JPH10107500A - 印刷回路基板における部品の挿入状態検査方法及びその装置 - Google Patents
印刷回路基板における部品の挿入状態検査方法及びその装置Info
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- JPH10107500A JPH10107500A JP9258709A JP25870997A JPH10107500A JP H10107500 A JPH10107500 A JP H10107500A JP 9258709 A JP9258709 A JP 9258709A JP 25870997 A JP25870997 A JP 25870997A JP H10107500 A JPH10107500 A JP H10107500A
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- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
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- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
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- G—PHYSICS
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 印刷回路基板に挿入された電子部品が正確に
挿入されたかを検査する印刷回路基板における部品の挿
入状態検査方法及びその装置を提供する。 【解決手段】 上記方法において、印刷回路基板のホー
ルデータ及び部品の挿入状態に関するデータが格納され
る。光源により印刷回路基板にビームが放射されスポッ
トが形成され、上記スポットから反射されたスポットビ
ームによる映像が受信される。光源と印刷回路基板の各
部分との距離が順次検出される。上記検出された距離デ
ータは先行のデータとそれぞれ比較され、上記比較結果
により映像の各画素が順次デジタルデータに変換され
る。上記印刷回路基板の本体とホール、及びホールと部
品の境界線が順次検索される。検索された境界線は格納
された上記ホールデータ及び部品の挿入状態のデータと
比較され、比較結果により上記各電子部品の挿入状態を
判別する。
挿入されたかを検査する印刷回路基板における部品の挿
入状態検査方法及びその装置を提供する。 【解決手段】 上記方法において、印刷回路基板のホー
ルデータ及び部品の挿入状態に関するデータが格納され
る。光源により印刷回路基板にビームが放射されスポッ
トが形成され、上記スポットから反射されたスポットビ
ームによる映像が受信される。光源と印刷回路基板の各
部分との距離が順次検出される。上記検出された距離デ
ータは先行のデータとそれぞれ比較され、上記比較結果
により映像の各画素が順次デジタルデータに変換され
る。上記印刷回路基板の本体とホール、及びホールと部
品の境界線が順次検索される。検索された境界線は格納
された上記ホールデータ及び部品の挿入状態のデータと
比較され、比較結果により上記各電子部品の挿入状態を
判別する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は印刷回路基板（prin
ted circuit board；ＰＣＢ）に関し、特に、ＰＣＢに
挿入された電子部品が正確に挿入されたかどうかを検査
するための方法及びその装置に関する。
ted circuit board；ＰＣＢ）に関し、特に、ＰＣＢに
挿入された電子部品が正確に挿入されたかどうかを検査
するための方法及びその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】最近、印刷回路基板に電子部品を挿入す
る技術及び自動挿入機が急速に発展している。しかし、
部品が正確に挿入されたかどうかを判断するためには、
未だに肉眼による検査方法が利用されている。ＰＣＢへ
の部品挿入過程では、電子部品は高密度に挿入され、部
品そのものが小型化しつつある。その結果、従来の肉眼
による検査方法はこれ以上信頼できなくなっており、非
効率的である。さらに、部品を検査する人が生理的ある
いは精神的に疲れている場合、同一の基準で判断がなさ
れるという保証はなく、当然のことながら検査者の間で
検査結果に差が生じてしまう。
る技術及び自動挿入機が急速に発展している。しかし、
部品が正確に挿入されたかどうかを判断するためには、
未だに肉眼による検査方法が利用されている。ＰＣＢへ
の部品挿入過程では、電子部品は高密度に挿入され、部
品そのものが小型化しつつある。その結果、従来の肉眼
による検査方法はこれ以上信頼できなくなっており、非
効率的である。さらに、部品を検査する人が生理的ある
いは精神的に疲れている場合、同一の基準で判断がなさ
れるという保証はなく、当然のことながら検査者の間で
検査結果に差が生じてしまう。
【０００３】かかる問題を解消するために、基板自動検
査機を利用する装置及びビジョンを利用する装置が提案
されている。上記基板自動検査機を利用する装置によれ
ば、未挿、誤挿及び逆挿などの検査が可能であるが、装
備が高価であるだけでなく、ＰＣＢの機種が変わるたび
にジグを新しく製作して取り替えなければならず、ま
た、ジグによる接触式であるため、接触不良による誤判
定が発生することもあり問題であった。
査機を利用する装置及びビジョンを利用する装置が提案
されている。上記基板自動検査機を利用する装置によれ
ば、未挿、誤挿及び逆挿などの検査が可能であるが、装
備が高価であるだけでなく、ＰＣＢの機種が変わるたび
にジグを新しく製作して取り替えなければならず、ま
た、ジグによる接触式であるため、接触不良による誤判
定が発生することもあり問題であった。
【０００４】また、ビジョンを利用する装置では、作業
環境による変化がはげしくて信頼性に欠け、そのため、
検査の不可能なＰＣＢもあるという問題点があった。特
に、検査実施の初期に多数のＰＣＢをセッティングしな
ければならないなどの煩わしさがあった。なお、上記の
ような従来の方法によれば、検査センサーがＰＣＢ全体
を感知するのに多くの時間が所要される。
環境による変化がはげしくて信頼性に欠け、そのため、
検査の不可能なＰＣＢもあるという問題点があった。特
に、検査実施の初期に多数のＰＣＢをセッティングしな
ければならないなどの煩わしさがあった。なお、上記の
ような従来の方法によれば、検査センサーがＰＣＢ全体
を感知するのに多くの時間が所要される。
【０００５】１９９０年１２月１８日付でシン・キシモ
ト等に許与されたアメリカ特許第４、９７８、２２４号
にはチップ部品の装着状態を検査するための方法及び装
置が開示されている。チップ部品がＰＣＢ上に正確に装
着されたかどうかを判断するために、スリットライン映
像の投射のための相互垂直方向の２セットのスリット光
ビームが上方から上記ＰＣＢ上に選択的に斜めに入射す
る。上記装着された部品の周縁は上記投射されたスリッ
トビーム映像パターンにおける不連続性を生成して、装
着された各部品の位置、寸法、方向などをカメラなどに
より上記ＰＣＢ上の位置をビューイングすることで得ら
れた映像データを通して計算することができる。もし、
適当な部品が適当に装着されたならば、スリットライン
映像のパターンがどのように表れるかの確認が容易であ
るため、上記計算されたデータに対する分析によりチッ
プ部品が検査対象のＰＣＢ上に正確に装着されたかどう
かが分かる。シン・キシモト等に許与された特許の構成
は、本発明の構成とは異なっている。
ト等に許与されたアメリカ特許第４、９７８、２２４号
にはチップ部品の装着状態を検査するための方法及び装
置が開示されている。チップ部品がＰＣＢ上に正確に装
着されたかどうかを判断するために、スリットライン映
像の投射のための相互垂直方向の２セットのスリット光
ビームが上方から上記ＰＣＢ上に選択的に斜めに入射す
る。上記装着された部品の周縁は上記投射されたスリッ
トビーム映像パターンにおける不連続性を生成して、装
着された各部品の位置、寸法、方向などをカメラなどに
より上記ＰＣＢ上の位置をビューイングすることで得ら
れた映像データを通して計算することができる。もし、
適当な部品が適当に装着されたならば、スリットライン
映像のパターンがどのように表れるかの確認が容易であ
るため、上記計算されたデータに対する分析によりチッ
プ部品が検査対象のＰＣＢ上に正確に装着されたかどう
かが分かる。シン・キシモト等に許与された特許の構成
は、本発明の構成とは異なっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記のような
問題点に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、
印刷回路基板に挿入された部品が正確に挿入されたかど
うかを検査するための方法及びその装置を提供すること
にある。
問題点に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、
印刷回路基板に挿入された部品が正確に挿入されたかど
うかを検査するための方法及びその装置を提供すること
にある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明は、 （ａ）電子部品の挿入された印刷回路基板のホールデー
タ及び上記電子部品の挿入状態に関するデータを格納す
る段階； （ｂ）光源により上記印刷回路基板にレーザビームを放
射してスポットを形成し、上記形成されたスポットから
反射したスポットビームによる映像を受信する段階； （ｃ）上記受信された映像に基いて、上記光源と印刷回
路基板の各部分との距離を順次検出する段階； （ｄ）上記現在検出される距離データを、既に検出され
た距離データと順次比較し、この比較結果によって上記
順次検出された距離データに対応する上記受信された映
像の各画素を順次デジタルデータに変換する段階； （ｅ）上記デジタルデータに変換された上記映像の各画
素データに基いて、上記印刷回路基板の本体とホールの
第１境界線、及び上記ホールと上記電子部品の第２境界
線を検索する段階；及び （ｆ）上記検索された境界線を上記格納されたホールデ
ータ及び電子部品の挿入状態に関するデータと比較し、
この比較結果によって上記各電子部品の挿入状態を判別
する段階；を含むことを特徴とする印刷回路基板におけ
る部品の挿入状態検査方法を提供する。
めに、本発明は、 （ａ）電子部品の挿入された印刷回路基板のホールデー
タ及び上記電子部品の挿入状態に関するデータを格納す
る段階； （ｂ）光源により上記印刷回路基板にレーザビームを放
射してスポットを形成し、上記形成されたスポットから
反射したスポットビームによる映像を受信する段階； （ｃ）上記受信された映像に基いて、上記光源と印刷回
路基板の各部分との距離を順次検出する段階； （ｄ）上記現在検出される距離データを、既に検出され
た距離データと順次比較し、この比較結果によって上記
順次検出された距離データに対応する上記受信された映
像の各画素を順次デジタルデータに変換する段階； （ｅ）上記デジタルデータに変換された上記映像の各画
素データに基いて、上記印刷回路基板の本体とホールの
第１境界線、及び上記ホールと上記電子部品の第２境界
線を検索する段階；及び （ｆ）上記検索された境界線を上記格納されたホールデ
ータ及び電子部品の挿入状態に関するデータと比較し、
この比較結果によって上記各電子部品の挿入状態を判別
する段階；を含むことを特徴とする印刷回路基板におけ
る部品の挿入状態検査方法を提供する。
【０００８】本発明はまた、電子部品の挿入された印刷
回路基板のホールデータ及び上記電子部品に対する挿入
状態のデータを格納するためのメモリ；上記印刷回路基
板にレーザビームを放射してスポットを形成し、上記形
成されたスポットから反射されたスポットビームによる
映像を受信し、上記受信された映像に基いて光源と印刷
回路基板の各部分との距離を検出するセンサー；上記セ
ンサーにより検出された距離データを、既にデジタル化
された先行のデータとそれぞれ比較し、この比較結果に
よって上記順次検出された距離データに対応する上記受
信された映像の各画素を順次デジタルデータに変換する
ためのアナログ／デジタル変換器；上記アナログ／デジ
タル変換器からの上記デジタルデータに基いて、上記印
刷回路基板の本体とホール、及び上記ホールと上記電子
部品の境界線を検索して境界線データを発生するための
検索部；上記検索部より発生した境界線データを上記メ
モリに格納されたホールデータ及び部品の挿入状態に関
するデータと比較し、この比較結果によって上記各電子
部品の挿入状態を判別するための比較器；及び上記メモ
リ及び上記センサーの動作を制御するための制御部；を
含むことを特徴とする印刷回路基板における部品の挿入
状態検査装置を提供する。
回路基板のホールデータ及び上記電子部品に対する挿入
状態のデータを格納するためのメモリ；上記印刷回路基
板にレーザビームを放射してスポットを形成し、上記形
成されたスポットから反射されたスポットビームによる
映像を受信し、上記受信された映像に基いて光源と印刷
回路基板の各部分との距離を検出するセンサー；上記セ
ンサーにより検出された距離データを、既にデジタル化
された先行のデータとそれぞれ比較し、この比較結果に
よって上記順次検出された距離データに対応する上記受
信された映像の各画素を順次デジタルデータに変換する
ためのアナログ／デジタル変換器；上記アナログ／デジ
タル変換器からの上記デジタルデータに基いて、上記印
刷回路基板の本体とホール、及び上記ホールと上記電子
部品の境界線を検索して境界線データを発生するための
検索部；上記検索部より発生した境界線データを上記メ
モリに格納されたホールデータ及び部品の挿入状態に関
するデータと比較し、この比較結果によって上記各電子
部品の挿入状態を判別するための比較器；及び上記メモ
リ及び上記センサーの動作を制御するための制御部；を
含むことを特徴とする印刷回路基板における部品の挿入
状態検査装置を提供する。
【０００９】本発明によれば、印刷回路基板における部
品の挿入状態に関する検査がレーザによる距離測定によ
って自動的に行われるため、誤判定が発生する恐れがな
い。また、機種変更に対応した基本データによって検索
を行うため、運用費用が節減され、また検査速度が速く
なり検査の能率が向上する。
品の挿入状態に関する検査がレーザによる距離測定によ
って自動的に行われるため、誤判定が発生する恐れがな
い。また、機種変更に対応した基本データによって検索
を行うため、運用費用が節減され、また検査速度が速く
なり検査の能率が向上する。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照しながら本
発明をより詳しく説明する。
発明をより詳しく説明する。
【００１１】図１は本発明の実施例による印刷回路基板
における部品の挿入状態を検査するための装置を示して
いる。上記装置１０は、メモリ１０２、センサー１０
４、アナログ／デジタル変換器（analog-to-digital co
nverter；ＡＤＣ）１０６、検索部１０８、比較器１１
０、及び制御部１１２を含む。
における部品の挿入状態を検査するための装置を示して
いる。上記装置１０は、メモリ１０２、センサー１０
４、アナログ／デジタル変換器（analog-to-digital co
nverter；ＡＤＣ）１０６、検索部１０８、比較器１１
０、及び制御部１１２を含む。
【００１２】メモリ１０２は、電子部品の挿入される印
刷回路基板のホールデータ及び上記電子部品の挿入状態
に関するデータを格納している。上記ホールデータはＰ
ＣＢ１００でのホールの位置、寸法、形態、及び個数を
含む。
刷回路基板のホールデータ及び上記電子部品の挿入状態
に関するデータを格納している。上記ホールデータはＰ
ＣＢ１００でのホールの位置、寸法、形態、及び個数を
含む。
【００１３】センサー１０４は、光源１０４ａ、映像受
信部１０４ｂ、及び検出器１０４ｃを含む。光源１０４
ａは上記ＰＣＢ１００にレーザビームを放射してスポッ
トを形成する。映像受信部１０４ｂは上記ＰＣＢ１００
上に形成されたスポットから反射したスポットビームに
よる映像を受信する。検出器１０４ｃは上記受信された
映像に基いて光源と上記ＰＣＢの各部分との距離を検出
する。例えば、図２に示すように、光源１０４ａがＰＣ
Ｂの第１部分Ｐ１に入射して第１スポットＳ１を形成す
る。映像受信部１０４ｂは上記光源１０４ａによりＰＣ
Ｂの第１部分Ｐ１から反射してきたスポットビームによ
る第１映像Ｉ１を受信する。同様にして、光源１０４ａ
がＰＣＢの第２部分Ｐ２及び第３部分Ｐ３に入射して第
２スポットＳ２及び第３スポットＳ３を形成する。映像
受信部１０４ｂは上記光源１０４ａによりＰＣＢの第２
部分Ｐ２及び第３部分Ｐ３から反射してきたスポットビ
ームによる第２映像Ｉ２及び第３映像Ｉ３を受信する。
検出器１０４ｃは上記映像受信部１０４ｂからの上記第
１映像Ｉ１、第２映像Ｉ２及び第３映像Ｉ３に基いて光
源と上記ＰＣＢの第１部分Ｐ１、第２部分Ｐ２及び第３
部分Ｐ３との第１距離Ｄ１、第２距離Ｄ２及び第３距離
Ｄ３を、それぞれ三角測定法により検出する。上記ＡＤ
Ｃ１０６は上記各画素を左側上端から右側下端に向かっ
て１回に一度ずつ順次二進化する。
信部１０４ｂ、及び検出器１０４ｃを含む。光源１０４
ａは上記ＰＣＢ１００にレーザビームを放射してスポッ
トを形成する。映像受信部１０４ｂは上記ＰＣＢ１００
上に形成されたスポットから反射したスポットビームに
よる映像を受信する。検出器１０４ｃは上記受信された
映像に基いて光源と上記ＰＣＢの各部分との距離を検出
する。例えば、図２に示すように、光源１０４ａがＰＣ
Ｂの第１部分Ｐ１に入射して第１スポットＳ１を形成す
る。映像受信部１０４ｂは上記光源１０４ａによりＰＣ
Ｂの第１部分Ｐ１から反射してきたスポットビームによ
る第１映像Ｉ１を受信する。同様にして、光源１０４ａ
がＰＣＢの第２部分Ｐ２及び第３部分Ｐ３に入射して第
２スポットＳ２及び第３スポットＳ３を形成する。映像
受信部１０４ｂは上記光源１０４ａによりＰＣＢの第２
部分Ｐ２及び第３部分Ｐ３から反射してきたスポットビ
ームによる第２映像Ｉ２及び第３映像Ｉ３を受信する。
検出器１０４ｃは上記映像受信部１０４ｂからの上記第
１映像Ｉ１、第２映像Ｉ２及び第３映像Ｉ３に基いて光
源と上記ＰＣＢの第１部分Ｐ１、第２部分Ｐ２及び第３
部分Ｐ３との第１距離Ｄ１、第２距離Ｄ２及び第３距離
Ｄ３を、それぞれ三角測定法により検出する。上記ＡＤ
Ｃ１０６は上記各画素を左側上端から右側下端に向かっ
て１回に一度ずつ順次二進化する。
【００１４】ＡＤＣ１０６は上記センサー１０４の検出
器１０４ｃにより検出された距離データを既に検出され
た距離データと順次比較し、この比較結果によって上記
順次検出された距離データに対応する上記受信された映
像の各画素を順次デジタルデータに変換する。上記デジ
タルデータは検索部１０８に入力される。図３には図１
のＡＤＣによりデジタル化されたＰＣＢのホールに対す
る映像の各画素が示されている。参照番号３０１はＰＣ
Ｂの本体で、３０２はホールである。
器１０４ｃにより検出された距離データを既に検出され
た距離データと順次比較し、この比較結果によって上記
順次検出された距離データに対応する上記受信された映
像の各画素を順次デジタルデータに変換する。上記デジ
タルデータは検索部１０８に入力される。図３には図１
のＡＤＣによりデジタル化されたＰＣＢのホールに対す
る映像の各画素が示されている。参照番号３０１はＰＣ
Ｂの本体で、３０２はホールである。
【００１５】ＰＣＢの任意の位置と光源１０４ａとの距
離に対応する任意の画素は論理０に二進化される。他の
画素は先行の画素データとの比較結果によって論理０ま
たは論理１に二進化される。上記任意の１つの画素デー
タ及び各画素データの先行の画素データに対応する距離
の１／２が臨界値となり、上記先行の画素データに対応
する距離と現在デジタル化される画素に対応する距離と
の差が上記臨界値未満である場合、上記現在デジタル化
される画素は論理０に二進化される。これとは反対に、
上記先行の画素データに対応する距離と現在デジタル化
される画素に対応する距離との差が上記臨界値以上であ
る場合、上記現在デジタル化される画素は論理１に二進
化される。
離に対応する任意の画素は論理０に二進化される。他の
画素は先行の画素データとの比較結果によって論理０ま
たは論理１に二進化される。上記任意の１つの画素デー
タ及び各画素データの先行の画素データに対応する距離
の１／２が臨界値となり、上記先行の画素データに対応
する距離と現在デジタル化される画素に対応する距離と
の差が上記臨界値未満である場合、上記現在デジタル化
される画素は論理０に二進化される。これとは反対に、
上記先行の画素データに対応する距離と現在デジタル化
される画素に対応する距離との差が上記臨界値以上であ
る場合、上記現在デジタル化される画素は論理１に二進
化される。
【００１６】第１ラインＬ１で、第１画素Ｘ１０１は０
と二進化される。第１画素Ｘ１０１に対応する第１距離
と第２画素Ｘ１０２に対応する第２距離との差が第１臨
界値（即ち、第１距離／２）より小さいので、第２画素
Ｘ１０２は論理０と二進化される。第２画素Ｘ１０２に
対応する第２距離と第３画素Ｘ１０３に対応する第３距
離との差が第２臨界値（即ち、第２距離／２）以上であ
るため、第３画素Ｘ１０３は論理１と二進化される。第
３画素Ｘ１０３に対応する第３距離と第４画素Ｘ１０４
に対応する第４距離との差が第３臨界値（即ち、第３距
離／２）より小さいので、第４画素Ｘ１０４は論理０と
二進化される。
と二進化される。第１画素Ｘ１０１に対応する第１距離
と第２画素Ｘ１０２に対応する第２距離との差が第１臨
界値（即ち、第１距離／２）より小さいので、第２画素
Ｘ１０２は論理０と二進化される。第２画素Ｘ１０２に
対応する第２距離と第３画素Ｘ１０３に対応する第３距
離との差が第２臨界値（即ち、第２距離／２）以上であ
るため、第３画素Ｘ１０３は論理１と二進化される。第
３画素Ｘ１０３に対応する第３距離と第４画素Ｘ１０４
に対応する第４距離との差が第３臨界値（即ち、第３距
離／２）より小さいので、第４画素Ｘ１０４は論理０と
二進化される。
【００１７】第４画素Ｘ１０４に対応する第４距離と第
５画素Ｘ１０５に対応する第５距離との差が第４臨界値
（即ち、第４距離／２）より小さいので、第５画素Ｘ１
０５は論理０と二進化される。第５画素Ｘ１０５に対応
する第５距離と第６画素Ｘ１０６に対応する第６距離と
の差が第５臨界値（即ち、第５距離／２）以上であるた
め、第６画素Ｘ１０６は論理１と二進化される。第６画
素Ｘ１０６に対応する第６距離と第７画素Ｘ１０７に対
応する第７距離との差が第６臨界値（即ち、第６距離／
２）より小さいので、第７画素Ｘ１０７は論理０と二進
化される。第７画素Ｘ１０７に対応する第７距離と第８
画素Ｘ１０８に対応する第８距離との差が第７臨界値
（即ち、第７距離／２）よりより小さいので、第８画素
Ｘ１０８は論理０と二進化される。同様にして、 第２
ラインＬ２から第ＮラインＬＮ（ここで、Ｎは２以上の
整数）までの各画素は二進化される。図３に示すよう
に、ＰＣＢの本体３０１及びホール３０２は０と二進化
され、ＰＣＢの本体３０１及びホール３０２の境界線付
近は１と二進化される。
５画素Ｘ１０５に対応する第５距離との差が第４臨界値
（即ち、第４距離／２）より小さいので、第５画素Ｘ１
０５は論理０と二進化される。第５画素Ｘ１０５に対応
する第５距離と第６画素Ｘ１０６に対応する第６距離と
の差が第５臨界値（即ち、第５距離／２）以上であるた
め、第６画素Ｘ１０６は論理１と二進化される。第６画
素Ｘ１０６に対応する第６距離と第７画素Ｘ１０７に対
応する第７距離との差が第６臨界値（即ち、第６距離／
２）より小さいので、第７画素Ｘ１０７は論理０と二進
化される。第７画素Ｘ１０７に対応する第７距離と第８
画素Ｘ１０８に対応する第８距離との差が第７臨界値
（即ち、第７距離／２）よりより小さいので、第８画素
Ｘ１０８は論理０と二進化される。同様にして、 第２
ラインＬ２から第ＮラインＬＮ（ここで、Ｎは２以上の
整数）までの各画素は二進化される。図３に示すよう
に、ＰＣＢの本体３０１及びホール３０２は０と二進化
され、ＰＣＢの本体３０１及びホール３０２の境界線付
近は１と二進化される。
【００１８】図４には、図１のＡＤＣによりデジタル化
されたＰＣＢの電子部品に対する映像の各画素が示され
ている。参照番号４０１はＰＣＢの本体で、４０２はホ
ールで、４０３は電子部品である。
されたＰＣＢの電子部品に対する映像の各画素が示され
ている。参照番号４０１はＰＣＢの本体で、４０２はホ
ールで、４０３は電子部品である。
【００１９】図３と同様な方法により、第１ラインＬ１
で、第１００１画素Ｘ１００１、第１００２画素Ｘ１０
０２、第１００３画素Ｘ１００３、第１００４画素Ｘ１
００４、第１００５画素Ｘ１００５、第１００６画素Ｘ
１００６、第１００７画素Ｘ１００７、及び第１００８
画素Ｘ１００８は、それぞれ論理０、０、１、０、０、
１、０、及び０と二進化される。第２ラインＬ２で、第
２００１画素Ｘ２００１、第２００２画素Ｘ２００２、
第２００３画素Ｘ２００３、第２００４画素Ｘ２００
４、第２００５画素Ｘ２００５、第２００６画素Ｘ２０
０６、第２００７画素Ｘ２００７、及び第２００８画素
Ｘ２００８は、それぞれ論理０、１、０、０、０、０、
１及び０と二進化される。第３ラインＬ３で、第３００
１画素Ｘ３００１は論理０と二進化される。第３００１
画素Ｘ３００１に対応する第３００１距離と第３００２
画素Ｘ３００２に対応する第３００２距離との差が第３
００１臨界値（即ち、第３００１距離／２）以上である
ため、第３００２画素Ｘ３００２は論理１と二進化され
る。第３００２画素Ｘ３００２に対応する第３００２距
離と第３００３画素Ｘ３００３に対応する第３００３距
離との差が第３００２臨界値（即ち、第３００２距離／
２）より小さいので、第３００３画素Ｘ３００３は論理
０と二進化される。第３００３画素Ｘ３００３に対応す
る第３００３距離と第３００４画素Ｘ３００４に対応す
る第３００４距離との差が第３００３臨界値（即ち、第
３００３距離／２）より小さいので、第３００４画素Ｘ
３００４は論理０と二進化される。
で、第１００１画素Ｘ１００１、第１００２画素Ｘ１０
０２、第１００３画素Ｘ１００３、第１００４画素Ｘ１
００４、第１００５画素Ｘ１００５、第１００６画素Ｘ
１００６、第１００７画素Ｘ１００７、及び第１００８
画素Ｘ１００８は、それぞれ論理０、０、１、０、０、
１、０、及び０と二進化される。第２ラインＬ２で、第
２００１画素Ｘ２００１、第２００２画素Ｘ２００２、
第２００３画素Ｘ２００３、第２００４画素Ｘ２００
４、第２００５画素Ｘ２００５、第２００６画素Ｘ２０
０６、第２００７画素Ｘ２００７、及び第２００８画素
Ｘ２００８は、それぞれ論理０、１、０、０、０、０、
１及び０と二進化される。第３ラインＬ３で、第３００
１画素Ｘ３００１は論理０と二進化される。第３００１
画素Ｘ３００１に対応する第３００１距離と第３００２
画素Ｘ３００２に対応する第３００２距離との差が第３
００１臨界値（即ち、第３００１距離／２）以上である
ため、第３００２画素Ｘ３００２は論理１と二進化され
る。第３００２画素Ｘ３００２に対応する第３００２距
離と第３００３画素Ｘ３００３に対応する第３００３距
離との差が第３００２臨界値（即ち、第３００２距離／
２）より小さいので、第３００３画素Ｘ３００３は論理
０と二進化される。第３００３画素Ｘ３００３に対応す
る第３００３距離と第３００４画素Ｘ３００４に対応す
る第３００４距離との差が第３００３臨界値（即ち、第
３００３距離／２）より小さいので、第３００４画素Ｘ
３００４は論理０と二進化される。
【００２０】第３００４画素Ｘ３００４に対応する第３
００４距離と第３００５画素Ｘ３００５に対応する第３
００５距離との差が第３００４臨界値（即ち、第３００
４距離／２）以上であるため、第３００５画素Ｘ３００
５は論理１と二進化される。第３００５画素Ｘ３００５
に対応する第３００５距離と第３００６画素Ｘ３００６
に対応する第３００６距離との差が第３００５臨界値
（即ち、第３００５距離／２）より小さいので、第３０
０６画素Ｘ３００６は論理０と二進化される。第３００
６画素Ｘ３００６に対応する第３００６距離と第３００
７画素Ｘ３００７に対応する第３００７距離との差が第
３００６臨界値（即ち、第３００６距離／２）以上であ
るため、第３００７画素Ｘ３００７は論理１と二進化さ
れる。第３００７画素Ｘ３００７に対応する第３００７
距離と第３００８画素Ｘ３００８に対応する第３００８
距離との差が第３００７臨界値（即ち、第３００７距離
／２）より小さいので、第３００８画素Ｘ３００８は論
理０と二進化される。同様な方法により、第４ラインＬ
４から第ＮラインＬＮ（ここで、Ｎは２以上の整数）ま
での各画素は二進化される。図４に示すように、ＰＣＢ
の本体４０１、ホール４０２及び電子部品４０３は０と
二進化され、ＰＣＢの本体４０１とホール４０２の第１
境界線付近、及び上記ホール４０２と電子部品４０３の
第２境界線付近は１と二進化される。
００４距離と第３００５画素Ｘ３００５に対応する第３
００５距離との差が第３００４臨界値（即ち、第３００
４距離／２）以上であるため、第３００５画素Ｘ３００
５は論理１と二進化される。第３００５画素Ｘ３００５
に対応する第３００５距離と第３００６画素Ｘ３００６
に対応する第３００６距離との差が第３００５臨界値
（即ち、第３００５距離／２）より小さいので、第３０
０６画素Ｘ３００６は論理０と二進化される。第３００
６画素Ｘ３００６に対応する第３００６距離と第３００
７画素Ｘ３００７に対応する第３００７距離との差が第
３００６臨界値（即ち、第３００６距離／２）以上であ
るため、第３００７画素Ｘ３００７は論理１と二進化さ
れる。第３００７画素Ｘ３００７に対応する第３００７
距離と第３００８画素Ｘ３００８に対応する第３００８
距離との差が第３００７臨界値（即ち、第３００７距離
／２）より小さいので、第３００８画素Ｘ３００８は論
理０と二進化される。同様な方法により、第４ラインＬ
４から第ＮラインＬＮ（ここで、Ｎは２以上の整数）ま
での各画素は二進化される。図４に示すように、ＰＣＢ
の本体４０１、ホール４０２及び電子部品４０３は０と
二進化され、ＰＣＢの本体４０１とホール４０２の第１
境界線付近、及び上記ホール４０２と電子部品４０３の
第２境界線付近は１と二進化される。
【００２１】検索部１０８は上記ＡＤＣ１０６からの上
記デジタルデータに基いて、上記印刷回路基板の本体と
ホール、及び上記本体とホールと電子部品の境界線を検
索して検索データを発生する。上記検索データは比較器
１１０に入力される。比較器１１０は上記検索部１０８
により発生した部品とホールとの境界に対する検索デー
タを上記メモリに格納されたホールデータ及び部品挿入
状態に関するデータと比較して、この比較結果により上
記各部品の挿入状態を判別する。上記比較器１１０は、
上記検索された各境界線が上記格納されたホールデータ
及び部品挿入状態に関するデータと同一な場合は、上記
各電子部品の挿入状態が正常であると判別し、また上記
検索された各境界線が上記格納されたホールデータ及び
部品挿入状態に関するデータと異なる場合は、上記各電
子部品の挿入状態に異常があると判別する。
記デジタルデータに基いて、上記印刷回路基板の本体と
ホール、及び上記本体とホールと電子部品の境界線を検
索して検索データを発生する。上記検索データは比較器
１１０に入力される。比較器１１０は上記検索部１０８
により発生した部品とホールとの境界に対する検索デー
タを上記メモリに格納されたホールデータ及び部品挿入
状態に関するデータと比較して、この比較結果により上
記各部品の挿入状態を判別する。上記比較器１１０は、
上記検索された各境界線が上記格納されたホールデータ
及び部品挿入状態に関するデータと同一な場合は、上記
各電子部品の挿入状態が正常であると判別し、また上記
検索された各境界線が上記格納されたホールデータ及び
部品挿入状態に関するデータと異なる場合は、上記各電
子部品の挿入状態に異常があると判別する。
【００２２】制御部１１２は上記メモリ１０２及びセン
サー１０４の動作を制御する。上記装置１０は、上記比
較器により判別された上記各部品の挿入状態を表示する
ための表示部１１４をさらに含む。
サー１０４の動作を制御する。上記装置１０は、上記比
較器により判別された上記各部品の挿入状態を表示する
ための表示部１１４をさらに含む。
【００２３】以下、図５を参照しながら、本発明の実施
例による印刷回路基板における電子部品の挿入状態検査
方法の動作を詳細に説明する。同図には、本発明の実施
例によるＰＣＢでの部品の挿入状態検査方法が示されて
いる。
例による印刷回路基板における電子部品の挿入状態検査
方法の動作を詳細に説明する。同図には、本発明の実施
例によるＰＣＢでの部品の挿入状態検査方法が示されて
いる。
【００２４】段階Ｓ５０１で、制御部１１２はメモリ１
０２を制御して電子部品の挿入される印刷回路基板のホ
ールデータ及び上記電子部品の挿入状態に関するデータ
を格納する。上記ホールデータはＰＣＢ１００でのホー
ルの位置、寸法、形態及び個数を含み、上記電子部品の
挿入状態に関するデータは各電子部品の挿入位置、寸
法、形態及び個数を含む。段階Ｓ５０２で、センサー１
０４の光源１０４ａは上記制御部１１２の制御下で上記
ＰＣＢ１００にレーザビームを放射してスポットを形成
する。段階Ｓ５０３で、映像受信部１０４ｂは上記ＰＣ
Ｂ１００上に形成されたスポットから反射されたスポッ
トビームによる映像を受信する。段階Ｓ５０４で、検出
器１０４ｃは上記受信された映像に基いて上記光源とＰ
ＣＢ１００の各部分との距離を検出し、検出された距離
データをＡＤＣ１０６に提供する。
０２を制御して電子部品の挿入される印刷回路基板のホ
ールデータ及び上記電子部品の挿入状態に関するデータ
を格納する。上記ホールデータはＰＣＢ１００でのホー
ルの位置、寸法、形態及び個数を含み、上記電子部品の
挿入状態に関するデータは各電子部品の挿入位置、寸
法、形態及び個数を含む。段階Ｓ５０２で、センサー１
０４の光源１０４ａは上記制御部１１２の制御下で上記
ＰＣＢ１００にレーザビームを放射してスポットを形成
する。段階Ｓ５０３で、映像受信部１０４ｂは上記ＰＣ
Ｂ１００上に形成されたスポットから反射されたスポッ
トビームによる映像を受信する。段階Ｓ５０４で、検出
器１０４ｃは上記受信された映像に基いて上記光源とＰ
ＣＢ１００の各部分との距離を検出し、検出された距離
データをＡＤＣ１０６に提供する。
【００２５】段階Ｓ５０５で、ＡＤＣ１０６は上記セン
サー１０４の検出器１０４ｃにより検出された距離デー
タを、既にデジタル化された先行のデータとそれぞれ比
較し、この比較結果によって上記順次検出された距離デ
ータに対応する上記受信された映像の各画素を順次デジ
タルデータに変換する。上記デジタルデータは検索部１
０８に入力される。上記ＡＤＣ１０６は図３及び図４に
示すように、上記画素のうちの任意の１つの画素を論理
０とデジタル化し、他の画素は先行のデータとの比較結
果により論理０または１とデジタル化する。上記任意の
１つの画素及び先行の画素データに対応する距離の１／
２が臨界値となり、上記先行のデータに対応する距離と
現在デジタル化される画素に対応する距離との差が上記
臨界値未満または以上の場合、上記の現在デジタル化さ
れる画素はそれぞれ論理０または論理１とデジタル化さ
れる。
サー１０４の検出器１０４ｃにより検出された距離デー
タを、既にデジタル化された先行のデータとそれぞれ比
較し、この比較結果によって上記順次検出された距離デ
ータに対応する上記受信された映像の各画素を順次デジ
タルデータに変換する。上記デジタルデータは検索部１
０８に入力される。上記ＡＤＣ１０６は図３及び図４に
示すように、上記画素のうちの任意の１つの画素を論理
０とデジタル化し、他の画素は先行のデータとの比較結
果により論理０または１とデジタル化する。上記任意の
１つの画素及び先行の画素データに対応する距離の１／
２が臨界値となり、上記先行のデータに対応する距離と
現在デジタル化される画素に対応する距離との差が上記
臨界値未満または以上の場合、上記の現在デジタル化さ
れる画素はそれぞれ論理０または論理１とデジタル化さ
れる。
【００２６】段階Ｓ５０６で、検索部１０８は上記ＡＤ
Ｃ１０６からの上記デジタルデータに基いて上記印刷回
路基板の本体とホール、及び上記本体とホールと電子部
品の境界線を検索して検索データを発生する。上記検索
データは比較器１１０に入力される。
Ｃ１０６からの上記デジタルデータに基いて上記印刷回
路基板の本体とホール、及び上記本体とホールと電子部
品の境界線を検索して検索データを発生する。上記検索
データは比較器１１０に入力される。
【００２７】段階Ｓ５０７で、比較器１１０は上記検索
部１０８により発生した部品とホールとの境界に対する
検索データを上記メモリ１０２に格納されたホールデー
タ及び部品挿入状態に関するデータと比較して、この比
較結果により上記各部品の挿入状態を判別する。即ち、
上記比較器１１０は上記検索された各境界線が上記格納
されたホールデータ及び部品挿入状態に関するデータと
同一な場合は上記各電子部品の挿入状態が正常であると
判別し、また上記検索された各境界線が上記格納された
ホールデータ及び部品挿入状態に関するデータと異なる
場合は上記各電子部品の挿入状態に異常があると判別す
る。
部１０８により発生した部品とホールとの境界に対する
検索データを上記メモリ１０２に格納されたホールデー
タ及び部品挿入状態に関するデータと比較して、この比
較結果により上記各部品の挿入状態を判別する。即ち、
上記比較器１１０は上記検索された各境界線が上記格納
されたホールデータ及び部品挿入状態に関するデータと
同一な場合は上記各電子部品の挿入状態が正常であると
判別し、また上記検索された各境界線が上記格納された
ホールデータ及び部品挿入状態に関するデータと異なる
場合は上記各電子部品の挿入状態に異常があると判別す
る。
【００２８】段階Ｓ５０８で、制御部１１２は表示部１
１４を制御して、上記比較器１１０により判別された各
部品の挿入状態が表示されるようにする。
１４を制御して、上記比較器１１０により判別された各
部品の挿入状態が表示されるようにする。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の装置及び
方法によれば、ＰＣＢにおける部品の挿入状態に対する
検査がレーザによる距離測定によって自動的に行われる
ため、誤判定が発生する恐れがない。また、機種変更に
対応した基本データによって検索を行うため、運用費用
が節減され、また検査速度が速くなり検査の能率が向上
する。
方法によれば、ＰＣＢにおける部品の挿入状態に対する
検査がレーザによる距離測定によって自動的に行われる
ため、誤判定が発生する恐れがない。また、機種変更に
対応した基本データによって検索を行うため、運用費用
が節減され、また検査速度が速くなり検査の能率が向上
する。
【００３０】以上、本発明を望ましい実施例に基づいて
具体的に説明したが、本発明はこれに限定されるもので
はなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で変更及び改
良が可能なことは勿論である。
具体的に説明したが、本発明はこれに限定されるもので
はなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で変更及び改
良が可能なことは勿論である。
【図１】本発明の実施例による印刷回路基板における部
品の挿入状態を検査するための装置を示すブロック図で
ある。
品の挿入状態を検査するための装置を示すブロック図で
ある。
【図２】本発明に使用される三角法の原理を説明するた
めの図である。
めの図である。
【図３】図１のＡＤＣによってデジタル化された印刷回
路基板のホールに対する映像の各画素を示す図である。
路基板のホールに対する映像の各画素を示す図である。
【図４】図１のＡＤＣによってデジタル化された印刷回
路基板の電子部品に対する映像の各画素を示す図であ
る。
路基板の電子部品に対する映像の各画素を示す図であ
る。
【図５】本発明の実施例による印刷回路基板における部
品の挿入状態検査方法を説明するためのフローチャート
である。
品の挿入状態検査方法を説明するためのフローチャート
である。
１００ 印刷回路基板 １０２ メモリ １０４ センサー １０４ａ 光源 １０４ｂ 映像受信部 １０４ｃ 検出器 １０６ アナログ／デジタル変換器 １０８ 検索部 １１０ 比較器 １１２ 制御部
Claims (10)
- 【請求項１】 （ａ）電子部品の挿入された印刷回路基
板のホールデータ及び上記電子部品の挿入状態に関する
データを格納する段階； （ｂ）光源により上記印刷回路基板にレーザビームを放
射してスポットを形成し、上記形成されたスポットから
反射したスポットビームによる映像を受信する段階； （ｃ）上記受信された映像に基いて、上記光源と印刷回
路基板の各部分との距離を順次検出する段階； （ｄ）上記現在検出される距離データを既に検出された
距離データと順次比較し、この比較結果によって上記順
次検出された距離データに対応する上記受信された映像
の各画素を順次デジタルデータに変換する段階； （ｅ）上記デジタルデータに変換された上記映像の各画
素データに基いて、上記印刷回路基板の本体とホールと
の第１境界線、及び上記ホールと上記電子部品との第２
境界線を検索する段階；及び （ｆ）上記検索された境界線を上記格納されたホールデ
ータ及び電子部品の挿入状態に関するデータと比較し、
この比較結果によって上記各電子部品の挿入状態を判別
する段階；を含むことを特徴とする印刷回路基板におけ
る部品の挿入状態検査方法。 - 【請求項２】 上記ホールデータは上記印刷回路基板に
形成されたホールの位置、寸法、形態及び個数を含み、
上記電子部品の挿入状態に関するデータは各電子部品の
挿入位置、寸法、形態及び個数を含むことを特徴とする
請求項１に記載の印刷回路基板における部品の挿入状態
検査方法。 - 【請求項３】 上記画素のうち任意の１つの画素は第１
論理状態にデジタル化され、他の画素は先行の画素デー
タとの比較結果によって第１または第２論理状態にデジ
タル化されることを特徴とする請求項１に記載の印刷回
路基板における部品の挿入状態検査方法。 - 【請求項４】 上記任意の１つの画素データ及び各画素
データの先行画素データに対応する距離の１／２が臨界
値となり、上記先行の画素データに対応する距離と現在
デジタル化される画素に対応する距離の差が上記臨界値
未満及び以上である場合、上記現在デジタル化される画
素はそれぞれ第１及び第２論理状態にデジタル化される
ことを特徴とする請求項３に記載の印刷回路基板におけ
る部品の挿入状態検査方法。 - 【請求項５】 上記境界線データは、上記印刷回路基板
の本体、電子部品、及びホールがそれぞれ異なる論理デ
ータを有することを特徴とする請求項１に記載の印刷回
路基板における部品の挿入状態検査方法。 - 【請求項６】 電子部品の挿入された印刷回路基板のホ
ールデータ及び上記電子部品の挿入状態に関するデータ
を格納するためのメモリ；上記印刷回路基板にレーザビ
ームを放射してスポットを形成し、上記形成されたスポ
ットから反射されたスポットビームによる映像を受信
し、上記受信された映像に基いて光源と印刷回路基板の
各部分との距離を検出するセンサー；上記センサーによ
り現在検出される距離データを、既に検出された距離デ
ータとそれぞれ比較し、この比較結果によって上記順次
検出された距離データに対応する上記受信された映像の
各画素を順次デジタルデータに変換するためのアナログ
／デジタル変換器；上記アナログ／デジタル変換器から
の上記デジタル画素データに基いて、上記印刷回路基板
の本体とホールの第１境界線、及び上記ホールと上記電
子部品の第２境界線を検索して境界線検索データを発生
するための検索部；上記検索部より発生した境界線検索
データを上記メモリに格納されたホールデータ及び部品
の挿入状態に関するデータと比較し、この比較結果によ
って上記各電子部品の挿入状態を判別するための比較
器；及び上記メモリ及び上記センサーの動作を制御する
ための制御部；を含むことを特徴とする印刷回路基板に
おける部品の挿入状態検査装置。 - 【請求項７】 上記センサーは、上記印刷回路基板にレ
ーザビームを放射してスポットを形成するための光源、
上記光源により上記印刷回路基板に形成されたスポット
から反射したスポットビームによる多数の画素を有する
映像を受信するための映像受信部、及び上記映像受信部
により受信された映像に基いて上記光源と上記印刷回路
基板の各部分との距離を検出する検出器を含むことを特
徴とする請求項６に記載の印刷回路基板における部品の
挿入状態検査装置。 - 【請求項８】 上記アナログ／デジタル変換器は、上記
画素のうち任意の１つの画素を第１論理状態にデジタル
化し、他の画素は先行のデータとの比較結果により第１
または第２論理状態にデジタル化することを特徴とする
請求項７に記載の印刷回路基板における部品の挿入状態
検査装置。 - 【請求項９】 上記比較器は、上記検索された各境界線
が上記格納されたホールデータ及び電子部品挿入状態に
関するデータと同一な場合は上記各電子部品の挿入状態
が正常であると判別し、上記検索された各境界線が上記
格納されたホールデータ及び電子部品挿入状態に関する
データと異なる場合は上記各電子部品の挿入状態に異常
があると判別することを特徴とする請求項６に記載の印
刷回路基板における部品の挿入状態検査装置。 - 【請求項１０】 上記比較器により判別された上記各部
品の挿入状態を表示するための表示部をさらに含むこと
を特徴とする請求項６に記載の印刷回路基板における部
品の挿入状態検査装置。
Applications Claiming Priority (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960041984A KR100198397B1 (ko) | 1996-09-24 | 1996-09-24 | 인쇄회로기판의 부품미삽검사장치 및 그 방법 |
| KR1019960041987A KR19980022713A (ko) | 1996-09-24 | 1996-09-24 | 인쇄회로기판의 부품미삽검사장치 |
| KR96-41984 | 1996-09-24 | ||
| KR1019960041986A KR19980022712A (ko) | 1996-09-24 | 1996-09-24 | 인쇄회로기판의 부품미삽검사장치 |
| KR96-41986 | 1996-09-24 | ||
| KR96-41987 | 1996-09-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10107500A true JPH10107500A (ja) | 1998-04-24 |
Family
ID=27349398
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9258709A Withdrawn JPH10107500A (ja) | 1996-09-24 | 1997-09-24 | 印刷回路基板における部品の挿入状態検査方法及びその装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10107500A (ja) |
| GB (1) | GB2317447B (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20060116865A1 (en) | 1999-09-17 | 2006-06-01 | Www.Uniscape.Com | E-services translation utilizing machine translation and translation memory |
| US7983896B2 (en) | 2004-03-05 | 2011-07-19 | SDL Language Technology | In-context exact (ICE) matching |
| GB2468278A (en) | 2009-03-02 | 2010-09-08 | Sdl Plc | Computer assisted natural language translation outputs selectable target text associated in bilingual corpus with input target text from partial translation |
| US9262403B2 (en) | 2009-03-02 | 2016-02-16 | Sdl Plc | Dynamic generation of auto-suggest dictionary for natural language translation |
| US9128929B2 (en) | 2011-01-14 | 2015-09-08 | Sdl Language Technologies | Systems and methods for automatically estimating a translation time including preparation time in addition to the translation itself |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2143944B (en) * | 1983-07-25 | 1986-12-03 | Lloyd Doyle Ltd | Inspection of printed wiring boards |
| US4978224A (en) * | 1987-07-14 | 1990-12-18 | Sharp Kabushiki Kaisha | Method of and apparatus for inspecting mounting of chip components |
| JPH0469777A (ja) * | 1990-07-10 | 1992-03-04 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | プリント基板のパターン検査装置 |
| EP0471196A3 (en) * | 1990-08-13 | 1994-09-07 | Siemens Ag | Image analysis method |
| US5489985A (en) * | 1993-01-21 | 1996-02-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus for inspection of packaged printed circuit boards |
-
1997
- 1997-09-24 JP JP9258709A patent/JPH10107500A/ja not_active Withdrawn
- 1997-09-24 GB GB9720346A patent/GB2317447B/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2317447A (en) | 1998-03-25 |
| GB2317447B (en) | 2000-04-12 |
| GB9720346D0 (en) | 1997-11-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20040618 |