JP3232249B2 - Ｐｇａ基板の欠ピン検査方法 - Google Patents
Ｐｇａ基板の欠ピン検査方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＰＧＡ（ｐｉｎ
ｇｒｉｄ ａｒｒａｙ）基板の欠ピンの有無を検査する
ための方法に関する。
ｇｒｉｄ ａｒｒａｙ）基板の欠ピンの有無を検査する
ための方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、セラミック製又はプラスチッ
ク製ＰＧＡ基板の製造においては、ロー付け工程におい
てピンロー付けミスにより欠ピン品が生じることがある
ため、この欠ピン品が後工程に流出しないように欠ピン
検査を行うようにしている。現在のＰＧＡはピン配置が
例えばハーフピッチ（１．２７ｍｍ）で２９６本である
ため、目視によっては欠ピンの有無の判別は困難であ
る。そこで、従来より、ＣＣＤカメラを使用してＰＧＡ
基板を撮像し、これにより得られた画像を情報処理して
ピン数を計測して欠ピンの有無を判定する方法が採られ
ている。
ク製ＰＧＡ基板の製造においては、ロー付け工程におい
てピンロー付けミスにより欠ピン品が生じることがある
ため、この欠ピン品が後工程に流出しないように欠ピン
検査を行うようにしている。現在のＰＧＡはピン配置が
例えばハーフピッチ（１．２７ｍｍ）で２９６本である
ため、目視によっては欠ピンの有無の判別は困難であ
る。そこで、従来より、ＣＣＤカメラを使用してＰＧＡ
基板を撮像し、これにより得られた画像を情報処理して
ピン数を計測して欠ピンの有無を判定する方法が採られ
ている。
【０００３】すなわち、従来は、図３に示すように、黒
色で光が反射しないようにつや消し処理されたプレート
１に予めＰＧＡ基板２のピン配列に対応させた多数の穴
を開けておく。そして、このプレート１にＰＧＡ基板２
をセットし、各ピン３を突出させる（図４（ａ）参
照）。そして、リング照明４により、前記突出したピン
部３に照明が当たるようにし、その反射光をＣＣＤカメ
ラ５で撮像して、画像データを得る（図４（ｂ）参
照）。次に、この得られた画像データを、予め設定した
基準レベルで２値化する（図４（ｃ）参照）。そして、
この２値化されたデータに基づいて、ピン数をカウント
して、欠ピンの有無を判定するようにしている。
色で光が反射しないようにつや消し処理されたプレート
１に予めＰＧＡ基板２のピン配列に対応させた多数の穴
を開けておく。そして、このプレート１にＰＧＡ基板２
をセットし、各ピン３を突出させる（図４（ａ）参
照）。そして、リング照明４により、前記突出したピン
部３に照明が当たるようにし、その反射光をＣＣＤカメ
ラ５で撮像して、画像データを得る（図４（ｂ）参
照）。次に、この得られた画像データを、予め設定した
基準レベルで２値化する（図４（ｃ）参照）。そして、
この２値化されたデータに基づいて、ピン数をカウント
して、欠ピンの有無を判定するようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の検査方法では、前記プレート１上にゴミ（図
４（ａ）の６参照）が付着していたり、前記プレート１
の穴にバリ（図４（ａ）の７参照）などが存在するとき
は、そのゴミ６やバリ７などの反射光が前記各ピン３の
反射光と一緒にＣＣＤカメラ５で撮像されてしまうの
で、それらの存在が誤ってピン数としてカウントされて
しまう可能性がある。
うな従来の検査方法では、前記プレート１上にゴミ（図
４（ａ）の６参照）が付着していたり、前記プレート１
の穴にバリ（図４（ａ）の７参照）などが存在するとき
は、そのゴミ６やバリ７などの反射光が前記各ピン３の
反射光と一緒にＣＣＤカメラ５で撮像されてしまうの
で、それらの存在が誤ってピン数としてカウントされて
しまう可能性がある。
【０００５】すなわち、例えば、図４（ｂ）の９で示す
パルスは前記ゴミ６の反射光を示すパルス、図４（ｂ）
の１０で示すパルスは前記バリ７の反射光を示すパル
ス、図４（ｂ）の１３で示すパルスは前記各ピン３の反
射光を示すパルスである。これらの９，１０及び１３の
パルスを全て含む画像データが２値化されると、図４
（ｃ）に示すように、前記バリ７の反射光を示すパルス
１０は基準レベルよりも低いためにピン数の中にカウン
トされることはないが、前記ゴミ６の反射光を示すパル
ス９は基準レベルよりも高いために、前記各ピン３の反
射光を示すパルス１３と同様に、ピン数の中にカウント
されてしまうという不都合が生じてしまう。このような
不都合を防ぐためには、図４（ｂ）に示すように、２値
化のための基準レベルをなるべく高くしておく必要があ
るが、基準レベルをあまり高くすると今度はピンのカウ
ント漏れが生じてしまうので限界がある。そのため、従
来はどうしても、前記のゴミやバリなどの存在をピンと
誤ってカウントしてしまうことを完全に防ぐことができ
なかった。
パルスは前記ゴミ６の反射光を示すパルス、図４（ｂ）
の１０で示すパルスは前記バリ７の反射光を示すパル
ス、図４（ｂ）の１３で示すパルスは前記各ピン３の反
射光を示すパルスである。これらの９，１０及び１３の
パルスを全て含む画像データが２値化されると、図４
（ｃ）に示すように、前記バリ７の反射光を示すパルス
１０は基準レベルよりも低いためにピン数の中にカウン
トされることはないが、前記ゴミ６の反射光を示すパル
ス９は基準レベルよりも高いために、前記各ピン３の反
射光を示すパルス１３と同様に、ピン数の中にカウント
されてしまうという不都合が生じてしまう。このような
不都合を防ぐためには、図４（ｂ）に示すように、２値
化のための基準レベルをなるべく高くしておく必要があ
るが、基準レベルをあまり高くすると今度はピンのカウ
ント漏れが生じてしまうので限界がある。そのため、従
来はどうしても、前記のゴミやバリなどの存在をピンと
誤ってカウントしてしまうことを完全に防ぐことができ
なかった。
【０００６】本発明はこのような従来技術の問題点に着
目してなされたもので、各ピンが挿入され突出されるプ
レートにゴミやバリが存在していても、それらを誤って
ピン数の中にカウントしてしまうことを防止することが
できる、ＰＧＡ基板の欠ピン検査方法を提供することを
目的とする。
目してなされたもので、各ピンが挿入され突出されるプ
レートにゴミやバリが存在していても、それらを誤って
ピン数の中にカウントしてしまうことを防止することが
できる、ＰＧＡ基板の欠ピン検査方法を提供することを
目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】以上のような課題を解決
するための本発明によるＰＧＡ（ｐｉｎ ｇｒｉｄａｒ
ｒａｙ）基板の欠ピン検査方法は、次の（イ）から
（ホ）までのステップによるものである。
するための本発明によるＰＧＡ（ｐｉｎ ｇｒｉｄａｒ
ｒａｙ）基板の欠ピン検査方法は、次の（イ）から
（ホ）までのステップによるものである。
【０００８】（イ）ＰＧＡ基板の各ピンを挿入するため
の穴が形成されているプレートを撮像するステップ。
の穴が形成されているプレートを撮像するステップ。
【０００９】（ロ）前記穴に前記ＰＧＡ基板の各ピンを
挿入したプレートを前記各ピンの先端の方向から撮像す
るステップ。
挿入したプレートを前記各ピンの先端の方向から撮像す
るステップ。
【００１０】（ハ）上記（ロ）で得られた画像データか
ら、上記（イ）で得られた画像データを減算するステッ
プ。
ら、上記（イ）で得られた画像データを減算するステッ
プ。
【００１１】（ニ）上記（ハ）で得られた画像データを
２値化するステップ。
２値化するステップ。
【００１２】（ホ）上記（ニ）で得られた２値データか
ら、欠ピンの有無を判定するステップ。
ら、欠ピンの有無を判定するステップ。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施形態を説明する。図１は本実施形態による欠ピン検査
方法を示すフローチャート、図２は本実施形態を説明す
るための図である。
施形態を説明する。図１は本実施形態による欠ピン検査
方法を示すフローチャート、図２は本実施形態を説明す
るための図である。
【００１４】まず、ＰＧＡ基板２の各ピンを挿入する穴
を有する、黒色の光を反射しないようにつや消し処理さ
れたプレート１を用意する（図２（ａ）参照）。そし
て、このプレート１を、ＰＧＡ基板２をセットする前の
状態で、ＣＣＤカメラにより撮像する（図１のステップ
Ｓ１）。これにより、プレート１に付着したゴミ１１の
反射光やプレート１から突出したバリ１２の反射光を含
むプレート１の画像が得られる。図２（ｂ）はこの場合
に得られる画像データを示す図で、１１ａは前記ゴミ１
１の反射光を示すパルス、１２ａは前記バリ１２の反射
光を示すパルスである。
を有する、黒色の光を反射しないようにつや消し処理さ
れたプレート１を用意する（図２（ａ）参照）。そし
て、このプレート１を、ＰＧＡ基板２をセットする前の
状態で、ＣＣＤカメラにより撮像する（図１のステップ
Ｓ１）。これにより、プレート１に付着したゴミ１１の
反射光やプレート１から突出したバリ１２の反射光を含
むプレート１の画像が得られる。図２（ｂ）はこの場合
に得られる画像データを示す図で、１１ａは前記ゴミ１
１の反射光を示すパルス、１２ａは前記バリ１２の反射
光を示すパルスである。
【００１５】次に、このプレート１にＰＧＡ基板２をセ
ットして、前記穴からＰＧＡ基板２の各ピン３を突出さ
せる（図１のステップＳ２及び図２（ｃ）参照）。そし
て、この突出した各ピン３を前記プレート１と共に、前
記各ピン３の先端の方向から撮像する（図１のステップ
Ｓ３）。この場合、前記各ピン３と、前記プレート１
と、前記プレート１に付着したゴミ１１やバリ１２とが
一緒に撮像される。これにより、図２（ｄ）に示すよう
な、前記各ピン３の反射光を示すパルス１３、前記ゴミ
１１の反射光を示すパルス１１ａ、及び前記バリ１２の
反射光を示すパルス１２ａなどを含む画像が得られる。
ットして、前記穴からＰＧＡ基板２の各ピン３を突出さ
せる（図１のステップＳ２及び図２（ｃ）参照）。そし
て、この突出した各ピン３を前記プレート１と共に、前
記各ピン３の先端の方向から撮像する（図１のステップ
Ｓ３）。この場合、前記各ピン３と、前記プレート１
と、前記プレート１に付着したゴミ１１やバリ１２とが
一緒に撮像される。これにより、図２（ｄ）に示すよう
な、前記各ピン３の反射光を示すパルス１３、前記ゴミ
１１の反射光を示すパルス１１ａ、及び前記バリ１２の
反射光を示すパルス１２ａなどを含む画像が得られる。
【００１６】次に、前記ステップＳ３で得られた画像デ
ータから、前記ステップＳ１で得られた画像データを減
算する（図１のステップＳ４）。これにより、図２
（ｅ）に示すような、前記ゴミ１１の反射光を示すパル
ス１１ａと前記バリ１２の反射光を示すパルス１２ａと
が除去された、各ピン３の反射光を示すパルス１３だけ
から成る画像データが得られる。つまり、前記の減算処
理により、前記ゴミ１１及びバリ１２を示すパルス１１
ａ及び１２ａが画像データから除去されて、前記ピン３
を示すパルス１３のみが残されることになる。
ータから、前記ステップＳ１で得られた画像データを減
算する（図１のステップＳ４）。これにより、図２
（ｅ）に示すような、前記ゴミ１１の反射光を示すパル
ス１１ａと前記バリ１２の反射光を示すパルス１２ａと
が除去された、各ピン３の反射光を示すパルス１３だけ
から成る画像データが得られる。つまり、前記の減算処
理により、前記ゴミ１１及びバリ１２を示すパルス１１
ａ及び１２ａが画像データから除去されて、前記ピン３
を示すパルス１３のみが残されることになる。
【００１７】こうして得られた各ピン３の反射光を示す
パルス１３のみから成る画像データを２値化すると（図
１のステップＳ５）、図２（ｆ）に示すような、前記各
ピン３にそれぞれ対応する各パルス２３が得られる。こ
れらの“１”の値を有するパルス２３の数をカウントす
ることにより、検査対象であるＰＧＡ基板２のピン数が
得られる。そして、このカウントして得られたピン数と
予め設定された基準ピン数とを比較することにより、前
記ＰＧＡ基板２の欠ピンの有無を判定する（図１のステ
ップＳ７）。
パルス１３のみから成る画像データを２値化すると（図
１のステップＳ５）、図２（ｆ）に示すような、前記各
ピン３にそれぞれ対応する各パルス２３が得られる。こ
れらの“１”の値を有するパルス２３の数をカウントす
ることにより、検査対象であるＰＧＡ基板２のピン数が
得られる。そして、このカウントして得られたピン数と
予め設定された基準ピン数とを比較することにより、前
記ＰＧＡ基板２の欠ピンの有無を判定する（図１のステ
ップＳ７）。
【００１８】以上のように、この実施形態によれば、プ
レート１に付着したゴミ１１やバリ１２の反射光のデー
タを除去したピン３だけの画像データを得て、これを２
値化するようにしているので、従来のように基準レベル
を高めに設定しなくても、前記ゴミ１１やバリ１２の反
射光をピン３と誤ってピン数の中にカウントしてしまう
という不都合が防止できるようになる。よって、従来と
比較して、ＰＧＡ基板２の欠ピンの有無の判定がより高
精度に行えるようになる。
レート１に付着したゴミ１１やバリ１２の反射光のデー
タを除去したピン３だけの画像データを得て、これを２
値化するようにしているので、従来のように基準レベル
を高めに設定しなくても、前記ゴミ１１やバリ１２の反
射光をピン３と誤ってピン数の中にカウントしてしまう
という不都合が防止できるようになる。よって、従来と
比較して、ＰＧＡ基板２の欠ピンの有無の判定がより高
精度に行えるようになる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
プレートとピンを含む画像データからプレートのみの画
像データを減算することにより、プレートに付着したゴ
ミやバリの反射光のデータを除去したピンだけの画像デ
ータを得るようにし、このようにして得られた画像デー
タに基づいて欠ピンの有無を判定するようにしている。
よって、従来のようにプレートに付着したゴミやバリの
反射光をピンと誤ってピン数の中にカウントしてしまう
という不都合を防止できるようになり、ＰＧＡ基板の欠
ピンの有無の判定が極めて高精度に行えるようになる。
プレートとピンを含む画像データからプレートのみの画
像データを減算することにより、プレートに付着したゴ
ミやバリの反射光のデータを除去したピンだけの画像デ
ータを得るようにし、このようにして得られた画像デー
タに基づいて欠ピンの有無を判定するようにしている。
よって、従来のようにプレートに付着したゴミやバリの
反射光をピンと誤ってピン数の中にカウントしてしまう
という不都合を防止できるようになり、ＰＧＡ基板の欠
ピンの有無の判定が極めて高精度に行えるようになる。
【図１】 本発明の実施形態によるＰＧＡ基板の欠ピン
検査方法を説明するためのフローチャートである。
検査方法を説明するためのフローチャートである。
【図２】 本実施形態によるＰＧＡ基板の欠ピン検査方
法を説明するための図である。
法を説明するための図である。
【図３】 従来のＰＧＡ基板の欠ピン検査方法を説明す
るための図である。
るための図である。
【図４】 従来のＰＧＡ基板の欠ピン検査方法を説明す
るための図である。
るための図である。
１ プレート ２ ＰＧＡ基板 ３ ピン ４ リング照明 ５ ＣＣＤカメラ ６，１１ ゴミ ７，１２ バリ ９，１１ａ ゴミの反射光を示すパルス １０，１２ａ バリの反射光を示すパルス １３ ピンの反射光を示すパルス ２３ ピンに対応するパルス
Claims (1)
- 【請求項１】 下記の（イ）から（ホ）までのステップ
を有することを特徴とする、ＰＧＡ（ｐｉｎ ｇｒｉｄ
ａｒｒａｙ）基板の欠ピン検査方法。 （イ）ＰＧＡ基板の各ピンを挿入するための穴が形成さ
れているプレートを撮像するステップ。 （ロ）前記穴に前記ＰＧＡ基板の各ピンを挿入したプレ
ートを前記各ピンの先端の方向から撮像するステップ。 （ハ）上記（ロ）で得られた画像データから、上記
（イ）で得られた画像データを減算するステップ。 （ニ）上記（ハ）で得られた画像データを２値化するス
テップ。 （ホ）上記（ニ）で得られた２値データから、欠ピンの
有無を判定するステップ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27703496A JP3232249B2 (ja) | 1996-09-26 | 1996-09-26 | Ｐｇａ基板の欠ピン検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27703496A JP3232249B2 (ja) | 1996-09-26 | 1996-09-26 | Ｐｇａ基板の欠ピン検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10107499A JPH10107499A (ja) | 1998-04-24 |
| JP3232249B2 true JP3232249B2 (ja) | 2001-11-26 |
Family
ID=17577862
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27703496A Expired - Fee Related JP3232249B2 (ja) | 1996-09-26 | 1996-09-26 | Ｐｇａ基板の欠ピン検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3232249B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019132601A1 (ko) * | 2017-12-28 | 2019-07-04 | 주식회사 고영테크놀러지 | 기판에 삽입된 커넥터에 포함된 복수의 핀의 삽입 상태를 검사하는 방법 및 기판 검사 장치 |
| KR102249225B1 (ko) * | 2017-12-28 | 2021-05-10 | 주식회사 고영테크놀러지 | 기판에 삽입된 커넥터에 포함된 복수의 핀의 삽입 상태를 검사하는 방법 및 기판 검사 장치 |
-
1996
- 1996-09-26 JP JP27703496A patent/JP3232249B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10107499A (ja) | 1998-04-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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