KR920003030A - 프린트회로기판의 패턴검사 방법과 그 장치 - Google Patents

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Abstract

내용 없음.

Description

프린트회로기판의 패턴검사 방법과 그 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1a도는 본 발명의 실시예에 따른 프린트회로기판을 광학적으로 검사하는 장치의 단편 평면도.
제1b도는 제1a도의 측면도.
제3도는 본 실시예에서 이용된 광학헤드의 도식적 측면도.
제4도는 본 실시예의 전전기적 구조의 블럭도.
제5(a) 및 제5(b)는 프린트패턴 및 스루홀의 2진화 설명도면.
제6a도는 검사회로유니트의 내부구조의 블럭도.
제6b도는 프로세서안에서 생성되는 신호의 설명도면.
제6c도는 전처리프로세서의 내부구조의 블럭도.
제6d도는 메움처리용 회로구조의 예를 나타낸다.
제6e도는 중요검사 에리어를 추출하기 위한 논리 처리설명도.
제7도는 확대회로 및 인식판넬 회로의 내부구조의 블럭도.
제8a도는 인식회로의 내부구조의 블럭도.
제8b도는 미니바이어홀 판정 회로의 등가의 블럭도.
제9도 및 제10도는 미니바이어홀 검출용 오퍼레이터의 설명도.
제11a도 및 제11d도는 제어신호에 의한 검사모드의 절환용 구조의 예에 대한 설명도.
제12a 및 제12b도는 랜드파손 설명도.

Claims (26)

  1. 복수의 스루홀이 관통하여 설치되고, 전도성 패턴이 형성된 표면을 가지는 절연판을 구비하고, 상기 복수의 스루홀은 제1직경을 가진 제1형태의 스루홀 및 상기 제1직경보다 큰 제2직경을 가진 제2형태의 스루홀을 비치하여 이루어진 대상 프린트기판의 검사방법에 있어서, (a) 상기 복수의 스루홀의 이메지를 얻는 과정과 ; (b) 상기 복수의 스루홀의 상기 이메지로부터 상기 제1형태 스루홀의 이메지를 추출하기 위한 과정과 ; (c) 상기 제1형태 스루홀의 상기 이메지가 위치된 상기 표면내의 제1에리어 및 상기 제1형태 스루홀이 위치되지 않은 상기 표면내의 제2에리어를 얻는 상기 대상 프린트기판의 상기 표면내에 상기 제1형태의 스루홀의 상기 이메지의 위치를 식별하는 과정과 ; (d) 제1검사모드내의 상기 제1에리어를 검사하고, 상기 제1검사모드와는 다른 제2검사모드내의 상기 제2에리어를 검사하는 과정으로 이루어진 대상 프린트기판의 검사방법.
  2. 청구범위 제1항에 있어서, 과정(c)은 : (c-1) 확대 제1형태 홀 이메지를 얻는 상기 제1형태 스루홀의 상기 이메지를 확대하는 과정과 : (c-2) 상기 제1 및 제2에리어를 판정하는 상기 표면상에 상기 확대 제1형태 홀 이메지의 위치를 얻는 과정으로 이루어진 대상 프린트기판의 검사방법.
  3. 청구범위 제2항에 있어서, 과정(c-1)은 : (c-1-1) 상기 전도성 패턴을 포함하는 제1영역을 나타내는 하나의 이메지를 얻는 과정과 : (c-1-2) 상기 제1 및 제2에리어를 판정하는 논리동작을 통해서 상기 확대 제1형태 홀 이메지와 함께 상기 제1영역을 나타내는 상기 이메지를 결합하는 과정으로 이루어진 대상 프린트기판의 검사방법.
  4. 청구범위 제3항에 있어서, 과정 (b)는 : (b-1) 상기 복수의 스루홀의 각 직경을 검출하는 과정과 : (b-2)상기 제1 및 제2형태의 스루홀을 얻는 소정의 트레스호울드 값을 상기 복수의 스루홀의 상기 각 직경을 비교하는 과정으로 이루어진 대상 프린트기판의 검사방법.
  5. 복수의 스루홀이 관통하여 설치되고, 전도성 패턴이 형성된 표면을 가지는 절연판을 구비하고, 상기 복수의 스루홀은 제1직경을 가진 제1형태의 스루홀 및 상기 제1직경보다 큰 제2직경을 가진 제2형태의 스루홀을 비치하여 이루어진 대상 프린트기판의 검사방법에 있어서, (a) 상기 복수의 스루홀의 이메지 및 상기 전도성 패턴의 이메지를 얻는 과정을 구비하고, 상기 전도성 이메지의 상기 이메지는 상기 복수의 스루홀에 해당하는 홀 부분을 가지는 과정과 ; (b) 상기 제2형태의 스루홀 및 상기 제1형태 스루홀의 이메지안으로 상기 복수의 스루홀의 상기 이메지를 분류하는 과정과 ; (c) 안에 홀을 갖지 않는 정정패턴 이메지를 얻는 상기 제2형태 스루홀 이메지의 상기 이메지 및 상기 제1형태 스루홀의 상기 이메지를 상기 전도성 패턴의 상기 이메지의 상기 홀 부분에 메우는 과정과 ; (d) 상기 제1형태의 스루홀의 상기 이메지와 상기 제1형태의 스루홀의 상기 이메지를 겹쳐서 상기 정정패턴 이메지의 제1에리어를 얻는 상기 대상 프린트기판의 상기 표면상에 상기 정정패턴 이메지와 상기 제1형태의 스루홀과 겹치지 않는 상기 정정패턴 이메지의 제2에리어 사이에서의 위치관계를 식별하는 과정과 ; (e) 제1검사모드에서 상기 제1에리어를 검사하고, 상기 제1검사모드와 다른 제2검사모드에서 상기 제2에리어를 검사하는 과정으로 이루어진 대상 프린트기판의 검사방법.
  6. 청구범위 제5항에 있어서, 과정 (c)는 : (c-1) 정정 제1형태의 홀 이메지 및 정정 제2형태 홀 이메지를 얻는 상기 제1형태 홀 이메지 및 상기 제2형태 홀 이메지를 확대하기 위한 과정과 ; (c-2) 상기 정정 제1 및 제2홀 이메지를 상기 전도성 패턴의 상기 이메지의 상기 홀 부분을 메우는 과정으로 이루어진 대상 프린트기판의 검사방법.
  7. 청구범위 제6항에 있어서, 과정 (d)는 : (d-1) 확대 제1형태 홀 이메지를 얻는 상기 정정 제1형태 홀 이메지를 더 확대하는 과정과 ; (d-2) 상기 확대 제1형태 스루홀과 상기 제1에리어 및 상기 제2에리어를 얻는 상기 대상 프린트기판의 상기 표면상에 상기 정정패턴 이메지와 상기 확대 제1형태 스루홀의 상기 이메지 사이에서 위치관계를 식별하는 과정으로 이루어진 대상 프린트기판의 검사방법.
  8. 청구범위 제7항에 있어서, 과정 (d-2)는 : (d-2-1) 상기 패턴 이메지의 에지를 포함하는 제1영역을 나타내는 이메지를 얻는 과정과 ; (d-2-2) 상기 제1 및 제2에리어를 판정하는 논리동작을 통하여 상기 확대 제1형태 홀 이메지와 함께 상기 제1영역을 나타내는 상기 이메지를 결합하는 과정으로 이루어진 대상 프린트기판의 검사방법.
  9. 청구범위 제8항에 있어서, 과정 (b)는 (b-1) 상기 복수의 스루홀의 각 직경을 검출하는 과정과 ; (b-2) 상기 제1 및 제2형태의 스루홀을 얻는 소정의 트레스호울드 값을 상기 복수의 스루홀의 각 직경을 비교하는 과정으로 이루어진 대상 프린트기판의 검사방법.
  10. 청구범위 제9항에 있어서, 과정(b-1)은 : (b-1-1) 상기 복수의 스루홀의 상기 각 직경을 판정하는 상기 복수의 상기 홀 이메지의 각자에 복수의 암을 가지는 공간 오퍼레이터를 적용하는 과정으로 이루어진 대상 프린트기판의 검사방법.
  11. 청구범위 제10항에 있어서, 상기 제1검사모드는 상기 제1에리어 검사가 금지되는 정도이고 상기 제2검사모드는 소정의 검사순서에 따라서 상기 제2에리어가 검사되는 정도인 대상 프린트기판의 검사방법.
  12. 청구범위 제10항에 있어서, 상기 제1검사모드는 상기 제1에리어가 상대적으로 완화검사 조건으로 검사되는 정도이고 상기 제2검사모드는 상기 제2에리어가 상대적으로 엄밀검사 조건으로 검사되는 정도인 대상 프린트기판의 검사방법.
  13. 상기 제1검사모드는 상기 제1에리어가 제1검사항목에 대해 검사되는 정도이고.; 상기 제2검사모드는 상기제2에리어가 제2검사 항목에 대해 검사되는 정도인 대상 프린트기판의 검사방법.
  14. 복수의 스루홀이 관통하여 설치되고, 전도성 패턴이 형성된 표면을 가지는 절연판을 구비하고, 상기 복수의 스루홀은 상기 제1직경보다 큰 제2직경을 가지는 제1직경 및 제2형태 스루홀을 가지는 제1형태 스루홀을 비치하여 이루어진 대상 프린트기판의 검사장치에 있어서 ; (a) 상기 복수의 스루홀의 이메지를 얻기 위한 수단과 ; (b) 상기 복수의 스루홀의 상기 이메지로부터 상기 제1형태의 스루홀의 이메지를 추출하기 위한 수단과 ; (c) 상기 제1형태의 스루홀의 상기 이메지가 위치된 상기 표면의 제1에리어 및 상기 제1형태의 스루홀이 위치하지 않은 상기 표면의 제2에리어를 얻는 상기 대상 프런트기판의 상기 표면내에서 상기 1형태 스루홀의 상기 이메지의 위치를 식별하기 위한 수단과 ; (d) 제1검사모드에서 상기 제1에리어를 검사하고 상기 제1검사모드와 다른 제2검사모드에서 상기 제2에리어를 검사하는 수단으로 이루어진 대상 프린트기판의 검사장치.
  15. 청구범위 제14항에 있어서, 수단(c)는 : (c-1) 확대 제1형태의 홀 이메지를 얻는 상기 제1형태의 스루홀의 상기 이메지를 확대하기 위한 수단과 ; (c-2) 상기 제1 및 제2에리어를 판정하는 상기 표면상에 상기 확대 제1형태 홀 이메지의 위치를 얻기 위한 수단으로 이루어진 대상 프린트기판의 검사장치.
  16. 청구범위 제15항에 있어서, (c-1-1) 상기 전도성 패턴의 에지를 비치한 제1영역을 나타내는 이메지를 얻기 위한 수단과 ; (c-1-2) 상기 제1 및 제2에리어를 판정하는 논리동작을 통하여 상기 확대 제1형태의 홀 이메지와 함께 상기 제1영역을 나타내는 상기 이메지를 결합하기 위한 수단으로 이루어진 대상 프린트기판의 검사장치.
  17. 청구범위 제16항에 있어서, 수단(b)는 (b-1) 상기 복수의 스루홀의 각 직경을 검출하기 위한 수단과 ; (b-2) 상기 제1 및 제2형태의 스루홀을 얻는 소정의 트레스호울드 값을 상기 복수의 스루홀의 상기 각 직경과 비교하기 위한 수단으로 이루어진 대상 프린트기판의 검사장치.
  18. 복수의 스루홀이 관통하여 설치되고 전도성 패턴이 형성된 표면을 가지는 절연판을 구비하고, 상기 복수의 스루홀은 상기 제1직경보다 큰 제2직경을 가지는 제1직경 및 제2형태 스루홀을 가지는 제1형태의 스루홀을 비치하여 이루어진 대상 프린트기판의 검사장치에 있어서 ; (a) 상기 전도성 패턴의 이메지 및 상기 복수의 스루홀의 이메지를 얻기 위한 수단을 구비하고, 상기 전도성 이메지의 상기 이메지는 상기 복수의 스루홀에 해당하는 홀 부분을 가지는 수단과 ; (b) 상기 제1형태의 스루홀의 이메지 및 상기 제2형태의 스루홀의 이메지 안으로 상기 복수의 스루홀의 상기 이메지를 분류하기 위한 수단과 ; (c) 상기 제1형태의 스루홀의 상기 이메지 및 그 안에 홀을 가지지 않는 정정패턴 이메지를 얻는 홀 이메지를 통해서 상기 제2형태의 상기 이메지를 상기 전도성 패턴의 상기 이메지의 상기 각 부분을 메우기 위한 수단과 ; (d) 상기 제1형태의 스루홀의 상기 이메지 및 상기 제1형태의 스루홀의 상기 이메지를 겹쳐서 상기 정정패턴 이메지의 제1에리어를 얻는 상기 대상 프린트기판의 상기 표면상에 상기 정정패턴 이메지와 상기 제1형태의 스루홀과 겹치지 않는 상기 정정패턴 이메지의 제2에리어 사이에서 위치적인 관계를 식별하기 위한 수단과 ; (e) 제1검사모드에서 상기 제1에리어를 검사하기 위한 수단 및 상기 제1검사모드와 다른 제2검사모드에서 상기 제2에리어를 검사하기 위한 수단으로 이루어진 대상 프린트기판을 검사하기 위한 장치.
  19. 청구범위 제18항에 있어서, 수단(c)는 : (c-1) 상기 제1형태의 홀 이메지와 정정 제1형태의 이메지를 얻는 상기 제2형태의 홀 이메지와 정정 제2형태의 홀 이메지 각각을 확대하기 위한 수단과 : (c-2) 상기 정정 제1 및 제2홀 이메지를 상기 전도성 패턴의 상기 이메지의 상기 홀 부분에 메우기 위한 수단으로 이루어진 대상 프린트기판을 검사하기 위한 장치.
  20. 청구범위 제19항에 있어서, 수단(d)는 : (d-1) 확대 제1형태의 홀 이메지를 얻는 상기 정정 제1형태의 홀 이메지를 더 확대하기 위한 수단과 ; (d-2) 상기 확대 제1형태의 스루홀 및 상기 제1에리어와 상기 제2에리어를 얻는 상기 대상 프린트기판의 상기 표면상에 상기 정정패턴 이메지 사이에서 위치적인 관계를 식별하기 위한 수단으로 이루어진 대상 프린트기판을 검사하기 위한 장치.
  21. 청구범위 제20항에 있어서, 수단(d-2)은 : (d-2-1) 상기 정정패턴 이메지의 에지를 포함하는 제1영역을 나타내는 이메지를 얻기 위한 수단과 ; (d-2-2) 상기 제1 및 제2에리어를 판정하는 논리동작을 통하여 상기 확대 제1형태 홀 이메지를 상기 제1영역으로 나타내는 상기 이메지를 결합하기 위한 수단으로 이루어진 대상 프린트기판을 검사하기 위한 장치.
  22. 청구범위 제21항에 있어서, 수단(b)은 (b-1) 상기 복수의 스루홀의 각 직경을 검출하기 위한 수단과 ; (b-2) 상기 제1 및 제2형태의 스루홀을 얻는 소정의 트레스호울드 값을 상기 복수의 스루홀의 상기 각 직경과 비교하기 위한 수단으로 이루어진 대상 프린트기판을 검사하기 위한 장치.
  23. 청구범위 제22항에 있어서, 수단(b-1)은 : (b-1-1) 상기 복수의 스루홀의 상기 각 직경을 판정하는 상기 복수의 상기 홀 이메지의 각자에 복수의 암을 가지는 공간 오퍼레이터를 적용하기 위한 수단으로 이루어진 대상 프린트기판을 검사하기 위한 장치.
  24. 청구범위 제23항에 있어서, 상기 제1검사모드는 상기 제1에리어의 검사가 금지되는 정도이고 ; 상기 제2검사모드는 소정의 검사순서에 따라서 검사되는 정도인 대상 프린트기판을 검사하기 위한 장치.
  25. 청구범위 제23항에 있어서, 상기 제1검사모드는 상대적으로 완화 검사조건에서 상기 제1에리어가 검사되는 정도이고 ; 상기 제2검사모드는 상대적으로 엄밀한 검사조건에서 상기 제2에리어가 검사되는 정도인 대상 프린트기판을 검사하기 위한 장치.
  26. 청구범위 제23항에 있어서, 상기 제1검사모드는 제1검사항목에 대해 상기 제1에리어가 검사되는 정도이고 ; 상기 제2검사모드는 제2검사항목에 대해 상기 제2에리어가 검사되는 정도인 대상 프린트기판을 검사하기 위한 장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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