JPH0476444A - プリント基板のパターン検査装置 - Google Patents

プリント基板のパターン検査装置

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JPH0476444A
JPH0476444A JP2191343A JP19134390A JPH0476444A JP H0476444 A JPH0476444 A JP H0476444A JP 2191343 A JP2191343 A JP 2191343A JP 19134390 A JP19134390 A JP 19134390A JP H0476444 A JPH0476444 A JP H0476444A
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龍治 北門
Hiroyoshi Yano
裕宜 矢野
Tetsuo Hoki
哲夫 法貴
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/302Contactless testing
    • G01R31/308Contactless testing using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108Industrial image inspection
    • G06T2207/30141Printed circuit board [PCB]

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、プリンI・基板のパターン検査装置に関す
るもので、特に、不必要な検査を省略または重要度の低
い検査を簡略化して検査効率を向上させた装置に関する
〔従来の技術〕
周知のように、プリント基板においては、その11面ま
たは両面に配線等のための導電性パターンが形成される
とともに、多くのスルーホールが基板を貫く方向に形成
されている。そして、これらの導電性パターンやスルー
ホールが許容誤差以内の正確さて形成されているか否か
を検査するために、種々のタイプの光学的外観検査装置
(パターン検査装置)が利用されている。
このようなパターン検査装置はたとえば特開昭63−1
53 ”/ 4号公報に記載されている。この装置では
導電性パターンのイメージに含まれているヌケ部分すな
わちスルーホールに相当する部分を画像処理によって塗
り潰し、そのようにして得られたパターンイメージに対
して所定のパターン検査を行っている。
一方、プリント基板に形成されるスルーホールは比較的
大径のスルーホール(以下「通常スルーホール」と言う
。)と、比較的小径のスルーホール(ミニバイアホール
)とに分類される。これらのうち、通常スルーホールは
、それに電子部品のリードを挿入してそのリードをプリ
ント基板に固定するとともに、そのリードと導電性パタ
ーンとの電気的接続を図るためのものである。また、ミ
ニバイアホールは、その内壁面に形成された金属メツキ
層を介して、プリント基板の両面側に設けである各導電
性パターンの間の電気的接続を図るためのみに使用され
る。そして、従来のパターン検査装置ではこれら2種類
のスルーポールを相−r(に区別せずに取扱っている。
〔発明が解決しようとする課題〕
ところで、プリント基板にスルーホールを形成する際に
は、ドリル加圧における誤差によってランド切れが/L
する場合がある。第12A図はこのようなランド切れの
例を示しており、スルーホール911がランド912を
はずれて形成されている。このようなランド切れがある
と、上記の特開昭63−15374号公報の検査が適用
できない。
このようなラント切れが通常スルーホールにおいて発生
する確率は小さいが、ミニバイアホールにおいては発生
確率が高い。それは、通常スルーホールについてはそれ
に対応するランドのサイズが大きいためにz1差マージ
ンも大きいが、ミニバイアホールはそれに対応するラン
ドが小さいがらである。したかって、ミニバイアホール
を含んだスルーホールがプリント基板に形成されている
ときには、上記のような塗り潰し処理が困難であること
に対応して、各スルーホールについての検査を一律に禁
止することが多い。このため、従来のパターン検査装置
ではスルーホール周辺のパターン検査を的確かつ効率的
に行うことができないという問題があった。
また、ミニバイアホールか存γ1するエリアと通常スル
ーホールが存在するエリアとを画一的に検査すると、前
者についてパターン欠陥が過剰に検出されてしまうとい
う事情は、たとえば第12B図の開口角θをW、 ff
l してパターン欠陥検出を行なうような方式において
も共通に生ずる問題である。
〔発明の[l的〕
この発明は、従来技術における上述の問題の克服を意図
しており、通常スルーホールとミニバイアホールとが混
在しているプリント基板のパターン検査において、その
検査の的確性と効率とを高めることが第1の]」的であ
る。
また、第2の目的は、ラント切れか存(1する場合にし
スルーポール周辺のパターン検査を的確かつ効率的に行
うことかできるパターン検査装置を提供することである
〔課題を解決するための手段〕
この発明の第1の装置は、上記第1の目的を達成するよ
うに構成されており、絶縁性J+(板の表面上に導電性
パターンが形成されるとともに、比較的大径の通常スル
ーホールと比較的小径のミニバイアホールとを含んだス
ルーホール群か前記絶縁性基板と前記導電性パターンと
を貫いて形成されたプリント基板のパターン検査を所定
の検査回路を用いて行なう場合一般に適用される。
そして、この装置では、 (a)  前記スルーホール
群のイメージを求める手段と、 (1))  前記スル
ホール群のイメージの中から前記ミニバイアポルのイメ
ージを分離抽出する手段と、 (c)  前記ミニバイ
アホールのイメージに関する情報を前記検査回路に!j
えることにより、前記ミニバイアホールが存在するエリ
アについての前記プリント基板のパターン検査の検査モ
ードを他のエリアにおける検査モードと異なるモードに
切換える手段とを備える。
他方、この発明の第2の装置は、導電性パターンがラン
ド切れを有する場合にも、その穴埋めを行ないつつ効率
的に検査を行なうための装置として構成される。すなわ
ち、上記第2の「1的を達成するために、この装置は、
(a)導電性パターンのイメージとスルーホール群のイ
メージとを求める手段と、 (b)  前記スルーホー
ル群のイメージの中から前記通常スルーホールのイメー
ジと前記ミニバイアホールのイメージとを分離抽出する
手段と、(c)前記通常スルーホールのイメージと前記
ミニバイアホールのイメージとを用いて前記導電性パタ
ーンのイメージに含まれるホール部分の穴埋めを行い、
それによって得られた穴埋め済のパターンイメージをパ
ターン検査回路にりえる手段と、(d)前記ミニバイア
ホールのイメージに関する情報を前記パターン検査回路
に与えることにより、前記穴埋め済のパターンイメージ
のうち前記ミニバイアホールにり・J応するエリアの検
査モートを、前記通常スルーホールに対応するエリアの
検査モードと異なるモードに切換える手段とを備える。
好ましくは、(e)  通常スルーホールとミニバイア
ホールとのそれぞれのイメージを拡人補11シて、hl
i it済通常スルーホールイメージと袖i丁、済ミニ
バイアホールイメージとを得る手段と、 (f)前記袖
11゛済ミニバイアホールイメージをさらに拡大して拡
大ミニバイアホールイメージとを?1する手段とをさら
に設ける。
そして、(c)の1段に、 (c−1)  前記補11
′、済通常スルーホールイメージと前記補1゛済ミニバ
イアホールイメージ吉を用いて導電性パターンのホール
部分の穴埋めを行う1段を設けるとともに、(d)の手
段に、(d−1)  前記拡大ミニバイアホールイメー
ジに関する情報をパターン検査回路に与えて検査モード
を切換える手段を設ける。
この発明における「検査モードの切換え」とは、次のよ
うな切換えを総称する用語である。
■ 0N−OFF切換え。これはパターン検査を行うか
否かの切換えである。
■ 検査条件切換え。これは良否判定の基準となる条件
を切換えることを意味する。たとえばランド切れの許容
最大値を2通りに切換えることがこれに相当する。
■ 検査項目切換え。これは検査項]1を上記2つのエ
リアで切換えることを意味する。たとえば通常スルーホ
ールに対応するランドではラント切れ検査を行い、ミニ
バイアホールにi=を応するランドてはそのかわりにラ
ンド周辺のピンホール検査を行うというような切換えか
これに相当する。
〔作用〕
プリント基板上の全エリアについて画一なパターン検査
を行なうと、ミニバイアホール周辺におけるランド切れ
などの事実上無害なパターン欠陥が過剰に検出される可
能性が高い。そこで、請求項1および2の発明てはミニ
バイアホールが存在するエリアでは検査モードを切換え
ることによって、パターン検査の的確性と効率とを向」
ニさせている。
特に、請求項2の発明ではランi−切れかあっても穴埋
めかi+J能であり、穴埋め後のイメージを用いて検査
を11なう場合に適している。
請求項゛3の発明のようにプリン!・パターンの穴埋め
のために補1L済通常スルーポールイメージと補11済
ミニバイアホールイメージとを用いると、スルーポール
のエツジ部分(基板表面への開[−1縁部)に起因して
パターンイメージとホールイメシとの間のギャップか牛
しても、穴埋め処理を確実に行うことができる。さらに
、検査モートの切換えのために拡大ミニバイアホールイ
メージを使用すれば、検査モードを切換えるべきエリア
を確実に特定できる。
〔実施例〕
<A、  機構的構成〉 第1A図はこの発明の一実施例であるプリント基板検査
装置10の切欠き甲面図であり、第1B図はその側面図
である。この装置10はF部ハウジング11と上部ハウ
ジング12とを備えており、下部ハウジング11の上面
開口付近には、水平方向に移動テーブル13が設けられ
ている。移動テブル13は矩形フレーム14の中にガラ
ス板15を取付けた構造となっており、このガラス板]
5の下面15aはスリ面となっている。そして、ガラス
板15の上面15b上にプリント基板20か載置されて
、このガラス板15によって支持される。
第2図に示すように、プリント基板20はガラスエポキ
シによって形成された絶縁ベース板21とその両面にス
クリーン印刷法あるいはフォトエツチング法によって形
成された銅製のプリントパターン(導電性パターン)2
2とを有している。
プリントパターン22は配線パターン部分23とランド
24とのほか、シールド部27を有しており、ランド2
4中にはこのプリント基板20を貫通するスルーホール
25が形成されている。スルホール25は、通常スルー
ホール25tとミニバイアホール25mとの2つの種類
のホールに分類される。通常スルーホール25tは電子
部品の実装に用いられる比較的大径のホールであり、ミ
ニバイアホール25mは絶縁ベース板21の表面と裏面
との電気的接続を行うための小径のホールである。これ
らのスルーホール25t、25mのいずれもその内装面
に導電性金属のメツキが施されている。
第1A図および第1B図に戻って、フレーム14は一対
のガイドレール16」−をスライド1−II能であり、
このガイドレール]6に(10行な方向にボールネジ1
7が伸びている。フレーム14に固定されたナツト1つ
かこのボールネジ17に螺合しており、モータ18によ
ってボールネジ17を回転させると移動テーブル13は
水平(±Y)方向に移動する。
一方、上部ハウジング12の内部にはイメージ読取りシ
ステム50が設けられている。イメージ読取りシステム
50の中央上部には、水平(±X)方向に伸びた光学へ
ラドアレイ100が配置されている。この先学l\ツド
アレイ] 00は8個の光7ヘツドHO〜H7を備えて
おり、これらの光学ヘッドHO〜H7は支持材1(]1
によって等間隔に支持されている。この支持材101は
ガイド祠102上を(±X)方向にスライド可能であり
、ガイド祠102は一対の側部フレーム4451 a 
51bに固定されている。また、支持$41(11は、
ナツト(図示せず)とボールネジ104とを介してモー
タ103に結合されている。したがってモータ103を
回転させると、光学ヘッドHO〜H7は支持材101と
ともに(±X)方向に移動0I能である。
光学ヘッドHO〜H7の下方には透過照明用光源120
が配置されている。この光源】20は、多数の赤外線L
EDを(±X)方向に配列したものであって、実質的に
線状光源として機能する。
この光源120は支持材121,122によって側部フ
レーム51から支持されている。また、光学ヘットHO
〜H7のそれぞれの下部には落射照明用光源110が取
付けられている。この光源110は(±X)方向に伸び
た赤色LEDの1次元配列を31+備えている。
光′Iヘッドアレイl (1(lの前後には押えローラ
機構20 (] A 、  2 rl (I Bが設け
られている。これらのローラ機構2 (] () A 
、  2 n (I Bは、プリント基板2〔]がその
下方に送られてきたときに、JI(板2〔〕を押えてそ
の位置すれとたわみとを防雨するために設けられている
また、」1部ハウシング]2中には、各種のブタ処理や
動イ′1制御を行うためのデータ処理装置′300が配
置されている。
<B、概略動作〉 この検査装置]0の細部構成を説明する前に、この装置
10の[略動作について述べておく。まず、第1A図お
よび第1B図の状態でプリント基板20かガラス板15
の上に載置される。そして所定のスイッチかマニュアル
操作されるとモータ18かi°回転し、移動テーブル1
3とともにプリント基板20が(+ Y )方向へ移動
する。また、光源110.12rlが点灯する。
テーブル13の移動に伴ってプリント基板20がイメー
ジ読取りシステム50の位置へ至ると、光源110から
の落射照明によってプリントパターン22(第2図)の
イメージが線順次に光学ヘッドHO〜H7で読取られる
とともに光源12(1からの透過照明によってスルーホ
ール25のイメージが線順次に光学ヘッドHO−H7て
読取られる。
ところで、光学ヘッドHO〜H7は直線状に配列されて
いるが、それぞれの視野の間にはギャップがあるため、
プリント基板2oを(+Y)方向に移動させても、その
表面の画像全体を読取ることはできない。そこで、プリ
ント基板20を(+Y)方向に移動させ終った後にモー
タ103を駆動し、それによって光学ヘッドHO−H7
の全体を(十X)方向へと移動させる。その移動量は光
学ヘッドHO〜H7の相方配列ピッチの1(分とされる
。そして、この移動の後にモータ18を逆回転させてプ
リント基板2oを(−Y)方向に移動させつつ、光学ヘ
ッドHO−H7による配線パターン22とスルーホール
25とのイメージの読取りを行う。
その結果、第1八図中に実線矢印A1て示ずスキャンと
破線矢印A2て示すスキャンとが実行されることになり
、プリント基板2oの表面全域にわたるイメージの読取
りが実現される。読取られたイメージはデータ処理装置
3 (] 0に与えられ、所定のJl(+?に従ってプ
リントパターン22とスルーホール25との良否が11
1定される。
<C,光学ヘッドの詳細〉 第3図は光学ヘットHOの内部構成を示す模式的側面図
である。この第3図はひとつの光学ヘッドHOについて
のものであるが、他の光7ヘツドH1〜H7もこれと同
一の構造を有している。
落射照明用光源110は正反射用光源111と乱反射用
光源112,113との組合せがらなり、6光Fi、]
1 ]、112.113のそれぞれは、波長λ (−e
oo〜700 nti)の赤色光を発生ずる赤色LED
の一次元配列からなる実質的な線状光源である。
これらの光源111,112,113がらの光は、プリ
ント基板20の上面のうち、その時点で光学ヘットHO
の直下に存(+−する被検査エリアARに向けて1r(
射される。
一方、透過用光源120は、波長λ2(−700〜IO
00nm)の赤外光を発生する赤外LEDの1次元配列
からなっている。そして、この光源120は、プリント
基板20の裏面のうち、被検査エリアARの裏側に相当
するエリアに向けて(+Z)方向に赤外光を照射する。
落射照明用光源111,112,113から被検査エリ
アARに向けて照射された赤色光はこの被検査エリアA
Rで反射される。また、透過照明用光源120から照射
された赤外光のうちスルホール25に向かう部分はスル
ーポール25を透過する。そして、これらの反射光と透
過光とは、空間的に重なり合った複合光として光学ヘッ
トHOへと向かう。
この複合光は第3図に示すように結像レンス系140を
通ってコールドミラー150へと入射する。コールドミ
ラー150は赤外線のみを透過するミラーである。した
がって、上記複合光に含まれる光のうち赤色光(すなわ
ち、プリン1〜基板2〔]の表面からの反射光LR)は
このミラー]50て反射されて(+Y)方向に進ろ、第
1のCCDJニアイメージセンサ161の受光面上で結
像する。また、複合光に含まれる赤外光(スルーホール
25の透過光LT)はミラー15〔〕を透過して第2の
CCDリニアイメージセンサ162の受光面」−で結像
する。
これらのCCDリニアイメージセンサ161゜162は
(±X)方向に1次元配列したCCD受光セルを有して
いる。このため、第1のリニアイメージセンサ161て
は落射照明によるプリント基板2()の表面の1次元イ
メージが検出され、第2のリニアイメージセンサ162
ては透過照明によるスルーホール25の1次元イメージ
が検出される。そして、第1A図および第1B図に示し
た移動機構によってプリント基板20と光学ヘットアレ
イ1 (] 0とを相対的に移動させることにより、プ
リント基板20の6エリアがスキャンされ、各エリアに
ついての配線パターン22とスルーホール25との2次
元イメージが把握される。
<D、電気的構成と動作〉 < D−1全体構成〉 第4図はこの実施例における電気的全体構成を示すブロ
ック図である。各光学ヘッドHO〜H7から111られ
る配線パターンイメージ信号PSo〜ps  とスルー
ホールイメージ信号H3o−H37とは、A/Dコンバ
ータ301によってデジタル信号に変換された後、2値
化回路3 (12,3(]3の組合せからなる回路30
4へりえられる。
2値化回路3(]2,303はそれぞれ所定の閾ITH
I、TH2とデジタル化された後のイメジ信号PS、H
3oを比較しく第5図参照)、閾ViTH]、TH2よ
りも信号PS  、、、H2Oのレベルが高いときに“
H”となり、低いときに“L”となる2値化信号をそれ
ぞれ81力する。他の光学ヘッドH1〜H7に対応する
2値化回路302303も同様の構成となっている。
このようにして得られた2値化済のイメージ信号はパタ
ーン検査システム400に′jえられる。
パターン検査システム400は各光学ヘッドHO〜H7
にス1応して8個の検査回路ユニット40 (18〜4
 〔1〔1h ヲ有している。これらのユニット400
 a 〜4 (l Ohは谷光学ヘットHO−H7から
のイメージ信号に基づいてプリントパターン22やスル
ーポール25の2次元イメージを構築し、所定のh(準
に従ってその良否を判定する。
データ処理装置300にはまた、制御回路′う10か設
けられている。制御回路3]0は点灯回路311.31
2を介して光源110.12r)に点灯/消灯指令を!
jえるほか、モータ18,103に駆動制御信号を出力
する。また、モータ18にはロータリーエンコーダ18
Eが設けてあり、それによって検出されたモータ回転角
信号が制御回路310に取込まれる。この回転角信号は
、データ処理タイミングを規定する。
また、制御回路310は、リニアイメージセンサ161
,162の読出しタイミングや各モータ18.103の
同期制御のための同期制御回路314を有している。
<D−2,前処理回路〉 第6A図は検査回路ユニット400 aの内部構成を示
すブロック図であり、他の検査回路ユニット400b〜
400 hもこれと同様の構成を有している。
2tfU化回路302,303の出力であるイメジ信号
PS、H8はプリントパターン22とスルーホール25
とのそれぞれの2次元イメージを表現するパターン信号
PSおよびホール信号H3として前処理回路500に与
えられる。前処理回路500ては、パターン信号PSと
ホール信号H3とに基づいて種々の信号を生成する。そ
の主なものは次の通りである(第6B図参照)。
■ 補正済ホール信号CH30これは、スルーホール2
5の径を若モ拡大したものに相当する信号である。スル
ーホール25の内壁にはメツキ層が形成されているが、
この内壁部分はパターン信号PSとホール信号H3との
いずれにおいても検出されない場合がある(特公昭61
−25194号公報第7図参照)。このため、ホール信
号Isを拡人補11″し、そのような非検出部分に起因
する信号PS、H3間のギャップを埋める。この補I1
、済ホール信号CHS ハ、通7q;スルー、t−7L
、25 tに対応する信号CH5tと、ミニバイアホー
ル25 rnに対応する信号CH3mとを含んでいる。
■ 拡大ホール信号5H30この信号SH8は、補if
済ホール信号CH3て表現されているホールの径をさら
に拡大して得られる信号であり、拡大通常スルーホール
信号SH5tと拡大ミニバイアホール信号SH5mとを
含んでいる。
■ 穴狸め済パターン信号cps0これは、スルーホー
ル25に対応してパターン信号PSに含まれているヌケ
部分(第5図(a)の中央部分)を論理レベル“H”で
埋めた信号である。この信号CPSは、補1TF−済ホ
ール信号CH3とパターン信号PSとの論理和をとるこ
とによって得ることができる(第6D図参照)。以下、
この信号CPSを「補1L済パターン信号」とも呼ぶ。
なお、これらの信号は種々の目的で使用されるが、第6
A図では、以下の説明に必要な信号のろが前処理回路5
00から出力されるように描かれている。
このような各信号を生成するための前処理回路500の
内部構成が第6C図に示されている。信号PS、H3は
位置合わせ回路51〔〕にtjえられ、CCDリニアイ
メージセンサ−61,162の相互の位置ずれに起因し
た信号PS、H3間の位相ずれの補正を受ける。その後
、ホール信号H3は認識分類回路540に与えられて、
通常スルーホール25tを表現する通常スルーホール信
号H8tと、ミニバイアホール25mを表現するミニバ
イアホール信号H3mとに分類される。
くD〜2−1.認識分類回路〉 認識分類回路540の内部構成が第7図中に示されてい
る。ホール信号H3は認識回路550に与えられる。こ
の認識回路550は、第9図に示すような十字形の空間
オペレータOP を、ホール信号H5て表現されている
ホールイメージH1に作用させる機能を有する。ただし
ホール信号H5は時系列的に入力されるため、空間オペ
レータ0Poはホール信号H5て表現されるイメージ面
上を相対的にスキャンして行くことになる。空間オペレ
ータop  の6腕opo、〜opo4は、それらの腕
OP o+〜0Po4に重なり合っている各画素のうち
、その論理レベルが“H゛となっている画素を抽出する
。そして、それらの各腕opo、〜0PcA内で連続し
ている“H”レヘルの画素の数を求め、それによって、
距#fld1〜d 4を表現した距離信号を生成する。
そして所定の許容誤差内で距Md −d4が共通の値d
(図示せず)となりているときには、そのf直dをホー
ルH1の1′径とななす。この゛11径dは所定の閾値
dTl+と比較され、次式(1): %式%( か成立するときには、このホールイメージH!はミニバ
イアホール25mのイメージであると判定する。
第8A図はこのような機能を達成するための認識回路5
50のブロック図である。ホール信号H8はデータ再配
列回路550 aにりえられ、第10図に示すような空
間配列に対応するデータ列D〜D に変換される。そし
てこのデータ列り。
〜D はプライオリティエンコーダ551〜554(図
中には「Pエンコーダ」と)J<されている)にljえ
られる。このプライオリティエンコーダ55.1〜55
4はデータ列D  −D4中において連続して“H”レ
ベルとなっている画素の数をカウントしてエンコードし
、距離d  −d4を算出すす る機能を持っている。これらのうち、信号dd4は遅延
回路555,556にljえられ、第10図のデータ列
り、D4が破線位置(オペレ夕OP に相i11する十
字位置)からずれていることを補償するための遅延を受
ける。
このようにして位相1調整をうけた距離信号d1〜d4
はミニバイアホール判定回路557にrjえられる。こ
の回路557はROMテーブル558を有している。そ
して、距離信号d −d4の紹合わせをROMテーブル
558のアドレス信号として人力する。距離d  −d
 4か許容誤差内でt7いに等しく、それらがJl、a
の値dとなっているときには、その」(通の値dが閾値
dTl+より小さいとキノミ“H”となるミニノーイア
ホール認識信号Smをデータとして出力するように、こ
のROMテブル558にあらかしめデータが記憶されて
いる。したがって、このミニノ・イアホール判5k 回
路557は、第8B図に示すような比較器557a。
557bの組合せと実質的に等価である。閾値dTll
は、通常スルーホール25tの径とミニ)<イアホール
25mの投石最大値を用いて設定されている。また、第
8A図において、ホール信号H3は、回路550a、5
51〜557における処理遅延時間と同一の遅延時間を
有する遅延回路559を介してこの認識回路550から
出力される。
第7図に戻って、このようにして得られた信号Sm  
H3はミニバイアホール消去回路542にりえられる。
この回路542は、信号Smによってミニバイアホール
25mが認識されたときに、ホール信号H3に含まれる
当該ミニバイアホールのエリアを論理レベル“L”によ
って埋め尽くす。
この処理は、ミニバイアホールの最大径よりもt′i干
大きな径を持つ円形の“L”イメージと、ホル信号H3
て表現されるホールイメージとの論理積を求めることに
よって行うことができる。したがって、この回路542
の出力信号は、通常スルーホール25tのみを含んだ通
常スルーホール信号H5tとなっている。
一方、ホール信号H3は、回路550.542における
処理遅延時間と同一の遅延時間が設定された遅延回路5
41にも与えられる。そして、通常スルーホール信号H
3tの反転信号とホール信号H3との論理積が、AND
ゲート543において求められる。この論理積は、ミニ
バイアホール25mのみを含んだミニバイアホール信号
H3mとなっている。したがって、認識分類回路54〔
]は、全体として、ホール信号H3から通常スルホー1
i号H5tとミニバイアホール信号H3mとを相nに分
離抽出する機能を有する。そして、これらの信号H5t
、H5mは拡大回路560に与えられる。
< D−2−2,拡大回路〉 信号H3t、H3mは、拡大回路560内の初段の拡大
ブロック561,562において若]−拡大され、補正
済ホール信号CH3t、CH8mとなる。そして、これ
らの補正済ホール信号CH8t  CH3mが次段の拡
大ブロック564.566においてさらに拡大され、拡
大ホール信号5H5t、SH5mとなる。これらの拡大
済ホール信号5H3t、SH5mは、拡大ブロック56
4゜566における処理遅延時間と同一の遅延を遅延ブ
ロック563,565において受けた後の補市済ホール
信号CH5t、CH3mとともに、拡大回路560から
出力される。
<1)−2−3論理合成〉 拡大ホール信号CH3すなわち信号CH8t。
CH5mは第6C図の論理合成回路570にljえられ
る。また、パターン信号PSも遅延回路530を経て論
理合成回路570にすえられる。この遅延回路530は
、認識分類回路540と拡大回路560とのそれぞれに
おける処理遅延時間と同一の遅延時間たけ信号PSの遅
延を行うためのものである。
論理合成回路570は、第6D図に示すように拡大ホー
ル信号CH3とパターン信号PSとの論理和を求めるこ
とにより、穴埋め済のパターン信号(補正済パターン信
号)CPSを生成する。
以上が前処理回路500の主な構成と機能である。
<D−3,検査回路〉 ところで、第6A図の検査回路ユニッl−400aは、
パターン検査のために次のような3種類の検査回路を備
えている。
■ DRC(デザインルールチエツク)回路420゜こ
の回路42()は、プリント基板20土のパターンの特
徴、たとえば線幅やパターン角度、それに連続性などを
抽出し、それらが設置I上の値から逸脱しているかどう
かを判定することによって、プリント基板20の良否検
査を行う回路である。このDRC法(特徴抽出法)につ
いては、たとえば特開昭57−149905号公報に開
示されている。
■ 比較検査回路430゜この回路430は、あらかし
めQQされたM Qプリント−Ll、板について?1g
られたイメージ信号と、検査対象となるプリンl−基板
20から得られたイメージ信号とを比較11((合し、
それらが相r1に異なる部分を欠陥として特定する回路
である。基準プリント基板としては、検査対象となるプ
リント基板20と同一種類で、かつあらかしめ良品であ
ると判定されたプリントh(板が用いられる。この方法
(比較法)は、たとえば特開昭6 (1−263807
号公報に開示されている。
■ ラント検査回路44〔〕。この回路440は、パタ
ーン信号PS、補正済ホール信号CH8t。
CH3m、拡大ホール信号5H3t、SH5mを使用し
て、ラントとホールとの柑り・1的位置ズレによってノ
ーシるランド切れ等を検査し、検査結果信号INS  
を出力する回路である。この検査の一例を開示したもの
として、本出願人による特願甲1−82117号がある
。なお、この検査回路においては、ミニバイアホールを
含むランド部の検査モードと通常スルーホールを含むラ
ンド部の検査モードとを切換える機能を追加できる。
このように、この実施例装置は基!プリント基板につい
ての情報を必要とするため、検査対象となるプリント基
板20についてイメージ読取りを行う前に基準プリント
基板をテーブル13上に載置してそのイメージ読取りを
行う。そして、この基準プリント基板の読取りの際に前
処理回路500で生成された信号CPSが画像メモリ4
10に与えられて記憶される。なお、この画像メモリ4
10のアドレス発生タイミング制御は、第4図の同期制
御回路314によって行われる。
<D−4,エツジ抽出拡大〉 前処理回路500(第6A図)で生成された信号のうち
補正済パターン信号CPSは拡大エツジイメージ生成回
路600にも与えられる。この回路600は基準プリン
ト基板における導電性パターンのエツジイメージを抽出
し、そのエツジイメージの幅を広げることによって拡大
エツジイメージを生成する。この拡大エツジイメージは
この回路6 (] (l内に設けである領域メモリ(図
示せず)にストアされる。
<I)−5,検査動作〉 M’/Iプリント基板についての以上の処理が完丁した
後、テーブル13上の基準プリント基板が検査対象のプ
リント基板20に取換えられ、この基板2〔〕について
のイメージ読取りが開始される。
このときに第6A図の前処理回路500から出力された
信号CPSがDRC検査回路420と比較検査回路43
0とに−りえられる。また、画像メモリ410にストア
されていた基準プリント基板についての補正済パターン
信号CPSがこれと同期して読出され、比較検査回路4
30にりえられる。
DRC検査回路420および比較検査回路430ではこ
れらの入力信号に基づいてそれぞれの検査処理を実行し
、検査結果信号INS  、INSbを出力する。ラン
ド切れがあるエリアについても穴埋め処理がなされてい
るため、DRC検査や比較検査が可能である。たとえば
、比較検査では、検査対象となっているプリント基板2
0の穴埋め済のパターンイメージを、基準プリント基板
についての穴埋め済のパターンイメージと比較し、所定
の許容誤差以上の不一致がそれらのイメージの間に見出
されたときに、「パターン欠陥有り」という検査結果信
号lNSbを出力する。
一方、前処理回路500からの拡大ミニバイアホール信
号SH3mは論理合成回路450(第6A図)にすえら
れる。また、これと同期して拡大エツジイメージ生成回
路600内の領域メモリからは拡大エツジ信号SESが
走査線順次に読出されてこの論理合成回路450にりえ
られる。論理合成回路450は、拡大ミニバイアホール
信号SH3mと拡大エツジ信号SESとの論理積を求め
ることにより、拡大エツジイメージ内で、かつミニバイ
アホール25mか存([シないエリア(以下、「重要検
査エリア」と呼ぶ)で“H”となり、それ以外では“L
”となる検査制御信号C0NTを発生する。そしてこの
検査制御信号C0NTを検査回路420,430にt′
j−えるこ吉により、重要検査エリアとそれ以外のエリ
アとの間で検査モードを1ノ換える。ミニバイアポール
25mを重要検査エリアから除外するたけてなく、重要
検査エリアを拡大エツジイメージ内のエリアに限るのは
、導電性パターン22のエツジ周辺の欠陥のみが品質管
理上において重要たからである。
この検査モードの切換えのための構成例が第11A図か
ら第11D図に示されている。ただし、これらの第11
A図から第11D図は2種類の検査回路420,430
を総括的に表現しており、「プロセッサ」や「人力イメ
ージ信号」の内容は検査回路420と430とては異な
ったものとなっている。また、理解を容易にする目的で
第11A図〜第11D図ではハードウェア的な[プロセ
ッサJが示されているが、これらと実質的に同等な機能
をソフト的に実現することも可能である。
まず、第11A図の例では検査制御信号C0NTをプロ
セッサ421のイネーブル信号として用いており、重要
検査エリアのみてプロセッサ421か能動化する。した
がって、重要検査エリア以外では検査禁11モードとな
る。その結果、重要検査エリア以外では常に「欠陥なし
」を指示する信号レベルが検査結果信号INS  (I
NS、)として出力される。
第11B図はORゲート422を使用して上記と同様の
検査実行モードと検査禁止モードとの切換えを行う例を
示している。たたし、検査結果信号INS  (INS
b)が“H”レベルのとき「欠陥なし」を指示する場合
を考えている。重要検査エリア内ては検査制御信号C0
NTは“H″エリア外は“L”レベルである。
第11C図の構成では、条件レジスタ423内に互いに
異なる複数の検査条件データがあらかしめ登録されてい
る。そして重要検査エリア内では検査制御信号C0NT
に応答して比較的厳しい検査条件(欠陥判定条件)がレ
ジスタ423から読出されてプロセッサ421に与えら
れる。また、重要検査エリア以外では比較的緩やかな検
査条件がレジスタ423から読出されてプロセッサ42
1に与えられる。プロセッサ421ては、このようにし
て与えられた検査条件に従って検査モードを切換える。
第11D図の例では、それぞれが異なる検査項]1に対
応する複数のプロセッサ421a、421bか設けられ
ており、検査制御信号C0NTのレベルに依存してそれ
らの一方か選択的に能動化する。したがって実質的に検
査項目の切換えが行われる。
このようにして、この実施例の装置ではミニバイアホー
ル25mとその周辺のエリアは重要検査エリアから除外
されているため、ミニバイアホール25m周辺における
実用上無害なランド切れが過剰に検出されることによっ
て、本来は出1ifiil能なプリント基板を不良品と
判断してしまうこともない。その結果、パターン検査の
的確性や効率が向上することになる。
<E、変形例〉 (1)  透過光源を持たないイメージ読取りシステム
を利用する場合には、プリント基板2(]からの反射光
の受光レベルに対して2つの閾値TH] 。
TH2を適用し、それによってパターンイメージとホー
ルイメージとを得てもよい。
(2)  拡大エツジイメージと拡大ミニバイアポール
信号SH3mとを組合わせて車要検査エリアを特定する
ことが好ましいが、拡大ミニバイアホール信号SH8m
のみを用いて検査モードの切換えを行ってもよい。
り3)  第6A図において、前処理回路500の出力
する拡大通常スルーホール信号5H3t(第7図参照)
を論理合成回路450へりえ、拡大エツジ信号SESと
の論理積を求めて、上記検査制御信号C0NTとは別の
検査制御信号を発!(、させ、これをDRC検査回路4
20と比較検査回路430とに与えて、それぞれの検査
回路において、ミニバイアホールに対応するエリアの検
査モートと、通常スルーホールに対応するエリアの検査
モードと、その他のエリア例えば配線パターンに対応す
るエリアの検査モードとを切換えてもよい。
(4)  上記論理合成回路450(第6A図)の前段
に、拡大ミニバイアホール信号S HS m 、 拡大
通常スルーホール信号SH3tをそれぞれ記憶するメモ
リを配設し、拡大エツジ(5号SESと同期して前記信
号SH3m、5H5tを読み出すようにしてもよい。
(5)  スルーポール内壁面のメツキ層tよとに起因
してホールイメージをパターンイメージとの間にギャッ
プか生ずる場合においても、たとえばパターンイメージ
を拡大することによりこのギヤングか補償されるような
ときには、補11前のホール信号H3t、H3mを用い
てパターンイメージの穴埋めをすることができる。
また、上記実施例のように拡大ミニバイアホール信号を
用いて検査モードの切換えをiiうとミニバイアホール
の存在エリアとその周辺とを確実にカバーできるが、原
理的には、ミニバイアホールのイメージに関する情報を
用いて検査モードの切換えを行えばよく、実施例の構成
に限定されない。
(6)  DRC検査回路420は欠陥内容か特定でき
るなどの利点かあり、比較検査回路4 ’3 flは任
意のパターンを有するプリント基板を検査できるという
利点がある。このため、」二記実施例のようにこれらを
併用することが好ましいか、この発明は、使用される検
査回路の種類に依存せずに適用可能である。
〔発明の効果〕
以上説明したように、請求項1の発明ではミニバイアホ
ールが存在するエリアと他のエリアとて検査モードが切
換えられることにより、前者での実用上無害なパターン
欠陥が検出されてしまうことはない。したがって、スル
ーホールの種類に応じて適切な検査が可能となり、検査
の的確性と効率とが向上する。
また、請求項2の発明によれば、通常スルーホールとミ
ニバイアホールとのそれぞれのイメージを用いてパター
ンイメージの穴埋めを行うため、ランド切れが存在して
いてもスルーホール周辺のパターン検査が可能である。
そして、ミニバイアホールが存在するエリアと通常スル
ーホールが存在するエリアとの間で検査モードを切換え
るため、ミニバイアホール周辺の実用上無害なランド切
れが過剰に検出されとしまうこともない。このため、パ
ターン検査の的確性と効率とを向」−させることかでき
る。
さらに、請求項3の発明では、スルーホールのイメージ
と導電性のパターンのイメージとの間にギャップが存在
していても、W、犬補ill済の通常スルーホールイメ
ージとミニバイアホールイメージとを用いて穴埋めを行
うため、そのようなギャップを埋めることができる。さ
らに、検査モートの切換えを拡大ミニバイアホールイメ
ージを用いて行つため、ミニバイアホールおよびその周
辺部の検査モートの切換えを確実に行うことが+iJ能
である。
【図面の簡単な説明】
第1A図はこの発明の実施例であるプリント基板の光学
的検査装置の部分切欠側面図、第1B図は、第1A図に
示した装置の部分切欠側面図、 第2図は、プリント基板の例を示す図、第3図は、実施
例で用いられる光学ヘッドの模式的側面図、 第4図は、実施例の電気的全体構成を示すブロック図、 第5図は、プリントパターンとスルーホールとの2値化
の説明図、 第6A図は、検査回路ユニットの内部構成図、第6B図
は、前処理回路内で生成される信号の説明図、 第6C図は、前処理回路の内部構成を示すブロフク図、 第6D図は、穴埋め処理のための回路構成例を示す図、 第7図は、認識分類回路と拡大回路との内部構成を示す
ブロック図、 第8A図は、認識回路の内部構成を示すブロック図、 第8B図は、ミニバイアホール判定回路の等価ブロック
図、 第9図および第10図は、ミニバイアホール検出のため
のオペレータの説明図、 第11A図から第11D図は、制御信号による検査モー
トの切換えのための構成例を示す図、第12A図および
第12B図は、ランド切れの説明図である。 10・プリント基板検査装置、 1′3・移動テーブル、  20・・プリント基板、5
0・ イメージ読取りシステム、 110・・・落射照明用光源、 1]1・・il−反射用光源、 112.113・・乱反射用光源、 120・・透過照明用光源、 161.162  CCDリニアイメージセンサ、HO
〜H7・・・光学ヘッド、 5 (+ (]・・・前処理回路、 540・・・認識
分類回路、560・・・拡大回路

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)絶縁性基板の表面上に導電性パターンが形成され
    るとともに、比較的大径の通常スルーホールと比較的小
    径のミニバイアホールとを含んだスルーホール群が前記
    絶縁性基板と前記導電性パターンとを貫いて形成された
    プリント基板のパターン検査を所定の検査回路を用いて
    行なう装置において、 (a)前記スルーホール群のイメージを求める手段と、 (b)前記スルーホール群のイメージの中から前記ミニ
    バイアホールのイメージを分離抽出する手段と、 (c)前記ミニバイアホールのイメージに関する情報を
    前記検査回路に与えることにより、前記ミニバイアホー
    ルが存在するエリアについての前記プリント基板のパタ
    ーン検査の検査モードを他のエリアにおける検査モード
    と異なるモードに切換える手段と、 を備えることを特徴とする、プリント基板のパターン検
    査装置。
  2. (2)絶縁性基板の表面上に導電性パターンが形成され
    るとともに、比較的大径の通常スルーホールと比較的小
    径のミニバイアホールとを含んだスルーホール群が前記
    絶縁性基板と前記導電性パターンとを貫いて形成された
    プリント基板のイメージをパターン検査回路に与えるこ
    とによって前記プリント基板のパターン検査を行う装置
    であって、 (a)前記導電性パターンのイメージと前記スルーホー
    ル群のイメージとを求める手段と、 (b)前記スルーホール群のイメージの中から前記通常
    スルーホールのイメージと前記ミニバイアホールのイメ
    ージとを分離抽出する手段と、 (c)前記通常スルーホールのイメージと前記ミニバイ
    アホールのイメージとを用いて前記導電性パターンのイ
    メージに含まれるホール部分の穴埋めを行い、それによ
    って得られた穴埋め済のパターンイメージを前記パター
    ン検査回路に与える手段と、 (d)前記ミニバイアホールのイメージに関する情報を
    前記パターン検査回路に与えることにより、前記穴埋め
    済のパターンイメージのうち前記ミニバイアホールに対
    応するエリアの検査モードを、前記通常スルーホールに
    対応するエリアの検査モードと異なるモードに切換える
    手段と、を備えることを特徴とするプリント基板のパタ
    ーン検査装置。
  3. (3)請求項2記載の装置であって、さらに、 (e)通常スルーホールとミニバイアホールとのそれぞ
    れのイメージを拡大補正して、補正済通常スルーホール
    イメージと補正済ミニバイアホールイメージとを得る手
    段と、 (f)前記補正済ミニバイアホールイメージをさらに拡
    大して拡大ミニバイアホールイメージを得る手段と、 を備え、 (c)の手段は、 (c−1)前記補正済通常スルーホールイメージと前記
    補正済ミニバイアホールイメージとを用いて導電性パタ
    ーンのホール部分の穴埋めを行う手段を含み、 (d)の手段は、 (d−1)前記拡大ミニバイアホールイメージに関する
    情報をパターン検査回路に与えて検査モードを切換える
    手段を含む、プリント基板のパターン検査装置。
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