DE69032671T2

DE69032671T2 - Lötanordnung für Komponenten

Info

Publication number: DE69032671T2
Application number: DE69032671T
Authority: DE
Inventors: William Albert Whippany New Jersey 07981 Clark; Michael Ackman Chatham New Jersey 07928 Oien; Walter Randolph New Jersey 07869 Pelosi
Original assignee: AT&T Corp
Current assignee: AT&T Corp
Priority date: 1989-06-27
Filing date: 1990-06-20
Publication date: 1999-04-15
Anticipated expiration: 2010-06-21
Also published as: US5014162A; EP0405828B1; JPH0714106B2; CA2011000C; JPH0335590A; DE69032671D1; EP0405828A1; CA2011000A1

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft die Lötmontage von Bauteilen.
Das Löten von Bauteilen ist oftmals ein kritischer Vorgang bei der Herstellung von Schaltungen und Geräten, da es zu kostspieligen Problemen hinsichtlich Ausbeute und Zuverlässigkeit kommen kann, wenn keine wirksame Lötverbindung hergestellt wird. Diese Probleme treten besonders dann auf, wenn eine Inselanordnung von Lötverbindungen benötigt wird. Zum Beispiel kann bei bestimmten Hochleistungsverbindern ein Flexprint zur elektrischen Verbindung eines Kontaktelements mit einer starren Leiterplatte verwendet werden. Bei Anwendungen mit hohem Integrationsgrad könnte die flexible Schaltung vorzugsweise in einer Inselanordnung abschließen, die mit entsprechenden Abschlüssen auf der Leiterplatte elektrisch verbunden werden muß. Bei einem Befestigungsverfahren verwendet man leitende Stifte, die in in den entsprechenden Abschlüssen in der flexiblen Schaltung und in der Leiterplatte ausgebildeten Löchern eingesetzt werden. (Siehe zum Beispiel US-Patent 4,806,107.) Es wäre wünschenswerter, die flexible Schaltung direkt an die Leiterplatte zu löten, da dies zu einer höheren elektrischen Leistung der Schaltungen führen würde und keine zusätzlichen Einzelteile erforderlich sein würden.
Die Lötmontage einer flexiblen Schaltung an einer starren Leiterplatte erfolgt in der Regel durch Auflöten der Enden der Leiterbahnen auf die flexible Schaltung und auf die Leiterplatte und dann unter Verwendung eines Heißbügels zum erneuten Schmelzen des Lötzinns und Bilden einer linearen Anordnung von Lötverbindungen zwischen den entsprechenden Bahnen. Ein Hauptproblem besteht darin, daß die Bildung von Lötverbindungen oftmals nicht zuverlässig ist und viele nicht ordnungsgemäß gebildete Verbindungen bis zur Endprüfung des Geräts nicht erfaßt werden könnten, da derartige Verbindungen unter dem Bauteil versteckt wären.
Aus diesem Grunde besteht eine Aufgabe der Erfindung in der Bereitstellung eines Lötverfahrens, das zu Lötverbindungen führt, die sich leicht kontrollieren und reparieren lassen.
Ein weiteres Anliegen beim Löten von Bauteilen ist die Bereitstellung von genau der richten Menge Lot auf den Lötinseln zur Herstellung einer wirksamen Lötverbindung. Eine nicht ausreichende Lotmenge kann zu Problemen bei der Herstellung zuverlässiger Lötverbindungen mit hoher Ausbeute führen, und zu viel Lot kann zur Bildung von Lötbrücken zwischen benachbarten leitenden Elementen und folglich zu Reparaturbedarf führen. Bei Lötzinnauftragung wird oftmals nicht das angemessene Lotvolumen zuverlässig aufgetragen. Tauchlöten ist ein möglicher Ansatz zur Bereitstellung eines verbesserten Lotüberzugs von Bauteilen, jedoch führt die mangelnde Steuerung des Lotvolumens zu einer mangelnden Steuerung des Montageprozesses, wodurch es zu Baugruppenausbeuteproblemen kommt. Ein weiterer Ansatz, der oftmals für oberflächenmontierte Bauteile verwendet wird, ist das Auftragen von Lot in Form einer Paste durch Öffnungen in einer Schablone. Die Steuerung des aufgetragenen Lotes kann dabei je nach dem Verhältnis der Öffnungsbreite und Dicke der Schablone zu einem Problem werden. Dies liegt daran, daß die Lötpaste an der Schablone haften bleiben kann, anstatt auf der Leiterplatte aufgetragen zu werden, und an den Wänden der Öffnungen können sich klebrige Ablagerungen ansammeln und den Lotauftrag behindern.
Im IBM Technical Disclosure Bulletin, Band 29, Nr. 4, September 1986, Seite 1612, 1613, Armonk, N. J., U. S., "Improved Lead Structure for surface mount components", wird ein Verfahren zum Löten einer linearen Kontaktanordnung beschrieben. Die Struktur beschreibt jeden jede E/A-Leitung vollständig umgebenden Lotkegel. Jegliches Lot, das durch ein Loch gelangt, wird durch Lot völlig verdeckt,, das auch um die Ränder der Leitungen herumfließt.
Aus diesem Grunde besteht eine weitere Aufgabe der Erfindung in der Bereitstellung eines Verfahrens und einer Vorrichtung zum Auftragen einer gut gesteuerten Lotmenge an einer gewünschten Stelle.
Gemäß der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren nach Anspruch 1 oder eine Vorrichtung nach Anspruch 7 bereitgestellt.
Diese und andere Aufgaben werden gemäß der Erfindung gelöst, bei er es sich bezüglich eines Aspekts um ein Verfahren zur Befestigung eines ersten Bauteils an einem zweiten Bauteil handelt. Metallisierte Löcher werden in den Lötinseln des ersten Bauteils bereitgestellt, die an entsprechenden Lötinseln des zweiten Bauteils befestigt werden sollen. Eine gesteuerte Lotmenge wird auf die entsprechenden Lötinseln des zweiten Bauteils aufgetragen. Das erste Bauteil wird mit dem Lot auf dem zweiten Bauteil in Kontakt gebracht, so daß die Löcher auf die entsprechenden Lötinseln ausgerichtet sind. Die Bauteile werden zum Schmelzen des Lotes und zur Bewirkung, daß das Lot sich durch die Löcher erstreckende Lotkegel, so daß diese beobachtet werden können, bildet, erwärmt.
Gemäß einem weiteren Aspekt handelt es sich bei der Erfindung um eine Vorrichtung, die ein erstes und ein zweites Bauteil mit Lötinseln auf einander gegenüberliegenden Flächen aufweist, die zusammengelötet sind. Mindestens eines der Bauteile enthält metallisierte Löcher in den Lötinseln, die gelötet sind. Zwischen den Lötinseln auf den einander gegenüberliegenden Flächen sind Lotkegel ausgebildet, die sich durch die Löcher zu den dazugehörigen Lötinseln auf der Fläche des einen Bauteils gegenüber der zu ihm weisenden Fläche erstrecken, so daß der Lotkegel kontrolliert werden kann.

KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNG

Dieses und andere Merkmale der Erfindung werden in der folgenden Beschreibung ausführlich dargestellt. In der Zeichnung zeigen:
Fig. 1 eine perspektivische Ansicht von Teilen der Bauteile, die gemäß einer Ausführungsform der Erfindung zusammengebaut werden können;
Fig. 2 eine schematische Querschnittsansicht einer Einrichtung zum Zusammenbau von Bauteilen gemäß einer Ausführungsform der Erfindung;
Fig. 3-5 schematische Darstellungen verschiedener Herstellungsstadien gemäß der gleichen Ausführungsform;
Fig. 6 eine schematische Darstellung der Einrichtung nach Fig. 2 während eines späteren Herstellungssstadiums;
Fig. 7-9 schematische Querschnittsansichten weiterer Fertigungsstadien gemäß der gleichen Ausführungsform; und
Fig. 10 eine Querschnittsansicht eines Teils der zusammengebauten Bauteile gemäß der gleichen Ausführungsform.
Es versteht sich, daß diese Figuren aus Veranschaulichungsgründen nicht notwendigerweise maßstabsgerecht gezeichnet sind.

Ausführliche Beschreibung

In Fig. 1 werden zwei Bauteile dargestellt, die gemäß der Erfindung miteinander verbunden werden können. Bei dem Bauteil 10 handelt es sich um ein Flexprint, das in der Regel aus einem dielektrischen Material, wie zum Beispiel Polyimid, hergestellt ist und mehrere Leiterbahnen 11 enthält, die in der Regel aus Kupfer sind. Aus Veranschaulichungsgründen werden nur drei derartige Bahnen gezeigt. Jede Bahn schließt in einer äußeren leitenden Lötinsel, wie zum Beispiel 12, ab, die ein zur Verbindung mit einer dazugehörigen inneren Lötinsel (wie in Fig. 10 gezeigt) dadurch ausgebildetes metallisiertes Loch 13 enthält. Die Lötinseln und Löcher bilden eine Inselanordnung in der flexiblen Schaltung, wie in Fig. 1 gezeigt. Jedes derartige metallisierte Loch und jede dazugehörige Lötinsel soll mit einer dazugehörigen, auf dem zweiten Bauteil 14, bei dem es sich um eine standardmäßige Leiterplatte handelt, ausgebildeten, leitenden Lötinsel, wie zum Beispiel 15, verbunden werden. Die Leiterplatte besteht in der Regel aus Glas-Epoxydmaterial und die leitenden Lötinseln sind in der Regel aus Kupfer. Gewöhnlich enthält die Leiterplatte auch ein Lötmaskenmaterial, das in den Fig. 2-10 bei 16 gezeigt wird, der Übersicht halber in Fig. 1 aber nicht gezeigt wird. Dieses Lötmaskenmaterial bedeckt im wesentlichen die gesamte Leiterplatte mit Ausnahme der Lötinseln, die gelötet werden. Ebenso enthält die flexible Schaltung 10 auf beiden Flächen der Schaltung eine Deckschicht, die in Fig. 10 als Schichten 17 und 18 gezeigt wird, der Übersicht halber aber auch nicht in Fig. 1 gezeigt wird. Die Lötmaske und die Deckschicht sorgen für eine Steuerung der mit Lot benetzbaren Bereiche der beiden Bauteile.
Die flexible Schaltung ist in der Regel 0,2 mm dick, die Bahnen sind in der Regel 0,2 mm breit und 0,05 mm dick; die leitenden Lötinseln weisen in der Regel einen Durchmesser von 0,8 mm und die Löcher 13 gewöhnlich einen Durchmesser von 0,5 mm auf. Die Leiterplatte 14 ist in der Regel 1,5 mm dick, wobei die Lötinseln 15 einen Durchmesser von ca. 0,8 mm und eine Dicke von ca. 0,05 mm aufweisen.
Es versteht sich natürlich, daß gemäß den hier beschriebenen Verfahren auch andere Bauteilarten zusammengebaut werden können.
Zur Verbindung der flexiblen Schaltung mit der Leiterplatte sollte zunächst eine genaue und vorbestimmte Lotmenge auf jeder Lötinsel 15 der Leiterplatte aufgetragen werden. Ein Verfahren dafür besteht darin, daß einzeln Lotperlen auf jeder Lötinsel aufgetragen werden und die Anordnung erwärmt wird, um das Lot zu schmelzen und ein Haften der Perlen an jeder Insel zu bewirken. Ein derartiger Prozess kann jedoch mühselig und fehleranfällig sein. Gemäß einem Merkmal der Erfindung wurde stattdessen ein als Pendler bezeichnetes und in Fig. 2 mit 20 bezeichnetes Element konzipiert. Der Pendler besteht aus einem Material, wie zum Beispiel Molybdänstahl, Titan oder Aluminium, das nicht mit Lot benetzbar, aber ein relativ guter Wärmeleiter und mit hohen Temperaturen und Reinigungsvorgängen kompatibel ist. Des weiteren-enthält der Pendler eine Anordnung von Hohlräumen, wie zum Beispiel 21, in mindestens einer seiner Hauptflächen. Die Hohlraumanordnung paßt mit der Lötinselanordnung auf der Leiterplatte zusammen. Bei dem Pendler kann es sich einfach um ein dünnes Plattenstück handeln, durch das Löcher gebohrt sind und das auf einer Fläche durch ein Trägerband bedeckt ist. Eine derartige Ausführung wird bevorzugt, da sich das Band entfernen läßt und die Löcher leichter gereinigt werden können. In diesem Beispiel wiesen die Hohlräume einen Durchmesser von 1 mm und eine Tiefe von 0,2 mm auf, und sie waren mit ca. 0,1 mm³ Lötpaste gefüllt. Die Lötpaste kann in den Hohlräumen aufgetragen werden, indem die Paste auf der Fläche aufgetragen wird und dann eine Rakel verwendet wird, um die Paste in die Hohlräume zu schmieren.
Nachdem die Hohlräume mit Lötpaste gefüllt und getrocknet sind, wird der Pendler 20 auf die Leiterplatte 14 ausgerichtet, wie in Fig. 2 gezeigt, so daß sich jeder Hohlraum über seiner dazugehörigen Lötinsel befindet. Die Ausrichtung kann durch standardmäßige Ausrichtungsstifte (nicht gezeigt) erfolgen. Das Lot bleibt aufgrund seiner klebrigen Beschaffenheit bei Raumtemperatur in den Hohlräumen. Der Pendler und die Leiterplatten, die aufeinander ausgerichtet sind, werden unter einem Lötkopf positioniert, der einen Heißbügel 22 und ein federbelastetes Niederhalteelement 23 umfaßt. Der Heißbügel enthält ein Heizelement 24 zur Erzeugung der gewünschten Temperatur an der Lötfläche. Der Heißbügel ist in der Regel aus einem mit Nickel plattierten Kupferblock hergestellt, und bei dem Heizelement handelt es sich um ein herkömmliches elektrisches Widerstandselement. Das Niederhalteelement, das in der Regel aus Molybdänstahl ist, wirkt als Grenzfläche zwischen dem Heißbügel und der Lötfläche und übt dabei einen gewissen Druck aus, um die Schablone und später die flexible Schaltung an die Leiterplatte zu halten. Weiterhin enthält die Einrichtung ein Kühlsystem zur Kühlung der Fläche der Anordnung nach dem erneuten Schmelzen des Lotes auf unter den Schmelzpunkt des Lotes. Durch Düse 40 wird kühle Luft so zugeführt, daß Luft auf die Fläche des Niederhalters 23 gerichtet wird. Bei der Heißbügel-Löteinrichtung kann es sich um eine beliebige im Handel erhältliche Maschine handeln.
Beim Betrieb der Einrichtung nach Fig. 2 wird der Lötkopf gesenkt, bis der Niederhalter 23 mit dem Pendler 20 in Kontakt kommt, wie in Fig. 3 gezeigt. Der Niederhalter wird durch den Heißbügel auf eine Temperatur von ca. 100ºC erwärmt. Aus diesem Grunde wird eine Wärmemenge auf den Pendler übertragen, die zur Erwärmung der Lötpaste und Aktivierung des Flusses in der Paste ausreicht. Der Lötkopf wird weiter gesenkt, bis der Heißbügel, der auf 360ºC gehalten wird, mit dem Niederhalter physisch in Kontakt kommt, wie in Fig. 4 gezeigt. Dadurch wird ausreichend Wärme auf die aus dem Niederhalter, dem Pendler und der Leiterplatte bestehende Anordnung übertragen, so daß ein erneutes Schmelzen des Lotes in den Pendlerhohlräumen bewirkt wird und die Lötinseln auf der Leiterplatte benetzt werden. Dann wird der Heißbügel nach oben außer Kontakt mit dem Niederhalter bewegt, der Niederhalter übt jedoch noch auf die zuvor in Fig. 3 gezeigte Weise Druck auf den Pendler aus. Dann wird aus der Düse 40 Luft über den Niederhalter geblasen, um die Anordnung abzukühlen und die Lötverbindungen mit den Leiterplatteninseln erstarren zu lassen. Der Lötkopf und der Pendler werden dann vollständig von der Leiterplatte entfernt. Dieser Vorgang hinterläßt, wie in Fig. 5 gezeigt, auf allen Leiterplatteninseln gleichmäßige Lotaufträge, wie zum Beispiel 30. Der Auftrags- und Wiederschmelzvorgang dauert in der Regel ungefähr 30 Sekunden.
Zu diesem Zeitpunkt können die Lotkegel auf den Inseln der Leiterplatten kontrolliert werden, um eine gute Lotbenetzung und ein ordnungsgemäßes Lotvolumen zu gewährleisten. Dabei ist es allgemein wünschenswert, daß das Lot die gesamte Insel benetzt und aus der Ebene der Lötmaske weit genug vorragt, daß bei nachfolgenden Arbeitsgängen ein ordungsgemäßer Lotkegel gewährleistet wird.
Die Leiterplatte 14 ist nun zur Aufnahme der flexiblen Schaltung 10 zur Lötverbindung damit bereit.
Die flexible Schaltung wird in der Regel durch Auftragen von Flußmittel auf alle Löcher 13 und dann Trocknen zur Entfernung der flüchtigen Stoffe in dem Flußmittel vorbereitet. In Fig. 6 wird die Plazierung der flexiblen Schaltung 10 in der Einrichtung nach Fig. 2 zur Lötverbindung mit der Leiterplatte 14 dargestellt. Die flexible Schaltung wird wieder unter Verwendung standardmäßiger Ausrichtungsstifte (nicht gezeigt) so auf die Leiterplatte ausgerichtet, daß die Löcher, wie zum Beispiel 13, über den dazugehörigen Inseln, wie zum Beispiel 15, auf der Leiterplatte positioniert und darauf ausgerichtet sind. Für diesen Teil des Arbeitsgangs kann ein Pendler 20 als Abdeckplatte verwendet werden, wobei die Hohlräume 21 leer und auf ihre dazugehörigen Löcher 13 und Inseln 15 ausgerichtet sind. Die Verwendung einer Erhöhung in der Abdeckplatte gestattet, daß das Lot durch die Löcher nach oben und auf die äußere Insel 12 fließt, um einen abgerundeten Lotkegel mit einer freien Fläche zu bilden, damit die Qualität des Lotkegels inspiziert werden kann. Wie zuvor, berührt der Niederhalter 23 den Pendler und hält ihn (und die flexible Schaltung) fest, während gleichzeitig auch die Lötfläche (Fig. 7) vorgewärmt wird. An dieser Stelle sei darauf hingewiesen, daß die durchkontaktierten Löcher 13 mit den Lotaufträgen, wie bei 30, gerade in Kontakt stehen. Der Heißbügel 22 wird dann gegen den Niederhalter 23 gedrückt, um die aus dem Pendler, der flexiblen Schaltung und der Leiterplatte bestehende Anordnung zu erwärmen. Dadurch schmilzt das zuvor aufgetragene Lot und fließt durch die durchkontaktierten Löcher 13 nach oben und bedeckt die Inseln 12, wodurch der Lotkegel 31 gebildet wird und der Spalt zwischen der Schaltung 10 und der Schicht 16 auf der Leiterplatte 14 geschlossen wird (Fig. 8). Dann wird der Heißbügel entfernt, wobei der Niederhalter in seiner Position verbleibt, um den Pendler und die flexible Schaltung in ihrer Position zu halten, während das Lot abkühlt. Über die Fläche des Niederhalters wird Luft geblasen, um die Lötverbindungen abzukühlen und zu verfestigen, wie in Fig. 9 gezeigt.
Dann wird die Deckplatte (der Pendler) entfernt und eine fertiggestellte Anordnung verbleibt.
Eine der gemäß der Erfindung gebildeten Lötverbindungen wird in der Querschnittsansicht von Fig. 10 gezeigt. Diese Figur zeigt ausführlicher den mit einer Lötinsel 15 auf der Leiterplatte verbundenen Teil der flexiblen Schaltung 10 mit seinen Abdeckschichten 17 und 18 und der Grundebene 50. Infolge der Auswahl der geeigneten Lotmenge für jede Lötinsel erstreckt sich die Lötverbindung durch das Loch 13 zu der Fläche der flexiblen Schaltung, die der zu der Leiterplatte weisenden Fläche gegenüberliegt. Das Lot dringt weit genug durch das Loch, daß auf dem leitenden Teil 12 auf der gegenüberliegenden Fläche ein Lotkegel 31 gebildet wird. Folglich kann durch eine einfache Sichtkontrolle der Anordnung von oben festgestellt werden, welche Lötverbindungen gegebenenfalls fehlerhaft sind und repariert werden müssen. Des weiteren ist ersichtlich, daß die Abdeckschichten 17 und 18 und die Lötmaske 16 auch als Lotdämme dienen, um zu verhindern, daß das Lot zu benachbarten Inseln überbrückt.
Zur Ausführung des Lötmontageprozesses mit hoher Ausbeute und zur konstanten Erzeugung zuverlässiger Lötverbindungen sollten bevorzugt mehrere wichtige Konstruktionsbeschränkungen beachtet werden. Diese "Konstruktionsherstellbarkeitsrichtlinien" können hinsichtlich eines Satzes von Abmessungsbeziehungen dargelegt werden, die bei der Konstruktion bestimmter Elemente der Schaltungen, die miteinander verbunden werden sollen, beachtet werden sollten. Beispielsweise ist es von Vorteil, wenn der Durchmesser des Lochs in der flexiblen Schaltung so klein wie wirtschaftlich herstellbar und die Größe (den Durchmesser) der benetzbaren Lötinseln auf der flexiblen Schaltung und der starren Leiterplatte mindestens doppelt so groß ist wie der Durchmesser des Lochs in der flexiblen Schaltung. Weiterhin ist es von Vorteil, wenn der Nennabstand der zugehörigen Lötinseln auf der flexiblen Schaltung und der Verdrahtungsplatte nach der Herstellung der Verbindung ziemlich klein ist (in der Größenordnung von einem Zehntel des Lötinseldurchmessers oder darunter). Diese Ziele gewährleisten zusammen, daß das zur Herstellung der Verbindung gewählte Lotvolumen die Voraussetzungen erfüllt, daß der anfangs auf der Lötinsel der starren Leiterplatte gebildete Lotkegel die Lötinsel völlig überspannt und einen Benetzungswinkel bildet, der die Benetzbarkeit der Leiterplattenlötinsel anzeigt, und daß der anfangs auf der Leiterplattenlötinsel gebildete Lotkegel ausreichend weit aus jeder umgebenden Lötmaske auf der Leiterplatte vorragt, so daß ein guter Wärmekontakt und eine gute Benetzung der entsprechenden Lötinsel und des entsprechenden Lochs der flexiblen Schaltung, mit der sie während des Wiederschmelzvorgangs des Lotes durch Löten zusammengefügt werden soll, erleichtert wird. Diese Abmessungsbeziehungen gewährleisten des weiteren, daß in der Endverbindung ein ausreichendes Lotvolumen vorliegt, so daß es das gesamte Raumvolumen zwischen den miteinander verbundenen zugehörigen Lötinseln, das Lochvolumen in der flexiblen Schaltung und das Volumen des die äußere Lötinsel überspannenden Lotkegels, einnimmt, damit der Lotkegel mit dieser äußeren Lötinsel einen Benetzungswinkel bildet, der die Benetzung der äußeren Lötinsel und die Qualität der Verbindung anzeigt. Weiterhin ist es von Vorteil, wenn die Öffnung in dem Lötmaskenmaterial und dem Abdeckschichtmaterial, das die innere Lötinsel der flexiblen Schaltung und die Leiterplattenlötinsel umgibt, im Vergleich zur Größe der Lötinseln, die sie umgeben, ausreichend groß ist (in der Regel 50% oder darüber), so daß ein freies Volumen gelassen wird, das groß genug ist, jegliche Restflußmaterialien, die bei der Beendigung des Montageprozessses verbleiben, aufzunehmen.
Es versteht sich, daß das erfindungsgemäße Verfahren gleichzeitig auf zwei Seiten der Leiterplatte angewandt werden kann, indem auch auf der Unterseite der Leiterplatte ein Pendler, ein Niederhalter und ein Heißbügel vorgesehen werden. Das Lot unterhalb der Leiterplatte benetzt die Inseln infolge der Oberflächenspannung, die bewirkt, daß das koalisierte Lot aus der Paste dazu neigt, eine Perle zu bilden, die aus den Pendlerhohlräumen vorragt, wenn das Lot geschmolzen wird. Obgleich die Erfindung zur Verbindung flexibler Schaltungen mit Leiterplatten, wie beschrieben, am vorteilhaftesten ist, kann sie weiterhin überall dort angewandt werden, wo zwei Bauteile durch Löten miteinander verbunden werden sollen, insbesondere wenn ein Bauteil flexibel und das andere starr ist. Des weiteren versteht sich, daß die Pendler auf Rollen zugeführt werden können, so daß aufeinanderfolgende Pendler automatisch auf jeweilige Leiterplatten ausgerichtet werden können.
Für Fachleute sind weitere verschiedene Modifikationen ersichtlich.

Claims

1. Verfahren zur elektrischen Befestigung eines ersten Bauteils an einem zweiten Bauteil, mit den folgenden Schritten:

Bereitstellen metallisierter Löcher (13) in Lötinseln (12) des ersten Bauteils (10), die an entsprechenden Lötinseln (15) des zweiten Bauteils (14) befestigt werden sollen; und

gekennzeichnet durch die folgenden Schritte:

Bilden der Lötinseln des ersten und zweiten Bauteils in Inselanordnungen;

Auftragen von Lot in einem Pendler (20) mit Hohlräumen (21), die mit den entsprechenden Bereichen (15) des zweiten Bauteils zusammenpassen, so daß jeder Hohlraum eine vorbestimmte Lotmenge enthält;

Ausrichten des Pendlers (20) auf das zweite Bauteil, so daß sich jeder der Hohlräume (21) über jedem der entsprechenden Lötinseln (15) des zweiten Bauteils befindet und damit zusammenpaßt; und

Auftragen der vorbestimmten Menge an Lot (30) auf die Lötinseln des zweiten Bauteils;

derartiges Inkontaktbringen des ersten Bauteils mit dem Lot auf dem zweiten Bauteil, daß die Löcher auf die entsprechenden Lötinseln (15) ausgerichtet sind; und

Erwärmen der Bauteile, um das Lot zu schmelzen und zu bewirken, daß das Lot einzelne Lotkegel (31) bildet, die durch die metallisierten Löcher verlaufen, so daß jeder Lotkegel durch das sich durch das Loch erstreckende Lot gebildet wird, um einen Teil der Lötinsel (12) des ersten Bauteils (10) einschließlich des Lochs, aber ohne die Ränder der Lötinsel (12) des ersten Bauteils, zu bedecken, und von oberhalb des ersten Bauteils beobachtet werden kann.

2. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem ein Bauteil flexibel und das andere starr ist.

3. Verfahren nach Anspruch 2, bei dem ein Bauteil eine flexible Schaltung und das andere Bauteil eine Leiterplatte ist.

4. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem die vorbestimmte Lotmenge derart ist, daß das Lot die Lötinseln des ersten Bauteils berührt, bevor sich irgendwelche anderen Teile der beiden Bauteile berühren.

5. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem eine Abdeckplatte (20) über dem ersten und zweiten Bauteil gehalten wird, während das Lot zur Bildung des Lotkegels geschmolzen wird, wobei die Abdeckplatte Hohlräume (21) enthält, die auf die Löcher in dem ersten Bauteil ausgerichtet sind, wobei die Hohlräume eine ausreichende Tiefe besitzen, um die Bildung eines eine freie Fläche aufweisenden Lotkegels über den Löchern zu gestatten.

6. Vorrichtung, die folgendes umfaßt:

ein eine flexible Schaltung (10) mit Lötinseln (12) darstellendes erstes Bauteil und ein eine Leiterplatte (14) mit Lötinseln (15), die von einem Maskenmaterial (16) umgeben sind, auf einer gegenüberliegenden Fläche darstellendes zweites Bauteil, wobei die Lötinseln (12) des ersten Bauteils leitende Teile mit dadurch ausgebildeten Löchern (13), die von einer Abdeckschicht (17) umgeben sind, auf einer gegenüberliegenden Fläche enthalten, wobei das Maskenmaterial und die Abdeckschicht die Lötinseln (12, 15) der beiden Bauteile steuern, die von Lot benetzbar sind;

dadurch gekennzeichnet, daß

die Lötinseln (12, 15) in einer Inselanordnung angeordnet sind;

einzelne Lotkegel (31) zwischen den Lötinseln (12) des ersten Bauteils und den Lötinseln (15) des zweiten Bauteils auf den gegenüberliegenden Flächen ausgebildet sind und sich durch die Löcher (13) zu dazugehörigen Lötinseln (12) auf der Fläche des ersten Bauteils gegenüber der zu ihm weisenden Fläche erstrecken, so daß jeder Lotkegel auf allen dazugehörigen Lötinseln (12) einen Teil der dazugehörigen Lötinsel (12) einschließlich des Lochs, aber ohne die Ränder der dazugehörigen Lötinsel (12), bedeckt und von oberhalb des ersten Bauteils beobachtet werden kann.

7. Vorrichtung nach Anspruch 6, bei der die Wände der Löcher (13) mit Metall beschichtet sind, das sich von den Lötinseln (12) der gegenüberliegenden Fläche zu den dazugehörigen Lötinseln (12) der entgegengeset~ten Fläche des ersten Bauteils erstreckt.