DE69021036T2

DE69021036T2 - Test-Anordnungssystem für integrierte Schaltungen unter Verwendung von lateralen Transistoren.

Info

Publication number: DE69021036T2
Application number: DE69021036T
Authority: DE
Inventors: Vance R Harwood; Kevin W Keirn; John J Keller; Ronald J Peiffer
Original assignee: Hewlett Packard Co
Current assignee: Agilent Technologies Inc
Priority date: 1990-01-31
Filing date: 1990-11-27
Publication date: 1995-11-30
Anticipated expiration: 2010-11-28
Also published as: US5101152A; EP0439922A2; DE69021036D1; JP3195800B2; EP0439922B1; EP0439922A3; JPH04213077A

Description

Gebiet der Erfindung

Diese Erfindung bezieht sich auf Meß- und Test-Geräte und insbesondere auf schaltungsintegrierte Testgeräte. Noch spezieller bezieht sich die Erfindung auf das schaltungsintegrierte Testen von Verbindungen zwischen einer integrierten Schaltung und einer gedruckten Schaltungsplatine.

Hintergrund der Erfindung

Es ist wichtig, daß elektronische Komponenten und gedruckte Schaltungsplatinen getestet werden, nachdem die Komponenten auf die gedruckten Schaltungsplatinen gelötet wurden. Mehrere unterschiedliche Lösungsansätze wurden für das Testen der Komponenten und der gedruckten Schaltungsplatinen entwickelt, einschließlich des Funktionstestens, des schaltungsintegrierten Testens und Herstellungsfehler-Analysatoren.
Das Funktionstesten verwendet ein Verfahren des Anlegens vorbestimmter Eingangssignale und des Überwachens der Ausgabe einer gedruckten Schaltungsplatine, um zu bestimmen, ob alle Komponenten vorliegen und auf der Schaltungsplatine ordnungsgemäß arbeiten. Während das Funktionstesten eine Möglichkeit liefert, zu bestimmen, ob die gedruckte Schaltungsplatine ordnungsgemäß arbeitet, liefert sie nur geringe oder keine Informationen bezüglich des Funktionierens einzelner Komponenten auf der Platine. Komplexe Programmiertechniken wurden verwendet, um begrenzte Informationen bezüglich des Standorts nicht-funktionierender Komponenten auf der Platine zu liefern, indem sorgfältig Eingangsdaten ausgewählt und die Ausgabeergebnisse analysiert werden. Derartige Systeme sind komplex, häufig aufwendig zu realisieren und liefern normalerweise nur vage Informationen bezüglich des Standorts der fehlerhaften Komponenten.
Aufgrund der Begrenzungen des Funktionstestens wurden schaltungsintegrierte Testtechniken verwendet, um die Komponenten auf der gedruckten Schaltungsplatine einzeln zu testen, um zu bestimmen, ob diese Komponenten ordnungsgemäß arbeiten. Dieses Verfahren verwendet einen "Nagelbett"-Tester, um auf jede einzelne Komponente zuzugreifen und diese Komponente einzeln zu testen. Auf diese Art und Weise können nichtfunktionierende Komponenten identifiziert und ersetzt werden, um zu verhindern, daß die gesamte Schaltungsplatine ausgemustert wird. Dieses Verfahren arbeitet für einfache Komponenten gut, bei denen die Schaltung in der Komponente bekannt ist und leicht getestet werden kann. Wenn die Komponente, die getestet wird, sehr komplex ist, oder wenn die Schaltung in der Komponente unbekannt ist, kann das schaltungsintegrierte Testen keine zufriedenstellenden Ergebnisse ergeben.
Herstellungsfehler-Analysatoren sind eine weitere Klasse von Testgeräten, die einfachere Tests liefern und weniger aufwendig zu realisieren sind. Diese Geräte sind entworfen, um Herstellungsfehler zu lokalisieren, wie z.B. Kurzschlüsse auf einer gedruckten Schaltungsplatine, das Fehlen von integrierten Schaltungen, verbogene Komponentenanschlußstifte, usw.. Obwohl diese Geräte beim Auffinden von Kurzschlüssen und groben analogen Fehlern eine vernünftig gute Arbeit verrichten, erreichen sie ihre Grenze, wenn digitale Abschnitte der Platine getestet werden.
Ein sehr wichtiges potentielles Problem, auf das auf jeder gedruckten Schaltungsplatine getestet werden muß, besteht darin, ob alle Anschlußstifte jeder Komponente an die Schaltungsplatine gelötet sind. Beim Funktionstesten kann ein einzelner Anschlußstift übersehen werden, wenn die Funktionen, die von dem einzelnen Anschlußstift durchgeführt werden, beim Funktionstest nicht sorgfältig getestet werden. Das Testen auf diesen Fehlertyp ist besonders schwierig, wenn die Schaltung in der Komponente unbekannt ist, wie z.B. im Fall von anwendungsspezifischen integrierten Schaltungen (ASICs; ASIC = Application Specific Integrated Circuits). Aufgrund der großen Anzahl von ASICs und der Komplexität dieser Bauelemente ist es oft nicht möglich, einen schaltungsintegrierten Test oder einen Funktionstest zu entwerfen, um diese spezielle Komponente zu isolieren.
Das Gerät des U.S. Patent 4,779,041, erteilt am 18. Oktober 1988 an Williamson, versucht, das oben beschriebene Problem zu lösen. Das Gerät und das Testverfahren von Williamson modellieren eine allgemeine Schaltung in dem Gerät als ein Paar von Dioden mit einem gemeinsamen Widerstand. Dieser Widerstand wird durch den Draht zwischen den Gerätekomponenten und dem externen Masseanschlußstift des Geräts erzeugt. Ein Strom wird unter Verwendung einer Konstantstromquelle durch eine der Dioden geleitet, um die Diode in Vorwärtsrichtung vorzuspannen. Danach wird an die andere der Dioden ein großer Stromimpuls angelegt. Der große Stromimpuls erzeugt einen Spannungsabfall über dem gemeinsamen Widerstand, wobei dieser Spannungsabfall gemessen werden kann, um zu bestimmen, ob alle drei Anschlußstifte verbunden sind. Das Gerät von Williamson leidet jedoch unter bestimmten Begrenzungen. Da der Wert des gemeinsamen Widerstands klein ist, ist ein großer Stromimpuls notwendig, um einen bemerkbaren Spannungsabfall zu messen. Ferner läuft ein bestimmter Teil des Stroms durch angrenzende Bauelemente, die mit den Anschluß stiften verbunden sind, wodurch der Strombetrag durch den gemeinsamen Widerstand gesenkt wird. Zusätzlich ist, wenn mehrere Anschlußstifte in dem zu testenden Gerät mit Masse verbunden sind, der Widerstand aller dieser Anschlußstifte parallel zu dem gemeinsamen Widerstand geschaltet, wodurch wiederum der Spannungsbetrag, der gemessen werden kann, reduziert wird.
Gemäß der Technik besteht der Bedarf nach einem Gerät und einem Verfahren, um zu messen, ob alle Anschlußstifte einer Komponente an eine Schaltungsplatine gelötet sind. Es besteht in der Technik ferner ein Bedarf nach einem solchen Gerät und einem Verfahren, die sich nicht auf die Schaltung, die in der Komponente enthalten ist, beziehen. Ferner besteht ein Bedarf nach einem solchen Gerät und einem Verfahren, die nicht von einem gemeinsamen Widerstand zwischen den Anschlußstifen, die gemessen werden, und einem dazugehörigen Masseanschlußstift abhängen. Außerdem besteht ein Bedarf nach einem solchen Gerät und einer Vorrichtung, die weniger empfindlich auf angrenzende Bauelemente, die mit den Anschlußstiften verbunden sind, sind.

Zusammenfassung der Erfindung

Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein System und ein Verfahren zu schaffen, um eine Verbindung zwischen einem Anschlußstift einer Komponente und einer gedruckten Schaltungsplatine zu schaffen.
Es ist eine weitere Aufgabe der Erfindung, ein solches System und ein Verfahren zu schaffen, die sich nicht auf die Schaltung, die in der Komponente enthalten ist, beziehen.
Eine weitere Aufgabe der Erfindung besteht darin, ein solches System und ein Verfahren zu schaffen, das unempfindlich gegenüber der Ausgangsverzweigung des Anschlußstiftes, der getestet wird, ist.
Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein solches System und ein Verfahren zu schaffen, die unempfindlich gegenüber der Anzahl der Masseanschlußstifte der Komponente, die getestet wird, sind.
Die oben genannten und weitere Aufgaben der vorliegenden Erfindung werden in einem System gelöst, das die Nachteile und Begrenzungen gemäß dem Stand der Technik durch das Liefern eines Systems und eines Verfahrens gemäß den Ansprüchen 1, 4 bzw. 7 zum Bestimmen, ob Halbleiterkomponenten vorliegen und ordnungsgemäß mit einer gedruckten Schaltungsplatine verbunden sind, gelöst. Die vorliegende Erfindung bestimmt, ob Eingangs- und Ausgangs-Verbinderanschlußstifte, ebenso wie ein Masseanschlußstift für bipolare Halbleiterkomponenten und Metalloxid-Halbleiterkomponenten (MOS-Komponenten) leitfähig mit einer Schaltung auf einer gedruckten Schaltungsplatine verbunden sind, und ob ordnungsgemäße leitfähige Wege zwischen den Verbinderanschlußstiften und dem Masseanschlußstift durch den Halbleiter existieren.
Gemäß der vorliegenden Erfindung kann das Halbleitermaterial zwischen zwei Anschlußstiften einer integrierten Schaltung als ein lateraler Transistor betrachtet werden, dessen Basis direkt mit dem Halbleitersubstrat-Anschlußstift der Komponente verbunden ist. Das Substrat ist typischerweise mit dem Masseanschlußstift für digitale Komponenten und der negativsten versorgungsverbindung für analoge Komponenten verbunden. Eine Konstantspannungsquelle, die z.B. durch einen Operationsverstärker (Op-Verst.) und ein Rückkopplungsnetzwerk geliefert werden könnte, wird an einen ersten Anschlußstift der Komponente, die getestet wird, angelegt. Nachdem die Schaltung Zeit hatte, zu stabilisieren, wird der Strom, der in diesen ersten Anschlußstift fließt, gemessen. Dann wird eine Stromquelle mit einem zweiten Anschlußstift des Bauelements verbunden, typischerweise einem angrenzenden Anschluß stift, und ein Stromimpuls wird an diesen zweiten Anschluß stift angelegt. Der erste Anschlußstift, mit dem die Spannungsquelle verbunden ist, wirkt als ein Kollektor des lateralen Transistors, während der zweite Anschlußstift, mit dem die Stromquelle verbunden ist, für den lateralen Transistor als ein Emitter wirkt. Daher wird, wenn ein Stromimpuls an den zweiten Anschlußstift angelegt wird, der Strom auf dem ersten Anschlußstift überwacht. Wenn ein entsprechender Stromimpuls auf dem ersten Anschlußstift erfaßt wird, sind der erste und der zweite Anschlußstift ebenso wie der Masseanschlußstift der Komponente ordnungsgemäß mit der gedruckten Schaltungsplatine verbunden.
Typischerweise wird die Spannung, die wie oben beschrieben an den ersten Anschlußstift angelegt wird, durch den invertierenden Eingang einem Operationsverstärker geliefert, welcher einen Rückkopplungswiderstand aufweist, der zwischen den Ausgang des Operationsverstärkers und dessen invertierenden Eingangsanschlußstift geschaltet ist. Der nicht-invertierende Eingang zu dem Operationsverstärker ist mit einer Spannungsquelle verbunden. Aufgrund der Beschaffenheit von Operationsverstärkern wird der invertierende Eingang auf dem gleichen Spannungspegel wie der nicht-invertierende Eingang gehalten. Daher wird diese konstante Spannung dem Kollektor-Anschlußstift des zu testenden Bauelements zugeführt. Durch das Messen der Spannung über den Rückkopplungswiderstand des Operationsverstärkers kann der Stromfluß in den Anschlußstift des zu testenden Bauelements gemessen werden. Wenn dem zweiten Anschlußstift des zu testenden Bauelements der Stromimpuls angelegt wird, zeigt die Spannung über den Rückkopplungswiderstand des Operationsverstärkers an, ob ein zusätzlicher Strom in das zu testende Bauelement fließt, und daher, ob das zu testenden Bauelement mit der gedruckten Schaltungsplatine verbunden ist.
Bei einem alternativen Ausführungsbeispiel wird eine negative Spannungsquelle an den zweiten Anschlußstift angelegt, um den Stromfluß von dem Emitter des lateralen Transistors zu bewirken.
Der Vorteil des vorliegenden Systems besteht darin, daß dasselbe ein einfaches und unaufwendiges System liefert, das äquivalent zu einem Herstellungsfehler-Analysator für digitale Komponenten, wie z.B. TTLs (TTL = Transistor-Transistor-Logik), ist. Dasselbe bezieht sich nicht auf die Charakteristika der Schaltung in dem zu testenden Bauelement und ist auf angrenzende Bauelemente und die Ausgangsverzweigung der Anschlußstifte in dem zu testenden Bauelement weniger anfällig als andere Verfahren. Dieses Verfahren ist ferner auf die Anzahl der Masseanschlußstifte auf dem zu testenden Bauelement weniger anfällig als andere Verfahren.

Kurze Beschreibung der Zeichnungen

Die oben genannten und weitere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der Erfindung werden beim Durchlesen der folgenden spezielleren Beschreibung der Erfindung, die in Verbindung mit den folgenden Zeichnungen durchgeführt wird, offensichtlicher. Es zeigen:
Fig. 1 eine schematische Gesamtansicht einer Realisierung des Geräts der vorliegenden Erfindung;
Fig. 2 ein partielles schematisches Diagramm einer typischen TTL-Schaltung;
Fig. 3 einen Querschnitt des Substrats einer integrierten Schaltung, wobei gezeigt wird, wie ein parasitärer lateraler Transistor gebildet wird;
Fig. 4 die Realisierung der vorliegenden Erfindung, die das zu testende Bauelement, das als eine laterale Transistorschaltung dargestellt ist, zeigt; und
Fig. 5 ein Flußdiagramm, das das Verfahren der Erfindung zeigt.

Beschreibung des bevorzugten Ausführungsbeispiels

Die folgende Beschreibung betrifft die gegenwärtig bevorzugte Art zum Durchführen der vorliegenden Erfindung. Diese Beschreibung ist nicht dazu bestimmt, in einem begrenzenden Sinn verwendet zu werden, sondern dient nur dem Zweck des Beschreibens der allgemeinen Grundsätze der Erfindung. Der Bereich der Erfindung soll durch Bezugnahme auf die beigefügten Ansprüche bestimmt sein.
Fig. 1 zeigt eine schematische Gesamtansicht einer Realisierung des Geräts der vorliegenden Erfindung. Wie in Fig. 1 gezeigt ist, besitzt eine gedruckte Schaltungsplatine 10 eine Mehrzahl sowohl analoger als auch digitaler Komponenten, die mittels der Komponentenanschlußleitungen durch eine Mehrzahl von Leitungen 14, die eine Schaltung auf der gedruckten Schaltungsplatine 10 bilden, verbunden sind. Ein Testbett 16 besitzt eine Mehrzahl von Verbinderanschlußstiften 18, die wirksam sind, um die Leiter 14 an vorbestimmten Orten zu kontaktieren, um Testsignale anzulegen und Antworten an vorbestimmten Orten auf der gedruckten Schaltungsplatine 10 zu erfassen. Leiter 20 verbinden die Testbett-Anschlußstifte 18 mit einem Testsystem 22. Das Testsystem 22 schließt die notwendigen Signalgeneratoren und die Signalverarbeitungsausrüstung ein, um die Operationen und Analysen der vorliegenden Erfindung durchzuführen, und liefert eine Anzeige für ein Anzeigegerät 24, um irgendwelche Fehler anzuzeigen, die in der Schaltung der gedruckten Schaltungsplatine 10 existieren können.
Fig. 2 zeigt ein partielles schematisches Diagramm einer typischen bekannten Schottky-TTL-Schaltung in einer integrierten Schaltungskomponente. Die Schaltung, die in Fig. 2 gezeigt ist, kann mit TTL- oder MOS-Komponenten realisiert sein, wie z.B. komplementären Metalloxid-Halbleitern (CMOS). Obwohl die Schaltung, die in Fig. 2 gezeigt ist, etwas unterschiedlich in einem CMOS-Schaltungsaufbau realisiert sein kann und etwas unterschiedlich arbeiten kann, sind die Gesamtkonfiguration und die Gesamtfunktionsfähigkeiten im allgemeinen ähnlich wie bei der TTL-Realisation. Daher kann die vorliegende Erfindung mit leichten Änderungen zur Verwendung mit CMOS-Komponenten realisiert werden.
Wie in Fig. 2 gezeigt ist, ist der Eingang 26 der TTL-Schaltung von Fig. 2 mit einem Transistor 28 und einer Schutzdiode 30 verbunden. Ein Widerstand 32 ist mit einem VCC-Eingang 34 und der Basisanschlußleitung des Transistors 28 gekoppelt. Ein Ausgang 36 ist mit dem Kollektor eines Transistors 40 verbunden.
Fig. 3 zeigt eine Querschnittansicht von zwei der Komponenten in Fig. 2. Wie in Fig. 3 gezeigt ist, umgibt eine gestrichelte Linie 42 einen Bereich, der den Transistor 28 und die Schutzdiode 30 von Fig. 2 bildet. Eine gestrichelte Linie 44 umgibt einen Bereich, der den Transistor 40 von Fig. 2 bildet. Ein parasitärer lateraler NPN-Transistor ist durch die Kathode 46 der Schutzdiode 30, die entweder als ein Kollektor oder als ein Emitter wirken kann, das Substrat 48, das als eine Basis wirkt, und den Kollektor 50 des Ausgangstransistors 40, der als ein Kollektor oder ein Emitter wirkt, gebildet. Obwohl der parasitäre laterale Transistor, der dadurch gebildet ist, sehr schlechte Charakteristika mit einem Beta von typischerweise 0,01 aufweist, ist er in der Lage, die Testfunktion der vorliegenden Erfindung zu erfüllen. Auf diese Art und Weise sind auf jeder integrierten Schaltung viele verschiedene laterale Transistoren gebildet, wodurch die vorliegende Erfindung verwendet werden kann, um Verbindungen zu den meisten der Eingangs- und Ausgangs-Anschlußstifte einer integrierten Schaltung zu testen.
Fig. 4 zeigt ein schematisches Diagramm der vorliegenden Erfindung. Wie in Fig. 4 gezeigt ist, besitzt ein zu testendes Bauelement (DUT; DUT = device under test) 100 einer integrierten Schaltung einen Masseanschlußstift 102 und ein Paar von Testanschlußstiften 104 und 106. Jeder der Anschlußstifte 102, 104 und 106 kann mit mehreren Anschlußstiften einer integrierten Schaltung verbunden sein. Der nicht-invertierende Eingang 110 eines Operationsverstärkers 108 ist mit einer Batterie oder einer anderen Konstantspannungsquelle 112 verbunden, um dem nicht-invertierenden Eingang 110 eine konstante Spannung zu liefern. Ein Rückkopplungswiderstand 114 ist zwischen den Ausgang 116 des Operationsverstärkers und den invertierenden Eingang 118 des Operationsverstärkers geschaltet. Der invertierende Eingang 118 ist ferner mit dem Testanschlußstift 106 des zu testenden Bauelements 100 verbunden. Der andere Anschlußstift 104 des zu testenden Bauelements ist mit einer Stromquelle 120 verbunden. Der Operationsverstärker 108 bewirkt, daß der invertierende Eingang 118 auf der gleichen Spannung gehalten wird wie der nichtinvertierende Eingang 110. Die Spannung muß ausreichen, um den Kollektor-Basis-Übergang des lateralen Transistors in Rückwärtsrichtung vorzuspannen und beträgt typischerweise 0,2 Volt.
Wenn die Schaltung derart verschaltet ist, wie in Fig. 4 gezeigt ist, steigt die Spannung am Testanschlußstift 106 auf die Spannung des invertierenden Eingangs 118 des Operationsverstärkers 108, wobei der Betrag des Stromflusses in das zu testende Bauelement 100 durch den Anschlußstift 106 gemessen werden kann, indem die Spannung über den Rückkopplungswiderstand 114 an den Ausgangsanschlüssen 122 und 124 gemessen wird. Sobald die Schaltung einen stabilen Zustand erreicht hat, wird dem Anschlußstift 104 mittels der Stromquelle 120 ein Stromimpuls geliefert. Die Ausgangsanschlüsse 122 und 124 werden überwacht, während der Stromimpuls dem Anschlußstift 104 geliefert wird, wobei, wenn durch den Widerstand ebenfalls ein Stromimpuls gesehen werden kann, wie mittels der Spannung auf den Ausgangsanschlüssen 122 und 124 gemessen wird, die Anschlußstifte 106, 104 und 102 alle mit der gedruckten Schaltungsplatine verbunden sein müssen.
Typischerweise sind die Anschlußstifte 104 und 106 auf dem zu testenden Bauelement 110 benachbart zueinander, jedoch arbeitet das System, solange diese beiden Anschlußstifte mit dem gleichen Substrat in der integrierten Schaltung verbunden sind. Sollte die integrierte Schaltung, die getestet wird, mehrere Substrate enthalten, und sollten die Anschlußstifte, die getestet werden, auf verschiedenen Substraten positioniert sein, dann existiert kein lateraler Transistor, der in dem Substrat gebildet ist, und das System arbeitet nicht ordnungsgemäß. Da der laterale Transistor 100 nicht vorsätzlich in dem zu testenden Bauelement gebildet ist, sondern durch eine Schutzdiode und eine parasitäre Diode gebildet ist, bezieht sich das System nicht auf die tatsächliche Schaltung, die in dem zu testenden Bauelement enthalten ist. Da der Strom, der über dem Rückkopplungswiderstand 114 gemessen wird, nicht durch den Masseanschlußstift 102 läuft, beeinflußt die Anzahl an tatsächlichen Masseanschlußstiften, die in dem zu testenden Bauelement 100 vorliegen, den Betrieb des Systems nicht wesentlich. Ferner besitzt die Ausgangsverzweigung der internen Schaltung eine sehr geringe Wirkung auf den Betrieb des Systems, da der Strom auf den beschränkt ist, der durch den lateralen Transistor zwischen den Anschlußstiften 104 und 106 fließt.
In einigen Schaltungen, typischerweise in CMOS-Technik, muß eine zusätzliche geregelte Leistungsversorgung zwischen VCC und die Masse des zu testenden Bauelements geschaltet werden. Diese Versorgung wird für einen ordnungsgemäßen Betrieb der Schaltung typischerweise auf - 0,3 Volt eingestellt.
Bei einem alternativen Ausführungsbeispiel ist die Stromquelle 120 durch eine negative Spannungsquelle ersetzt. Diese negative Spannungsquelle dient dazu, den Stromimpuls durch den lateralen NPN-Transistor zu liefern.
Fig. 5 zeigt ein Flußdiagramm des Betriebs der vorliegenden Erfindung. Wie in Fig. 5 gezeigt ist, werden nach dem Eintritt im Block 150 die Anschlußstifte auf dem zu testenden Bauelement ausgewählt, die getestet werden sollen. Im Block 150 werden dann die Operationsverstärkerschaltung und die Stromquelle mit dem zu testenden Bauelement verbunden, während im Block 154 Verzögerungen von näherungsweise 10 Mikrosekunden geliefert werden, um zu ermöglichen, daß die Operationsverstärkerschaltung und der parasitäre laterale Transistor stabilisieren. Nach der Verzögerung wird im Block 156 der Strom gemessen, der in den lateralen Transistor des zu testenden Bauelements fließt, indem die Spannung über dem Widerstand 114 (Fig. 2) gemessen wird. Im Block 158 wird dann an den Emitteranschlußstift des zu testenden Bauelements ein Stromimpuls, typischerweise 20 Milliampere, oder ein Spannungsimpuls, typischerweise - 1,5 Volt, angelegt. Im Block 160 wird dann der Strom gemessen, der durch das zu testende Bauelement fließt, indem die Spannung über dem Widerstand 114 gemessen wird. Im Block 162 wird der gemessene Stromwert während des Anlegens des Strom- oder Spannungs-Impulses, mit dem Stromwert verglichen, der gemessen wurde, während die Schaltung stabilisiert wurde. Wenn diese zwei Ströme gleich sind, springt die Steuerung vom Block 164 zum Block 166, um eine Fehlermeldung anzuzeigen, um anzuzeigen, daß das zu testende Bauelement nicht mit der gedruckten Schaltungsplatine verbunden ist. Wenn die Ströme nicht gleich sind, was bedeutet, daß die Strom- oder Spannungs- Quelle 120 einen zusätzlichen Strom verursacht hat, der durch den Anschlußstift 106 in den lateralen Transistor fließt, ist das zu testende Bauelement verbunden und die Steuerung springt vom Block 164 einfach zurück, um den Test abzuschließen.
Indem folglich ein gegenwärtig bevorzugtes Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung beschrieben wurde, ist es nun offensichtlich, daß die Aufgaben der Erfindung vollständig erfüllt wurden, und es ist für Fachleute offensichtlich, daß viele Änderungen in Konstruktion und Schaltungsaufbau und sich stark unterscheidende Ausführungsbeispiele und Anwendungen der Erfindung nahegelegt sind, ohne den Bereich der vorliegenden Erfindung zu verlassen. Die Offenbarungen und die hierin gegebene Beschreibung sind dazu bestimmt, darstellend zu sein und in keinster Weise begrenzend für die Erfindung, deren Bereich mittels der folgenden Ansprüche definiert ist.

Claims

1. Ein System zum Testen einer Halbleiterkomponente (100), um zu bestimmen, ob ein erster (106) und ein zweiter (104) Verbinderanschlußstift und ein Substrat-Verbindungsanschlußstift (102) der Halbleiterkomponente (100) leitend mit einer Schaltung verbunden sind, und ob ordnungsgemäße leitfähige Wege zwischen den Anschlußstiften (102, 104, 106) durch die Halbleiterkomponente (100) existieren, wobei das System folgende Merkmale aufweist:

eine Konstantspannungsquellen-Einrichtung (108);

eine erste Leitereinrichtung zum Bilden eines leitfähigen Wegs von der Konstantspannungsquellen-Einrichtung (108) zu dem ersten Verbinderanschlußstift (106);

eine Strommeßeinrichtung (114) zum Messen eines Stroms, der durch die erste Leitereinrichtung fließt;

eine Stromquelleneinrichtung (120);

eine zweite Leitereinrichtung zum Bilden eines leitfähigen Wegs von der Stromquelleneinrichtung (120) zu dem zweiten Verbinderanschlußstift (104); und

eine Detektoreinrichtung zum Erfassen einer Stromänderung in der Strommeßeinrichtung (114), wann immer die erste Leitereinrichtung leitfähig mit dem ersten Verbinderanschlußstift (106) verbunden ist, die zweite Leitereinrichtung leitfähig mit dem zweiten Verbinderanschlußstift (104) verbunden ist, und die Stromquelleneinrichtung (120) einen Stromimpuls zu der zweiten Leitereinrichtung liefert.

2. Das System gemäß Anspruch 1, das ferner eine Anzeigeeinrichtung (24) zum Anzeigen einer Fehlerbedingung aufweist, wann immer die Detektoreinrichtung keine Stromänderung anzeigt.

3. Das System gemäß Anspruch 1, bei dem die erste Leitereinrichtung und die zweite Leitereinrichtung mit benachbarten Verbinderanschlußstiften verbunden sind.

4. Ein System zum Testen einer Halbleiterkomponente (100), um zu bestimmen, ob ein erster (106) und ein zweiter (104) Verbinderanschlußstift und ein Substrat-Verbindungsanschlußstift (102) der Halbleiterkomponente (100) leitfähig mit einer Schaltung verbunden sind, und ob ordnungsgemäße leitfähige Wege zwischen den Anschluß stiften (102, 104, 106) durch die Halbleiterkomponente (100) existieren, wobei das System folgende Merkmale aufweist:

eine erste Konstantspannungsquellen-Einrichtung (108);

eine erste Leitereinrichtung zum Bilden eines leitfähigen Wegs von der ersten Konstantspannungsquellen-Einrichtung (108) zu dem ersten Verbinderanschlußstift (106);

eine zweite Konstantspannungsquellen-Einrichtung;

eine zweite Leitereinrichtung zum Bilden eines leitfähigen Wegs von der zweiten Konstantspannungsquellen- Einrichtung zu dem zweiten Verbinderanschlußstift (104); und

eine Detektoreinrichtung zum Erfassen einer Stromänderung in der Strommeßeinrichtung (114), wann immer die erste Leitereinrichtung leitfähig mit dem ersten Verbinderanschlußstift (106) verbunden ist, die zweite Leitereinrichtung leitfähig mit dem zweiten Verbinderanschlußstift (104) verbunden ist, und die zweite Konstantspannungsquellen-Einrichtung einen Impuls zu der zweiten Leitereinrichtung liefert.

5. Das System gemäß Anspruch 4, das ferner eine Anzeigeeinrichtung (24) zum Anzeigen einer Fehlerbedingung aufweist, wann immer die Detektoreinrichtung keine Stromänderung anzeigt.

6. Das System gemäß Anspruch 4, bei dem die erste Leitereinrichtung und die zweite Leitereinrichtung mit benachbarten Verbinderanschlußstiften verbunden sind.

7. Ein Verfahren zum Testen einer Halbleiterkomponente (100), um zu bestimmen, ob ein erster (106) und ein zweiter (104) Verbinderanschlußstift und ein Substrat- Verbindungsanschlußstift (102) der Halbleiterkomponente (100) leitfähig mit einer Schaltung verbunden sind, und ob ordnungsgemäß leitfähige Wege zwischen den Verbinderanschlußstiften (104, 106) und dem Substrat-Verbindungsanschlußstift (102) durch die Halbleiterkomponente (100) existieren, wobei das Verfahren folgende Schritte aufweist:

Anlegen einer konstanten Spannung (152) an den ersten Verbinderanschlußstift (106), wobei die Spannung ausreicht, um einen Kollektor-Basis-Übergang eines lateralen Transistors, der in der Halbleiterkomponente (100) gebildet ist, vorzuspannen;

Warten während einer vorbestimmten Zeitdauer;

Messen eines Stroms, der in den ersten Verbinderanschlußstift (106) fließt;

Anlegen eines vorbestimmten Strom- oder Spannungs-Impulses an den zweiten Verbinderanschlußstift (104); und

Erfassen einer beliebigen Zunahme des Stromflusses in den ersten Verbinderanschlußstift (106).

8. Das Verfahren gemäß Anspruch 7, bei dem die konstante Spannung angelegt wird, um den Kollektor-Basis-Übergang des lateralen Transistors, der durch eine parasitäre Diode und eine Schutzdiode in der Halbleiterkomponente (100) gebildet ist, in Rückwärtsrichtung vorzuspannen.

9. Das Verfahren gemäß Anspruch 7 oder 8, das ferner den Schritt des Anzeigens einer Fehlerbedingung (166) aufweist, wann immer die Detektoreinrichtung keine Stromänderung anzeigt.

10. Das Verfahren gemäß einem der Ansprüche 7, 8 oder 9, das ferner den Schritt des Verbindens der ersten Leitereinrichtung und der zweiten Leitereinrichtung mit benachbarten Verbinderanschlußstiften einschließt.