DE667867C

DE667867C - Verfahren zur Herstellung von Tiefdruckblechen

Info

Publication number: DE667867C
Application number: DEP74109D
Authority: DE
Inventors: Hermann Pfanhauser; Oscar Pfanhauser
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1936-11-08
Filing date: 1936-11-08
Publication date: 1938-11-22

Description

Verfahren zur Herstellung von Tiefdruckblechen Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist ein elektrolytisches Verfahren zur Herstellung von Tiefdruckblechen, die auf einen für den Tiefdruck geeigneten Träger, insbesondere auf einer Walze, aufgespannt werden.
Bei dem derzeit immer größere Bedeutung gewinnenden Tiefdruckverfahren werden entweder galvanisch verkupferte Walzen für die Aufnahme der Drucknegative verwendet oder gewalzte kupferne Druckbleche, die auf Walzen aufgespannt werden, Die vorerwähnten verkupferten Walzen fordern, um wieder verwendet werden zu können, kostspielige Aufkupferungs- und Schleifarbeiten sowie große Aufbewahrungsräume. Sie sind schwer transportabel und fordern daher umständliche und kostspielige Transporte bei der Aufbringung neuer Tiefdruckätzungen.
Die bisher als Ersatz massiver Tiefdruckwalzen mit verkupferter Oberfläche vorgeschlagenen gewalzten Druckbleche beseitigen zwar einen Teil der vorgenannten Übelstände, besitzen aber dafür andere schwere Nachteile. Die gewalzten Druckbleche besitzen, wie jedes Walzprodukt, ungleichförmige Gefüge, nicht gleichmäßige Dicke, unebene Oberfläche und innere Materialspannungen. Demgemäß ist auch die entsprechende Oberflächenbehandlung solcher gewalzter Druckbleche sehr kostspielig. Selbst wenn gewalzte Druckbleche mit technisch einwandfreien Vorrichtungen auf Walzen ,aufgespannt werden, sind sie den hohen Anforderungen, die das Tiefdruckverfahren bezüglich Ätzung, Einfärbung und Druck stellt, nicht gewachsen.
Man ist daher dazu übergegangen, elektrolytisch hergestellte kupferne Tiefdruckbleche zu verwenden, da Elektrolytkupfer spannungsfrei und von vollkommen gleichmäßigem Gefüge ist. Jedoch auch die auf die bisher übliche Weise hergestellten Elektrolytbleche weisen. den Mangel auf, daß ihre Oberfläche nicht derart vollkommen eben ist, wie es zur Erzielung ganz fehlerfreier Abzüge erforderlich ist.
Gemäß vorliegender Erfindung werden nun für den Tiefdruck hervorragend geeignete Elektrolytbleche erhalten, indem das Kupfer auf einer Unterlage .aus nicht leitendem Baustoff niedergeschlagen wird, deren Oberfläche durch mechanische Bearbeitung, wie etwa durch Schleifen und Polieren, auf die höchste praktisch erreichbare Glätte gebracht wurde. In hervorragendem Maße geeignet ist das im Handel erhältliche sog. Spiegelglas, da es bereits die für den vorliegenden Zweck erforderliche Glätte aufweist.
Diese Unterlage aus nicht leitendem Batt.'"

stof wird, um für die Niederschlagung, .;_

Kupfers ;geeignet zu sein, zunächst ant

Oberfläche leitend gemacht. Hierbei ,

jedoch auch die leitende Schicht eine

kommen glatte Oberfläche besitzen, d. h. e` muß ein Überzug gewählt werden, der ein außerordentlich feines Korn besitzt. So ist beispielsweise das bekannte Graphitieren ungeeignet, da das Graphitpulver viel zu grobkörnig ist, so daß das hierauf niedergeschlagene Kupfer keine für den vorliegenden Zweck genügend glatte Oberfläche besäße. Bewährt haben sich dagegen Metallüberzüge, die in bekannter Weise aus Metallsalzlösungen mittels Reduktionsmitteln auf der Unterlage niedergeschlagen werden, insbesondere ein aus einer Silbernitratlösung niedergeschlagener Überzug aus Silber, der eine spiegelglatte Schicht bildet. Eine andere geeignete Methode ist die ebenfalls bekannte Herstellung eines leitenden Metallüberzuges mittels Elektrodenzer stäubung.
Auf diesem leitend gemachten Träger wird nun in einem der bekannten Verkupferungsbäder Kupfer in der gewünschten Dicke niedergeschlagen und das so erhaltene Kupferblech von der Unterlage abgezogen. Der leitende Überzug bleibt hierbei an dem Kupferblech haften -und bildet eine Oberfläche von außerordentlicher Glätte. Das Kupferblech wird nun an dieser glatten Oberfläche in üblicher Weise geätzt. Nach Aufspannen des Bleches auf einem ebenen oder zylindrischen Träger (Walze) kann nun das Drucken in bekannter Weise vorgenommen werden.
Im Bedarfsfalle kann das Druckblech auf der Rückseite eine Verstärkungsschicht, z. B. aus Eisen erhalten. In diesem Falle kann das Kupferblech dünner gewählt werden, so daß an Kupfer gespart wird.
Ausführungsbeispiel Eine Spiegelglasplatte, die ungefähr der Größe des herzustellenden Bleches entspricht, wird an ihrer glatten Oberfläche mit einem Sielberniederschlag versehen, wie er mit Hilfe eines Reduktionsmittels aus einer Silbernitratlösung erhalten wird. An Stelle dessen kann die Spiegelglasplatte auch durch Aufbringen eines Metallüberzuges mittels Elektrodenzerstäubung leitend gemacht werden.
Sobald der Spiegelglasträger mit dem elektrisch leitenden Silberniederschlag versehern ist, wird er in ein galvanisches Kupferbad geeigneter Zusammensetzung eingehängt #,,md so lange in dem Bad belassen, bis die erwünschte Kupferdicke sich abgeschieden hat. Hierauf wird das Kupferblech abgezogen, wo-"ei die auf dem Spiegelglasträger vorhandene i.lberschicht mitgeht. Das Druckblech besitzt i#,ohin ;auf der Druckfläche einen ganz feinen :.eberzug aus Silber. An Stelle der ebenen rSpiegelglasplatte kann als Träger für das elektrolytisch niederzuschlagende Kupfer auch ein Spiegelglaszylinder verwendet werden. In diesem Falle wird ein Zylinder aus Elektrolytkupfer ierhalten, der nach Aufziehen auf einen massiven Zylinder aus irgendeinem Metall als Tiefdruckblechzylinder verwendbar ist. Im Bedarfsfalle kann aber auch der Kupferniederschlag von dem Spiegelglaszylinder in Form :eines ebenen Druckbleches abgezogen werden.
Wenn auch als Träger für die herzustellenden Planbleche oder Zylinderbleche aus Elektrolytkupfer Spiegelglas besonders vorteilhaft ist, so können auch Träger aus anderen Baustoffen als Spiegelglas -für das vorliegende Verfahren verwendet werden.

Claims

PATRNTANSPRÜCIIR i. Verfahren zur Herstellung von Tiefdruckblechen, die auf einen für das Tiefdruckverfahren geeigneten Träger aufgespannt werden, dadurch gekennzeichnet, daß auf einer zylindrischen oder ebenen Unterlage aus nicht leitendem Baustoff, deren Oberfläche auf die praktisch höchste erreichbare Glätte gebracht wurde, ein leitender Überzug ebenfalls von höchster technisch erreichbarer Glätte vorgesehen wird, hierauf auf diesem Überzug Kupfer elektrolytisch niedergeschlagen, dann das auf diese Weise erhaltene Elektrolytkupferblech von der Unterlage unter Mitnahme des leitenden Überzuges abgezogen 'wird.
2. Verfahren nach Anspruch i, dadurch gekennzeichnet, daß als Unterlage aus nicht leitendem Baustoff eine Spiegelglasplatte oder ein Spiegelglaszylinder verwendet wird.
3. Verfahren nach Anspruch i ',oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Unterlage aus nicht leitendem Baustoff vor dem Aufbringen der Elektrolytkupferschicht durch chemisch *niedergeschlagenes Metall, zweckmäßig Silber, leitend gemacht wird. q.. Verfahren nach Anspruch i oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Unterlage aus nicht leitendem Baustoff durch Aufbringen ein-es glatten Metallüberzuges mittels Elektrodenzerstäubung leitend gemacht wird,