AT156972B - Verfahren zur Herstellung von Tiefdruckblechen. - Google Patents

Description

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  Verfahren zur Herstellung von Tiefdruekbleehen. 



    Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist ein elektrolytisches Verfahren zur Herstellung von Tiefdruckblechen, die auf einen für den Tiefdruck geeigneten Träger, insbesondere auf einer Walze aufgespannt werden. 



  Bei dem derzeit immer grössere Bedeutung gewinnenden Tiefdruckverfahren werden entweder galvanisch verkupferte Walzen für die Aufnahme der Drucknegative verwendet oder gewalzte kupferne Druckbleche, die auf Walzen aufgespannt werden. Die vorerwähnten verkupferten Walzen fordern, um wieder verwendet werden zu können, kostspielige Aufkupferungs-und Seleifarbeiten, sowie grosse Aufbewahrungsräume. Sie sind schwer transportabel und fordern daher umständliche und kostspielige Transporte bei der Aufbringung neuer Tiefdruckätzungen. 



  Die bisher als Ersatz massiver Tiefdruckwalzen mit verkupferter Oberfläche vorgeschlagenen gewalzten Druckbleche beseitigen zwar einen Teil der vorgenannten Übelstände, besitzen aber dafür andere schwere Nachteile. Die gewalzten Druckbleche besitzen, wie jedes Walzprodukt, ungleichförmiges Gefüge, nicht gleichmässige Dicke, unebene Oberfläche und innere Materialspannungen. Demgemäss ist auch die entsprechende Oberflächenbehandlung solcher gewalzter Druckbleche sehr kostspielig. Selbst wenn gewalzte Druckbleche mit technisch einwandfreien Vorrichtungen auf Walzen gespannt werden, sind sie den hohen Anforderungen, die das Tiefdruckverfahren bezüglich Ätzung, Einfärbung und Druck stellt, nicht gewachsen. 



  Man ist daher dazu übergegangen, elektrolytiseh hergestellte kupferne Tiefdruckbleche zu verwenden, da Elektrolytkupfer spannungsfrei und von vollkommen gleichmässigem Gefüge ist. Jedoch auch die auf die bisher übliche Weise hergestellten Elektrolytbleche weisen den Mangel auf, dass ihre Oberfläche nicht derart vollkommen eben ist, wie es zur Erzielung ganz fehlerfreier Abzüge erforderlich ist. 



  Gemäss vorliegender Erfindung werden nun für den Tiefdruck hervorragend geeignete Elektrolytbleche erhalten, indem das Kupfer auf einer Unterlage aus nicht leitendem Baustoff niedergeschlagen wird, deren Oberfläche durch mechanische Bearbeitung, wie etwa durch Schleifen und Polieren, auf die höchste praktisch erreichbare Glätte gebracht wurde. In hervorragendem Masse geeignet ist als Unterlage das im Handel erhältliche sogenannte Spiegelglas, da es bereits die für den vorliegenden Zweck erforderliche Glätte aufweist. 



  Diese Unterlage aus nicht leitendem Baustoff wird, um für die Niederschlagung des Kupfers geeignet zu sein, zunächst an der Oberfläche leitend gemacht. Hiebei muss jedoch auch die leitende Schicht eine vollkommen glatte Oberfläche besitzen, d. h., es muss ein Überzug gewählt werden, der ein ausserordentlich feines Korn besitzt. So ist beispielsweise das bekannte Graphitieren ungeeignet, da das Graphitpulver viel zu grobkörnig ist, so dass das hierauf niedergeschlagene Kupfer keine für den vorliegenden Zweck genügend glatte Oberfläche besässe. Bewährt haben sich dagegen Metall- überzüge, die in bekannter Weise aus Metallsalzlösungen mittels Reduktionsmitteln auf der Unterlage niedergeschlagen werden, insbesondere ein aus einer Silbernitratlösung niedergeschlagener Überzug aus Silber, der eine spiegelglatte Schicht bildet.

   Eine andere geeignete Methode ist die ebenfalls bekannte Herstellung eines leitenden Metallüberzugs mittels Elektrodenzerstäubung. Es wird bemerkt, dass es bekannt ist, niehtleitende Baustoffe zwecks Leitendmachung mit metallischen Niederschlägen zu versehen und hierauf zu galvanisieren. Ferner wird darauf verwiesen, dass es auch bekannt ist, Nichtleiter mittels Elektrodenzerstäubung leitend zu machen, doch ist es keineswegs bekannt, diese Verfahren auf Tiefdruckbleche anzuwenden.   

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   Auf diesem leitend gemachten Träger wird nun in einem der bekannten Verkupferungsbäder Kupfer in der gewünschten Dicke niedergeschlagen und das so erhaltene Kupferblech von der Unterlage abgezogen. Der leitende Überzug bleibt hiebei an dem Kupferblech haften und bildet eine Oberfläche von ausserordentlicher Glätte. Das Kupferblech wird nun an dieser glatten Oberfläche in üblicher Weise geätzt. Nach Aufspannen des Bleches auf einem ebenen oder zylindrischen Träger (Walze) kann nun das Drucken in bekannter Weise vorgenommen werden. 



   Im Bedarfsfalle kann das Druckblech auf der Rückseite eine   Verstärkungsschicht,   z. B. aus Eisen, erhalten. In diesem Falle kann das Kupferblech dünner gewählt werden, so dass an Kupfer gespart wird. 



   Ausführungsbeispiel : Eine Spiegelglasplatte, die ungefähr der Grösse des herzustellenden Bleches entspricht, wird an ihrer glatten Oberfläche mit einem   Silbrrniederscl11ag   versehen, wie er mit Hilfe eines Reduktionsmittels aus einer Silbernitratlösung erhalten wird. An Stelle dessen kann die Spiegelglasplatte auch durch Aufbringen eines Metallüberzugs mittels   Etektrodenzerstäubung   leitend gemacht werden. 
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 er in ein galvanisches Kupferbad geeigneter Zusammensetzung eingehängt und so lange in dem Bad belassen, bis die erwünschte Kupferdieke sieh abgeschieden hat. Hierauf wird das Kupferblech abge- 
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   Spiegelglasfläche   kann als Träger für das elektrolytisch niederzuschlagende Kupfer auch ein Spiegelglaszylinder verwendet werden.

   In diesem Falle wird ein Ringzylinder aus Elektrolytkupfer erhalten, der innen eine dünne   Silbersehieht   trägt. Der abgezogene Ringzylinder muss vor dem Aufspannen auf eine Trägerwalze aus irgendeinem Metall aufgeschnitten und mit der Innenseite nach aussen gekehrt werden, damit die glatte Schicht des Ringzylinders nach aussen kommt. Im Bedarfsfalle kann aber auch   der Kupferniederschlag   von dem Spiegelglaszylinder in Form eines ebenen   Druekbleches   abgezogen werden. 



   Wenn auch als Träger für die herzustellenden Planbleche oder   Zylinderbleche   aus Elektrolyt- 
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 glas für das vorliegende Verfahren verwendet werden. 



   PATENT-ANSPRÜCHE :
1. Verfahren zur Herstellung von   Tiefdruckbleehen,   die auf einen für das Tiefdruekverfahren   geeigneten Träger   aufgespannt werden, dadurch gekennzeichnet, dass auf einer zylindrischen oder ebenen 
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 gezogen wird.

Claims (1)

1. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass als Unterlage aus nicht leitendem Baustoff eine Spiegelglasplatte oder ein Spiegelglaszylinder verwendet wird.

   3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Unterlage aus nicht leitendem Baustoff vor dem Aufbringen der Elektrolytkupferschieht durch chemisch niedergeschlagenes Metall, zweckmässig Silber, leitend gemacht wird.

   4. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Unterlage aus nicht EMI2.5