CH202264A - Verfahren zur Herstellung von Tiefdruckblechen. - Google Patents

Description

  Verfahren zur Herstellung von Tiefdruckblechen.         -Gegenstand    der vorliegenden Erfindung       ist        ein        elektrolytisches    Verfahren zur Her  stellung von     Tiefdruckblechen,    die auf einem  für den Tiefdruck geeigneten Träger, z. B.  auf einer Walze,     aufgespannt    werden.  



  Bei der bisher     ausgeübten    Art des     Tief-          druckverfahrens        wurden    zur Aufnahme der  Ätzung     entweder        galvanisch        verkupferte     Walzen verwendet, oder gewalzte kupferne       Druckbleche,    die auf Walzen aufgespannt       wurden..    Die     vorerwähnten        verkupferten          Walzen        mussten,    um mehrmals verwendet  werden zu können,

   nach     jedesmallgem    Ge  brauch abgeschliffen und neu     aufgekupfert     werden, ehe sie zu     einer    neuen Ätzung be  reit waren. Die schweren Walzen mussten  daher     in.    einer eigenen .galvanischen Anstalt       aufgekupfert,    hierauf poliert, geätzt und  schliesslich in die Druckerei     geschafft    wer  den, welche Arbeiten     besondere        Vorsicht    und  grossen Arbeitsaufwand     erforderten.    Auch  war es notwendig,     stets        eine    grössere Zahl    solcher schwerer,

   kostspieliger     und        viel        Raum     beanspruchender     Walzen    auf Lager zu halten.  



  Nach     einem    andern bekannten Verfahren  werden vernickelte Tiefdruckwalzen     zunäehs    t  auf     elektrolytischem    Wege am Umfang auf  gekupfert. Mit     dieser    Walze wird     dann    nach       entsprechender        Atzung    der Kupferhaut     ge-          .druckt.    Wird das     aufgeätzte        Druckmotiv     nicht     mehrbenötigt,

      so     wird    die Kupferhaut  von der     Walze    abgezogen und als     Altmate-          rial    verkauft, und die Druckwalze mit einer  neuen     Aufkupferung        versehen.    Diese     Auf-          kupferung        wird    wieder geätzt und neuerlich       in.    Gebrauch genommen.

   Auch bei     diesem     Verfahren     müssen    die schweren     Druckwalzen     ständig zwischen der     galvanischen    Anstalt,  der     Ätzerei    und     Druckerei    wandern. Ab  gesehen hiervon fordert auch     dieses.    Verfah  ren einen     ,grösseren    Bestand von Druckwal  zen, daher die Bindung .grösserer     Kapitalien.     



  Als Ersatz der     massiven    Tiefdruckwalzen  mit     verkupferter    Oberfläche wurde auch     .die         Verwendung :dünner kupferner Walzbleche  vorgeschlagen, welche     geätzt        und        beim     Drucken auf Walzen aufgespannt wurden.

    Diese     gewalzten    Druckbleche besitzen     jedoch,     wie jedes     Walzprodukt,        ungleichförmiges    Ge  füge, nicht gleichmässige Dicke, unebene  Oberfläche und innere     bIaterialspa.n.nungen.     Solche Druckbleche sind daher den hohen  Anforderungen, die das Tiefdruckverfahren  bezüglich Atzung, Einfärbung und Druck  stellt, nicht gewachsen.  



  Nach dem Verfahren gemäss vorliegender  Erfindung werden nun für den     Tiefdruck     hervorragend     geeignete    Druckbleche erhalten,  indem     Kupfer    elektrolytisch auf einer glat  ten Unterlage niedergeschlagen wird. Die  Oberfläche kann zum Beispiel durch mecha  nische Bearbeitung, wie     Schleifen,    Polieren  usw. auf die höchste praktisch erreichbare  Glätte gebracht worden sein.  



  Die     Unterlage    kann sowohl aus elektrisch  leitendem, wie auch aus nichtleitendem Bau  stoff bestehen. Als leitende     Unterlagen    kom  men in erster Linie Platten oder Zylinder  aus Metall, z. B. aus Nickel, in     Betracht,          während    sich als     Unterlage    aus nichtleiten  dem Baustoff das im Handel erhältliche,  sogenannte     Spiegelglas        als        hervorragend    ge  eignet erwiesen hat, da     es        bereits    die für  den vorliegenden Zweck erforderliche ebene,  <B>f)-</B>     atte    Oberfläche aufweist.  



  Geht man von einer Unterlage aus nicht  leitendem Baustoff aus, so muss     dieselbe,    um  für die     Niederschlagung    des     Kupfers    geeig  net zu sein, zunächst an der Oberfläche lei  tend gemacht werden. Hierbei muss jedoch  auch die leitende Schicht eine vollkommen  glatte Oberfläche besitzen, das heisst es     muss     ein Überzug gewählt werden, der ein ausser  ordentlich feines Korn besitzt.

   So ist: bei  spielsweise das bekannte     Gra.phitieren    un  geeignet, da das     Gra.phitpulver    viel zu grob  körnig ist, so dass das hierauf niedergeschla  gene     Kupfer    keine für den     vorliegenden     Zweck     genügend        glatte    Oberfläche     besässe.          Bewährt    haben sich dagegen     Metallüberzüge,     die in bekannter Weise aus Metallsalzlösun-    gen mittels     Reduktionsmitteln    auf der Unter  lage niedergeschlagen      -erden,

      insbesondere  ein aus einer     Silbernitratlösung    nieder  geschlagener     Überzug    aus Silber, der eine  spiegelglatte Schicht bildet. Eine andere     ge-          eibnete    Methode     ist    die ebenfalls     bekannte     Herstellung eines leitenden Metallüberzuges  mittels     Elektrodenzerstäubung.     



  Auf diesem leitend gemachten Träger  wird nun zweckmässig in einem der bekann  ten     Verkupferungsbäder        Kupfer    in der ge  wünschten Dicke niedergeschlagen und das  so erhaltene Kupferblech von der Unterlage  abgezogen. Der leitende     Überzug    bleibt hier  bei an dem     Kupferblech        haften    und bildet  eine Oberfläche von ausserordentlicher Glätte.  Das Kupferblech wird nun an dieser     blatten     Oberfläche in üblicher Weise geätzt.

   Nach       Aufspannen    des Bleches auf einem ebenen  oder     zylindri-sehen    Träger     (Walze)        .kann    nun  das Drucken in     bekannter    Weise vorgenom  men werden.  



  Nach einer andern     Ausführungsform    des  Verfahrens     benützt    man zur Herstellung des       Tiefdruckbleches    eine     Unterlage    aus leiten  dem Baustoff,     zureekmässig    Metall,     welche     ebenfalls vorher auf die praktisch höchste  erreichbare Glätte gebracht     wurde.    Bei     Wahl     einer metallischen Unterlage muss dieselbe,  um das spätere Abziehen der erhaltenen Haut  aus     elektrolytäsehem    Kupfer zu ermöglichen,  zunächst mit einer Trennschicht versehen  werden, die ein festes Anhaften des erhal  tenen     Kupferniedergehla.ges    verhindert.  



  Diese     Trennsehieht    kann dadurch erzeugt  werden, dass die metallische Unterlage, nach  dem sie auf die erforderliche höchste Glätte       :;,bracht    wurde,     oberflächlich    chemisch ver  ändert wird. Die Oberfläche kann zum Bei  spiel mit     Flüssicrkeiten,    Pasten oder     dergl.          behandelt        -werden,        ii-elche    oxydierende     Zu-          Sätze    enthalten, oder es kann die Oberfläche       der        Einwirkung     Stoffe, z. B.  von Schwefelwasserstoff, ausgesetzt werden.

    Die Einwirkung dieser chemischen Reagen  zien darf natürlich nur schwach sein, so dass  eine     hauchdiinue,    chemisch veränderte Schicht  entsteht.      Eine andere Methode zur Herstellung der       Trenns,chicht    besteht     darin,        @dass    man auf  der     metallischen    Unterlage einen ganz dün  nen Überzug aus einem nicht     metallischen     Stoff, z. B. aus Fett, Wachs oder     dergl.,    an  bringt. Es können     aueh    beide Methoden kom  biniert verwendet werden.  



  An     Stelle    der vorstehend     beschriebenen     Verfahren zur     Herstellung    der Trennschicht  können auch die in der     Galvanostegie    übli  chen     Trennschichtlösungen    oder Trennschicht  pasten     verwendet    werden.  



  Auf     dieser    so vorbereiteten     metallischen     Unterlage wird nun in einem der     bekannten          Verkupferuugsbäder    Kupfer in der ge  wünschten Dicke niedergeschlagen und die  erhaltene Kupferhaut von der     Unterlage    ab  gezogen, was infolge der vorgesehenen  Trennschicht ohne     Schwierigkeit    gelingt. Das  erhaltene     Elektrolytblech    kann nun in an  sich bekannter     Weise    zugerichtet und geätzt  werden, worauf es zum Aufspannen auf den  Träger und zur Vornahme des Druckes be  reit ist. Die Ätzung kann eventuell auch  nach der     Aufspannung    auf den Träger er  folgen.  



  Im Bedarfsfalle kann     das    Druckblech auf  der Rückseite eine Verstärkungsschicht, z. B.  aus Eisen,     erhalten.    In diesem Falle kann  das Kupferblech dünner .gewählt werden, so       dass    an Kupfer     gespart        wird.     



  <I>Ausführungsbeispiele:</I>  1. Eine     Spiegelglasplatte,    die     ungefähr     der Grösse des herzustellenden     Bleches    ent  spricht, wird an ihrer glatten Oberfläche mit  einem     iSilberniederschlag    versehen,     wie    er  mit     Hilfe    eines     Reduktionsmittels    aus einer  Silbernitratlösung erhalten     wird.    An Stelle       dessen    kann die     ;

  Spiegelglasplatte    auch durch       Aufbringung    eines Metallüberzuges     mittels          E.lektrodenzerstäubung    leitend gemacht wer  den.  



  Sobald der     piegelglasträger    mit dem  elektrisch leitenden Silberniederschlag ver  sehen ist, wird er in ein galvanisches  Kupferbad geeigneter Zusammensetzung ein  gehängt und so lange in dem Bade     belassen,       bis die     erwünschte        Kupferdicke    sich ab  geschieden hat. Hierauf wird das Kupfer  blech abgezogen,     wobei,die    auf dem .Spiegel  glasträger vorhandene Silberschicht mitgeht.

    An     .Stelle    der     ebenen        Spiegelglasplatte    kann  als Träger für das elektrolytisch     nieder-          zuschlagende    Kupfer auch ein Spiegelglas  zylinder     verwendet    werden.

   In     diesem    Falle  wird ein     Zylinder    aus Elektrolytkupfer er  halten, der nach Aufziehen auf einen mas  siven Zylinder aus irgendeinem Metall     ass          Tiefdruekblechzylinder        verwendbar        ist.    Im  Bedarfsfalle kann aber auch der Kupfer  niederschlag von dem     Spiegelglaszylinder        in     Form .eines     ebenen        Druekbleohes    abgezogen  werden.  



  Wenn auch als Unterlage für die herzu  stellenden Planbleche oder Zylinderbleche aus  Elektrolytkupfer Spiegelglas besonders vor  teilhaft ist, so können auch Unterlagen aus  andern     Baustoffen    für das vorliegende Ver  fahren     verwendet    werden.  



  2. Ein Nickelzylinder, dessen Mantel  fläche ungefähr der Grösse     des        ,gewünschten     Druckbleches     .entspricht,    wird durch Ab  drehen,     .Schleifen,    Polieren usw. auf die  praktisch höchste erreichbare     Glätte        gebracht     und nun mit einer hauchdünnen     Fettschicht          versehen,    z. B. durch     Überstreichen    mit einem       in-        eine        Lösung    von Fett in     Benzin    getauch  ten     Lappen.     



  Der Nickelzylinder wird nun in     ein    gal  vanisches Kupferbad geeigneter Zusammen  setzung eingehängt und so lauge     in,dem    Bad  belassen, bis die     :gewünschte    Kupferdicke sich  abgeschieden hat. Das Kupferblech wird nun       entweder    als Zylinder oder nach Aufschnei  dendesselben     als    ebenes Blech abgezogen und  in geeigneter Weise zugerichtet, worauf es  zum Drucken bereit ist.  



  Mittels der erfindungsgemäss hergestell  ten Druckbleche     lassen    sich Abzüge erzielen,  die den unter Verwendung massiver ver  kupferter     Walzen    hergestellten Abzügen  gleichwertig sind. Die im Gewicht leichten  Druckbleche können in grossen     Massen    zur       Druckanstalt    gebracht und nacheinander ver  schieden .geätzte Druckbleche auf ein und      dieselbe Walze aufgespannt werden, so dass  ein Transport der schweren Walzen entfällt.  Ein weiterer Vorteil ist der     beringe    Raum  bedarf der     Tiefdruckbleche    im     Verbleich    zu  den grossen verkupferten Walzen.

Claims (1)

1. PATENTANSPRUCH: Verfahren zur Herstellung von Tief- druekblechen, die auf einem für das Tief- dru,ckverfahren geeigneten Träger aufge spannt werden, dadurch gekennzeichnet, da.ss auf einer mit glatter Oberfläche versehenen Unterlabe Kupfer elektrolytisch nieder geschlagen und das erhaltene Elektrolyt Kupferblech von der Unterlabe abgezogen wird, wodurch nach Zurichtung ein auf den Träger aufspannbares Tiefdruckblech erhal ten wird.

   UNTERAN SPREU CHE 1. Verfahren nach Patentanspruch, dadurch gekennzeichnet, da.ss auf einer Unterlabe aus nichtleitendem Baustoff mit glatter Oberfläche ein ebenfalls glatter, leiten der Überzug angebracht wird,

   hierauf auf diesem Überzug Kupfer elektroly- tisch niederbeschlagen und schliesslich das erhaltene Elektrolyt-Kupferblech von der Unterlabe abgezogen wird. 2. Verfahren nach Patentanspruch und Un teranspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass als Unterlabe aus nichtleitendem Baustoff eine Spiebelglasplatte veren det wird. 3.

   Verfahren nach Patentanspruch und Un- teranspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass als Unterlage aus nichtleitendem Baustoff ein Spiegelglaszylinder verwen det wird. 4. Verfahren nach Patentanspruch und Un- teranspruch 1, dadurch gekennzeichnet. dass die Unterlabe aus nichtleitendem Baustoff vor dem Aufbringen der Elektrolyt-Kupferschicht durch chemisch niederbeschlagenes ll@etall leitend ge macht wird.

   ä. Verfahren nach Patentanspruch und den Unteransprüchen 1 und 4, dadurch ge kennzeichnet, dass die Unterlabe aus nichtleitendem Baustoff vor dem Auf bringen der Elektrolyt-Kupfersohicht durch chemisch niederbeschlagenes Sil ber leitend bemaoht wird.

   (S. Verfahren nach Patentanspruch und Un teranspruch 1. dadurch gekennzeichnet, dass die Unterlage aus nichtleitendem Baustoff vor dem Aufbringen der Elek- troly t-Kupferschicht durch Aufbringen eines glatten Metallüberzuges mittels Elektrodenzerstäubung leitend gemacht wird. 7.

   Verfahren nach Patentanspruch, dadurch ,kennzeichnet, dass auf einer Unterlabe aus leitsndem Baustoff, deren Oberfläche 1.latt gemacht wurde, eine Trennschicht vorgesehen, hierauf auf dieser Trenn schicht Kupfer elektrolytisch nieder- ureschlaben und schliesslich das erhaltene Elel_trolyt-Kupferblech von der Unter labe abgezogen wird. B.

   Verfahren nach Patentanspruch und En- teranspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass als Unterlabe aus leitendem Baustoff Metall verwendet wird. 9. Verfahren nach Patentanspiazch und den Unteransprüchen 7 und 8, .dadurch ge kennzeichnet, dass als Unterlage aus lei tendem Baustoff ein Nickelzylinder ver wendet wird. <B>10.</B> Verfahren nach Patentanspruch und den Unteransprüchen 7 und 8, dadurch ge kennzeichnet, dass als Unterlabe aus lei tendem Baustoff eine Nickelplatte ver wendet wird. 11.

   Verfahren nach Patentanspruch und Un teranspruch 7, dadurch gekennzeichnet, da.ss die Trennschicht durch oberfläch liche chemische Veränderung der Unter labe aus leitendem Baustoff erzeugt wird. 12. Verfahren nach Patentanspruch und Un teranspruch 7, -dadurch gekennzeichnet, da.ss die Trennschicht durch oberfläch- liche Oxydation der LTnterlabe aus leiten dem Baustoff erzeugt wird. 13. Verfahren nach Patentanspruch und Un teranspruch 7, dadurch gekennzeichnet.

   ,dass die Trennschicht durch Aufbringen von nichtmetallischen Stoffen auf die Unterlage aus leitendem Baustoff gebil det wird. 14. Verfahren nach Patentanspruch und Un teranspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Trennschicht durch Aufbringen von fett- und wachsartigen Stoffen auf -die Unterlage aus leitendem Baustoff .ge bildet wird.