DE644580T1 - Ein Halbleiterscheibenbearbeiter. - Google Patents

Ein Halbleiterscheibenbearbeiter.

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DE644580T1 DE0644580T DE94115502T DE644580T1 DE 644580 T1 DE644580 T1 DE 644580T1 DE 0644580 T DE0644580 T DE 0644580T DE 94115502 T DE94115502 T DE 94115502T DE 644580 T1 DE644580 T1 DE 644580T1
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Claims (17)

- * Lippert, Stachow, Schmidt L-Gu/hg ^ & Partner 07· Juni 1995 Patentanwalts Frankenforster Straße 135-137 D-51427 Bergisch Gladbach 115 502.0 SEMITOOL, INC. Kalispell, Montana 59901 Patentansprüche
1. Vorrichtung zur Bearbeitung von Halbleiterwafern oder ähnlichen Gegenständen, mit einem Bearbeitungsbehalter (70) und einem Waferhalter (40) zur Halterung eines Wafers oder eines anderen Gegenstandes innerhalb des Bearbeitungsbehälters, dadurch gekennzeich-0 net, daß der Bearbeitungsbehalter eine bewegbare Wand (72) aufweist, welche gegenüber anderen Teilen des Bearbeitungsbehälters (71) dichtend abschließt und welche von diesen kontrolliert entfernbar ist, so daß Bearbeitungsflüssigkeiten passieren können.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß Betätigungsmittel (84) zur kontrollierten Bewegung der bewegbaren Wand (72) vorgesehen sind.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die bewegbare Wand eine Bodenwand des Bearbeitungsbehälters darstellt.
4. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein Ablauf (85) vorgesehen ist, welcher zugänglich ist, wenn die bewegbare Wand sich in einem geöffneten Zustand befindet.
5. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein Balg (80) vorgesehen ist, welcher mit der bewegbaren Wand verbunden ist.
6. Vorrichtung zur Bearbeitung einzelner Wafer mit einem Bearbeitungskopf (12), welcher aufweist:
einen Waferträger (30), der für Bewegungen relativ zu dem Bearbeitungskopf (12) angebracht ist und eine innere und eine äußere Oberfläche (31, 32) aufweist,
betreibbar mit dem Waferträger (30) verbundene Antriebsmittel (34) zur wahlweisen Bewegung des Waferträgers relativ zu dem Bearbeitungskopf und
15
eine Mehrzahl von Einspannfingern (40), welche zur wahlweisen Halterung eines Wafers (10) benachbart der äußeren Fläche (32) des Waferträgers (30) angeordnet sind,
dadurch gekennzeichnet, daß eine Basis (70) der Bearbeitungsvorrichtung vorgesehen ist, die einen Behälter mit einer Seitenwand (71), einer abdichtenden Oberfläche (41) und einen bewegbaren Boden (72) aufweist, welcher mit der abdichtenden Fläche (41) zur Anlage bringbar ist, wobei die Seitenwand (71) und der Boden (72) zusammen einen nach oben hin geöffneten Innenraum des Gefäßes bilden.
7. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch g e kennzeichnet, daß die Basis (70) der Bearbeitungsvorrichtung desweiteren eine ringförmige Rinne (78) über der Seitenwand (71) aufweist, um über die Seitenwand (71) auswärts entwichene Flüssigkeit aufzufangen.
8. Vorrichtung nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Basis (70) der Bearbeitungsvorrichtung desweiteren aufweist:
eine Einfassung einer Wand mit einer unteren Wand (82), welche sich über den Boden der zylindrischen Wand (71) erstreckt, und
einen ringförmigen Balg (80), der zwischen der unteren Wand (82) der Einfassung und dem Boden (72) des Behälters zur beweglichen Unterstützung des Bodens (72) während einer axialen Bewegung relativ zu der Seitenwand (71) des Behälters angeordnet ist.
10
9. Vorrichtung zur Bearbeitung einzelner Wafer mit einem Bearbeitungskopf (12), welcher aufweist:
einen Waferträger (30), der für Bewegungen relativ zu dem Bearbeitungskopf (12) angebracht ist und eine innere und eine äußere Oberfläche (31, 32) aufweist,
betreibbar mit dem Waferträger (30) verbundene Antriebsmittel (34) zur wahlweisen Bewegung des Waferträgers relativ zu dem Bearbeitungskopf und
eine Mehrzahl von mit dem Waferträger verbundene Einspannfinger (40) zur Halterung eines Wafers (10) benachbart der äußeren Oberfläche (32) des Waferträgers (30),
dadurch gekennzeichnet, daß die Einspannfinger (40) über die äußere Oberfläche des Waferträgers (30) vorstehen und daß Betätigungsmittel (50, 51) zur wahlweisen Bewegung der Einspannfinger (40) durch Abwinkelung zwischen einer geschlossenen Position und einer offenen Position vorgesehen sind.
10. Vorrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß eine Ummantelung (18) mit einem den Waferträger (30) umgebenen, peripheren Rand (19) vorgesehen ist, wobei der Rand dazu geeignet ist, auf eine komplementäre periphere Fläche (75) einzuwirken, welche über einer den Bearbeitungskopf (12) tragenden Bearbei-
tungsbasis (70) angeordnet ist.
11. Vorrichtung nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, daß jeder Finger (40) einzeln in dem Waferträger (30) innerhalb einer flexiblen, tragenden Scheidewand (42) befestigt ist.
12. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 9 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Betäti- gungsmittel einen ringförmigen Ring (50) und zumindest ein lineares, innerhalb des Bearbeitungskopfes (12) angeordnetes und mit dem ringförmigen Ring (50) verbundenes Betätigungsmittel (51) aufweisen.
13. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 9 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß biegsame federnde Mittel (53) vorgesehen sind, die betreibbar mit den Fingern (40) verbunden sind, um diese im Normalfall in deren geschlossene Stellung zu drängen.
14. Vorrichtung nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Betätigungsmittel einen ringförmigen Ring (50) und zumindest ein lineares, innerhalb des Bearbeitungskopfes (12) angeordnetes und mit 5 dem ringförmigen Ring (50) verbundenes Betätigungsmittel (51) aufweisen.
15. Basis (70) einer Bearbeitungsvorrichtung zur Verwendung mit einem bewegbaren Bearbeitungskopf (12) für einen einzelnen Halbleiterwafer, wobei die Basis der Bearbeitungsvorrichtung einen stationären Bearbeitungsbehälter aufweist, innerhalb dessen zumindest eine Oberfläche eines Wafers (10), der durch einen transportablen Bearbeitungskopf (12) gehalten ist, einem Kontakt mit einer Bearbei- tungsflüssigkeit unterworfen wird, dadurch gekennzeichnet, daß der Behälter eine stationäre, kreisförmig umgebende Seitenwand (71) mit einer abdichtenden Fläche und eine axial bewegliche Bodenwand
(72) aufweist, die dazu geeignet ist, an der abdichtenden Fläche der Seitenwand (71) abdichtend anzuliegen, wobei die Seitenwand (71) und die Bodenwand (72) zusammen ein nach oben hin offenes Inneres des Gefäßes bilden.
5
16. Basis einer Bearbeitungsvorrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß eine Einfassung mit einer unteren Wand (82) und ein kreisförmiger Balg (80), der zwischen der unteren Wand (82) der Einfassung und der Bodenwand (72) des Behälters zur beweglichen Unterstützung der Bodenwand (72) angeordnet ist, vorgesehen sind.
17. Basis einer Bearbeitungsvorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß Betätigungsmittel (84) innerhalb des Balges (80) zur Bewegung des Bodens (72) vorgesehen sind.
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