DE60318692T2 - Verfahren zum Einstellen einer Speichervorrichtung einer Speicherzelle - Google Patents
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Description
- Hintergrund der Erfindung
- Die vorliegende Erfindung bezieht sich allgemein auf Speichervorrichtungen und insbesondere auf ein Verfahren zum Einstellen einer Schwellwertspannung einer Speicherzelle. Chalkogenidspeicherzellen sind nicht-flüchtig und können Phasen bzw. Zustände relativ schnell wechseln. Demnach haben derartige Speicherzellen ein großes Potential die nächste Generation von Speicherzellen darzustellen. Bis jetzt wurde die Entwicklungsarbeit bezüglich Chalkogenidspeicherzellen auf die Fähigkeit von Chalkogenidmaterialien fokussiert, zwischen einer amorphen Phase und einer kristallinen Phase überzugehen. Insbesondere wurde für Speicher/Festkörpervorrichtungsanwendungen die Entwicklungsarbeit auf den Widerstand von Chalkogenidmaterialien fokussiert, und Entwicklungsarbeit für optische Anwendungen wurde auf die n und k Übergänge der Chalkogenidmaterialien fokussiert. Zum Beispiel zeigen
7 und8 imUS Patent Nr.: 3 530 441 , dass der Widerstand eines Chalkogenidmaterials durch Anlegen von Energie bzw. Strom an das Material verändert werden kann. Gegenwärtig schätzen die Fachleute die Schwellwertspannung Vth von Chalkogenidmaterialien als ein „chaotisches" Merkmal ein und folglich haben sie ihre Entwicklungsarbeit nicht auf dieses Merkmal für Speicher/Festkörpervorrichtungsanwendungen oder optische Anwendungen fokussiert. -
US 4 199 692 offenbart eine amorphe Speicherzelle, die betrieben wird, um einen ersten logischen Zustand aufzuweisen, der durch einen hohen Widerstandszustand repräsentiert ist, im Wesentlichen keine Kristallstruktur und ein erstes Schwellwertniveau hat und einen zweiten logischen Zustand, der durch einen hohen Widerstandszustand repräsentiert ist, mikrokristalline Struktur und ein Schwellwertniveau hat, das unterhalb des ersten Schwellwertniveaus ist. - Zusammenfassung der Erfindung
- Allgemein gesagt ermöglicht es die vorliegende Erfindung der Schwellwertspannung Vth einer Speicherzelle ebenso der Vth eines Chalkogenidmaterials verstellt oder eingestellt zu werden.
- Gemäß eines Aspekts der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren zum Einstellen einer Schwellwertspannung eines Chalkogenidschicht bereitgestellt. In diesem Verfahren wird Energie in Form eines Impulses an eine Schicht angelegt, die ein Material aufweist, das die Schwellwertspannung ändert. Die Schicht kann in einer Speicherzelle eingeschlossen sein.
- In einer Ausführungsform beinhaltet das Anlegen der Energie ein Anlegen eines elektrischen Impulses bzw. Pulses an die Schicht. In einer Ausführungsform ist der elektrische Impuls ein Spannungsimpuls und der Spannungsimpuls hat eine vorher festgelegte Höhe, ein vorher festgelegtes Profil und ist für eine vorher festgelegte Zeitspanne angelegt. In einer Ausführungsform ist der elektrische Impuls ein Stromimpuls, und der Stromimpuls hat eine vorher festgelegte Höhe, ein vorher festgelegtes Profil und ist für eine vorher festgelegte Zeitspanne angelegt.
- In einer Ausführungsform beinhaltet das Anlegen von Energie ein Anlegen eines Lichtimpulses an die Schicht. In einer Ausführungsform ist der Lichtimpuls ein Laserimpuls, und der Laserimpuls hat eine vorher festgelegte Höhe, ein vorher festgelegtes Profil und ist für eine vorher festgelegte Zeitspanne angelegt.
- In einer Ausführungsform beinhaltet das Anlegen von Energie ein Anlegen eines Wärmeimpulses an die Schicht. In einer Ausführungsform hat der Wärmeimpuls eine vorher festgelegte Höhe, ein vorher festgelegtes Profil und ist für eine vorher festgelegte Zeitspanne angelegt. In einer Ausführungsform beinhaltet das Anlegen von Energie ein Anlegen eines Mikrowellenenergieimpulses an die Schicht. In einer Ausführungsform hat der Mikrowellenenergieimpuls eine vorher festgelegte Höhe, ein vorher festgelegtes Profil und ist für eine vorher festgelegte Zeitspanne angelegt.
- Es wird für Fachleute offensichtlich sein, dass das Verfahren zum Einstellen von Vth der vorliegenden Erfindung in einer Vielzahl von Speicher/Festkörpervorrichtungsanwendungen angewendet werden kann. Einer der bedeutenden Vorteile des Verfahrens der vorliegenden Erfindung ist die Geschwindigkeit, mit der Vth eingestellt werden kann. Nach Anlegen des Energieimpulses ist die Abklingzeit [quenching time] normalerweise kürzer als ca. 50 Nanosekunden (ns). Im Gegensatz dazu benötigt man normalerweise mindestens 100 ns um die Phase des Chalkogenidmaterials zu wechseln.
- Es ist zu beachten, dass die vorhergehende allgemeine Beschreibung und die folgende detaillierte Beschreibung beispielhaft und nur erklärend sind und die beanspruchte Erfindung nicht beschränken.
- Kurze Beschreibung der Zeichnungen
- Die begleitenden Zeichnungen, die in dieser Beschreibung eingeschlossen sind und einen Teil von ihr bilden, veranschaulichen beispielhafte Ausführungsformen der Erfindung und dienen dazu zusammen mit der Beschreibung, die Prinzipien der Erfindung zu erklären.
-
1 ist eine I-V-Linie einer Chalkogenidspeicherzelle. -
2 ist ein Graph von Vth gegen Impulsspannung bei verschiedenen Impulsbreiten. -
3 ist eine schematische Darstellung, die das Anlegen von elektrischen Impulsen an eine Chalkogenidspeicherzelle veranschaulicht. -
4 veranschaulicht eine beispielhafte Zeitspanne (oder Profil) für einen Energieimpuls. -
5 ist eine schematische Darstellung, die das Anlegen von Lichtimpulsen an eine Chalkogenidspeicherzelle veranschaulicht. -
6 ist eine schematische Darstellung, die das Anlegen von Wärmeimpulsen an eine Chalkogenidspeicherzelle veranschaulicht. -
7 ist eine Querschnittsansicht einer Speicherzellenstruktur, in der das Verfahren des Einstellens von Vth eines Materials, das in der Lage ist Vth zu ändern, implementiert werden kann. - Detaillierte Beschreibung beispielhafter Ausführungsformen
- Mehrere beispielhafte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung werden jetzt detailliert mit Bezug auf die begleitenden Zeichnungen beschrieben werden.
- Gemäß der vorliegenden Erfindung wird die Schwellwertspannung Vth eines Materials, das in der Lage ist Vth zu ändern, durch Anlegen von Energie an das Material eingestellt. Materialien, die in der Lage sind Vth zu ändern, beinhalten Chalkogenidematerialien, insbesondere amorphe Chalkogenidematerialien. Wie hier verwendet, bezieht sich der Ausdruck „Chalkogenidematerial" auf eine Legierung, die mindestens ein Element der Gruppe 16 (nach alter Benennung: Gruppe VI)-Elemente des Periodensystems beinhaltet, d. h. O, S, Se, Te und Po. Beispielhafte Chalkogenidematerialien sind im
US Patent der Nummer 5 177 567 und der Patentliste, die durch Referenz in dem '567-Patent eingeschlossen ist, offenbart. Diese Liste beinhaltet die US Patente der Nummern3 271 591 ,3 343 034 ,3 571 669 ,3 571 670 ,3 571 671 ,3 571 672 ,3 588 638 ,3 611 063 ,3 619 732 ,3 656 032 ,3 846 767 ,3 875 566 ,3 886 577 und3 980 505 . -
1 ist eine I-V-Linie einer Chalkogenidspeicherzelle. Wie in1 gezeigt ist, tritt Vth bei einem Wert von 1 Volt (V) (normalisiert) auf. Daher ist der Strom sehr gering, wenn eine Spannung unter Vth an die Zelle angelegt ist. Andererseits wenn eine Spannung über Vth an die Zelle angelegt wird, springt der Strom auf ein erheblich höheres Niveau. Wie in1 gezeigt ist, ist der Stromunterschied für Spannungen oberhalb und unterhalb von Vth leicht unterscheidbar. Wie nachstehend detaillierter erklärt wird, kann Vth entweder höher oder niedriger durch Anlegen von Energie an die Chalkogenidschicht eingestellt werden (wie durch den Doppelpfeil in1 angezeigt ist). -
2 ist ein Graph von Vth gegen Impulsspannung bei verschiedenen Impulsbreiten. Die Impulsbreite bzw. Pulsbreite der Linie100 (die obere Linie) war t, wohingegen die Impulsbreite der Linie102 (die untere Linie) 2t war. Die Linien100 und102 zeigen, dass Vth einer Chalkogenidspeicherzelle durch Anlegen eines bestimmten Spannungsimpulses (oder Stromimpulses) mit einer bestimmter Impulsbreite (oder Profil) in der Zelle eingestellt werden kann. - Die Energie kann an das Material angelegt werden, das in der Lagei ist, Vth zu verändern, z. B. eine Chalkogenidschicht in einer Speicherzelle, in jeder geeigneten Form. Zum Beispiel kann die Energie in Form von elektrischen Impulsen, Lichtimpulsen, Mikrowellenenergieimpulsen, oder Wärmemimpulsen angelegt werden.
3 ist eine schematische Darstellung, die das Anlegen von elektrischen Impulsen an eine Chalkogenidspeicherzelle veranschaulicht. Wie in3 gezeigt ist, wird eine Spannungs/Stromquelle120 mit der oberen Elektrode122 der Chalkogenidspeicherzelle verbunden, die auch eine Chalkogenidschicht124 und eine untere Elektrode126 beinhaltet. Wenn ein Spannungsimpuls (oder Stromimpuls) an die Zelle angelegt wird, erlebt der Teil der Chalkogenidschicht124 , der mit dem Pfeil mit der Bezeichnung R markiert ist, eine Veränderung in Vth. Eine beispielhafte Dauer (oder Profil) für einen Spannungsimpuls (oder Stromimpuls) ist in4 gezeigt. -
5 ist eine schematische Darstellung, die das Anlegen von Lichtimpulsen an eine Chalkogenidspeicherzelle veranschaulicht. Wie in5 gezeigt ist, leitet die Lichtquelle130 Lichtimpulse in bzw. auf die Speicherzelle. In einer Ausführungsform sind die Lichtimpulse Laserimpulse. Wenn ein Lichtimpuls, z. B. ein Laserimpuls an die Zelle angelegt wird, erlebt der Teil der Chalkogenidschicht124 , der mit dem Pfeil mit der Bezeichnung R markiert ist, eine Veränderung in Vth. Zum Beispiel können die Lichtimpulse die Dauer (oder das Profil) haben, die in4 gezeigt ist. Fachleute werden verstehen, dass die obere Elektrode von5 weggelassen wurde und dass die obere Elektrode oberhalb der Schicht124 an einem Platz bereitgestellt werden kann, der in einiger Entfernung von dem Bereich liegt, an dem der Lichtimpuls angelegt wird. -
6 ist eine schematische Darstellung, die das Anlegen von Wärmeimpulsen an eine Chalkogenidspeicherzelle veranschaulicht. Wie in6 gezeigt ist, emittiert eine Wärmequelle140 Wärmeimpulse in bzw. auf die Zelle. In einer Ausführungsform ist die Wärmequelle140 ein geheiztes Objekt. In einer anderen Ausführungsform ist die Wärmequelle140 ein Mikrowellenerzeuger. Wenn ein Wärmeimpuls von einem geheizten Objekt oder ein Mikrowellenenergieimpuls an die Zelle angelegt wird, erlebt der Teil der Chalkogenidschicht124 , der mit dem Pfeil mit der Bezeichnung R markiert ist, eine Veränderung in Vth. Zum Beispiel können die Wärmeimpulse die Dauer (oder das Profil) haben, die in4 gezeigt ist. Fachleute werden verstehen, dass die obere Elektrode von6 weggelassen wurde und dass die obere Elektrode oberhalb der Schicht124 an einem Platz bereitgestellt werden kann, der in einiger Entfernung von dem Bereich liegt, an dem der Wärmeimpuls angelegt wird. -
7 ist eine Querschnittsansicht einer Speicherzellenstruktur, in der das Verfahren des Einstellens von Vth eines Materials, das in der Lage ist Vth zu ändern, implementiert werden kann. Wie in7 gezeigt ist, beinhaltet die Speicherzellenstruktur eine obere Elektrode122 , eine Schicht128 aus einem Material, das in der Lage ist, Vth zu verändern und eine untere Elektrode126 . Die obere Elektrode126 und die untere Elektrode128 können aus jedem geeigneten leitfähigem Material, z. B. einem Metall, einem Metalloid, einem Halbleiter, z. B. Silizium, einem Element, einem Gemisch, einer Legierung oder einem Verbundstoff sein. - Die Schicht
128 ist aus einem Chalkogenidmaterial gebildet. In einem Speicherzellenarray sind elektrische Verbindungen A und B zur oberen Elektrode122 bzw. unteren Elektrode126 bereitgestellt. Beispielsweise kann die Verbindung A zu einer Bit-Leitung und Verbindung B zu einer Wortleitung erfolgen. Sobald Vth. der Schicht128 von der angelegten Energie gemäß des Verfahrens eingestellt wurde, das hierin beschrieben ist, kann der Zustand der Speicherzellenstruktur durch Überprüfen des Stroms der durch die Zelle fließt, bestimmt werden. - Es wird für Fachleute offensichtlich sein, dass das Verfahren zum Einstellen von Vth der vorliegenden Erfindung in einer Vielzahl von Speicher/Festkörpervorrichtungsanwendungen angewendet werden kann. Einer der bedeutenden Vorteile des Verfahrens der vorliegenden Erfindung ist die Geschwindigkeit, mit der Vth eingestellt werden kann. Nach Anlegen des Energieimpulses ist die Abklingzeit [quenching time] normalerweise kürzer als ca. 50 Nanosekunden (ns). Im Gegensatz dazu benötigt man normalerweise mindestens 100 ns um die Phase des Chalkogenidmaterials zu wechseln.
- Zusammenfassend stellt die vorliegende Erfindung ein Verfahren zum Einstellen von Vth. einer Speicherzelle und ein Verfahren zum Einstellen von Vth eines Chalkogenidmaterials bereit. Die Erfindung wurde hierin bezüglich mehrerer beispielhafter Ausführungsformen beschrieben.
Claims (14)
- Verfahren zum Einstellen einer Schwellwertspannung einer Chalkogenidschicht umfassend: Zuführen einer Energie in Form eines Impulses mit konstanter Impulsbreite über ein vorher festgelegtes Intervall in die Chalkogenidschicht, so dass die eingestellte Spannung der Chalkogenidschicht zunimmt, wenn ein Betrag der zugeführten Impulshöhe zunimmt.
- Verfahren gemäß Anspruch 1, wobei die Chalkogenidschicht in einer Speicherzelle enthalten ist.
- Verfahren gemäß Anspruch 1 oder 2, wobei das Zuführen von Energie umfasst: Zuführen eines elektrischen Impulses in die Schicht.
- Verfahren gemäß Anspruch 3, wobei der elektrische Impulse ein Spannungsimpuls ist.
- Verfahren gemäß Anspruch 4, wobei der Spannungsimpuls einen vorher festgelegten Betrag aufweist, ein vorher festgelegtes Profil aufweist und für eine vorher festgelegte Dauer zugeführt wird.
- Verfahren gemäß Anspruch 3, wobei der elektrische Impuls ein Stromimpuls ist.
- Verfahren gemäß Anspruch 6, wobei der Stromimpuls einen vorher festgelegten Betrag aufweist, ein vorher festgelegtes Profil aufweist und für eine vorher festgelegte Dauer zugeführt wird.
- Verfahren gemäß Anspruch 1 oder 2, wobei das Zuführen von Energie umfasst: Zuführen eines Lichtimpulses in die Schicht.
- Verfahren gemäß Anspruch 8, wobei der Lichtimpuls ein Laserimpuls ist.
- Verfahren gemäß Anspruch 9, wobei der Laserimpuls einen vorher festgelegten Betrag aufweist, ein vorher festgelegtes Profil aufweist und für eine vorher festgelegte Dauer zugeführt wird.
- Verfahren gemäß Anspruch 1 oder 2, wobei das Zuführen von Energie umfasst: Zuführen eines Hitzeimpulses in die Schicht.
- Verfahren gemäß Anspruch 11, wobei der Hitzeimpuls einen vorher festgelegten Betrag aufweist, ein vorher festgelegtes Profil aufweist und für eine vorher festgelegte Dauer zugeführt wird.
- Verfahren gemäß Anspruch 1 oder 2, wobei das Zuführen von Energie umfasst: Zuführen eines Impulses von Mikrowellenenergie in die Schicht.
- Verfahren gemäß Anspruch 13, wobei der Impuls von Mikrowellenenergie einen vorher festgelegten Betrag aufweist, ein vorher festgelegtes Profil aufweist und für eine vorher festgelegte Dauer zugeführt wird.
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Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7323707B2 (en) * | 2004-06-30 | 2008-01-29 | Intel Corporation | Initializing phase change memories |
US7626859B2 (en) * | 2006-02-16 | 2009-12-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Phase-change random access memory and programming method |
US7990761B2 (en) | 2008-03-31 | 2011-08-02 | Ovonyx, Inc. | Immunity of phase change material to disturb in the amorphous phase |
US20100090189A1 (en) * | 2008-09-15 | 2010-04-15 | Savransky Semyon D | Nanoscale electrical device |
US8605495B2 (en) | 2011-05-09 | 2013-12-10 | Macronix International Co., Ltd. | Isolation device free memory |
US20150380063A1 (en) * | 2014-06-29 | 2015-12-31 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited | Semiconductor arrangement and methods of use |
GB2532086A (en) * | 2014-11-10 | 2016-05-11 | Provost Fellows Found Scholars & Other Members Board College Holy & Und | An associative memory learning device |
US10546632B2 (en) * | 2017-12-14 | 2020-01-28 | Micron Technology, Inc. | Multi-level self-selecting memory device |
US11587612B2 (en) * | 2019-07-03 | 2023-02-21 | Micron Technology, Inc. | Neural network memory with an array of variable resistance memory cells |
FR3102884B1 (fr) | 2019-11-04 | 2021-11-12 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif memoire non volatile selecteur et procede de lecture associe |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3530441A (en) * | 1969-01-15 | 1970-09-22 | Energy Conversion Devices Inc | Method and apparatus for storing and retrieving information |
US3801966A (en) * | 1971-08-18 | 1974-04-02 | Hitachi Ltd | Optical memory device |
US4115872A (en) * | 1977-05-31 | 1978-09-19 | Burroughs Corporation | Amorphous semiconductor memory device for employment in an electrically alterable read-only memory |
US4180866A (en) * | 1977-08-01 | 1979-12-25 | Burroughs Corporation | Single transistor memory cell employing an amorphous semiconductor threshold device |
US4199692A (en) * | 1978-05-16 | 1980-04-22 | Harris Corporation | Amorphous non-volatile ram |
US4845533A (en) * | 1986-08-22 | 1989-07-04 | Energy Conversion Devices, Inc. | Thin film electrical devices with amorphous carbon electrodes and method of making same |
US4804490A (en) * | 1987-10-13 | 1989-02-14 | Energy Conversion Devices, Inc. | Method of fabricating stabilized threshold switching material |
JP2794974B2 (ja) * | 1991-04-10 | 1998-09-10 | 日本電気株式会社 | 不揮発性半導体記憶装置の起動方法 |
JPH06232271A (ja) * | 1993-01-29 | 1994-08-19 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 結線材料及び入出力制御方法 |
US5714768A (en) * | 1995-10-24 | 1998-02-03 | Energy Conversion Devices, Inc. | Second-layer phase change memory array on top of a logic device |
JP3584607B2 (ja) * | 1996-05-10 | 2004-11-04 | ソニー株式会社 | 不揮発性記憶装置 |
US6141241A (en) * | 1998-06-23 | 2000-10-31 | Energy Conversion Devices, Inc. | Universal memory element with systems employing same and apparatus and method for reading, writing and programming same |
US6507552B2 (en) * | 2000-12-01 | 2003-01-14 | Hewlett-Packard Company | AFM version of diode-and cathodoconductivity-and cathodoluminescence-based data storage media |
JP2002246561A (ja) * | 2001-02-19 | 2002-08-30 | Dainippon Printing Co Ltd | 記憶セル、この記録セルを用いたメモリマトリックス及びこれらの製造方法 |
JP3999549B2 (ja) * | 2002-04-01 | 2007-10-31 | 株式会社リコー | 相変化材料素子および半導体メモリ |
US6671710B2 (en) * | 2002-05-10 | 2003-12-30 | Energy Conversion Devices, Inc. | Methods of computing with digital multistate phase change materials |
US6768665B2 (en) * | 2002-08-05 | 2004-07-27 | Intel Corporation | Refreshing memory cells of a phase change material memory device |
US6967344B2 (en) * | 2003-03-10 | 2005-11-22 | Energy Conversion Devices, Inc. | Multi-terminal chalcogenide switching devices |
DE102004016408B4 (de) * | 2003-03-27 | 2008-08-07 | Samsung Electronics Co., Ltd., Suwon | Phasenwechselspeicherbaustein und zugehöriges Programmierverfahren |
KR100498493B1 (ko) * | 2003-04-04 | 2005-07-01 | 삼성전자주식회사 | 저전류 고속 상변화 메모리 및 그 구동 방식 |
US6819469B1 (en) * | 2003-05-05 | 2004-11-16 | Igor M. Koba | High-resolution spatial light modulator for 3-dimensional holographic display |
-
2003
- 2003-06-18 US US10/465,120 patent/US20040257848A1/en not_active Abandoned
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CN100505362C (zh) | 2009-06-24 |
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