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Das Gebiet der Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung bezieht sich auf Drucker. Insbesondere bezieht
sich die Erfindung auf einen variablen Wärmeerfassungswiderstand für eine auswechselbare
Druckerkomponente.
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Hintergrund der Erfindung
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Das
Gebiet einer Tintenstrahltechnologie ist relativ gut entwickelt.
Im Handel erhältliche
Produkte, wie beispielsweise Computerdrucker, Grafikplotter und
Faksimilemaschinen, wurden mit einer Tintenstrahltechnologie zum
Erzeugen bedruckter Medien implementiert. Im Allgemeinen wird ein
Tintenstrahlbild gemäß einer
präzisen
Platzierung von Tintentropfen an einem Druckmedium gebildet, die
durch eine Tintentropfenerzeugungsvorrichtung emittiert werden,
die als eine Tintenstrahldruckkopfanordnung bekannt ist. Eine Tintenstrahldruckkopfanordnung umfasst
zumindest einen Druckkopf. Typischerweise ist eine Tintenstrahldruckkopfanordnung
an einem beweglichen Wagen getragen, der sich quer über die Oberfläche des
Druckmediums bewegt und gesteuert wird, um Tintentropfen zu geeigneten
Zeiten gemäß einem
Befehl eines Mikrocomputers oder einer anderen Steuerung auszustoßen, wobei
die Zeitsteuerung der Aufbringung der Tintentropfen einem Muster
von Pixeln des Bilds entsprechen soll, das gedruckt wird.
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Tintenstrahldrucker
weisen zumindest einen Tintenvorrat auf. Ein Tintenvorrat umfasst
einen Tintenbehälter,
der ein Tintenreservoir aufweist. Der Tintenvorrat kann zusammen
mit der Tintenstrahldruckkopfanordnung in einer Tintenstrahlkassette
oder einem Stift gehäust
sein oder kann getrennt gehäust sein.
Wenn der Tintenvorrat getrennt von der Tintenstrahldruckkopfanordnung
gehäust
ist, können
Benutzer den Tintenvorrat auswechseln, ohne die Tintenstrahldruckkopfanordnung
auszuwechseln. Die Tintenstrahldruckkopfanordnung wird dann bei
oder nahe dem Ende der Druckkopflebensdauer ausgewechselt, und nicht
dann, wenn der Tintenvorrat ausgewechselt wird.
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Aktuelle
Druckersysteme umfassen typischerweise eine oder mehrere auswechselbare
Druckerkomponenten, einschließlich
Tintenstrahlkassetten, Tintenstrahldruckkopfanordnungen und Tintenvorräten. Einige
bestehende Systeme versehen diese auswechselbaren Druckerkomponenten
mit einem eingebauten Speicher, um Informationen über die
auswechselbare Komponente an einen Drucker zu übermitteln. Bei einer Tintenstrahlkassette
beispielsweise speichert der eingebaute Speicher typischerweise
Informationen, wie beispielsweise ein Herstellungsdatum (um sicherzustellen,
dass übermäßig alte
Tinte den Druckkopf nicht beschädigt), eine
Tintenfarbe (um eine Fehlinstallation zu verhindern) und Produktidentifikationscodes
(um sicherzustellen, dass inkompatible Tinte oder Tinte von einer minderwertigen
Quelle nicht in andere Druckerteile eintritt und dieselben beschädigt). Ein
derartiger Speicher kann ferner andere Informationen über den Tintenbehälter speichern,
wie beispielsweise Tintenpegelinformationen. Die Tintenpegelinformationen können an
den Drucker übertragen
werden, um die Menge an verbleibender Tinte anzugeben. Ein Benutzer
kann die Tintenpegelinformationen beobachten und den Bedarf nach
einem Auswechseln eines erschöpften
Tintenbehälters
antizipieren.
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Einige
auswechselbare Druckerkomponenten, wie beispielsweise einige Tintenstrahldruckkopfanordnungen,
umfassen einen Wärmeerfassungswiderstand
(TSR, TSR = Thermal Sense Resistor). Ein Zweck des TSR besteht darin,
zu ermöglichen,
dass ein Drucker die Temperatur der Druckkopfanordnung bestimmen
kann. Eine Kenntnis der Konsistenz des TSR-Materials ermöglicht, dass ein Wärmewiderstandskoeffizient
(TCR, TCR = Thermal Coefficient of Resistance) bestimmt werden kann. Der
Drucker kann die Temperatur der Druckkopfanordnung basierend auf
dem TCR und einem gemessenen Widerstandswert des TSR bestimmen.
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Im
Allgemeinen erwärmt
sich die Druckkopfanordnung in Betrieb. Ein Drucker kann den TSR überwachen
und den Druckalgorithmus verändern, um
entweder Energie hinzuzufügen
oder abzuziehen, wodurch die Größe der Tintentropfen,
die herauskommen, verändert
wird. In dem Fall eines kalten Chips (z.B. eine neue Kassette wurde
gerade in dem Drucker platziert), erkennt der Drucker, dass die Druckkopfanordnung
kalt ist und liefert eine zusätzliche
Energie, so dass die Tintentropfen etwas größer werden. Wenn sich der Chip
erwärmt,
liefert der Drucker immer weniger Energie. Bei einigen Systemen wird
die Temperatur der Druckkopfanordnungen überwacht, um ein Überhitzen
zu verhindern. Falls die Temperatur eine bestimmte Schwelle erreicht, kann
der Drucker in einen Wartemodus übergehen, in
dem der Drucker kurz anhält,
um zu ermöglichen, dass
sich die Druckkopfanordnung abkühlen
kann.
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Bei
bestehenden Druckersystemen wird eine analoge Hardware verwendet,
um den Widerstandswert des TSR bei einer bekannten Temperatur zu messen,
um dasselbe als einen Ausgangspunkt für spätere Temperaturbestimmungen
zu verwenden. Die anfängliche
Widerstandsmessung ist eine analoge Messung, die nicht sehr präzise ist.
Zusätzlich
ist die analoge Messhardware ein teures Teil des Druckers.
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Es
wäre erwünscht, den
TSR-Widerstandswert bei einer bestimmten Temperatur in der auswechselbaren
Druckerkomponente zu codieren und zu speichern und dadurch den Bedarf
nach einer analogen Messhardware und die zugeordneten Kosten zu
beseitigen. Der Drucker wäre
dann in der Lage, die codierten Daten zusammen mit zusätzlichen Faktoren
zu verwenden, um die Druckkopfanordnungstemperatur zu bestimmen,
ohne die anfängliche
analoge Messung des TSR-Widerstandswerts durchzuführen.
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Es
gibt typischerweise eine begrenzte Anzahl von verfügbaren Bits
in einem Speicher einer auswechselbaren Druckerkomponente. Zusätzliche Bits
könnten
implementiert werden, falls ein Platz verfügbar ist, aber zusätzliche
Bits würden
die Kosten der auswechselbaren Druckerkomponente erhöhen. Es
wäre erwünscht, bestimmte
Bits des Speichers „doppelt
zu verwenden", derart,
dass Bits, die einen Informationstyp darstellen, auch verwendet werden,
um codierte TSR-Informationen
darzustellen.
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Bei
bestimmten Typen von Bits in Speichern auswechselbarer Druckerkomponenten,
wie beispielsweise „Stifteindeutigkeit"-Bits, ist es erwünscht, eine
relativ zuverlässige
Verteilung von Bitwerten aufzuweisen, derart, dass die gleichen
Bitwerte nicht häufig
(falls überhaupt)
dupliziert sind, und jeder Speicher speichert einen eindeutigen
Wert für
eine Stifteindeutigkeit. Falls jedoch alle TSRs auf einem speziellen
Wafer entworfen sind, um den gleichen nominalen Widerstandswert
aufzuweisen, decken die Bitwerte, die den gemessen Widerstandswert
der TSRs darstellen, einen relativ schmalen Bereich ab und liefern
nicht die erwünschte
Zufälligkeit,
falls die Bitwerte sowohl eine Stifteindeutigkeit als auch TSR-Informationen
darstellen sollen. Es wäre
erwünscht,
den nominalen Widerstandwert der TSRs bei einem Herstellen zu variieren,
um den Bereich von TSR-Bitwerten
zu erhöhen,
und dadurch mehr Zufälligkeit
oder Eindeutigkeit für
die Stifteindeutigkeitswerte zu liefern.
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Die
JP 2000-006459 offenbart
einen thermischen Drucker, der einen thermischen Druckkopf mit einer
großen
Anzahl von Heizwiderständen
aufweist, deren Widerstandwerte sich mit einer verändernden Umgebungstemperatur
verändern.
Es ist ein Widerstandwertdetektor vorhanden, der den Widerstandwert
der Widerstände
während
eines Betriebs für eine
Temperaturmessung erfasst, und eine Steuerung erhält Korrekturinformationen
von vorbestimmten Gruppen, um die erfassten Werte zu korrigieren und
dadurch die geschätzte
Effizienz des Druckers basierend auf einer Starttemperatur zu schätzen.
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Zusammenfassung der Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung schafft eine auswechselbare Druckerkomponente,
wie dieselbe hierin im Folgenden beansprucht wird.
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Kurze Beschreibung der Zeichnungen
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1 ist
ein elektrisches Blockdiagramm von Hauptkomponenten eines Tintenstrahldruckers gemäß einem
Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung.
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2 ist
ein Diagramm einer Nachschlagtabelle, die Bitwerte darstellt, die
TSR-Widerstandswerten zugeordnet sind.
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3A ist
ein schematisches Diagramm einer Schaltung zum Definieren des Zustands
eines schmelzbaren Bits eines Tintenstrahlkassettenspeichers.
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3B ist
ein schematisches Diagramm einer Schaltung zum Definieren des Zustands
eines maskierten Bits eines Tintenstrahlkassettenspeichers.
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4 ist
ein Diagramm einer Tabelle, die Informationen darstellt, die in
einem Tintenstrahlkassettenspeicher gespeichert sind, gemäß einem
Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung.
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5A ist
eine vergrößerte Draufsicht
eines Abschnitts mit variabler Länge
eines TSR gemäß einem
Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung.
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5B ist
eine vergrößerte Draufsicht
des TSR-Abschnitts
variabler Länge,
der in 5A dargestellt ist, wobei eine
Verkürzungsleiste
hinzugefügt ist,
um den nominalen TSR-Widerstandswert zu variieren.
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6 ist
ein Balkendiagramm, das den gemessenen TSR-Widerstandswert von einer Mehrzahl von
Tintenstrahldruckkopfanordnungen an einem einzigen Wafer darstellt.
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Beschreibung der bevorzugten
Ausführungsbeispiele
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In
der folgenden detaillierten Beschreibung der bevorzugten Ausführungsbeispiele
wird Bezug auf die zugehörigen
Zeichnungen genommen, die einen Teil derselben bilden und in denen
durch eine Darstellung spezifische Ausführungsbeispiele gezeigt sind,
in denen die Erfindung praktiziert werden kann. Es ist klar, dass
andere Ausführungsbeispiele verwendet
werden können
und strukturelle oder logische Veränderungen vorgenommen werden
können, ohne
von dem Schutzbereich der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Die
folgende detaillierte Beschreibung soll deshalb nicht in einem einschränkenden
Sinn aufgefasst werden und der Schutzbereich der vorliegenden Erfindung
ist durch die beigefügten Ansprüche definiert.
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I. TINTENSTRAHLDRUCKER
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1 ist
ein elektrisches Blockdiagramm von Hauptkomponenten eines Tintenstrahldruckers gemäß einem
Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung. Ein Tintenstrahldrucker 10 umfasst
eine auswechselbare Tintenstrahlkassette 12, die eine Tintenstrahldruckkopfanordnung 14,
einen Speicher 16 und einen Tintenvorrat 26 umfasst.
Die Tintenstrahlkassette 12 ist steckbar aus dem Drucker 10 entfern bar.
Die Tintenstrahldruckkopfanordnung 14 umfasst zumindest
einen Druckkopf 14A und einen Wärmeerfassungswiderstand (TSR) 14B.
Der Speicher 16 kann mehrere Formen eines Speichers umfassen,
einschließlich
eines RAM, ROM und EEPROM, und speichert Daten, die der Tintenstrahldruckkopfanordnung 14 und
dem Tintenvorrat 26 zugeordnet sind. Bei einem Ausführungsbeispiel
umfasst der Speicher 16 fabrikgeschriebene Daten und druckeraufgezeichnete
Daten. Bei einem Ausführungsbeispiel
umfasst der Speicher 16 genauer gesagt einen 26-Bit-ROM 16A,
der 13 „schmelzbare" Bits und 13 „maskierte" Bits aufweist. Bei
einem alternativen Ausführungsbeispiel
sind alle 26 Bits in dem ROM 16A schmelzbare Bits. Bei
schmelzbaren Bits können
zu irgendeinem Zeitpunkt in der Lebensdauer des Produkts die schmelzbaren
Bits mit der richtigen Ausrüstung
durchgebrannt werden. Somit liefert die Verwendung von schmelzbaren
Bits ein großes Maß an Flexibilität. Maskierte
Bits dagegen sind „hartcodierte" Bits, die während des
Fertigungsprozesses definiert werden.
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Jedes
schmelzbare Bit kann durch ein Durchbrennen eines Widerstands in
einer Schaltung 300A (in 3A gezeigt),
die das schmelzbare Bit darstellt, gesetzt werden. Jedes maskierte
Bit kann durch ein Hinzufügen
eines Widerstands in einer Schaltung 300B (in 3B gezeigt),
die das maskierte Bit darstellt, gesetzt werden. Bei einem Ausführungsbeispiel
ist der ROM 16A mit der Tintenstrahldruckkopfanordnung 14 integriert.
Bei einem alternativen Ausführungsbeispiel
kann der ROM 16A mit dem Tintenvorrat 26 integriert
sein. Einem Durchschnittsfachmann auf dem Gebiet ist klar, dass
anstelle eines Eingliederns der Tintenstrahldruckkopfanordnung 14 und
des Tintenvorrats 26 in eine Tintenstrahlkassette 12 die
Tintenstrahldruckkopfanordnung 14 und der Tintenvorrat 26 separat
gehäust
sein können
und getrennte Speicher umfassen können.
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Der
Drucker 10 umfasst Kommunikationsleitungen 20 für Kommunikationen
zwischen der Tintenstrahlkassette 12 und einer Steuerung 34.
Die Kommunikationsleitungen 20 umfassen Adressleitungen 20A,
eine erste Codierfreigabeleitung 20B, eine zweite Codierfreigabeleitung 20C und
eine Ausgangsleitung 20D, die alle bei einem Ausführungsbeispiel
mit dem ROM 16A verbunden sind. Bei einer Form der Erfindung
umfassen die Adressleitungen 20A 13 Adressleitungen. Die
erste Codierfreigabeleitung 20B wird verwendet, um schmelzbare
Bits in dem ROM 16A auszuwählen, und die zweite Codierfreigabeleitung 20C wird
verwendet, um maskierte Bits in dem ROM 16A auszuwählen. Die
Adressleitungen 20A werden verwendet, um ein spezielles schmelzbares
Bit oder maskiertes Bit auszuwählen. Der
Wert eines ausgewählten
schmelzbaren oder maskierten Bits wird durch ein Erfassen der Ausgabe an
der Ausgangsleitung 20D gelesen.
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Die
Tintenstrahldruckkopfanordnung 14, der Speicher 16 und
der Tintenvorrat 26 sind mit der Steuerung 34 verbunden,
die sowohl Elektronik als auch Firmware für die Steuerung der verschiedenen Druckerkomponenten
oder Unteranordnungen umfasst. Eine Drucksteuerprozedur 35,
die in dem Druckertreiber enthalten sein kann, bewirkt das Lesen von
Daten aus dem Speicher 16 und stellt einen Druckerbetrieb
gemäß den Daten
ein, auf die von dem Speicher 16 zugegriffen wird. Die
Steuerung 34 steuert die Tintenstrahldruckkopfanordnung 14 und
den Tintenvorrat 26, um zu bewirken, dass Tintentröpfchen auf
gesteuerte Weise auf ein Druckmedium 32 ausgestoßen werden.
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Ein
Hostprozessor 36 ist mit der Steuerung 34 verbunden
und umfasst eine zentrale Verarbeitungseinheit (CPU, CPU = Central
Processing Unit) 38 und einen Softwaredruckertreiber 40.
Ein Monitor ist mit dem Hostprozessor 36 verbunden und
wird verwendet, um verschiedene Nachrichten anzuzeigen, die den
Zustand des Tintenstrahldruckers 10 angeben. Alternativ
kann der Drucker 10 für
einen alleinstehenden oder vernetzten Betrieb konfiguriert sein,
wobei Nachrichten an einem Bedienfeld (Front Panel) des Druckers
angezeigt werden.
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II. CODIEREN VON TSR-INFORMATIONEN
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Wie
es in 1 gezeigt ist, umfasst die Tintenstrahldruckkopfanordnung 14 den
TSR 14B. Bei einem Ausführungsbeispiel
ist der TSR 14B zu 0,5 Prozent aus Kupfer und zu 99,5 aus
Aluminium. Der Widerstandwert des TSR 14B wird während des
Fertigungsprozesses gemessen und dann werden einige Bits in dem
ROM 16A „durchgebrannt", um einen codierten
Wert zu speichern, der den gemessenen Widerstandwert darstellt.
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Bei
einem Ausführungsbeispiel
wird der Widerstandwert des TSR 14B an jeder Druckkopfanordnung 14 an
einem Wafer bei 32 Grad Celsius gemessen. Bei einer Form der Erfindung
sind 280 Druckkopfanordnungen 14 an einem einzigen Wafer
gebildet. Der gemessene Widerstandwert wird abgeschnitten (z.B.
werden 258,9 Ohm zu 258 Ohm). Der abgeschnittene Widerstandwert
findet sich dann in einer Widerstandwert-zu-Codierwert-Nachschlagtabelle 200,
die in 2 gezeigt ist.
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Die
Nachschlagtabelle 200 umfasst Spalten 202A und 202B und
eine Mehrzahl von Einträgen 204.
Jeder Eintrag 204 in der Nachschlagtabelle 200 ordnet
einen Satz von Bitwerten (in der Spalte 202B gezeigt) einem
Widerstandwert (in der Spalte 202A gezeigt) zu. Basierend
auf den Bitwerten, die sich in der Spalte 202B finden,
für den
gemessenen Widerstandwert, werden entsprechende Bits in dem ROM 16A durchgebrannt,
um die TSR-Widerstandswertinformationen zu speichern. Die durchgebrannten
Bits in dem ROM 16A werden später geprüft, um sicherzustellen, dass
die richtigen codierten TSR-Widerstandswerte gespeichert wurden.
Um sich gegen einen Fehler zu schützen, wird in einer Form der
Erfindung, falls keines der TSR-Bits durchgebrannt (d.h. von 0 zu
1 geändert)
ist, das Teil auf der Waferebene abgewiesen. Falls keine der TSR-Bits
verändert
sind, gibt dasselbe an, dass das Teil während des Bitdurchbrennprozes ses
irgendwie übersprungen
wurde oder der Bitdurchbrennprozess für das spezielle Teil nicht
korrekt arbeitete.
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III. ROM-SCHALTUNGEN
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Der
Bitdurchbrennprozess für
den ROM 16A variiert abhängig davon, ob das Bit ein
schmelzbares Bit oder ein maskiertes Bit ist. 3A ist
ein schematisches Diagramm einer Schaltung zum Definieren des Zustands
eines schmelzbaren Bits in dem ROM 16A. Die Schaltung 300A umfasst
einen ersten Codierfreigabeeingang (E_on) 302, einen Ausgang (id_out) 304,
einen Adresseingang 306, einen Transistor 308,
einen Widerstand 310, einen Transistor 312, einen
zweiten Codierfreigabeeingang (E_off) 314, einen Transistor 316 und
Masse (p_gnd) 318. Der Adresseingang 306 ist mit
einer der Adressleitungen 20A (in 1 gezeigt)
gekoppelt. Der erste Codierfreigabeeingang 302 ist mit
der ersten Codierfreigabeleitung 20B (in 1 gezeigt)
gekoppelt. Der zweite Codierfreigabeeingang 314 ist mit
der zweiten Codierfreigabeleitung 20C (in 1 gezeigt)
gekoppelt. Der Ausgang 304 ist mit der Ausgangsleitung 20D (in 1 gezeigt)
gekoppelt.
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Bei
einem Ausführungsbeispiel
ist jeder der Transistoren 308, 312 und 316 ein
Feldeffekttransistor (FET). Der Adresseingang 306 ist mit
dem Drain des Transistors 308 gekoppelt. Der erste Codierfreigabeeingang 302 ist
mit dem Gate des Transistors 308 gekoppelt. Die Source
des Transistors 308 ist mit dem Gate des Transistors 312 und
dem Drain des Transistors 316 gekoppelt. Das Gate des Transistors 316 ist
mit dem zweiten Codierfreigabeeingang 314 gekoppelt. Das
Drain des Transistors 316 ist mit der Source des Transistors 308 und
dem Gate des Transistors 312 gekoppelt. Die Source des
Transistors 316 ist mit Masse 318 gekoppelt. Der
Widerstand 310 ist zwischen dem Ausgang 304 und
dem Drain des Transistors 312 positioniert. Die Source
des Transistors 312 ist mit Masse 318 gekoppelt.
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Ein
schmelzbares Bit in dem ROM 16A, wie beispielsweise das
Bit, das durch die Schaltung 300A dargestellt ist, wird
durch ein Hochsetzen des ersten Codierfreigabeeingangs 302,
ein Hochsetzen des Adresseingangs 306 und ein Erfassen
des Signals an dem Ausgang 304 gelesen. Der erste Codierfreigabeeingang 302 wird
durch die Steuerung 34 durch ein Hochsetzen der ersten
Codierfreigabeleitung 20B hochgesetzt. Der Adresseingang 306 wird
durch die Steuerung 34 durch ein Hochsetzen der Adressleitung 20A,
die mit dem Adresseingang 306 gekoppelt ist, hochgesetzt.
Die Ausgangsspannung an dem Ausgang 304 wird durch die
Steuerung 34 durch ein Erfassen der Spannung an der Ausgangsleitung 20D erfasst.
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Der
Transistor 308 wirkt als ein UND-Gatter mit Eingängen 302 und 306.
Falls die Eingänge 302 und 306 beide
hoch sind, fließt
ein Strom durch den Transistor 308, was den Transistor 312 einschaltet. Der
Transistor 312 wirkt als ein Treibertransistor, der den
Ausgang 304 treibt. Falls der Widerstand 310 durchgebrannt
ist, ist die Spannung an dem Ausgang 304 hoch, was eine
logische 1 angibt. Falls der Widerstand 310 nicht durchgebrannt
ist, ist die Spannung an dem Ausgang 304 niedrig, was eine
logische 0 angibt. Bei einem Ausführungsbeispiel wird der Widerstand 310 durch
ein Treiben eines großen
Stroms durch den Widerstand 310 hindurch durchgebrannt. Der
Transistor 316 wird als eine aktive Herunterziehung verwendet,
um zu verhindern, dass ein Leckstrom aus dem Transistor 308 den
Transistor 312 einschaltet, wenn der Transistor 312 aus
sein sollte. Der Transistor 316 wird durch ein Hochsetzen
des zweiten Codierfreigabeeingangs 314 eingeschaltet. Wenn
derselbe eingeschaltet ist, leitet der Transistor 316 einen
Strom von dem Transistor 308 zu Masse um.
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Zusätzlich zu
dem Durchbrennen des Widerstands 310 können andere Verfahren verwendet
werden, um eine offene Schaltung zu erzeugen, um den Zustand eines
Bits in dem ROM 16A zu definieren, einschließlich eines
mechanischen Schneidens, eines Laserschneidens sowie anderer Verfahren.
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3B ist
ein schematisches Diagramm einer Schaltung zum Definieren des Zustands
eines maskierten Bits in dem ROM 16A. Eine Schaltung 300B ist
im Wesentlichen die gleiche wie die Schaltung 300A, die
in 3A gezeigt ist, mit den Ausnahmen, dass der Widerstand 310 durch
einen Schalter 320 ersetzt ist und ein Transistor 322 eine
schmälere Breite
als der Transistor 312 aufweist. Bei einem Ausführungsbeispiel
ist der Schalter 320 kein tatsächlicher physischer Schalter,
sondern stellt entweder das Vorhandensein oder Nichtvorhandensein
eines Widerstands dar. Bei einer Form der Erfindung wird der Widerstand 320 während des
Fertigungsprozesses hinzugefügt,
um einen Bitwert einer logischen 1 bereitzustellen. Falls ein Widerstand
an der Stelle des Schalters 320 vorhanden ist, weist der
Widerstand einen ausreichenden Widerstandwert auf, um als eine offene
Schaltung zwischen dem Ausgang 304 und dem Transistor 322 zu
wirken. Falls kein Widerstand an der Stelle des Schalters 320 vorhanden ist,
gibt es keinen zusätzlichen
Widerstandwert zwischen dem Ausgang 304 und dem Transistor 322.
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Der
Adresseingang 306 ist mit einer der Adressleitungen 20A (in 1 gezeigt)
gekoppelt. Der erste Codierfreigabeeingang 302 ist mit
der zweiten Codierfreigabeleitung 20C (in 1 gezeigt)
gekoppelt. Der zweite Codierfreigabeeingang 314 ist mit
der ersten Codierfreigabeleitung 20B (in 1 gezeigt)
gekoppelt. Der Ausgang 304 ist mit der Ausgangsleitung 20D (in 1 gezeigt)
gekoppelt.
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Der
Adresseingang 306 ist mit dem Drain des Transistors 308 gekoppelt.
Der erste Codierfreigabeeingang 302 ist mit dem Gate des
Transistors 308 gekoppelt. Die Source des Transistors 308 ist
mit dem Gate des Transistors 322 und dem Drain des Transistors 316 gekoppelt.
Das Gate des Transistors 316 ist mit dem zweiten Codierfreigabeeingang 314 gekoppelt.
Das Drain des Transistors 316 ist mit der Source des Transistors 308 und
dem Gate des Transistors 322 gekoppelt. Die Source des
Transistors 316 ist mit Masse 318 gekoppelt. Der
Schalter 310 ist zwischen dem Ausgang 304 und
dem Drain des Transistors 322 positioniert. Die Source
des Transistors 322 ist mit Masse 318 gekoppelt.
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Ein
maskiertes Bit in dem ROM 16A, wie beispielsweise das Bit,
das durch die Schaltung 300B dargestellt ist, wird durch
ein Hochsetzen des ersten Codierfreigabeeingangs 302, ein
Hochsetzen des Adresseingangs 306 und ein Erfassen des
Signals an dem Ausgang 304 gelesen. Der erste Codierfreigabeeingang 302 wird
durch die Steuerung 34 durch ein Hochsetzen der zweiten
Codierfreigabeleitung 20C hochgesetzt. Der Adresseingang 306 wird
durch die Steuerung 34 durch ein Hochsetzen der Adressleitung 20A,
die mit dem Adresseingang 306 gekoppelt ist, hochgesetzt.
Die Ausgangsspannung an dem Ausgang 304 wird durch die
Steuerung 34 durch ein Erfassen der Spannung an der Ausgangsleitung 20D erfasst.
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Der
Transistor 308 wirkt als ein UND-Gatter mit Eingängen 302 und 306.
Falls die Eingänge 302 und 306 beide
hoch sind, fließt
ein Strom durch den Transistor 308, was den Transistor 322 einschaltet. Der
Transistor 322 wirkt als ein Treibertransistor, der den
Ausgang 304 treibt. Falls der Schalter 310 offen ist
(d.h. Widerstand vorhanden), ist die Spannung an dem Ausgang 304 hoch,
was eine logische 1 angibt. Falls der Schalter 310 geschlossen
ist (d.h. Widerstand nicht vorhanden), ist die Spannung an dem Ausgang 304 niedrig,
was eine logische 0 angibt. Der Transistor 316 wird als
eine aktive Herunterziehung verwendet, um zu verhindern, dass ein
Leckstrom aus dem Transistor 308 den Transistor 322 einschaltet,
wenn der Transistor 322 aus sein sollte. Der Transistor 316 wird
durch ein Hochsetzen des zweiten Codierfreigabeeingangs 314 eingeschaltet.
Wenn derselbe eingeschaltet ist, leitet der Transistor 316 einen
Strom von dem Transistor 308 zu Masse um.
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IV. ROM-INHALTE
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4 ist
eine Tabelle, die Informationen darstellt, die in dem ROM 16A gespeichert
sind, gemäß einem
Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung. Die Tabelle 400 umfasst Adressleitungsidentifizierer 402,
Codierfreigabeleitungsidentifizierer 404, Bittypidentifizierer 406A und 406B (kollektiv
als Bittypidentifizierer 406 bezeichnet), Bitwerte 408 und
Felder 410A–410J (kollektiv
als Felder 410 bezeichnet). Die Tabelle 400 ist
in einen Abschnitt 412 und einen Abschnitt 414 unterteilt.
Der Abschnitt 412 der Tabelle 400 stellt Informationen
dar, die schmelzbaren Bits zugeordnet sind, wie es durch den Schmelzbar-Typ-Identifizierer 406A angegeben
ist. Der Abschnitt 414 der Tabelle 400 stellt
Informationen dar, die maskierten Bits zugeordnet sind, wie es durch den
Maskiert-Typ-Identifizierer 406B angegeben ist. Jeder einzelne
der Adressleitungsidentifizierer 402 stellt eine der Adressleitungen 20A (in 1 gezeigt) dar
und entspricht entweder einem schmelzbaren Bit oder einem maskierten
Bit. Sowohl die schmelzbaren als auch die maskierten Bits sind mit
1–13 nummeriert,
was die spezielle Adressleitung 20A angibt, die dem Bit
zugeordnet ist. Die Codierfreigabeleitungsidentifizierer 404 geben
die Codierfreigabeleitung 20B oder 20C an, die
gesetzt werden muss, um das entsprechende Bit auszuwählen. Eine „1" in den Codierfreigabeleitungsidentifizierern 404 entspricht
der ersten Codierfreigabeleitung 20B, die verwendet wird,
um schmelzbare Bits auszuwählen.
Eine „2" in den Codierfreigabeleitungsidentifizierern 404 entspricht
der zweiten Codierfreigabeleitung 20C, die verwendet wird,
um maskierte Bits auszuwählen.
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Die
schmelzbaren Bits 1–13
und die maskierten Bits 1–13
sind in eine Mehrzahl von Feldern 410 unterteilt. Jedes
Bit in einem speziellen Feld 410 umfasst einen Bitwert 408.
Wenn ein Bit gesetzt ist, weist dasselbe den Wert auf, der in dem
entsprechenden Bitwert 408 desselben angegeben ist. Wenn ein
Bit nicht gesetzt ist, weist dasselbe einen Wert von 0 auf. Bei
einem Ausführungsbeispiel
werden die schmelzbaren Bits 1–13
und die maskierten Bits 1–13 während einer
Herstellung des ROM 16A gesetzt. Bei einem alternativen
Ausführungsbeispiel
werden die schmelzbaren Bits 1–13
nach einer Herstellung des ROM 16A gesetzt. Wie es oben
erwähnt
ist, umfasst bei einem alternativen Ausführungsbeispiel ferner der ROM 16A nur
schmelzbare Bits, so dass alle Bits nach der Herstellung gesetzt
werden können.
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Das
TSR/Stifteindeutigkeitsfeld 410A umfasst die schmelzbaren
Bits 11–13.
Bei einem Ausführungsbeispiel
sind die schmelzbaren Bits 11–13 die
höchstwertigen
3 Bits, die den gemessenen Widerstandwert des TSR 14B darstellen.
Wie es oben erwähnt
ist, sind die Bits, die den gemessenen Widerstandwert des TSR 14B darstellen,
der Spalte 202B der Nachschlagtabelle 200 entnommen.
Wie es weiter unten beschrieben wird, werden die TSR-Bits auch verwendet,
um Stifteindeutigkeitsinformationen zu liefern.
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Das
Tintenfüllungsfeld 410B umfasst
die schmelzbaren Bits 9–10.
Bei einem Ausführungsbeispiel
liefern die schmelzbaren Bits 9–10
einen Referenzpegel oder Auslösepegel,
um zu bestimmen, wann eine Wenig-Tinte-Warnung angezeigt werden sollte.
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Das
Vermarktungsfeld 410C umfasst die schmelzbaren Bits 5–8. Bei
einem Ausführungsbeispiel
werden die schmelzbaren Bits 5–8
verwendet, um zu identifizieren, ob eine Tintenstrahlkassette in einem
speziellen Drucker verwendet werden kann.
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Das
TSR/Stifteindeutigkeitsfeld 410D umfasst die schmelzbaren
Bits 1–4.
Bei einem Ausführungsbeispiel
sind die schmelzbaren Bits 1–4
die niederstwertigen 4 Bits, die den gemessenen Widerstandwert des
TSR 14B darstellen. Wie es oben erwähnt ist, sind die Bits, die
den gemessenen Widerstandwert des TSR 14B darstellen, der
Spalte 202B der Nachschlagtabelle 200 entnommen.
Wie es weiter unten be schrieben wird, werden die TSR-Bits auch verwendet,
um Stifteindeutigkeitsinformationen zu liefern.
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Das
Stifteindeutigkeitsfeld 410E umfasst die maskierten Bits
12–13.
Bei einem Ausführungsbeispiel
sind die maskierten Bits 12–13
die höchstwertigen
zwei Bits einer Zufallszahl, die in Verbindung mit den TSR/Stifteindeutigkeitsfeldern 410A und 410D verwendet
wird, um einen Stifteindeutigkeitswert für die Tintenstrahlkassette 12 zu
liefern.
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Das
Feld 410F umfasst das maskierte Bit 11. Bei einem Ausführungsbeispiel
wird das maskierte Bit 11 nicht verwendet, um Daten zu speichern,
so dass das Feld 410F die Buchstaben „NA" (d.h. nicht zugewiesen = not assigned)
umfasst.
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Das
Feld 410G umfasst das maskierte Bit 10. Bei einem Ausführungsbeispiel
liefert das maskierte Bit 10 Düsenpositionsinformationen.
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Das
Feld 410H umfasst das maskierte Bit 9. Bei einem Ausführungsbeispiel
ist das maskierte Bit 9 ein Paritätsbit, das in Zuordnung zu
den Bits verwendet wird, die einem Stifttypfeld 410I entsprechen.
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Das
Stifttypfeld 410I umfasst die maskierten Bits 5–8. Bei
einem Ausführungsbeispiel
liefern die maskierten Bits 5–8
eine Identifikation des Typs einer Tintenstrahlkassette, die dem
ROM 16A zugeordnet ist.
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Das
Stifteindeutigkeitsfeld 410J umfasst die maskierten Bits
1–4. Bei
einem Ausführungsbeispiel sind
die maskierten Bits 1–4
die niederstwertigen 4 Bits einer Zufallszahl, die in Verbindung
mit den TSR/Stifteindeutigkeitsfeldern 410A und 410D verwendet
wird, um einen Stifteindeutigkeitswert für die Tintenstrahlkassette 12 zu
liefern. Der Stifteindeutigkeitswert, der die Felder 410A, 410D, 410E und 410J aufweist,
identifiziert eine Tintenstrahlkassette 12 ein deutig, was
ermöglicht,
dass die Druckersteuerung 34 bestimmen kann, wann eine
neue Tintenstrahlkassette installiert wurde. Bei einem Ausführungsbeispiel,
falls der Stifteindeutigkeitswert einer neu eingesetzten Kassette
zu den letzten drei eingesetzten Kassetten unterschiedlich ist,
wird sich der Drucker verhalten, als ob eine neue Kassette eingesetzt
worden wäre,
und kann ein Ausrichtungsschema, eine Tintenpegelerfassungsrücksetzung
und eine Energiekalibrierung durchführen.
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Der
Drucker 10 erhält
TSR-Widerstandwertinformationen aus den Feldern 410A und 410D in dem
ROM 16A und kann die Temperatur der Tintenstrahldruckkopfanordnung 14 bestimmen.
Ungleich vorherigen Drucksystemen muss der Drucker 10 keine
anfängliche
analoge Messung des Widerstandwerts TSR 14B durchführen. Durch
eine Kenntnis des Wärmewiderstandskoeffizienten
(TCR) und des Widerstandwerts des TSR 14B bei einer bestimmten Temperatur
(die in den Feldern 410A und 410D in dem ROM 16A codiert
ist) kann der Drucker 10 aus anderen Faktoren die Temperatur
der Tintenstrahldruckkopfanordnung 14 bestimmen. Der Drucker 10 kann
ferner einen Stifteindeutigkeitswert aus dem ROM 16A, der
die codierten TSR-Informationen in den Feldern 410A und 410D umfasst,
sowie eine Zufallszahl aus den Feldern 410E und 410J erhalten.
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Bei
bekannten Druckerprodukten wurden die TSRs entworfen, um für jeden
Tintenstrahldruckkopfanordnungschip an einem Wafer die gleiche Länge aufzuweisen,
und wurden entworfen, um den gleichen nominalen Widerstandwert von
etwa 240–250 Ohm
aufzuweisen. Um einen höheren
Grad an Zufälligkeit
bei den Stifteindeutigkeitswerten zu liefern, wird bei einem Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung der Bereich von TSR-Werten in den Feldern 410A und 410D durch
ein Fertigen von TSRs 14B mit unterschiedlichen nominalen
Widerstandswerten erweitert, wie es unten detaillierter beschrieben
ist.
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V. VARIABLER TSR
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5A ist
eine vergrößerte Draufsicht
eines Abschnitts 500 mit variabler Länge des TSR 14B. Bei einem
Ausführungsbeispiel
ist der Abschnitt 500 mit variabler Länge nahe einer unteren linken
Ecke des Tintenstrahldruckkopfanordnungschips positioniert. Bei
einer Form der Erfindung umfasst der TSR 14B auch andere
Abschnitte, die mit dem variablen Abschnitt 500 gekoppelt
sind und die sich auf andere Bereiche des Tintenstrahldruckkopfanordnungschips erstrecken.
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Der
variable TSR-Abschnitt 500 umfasst eine serpentinenförmige Region 502 mit
einer Mehrzahl von Übergangsregionen 506 nahe
dem oberen Ende und dem unteren Ende der Serpentinenregion 502.
Bei einem Ausführungsbeispiel
tritt ein Strom in den TSR-Abschnitt 500 durch einen Leiter 508 ein, bewegt
sich durch die mehreren Beine der Serptentinenregion 502 auf
und ab und tritt dann durch einen Leiter 504 aus.
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Bei
einer Form der Erfindung ist der Entwurf für den TSR-Abschnitt 500 in der Chipdatenbank
für die
Tintenstrahldruckkopfanordnung 14 enthalten. Der TSR-Abschnitt 500 ist
unter Verwendung von Standardfertigungstechniken gebildet, die ein
Aufbringen einer Metallschicht und ein Ätzen der Metallschicht unter
Verwendung einer geeigneten Photomaske umfassen, um die Serptentinenform 502 zu erzeugen,
wie esin 5A gezeigt ist.
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5B ist
eine vergrößerte Draufsicht
des variablen TSR-Abschnitts 500,
der in 5A gezeigt ist, wobei eine Verkürzungsleiste
oder ein Jumper 510 hinzugefügt ist, um den Widerstandwert
des Abschnitts 500 und entsprechend den Widerstandwert des
gesamten TSR 14B zu variieren. Die Verkürzungsleiste 510 verkürzt wirksam
den TSR-Abschnitt 500 durch ein Verkürzen der ersten paar Übergangsregionen 506 nahe
dem unteren Ende des TSR-Abschnitts 500, wodurch der nominale
Widerstandwert des TSR 14B verändert wird.
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Also
fließt
anstelle eines Auf- und Abgehens durch die ersten paar Beine des
Serpentinenabschnitts 502 das meiste des Stroms horizontal
durch die Verkürzungsleiste 510,
bis der Strom etwa die halbe Strecke über den Serpentinenabschnitt 502 erreicht,
und dann beginnt der Strom, durch die verbleibenden Beine des Serpentinenabschnitts 502 auf- und
abzufließen,
und tritt durch den Leiter 504 aus.
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Bei
einem Ausführungsbeispiel
sind vier unterschiedliche Längen
des TSR 14B (und vier unterschiedliche nominale Widerstandwerte)
an einem Wafer durch ein Modifizieren der Länge des variablen TSR-Abschnitts 500 mit
einer Verkürzungsleiste 510 mit
variabler Länge
vorgesehen. Bei einem alternativen Ausführungsbeispiel sind fünf unterschiedliche Längen des
TSR 14B (und fünf
unterschiedliche nominale Widerstandwerte) an einem Wafer vorgesehen.
Andere Anzahlen von TSR-Längen
können
bei zusätzlichen
alternativen Ausführungsbeispielen
vorgesehen sein.
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Eine
Form der vorliegenden Erfindung sieht ein Verfahren zum Fertigen
von TSRs mit variablem Widerstandwert in Tintenstrahldruckkopfanordnungen
vor, ohne den Bedarf, einen eindeutigen Tintenstrahldruckkopfanordnungschip
für jeden
erwünschten
nominalen TSR-Widerstandwert zu entwerfen. Bei einem Ausführungsbeispiel
sind Verkürzungsleisten 510 mit
variabler Länge
in dem Maskenrahmen anstatt dem Tintenstrahldruckkopfanordnungschip hinzugefügt. Somit
werden Maskenrahmendaten (anstelle von Chipdaten) verwendet, um
geringfügige Modifikationen
an der Länge
der TSRs 14B an einem Wafer vorzunehmen.
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Ein
allgemeiner Tintenstrahldruckkopfanordnungchipentwurf ist mehrere
Male an einem Wafer (oder mehreren Wafern) repliziert. Bei einer
Form der Erfindung sind an einem Wafer 280 Tintenstrahldruckkopfanordnungschips
gebildet. Eine Datenbank beinhaltet flüchtige Kopien (Soft-Copies)
des allgemeinen Chipentwurfs. Der Tintenstrahldruckkopfanordnungschip
wird ein Mal entworfen und der Entwurf wird 280 Mal in eine Vollwaferphotomaske
gelegt. Zusätzlich
zu Chipdaten umfasst die Photomaske auch Rahmendaten. Der Rahmen
ist im Allgemeinen eine Begrenzung um jeden einzelnen Chip herum.
Die Rahmendaten sind getrennt von den Chipdaten gespeichert. Der
Rahmen ist relativ groß,
weist lediglich wenige Merkmale in demselben auf und weist Plätze für 280 Chips
auf. Der Rahmen ist mit 280 Kopien des allgemeinen Tintenstrahldruckkopfanordnungschips
bestückt,
der in der Chipdatenbank enthalten ist. Der Rahmen umfasst Merkmale
zum Erzeugen der Verkürzungsleisten 510 mit
variabler Länge.
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Bei
einem alternativen Ausführungsbeispiel wird
eine Photomaske mit vier oder fünf
Chipplätzen verwendet.
Also würden
vier oder fünf
Tintenstrahldruckkopfanordnungschips gedruckt, die Photomaske würde bewegt,
vier oder fünf
weitere Chips würden
gedruckt und der Prozess würde
wiederholt, bis 280 Chips erzeugt wurden. Alternativ könnten die
vier oder fünf
Chips in der Photomaske in eine größere Photomaske eingesetzt
werden, wie beispielsweise einer Vollwaferphotomaske. Die vier oder
fünf Chips in
der Photomaske wären
im Wesentlichen identisch, außer
dass der überlagerte
Rahmen Verkürzungsleisten 510 variierender
Länge hinzufügt, um TSRs 14B mit
variierendem nominalen Widerstandwert zu erzeugen.
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6 ist
ein Balkendiagramm 600, das den gemessenen TSR-Widerstandwert von
einer Mehrzahl von Tintenstrahldruckkopfanordnungen 14 an
einem einzigen Wafer darstellt. Auf der horizontalen Achse befindet
sich eine Auflistung von Stiftnummern zwischen 1 und 100, von denen
jede eine Tintenstrahldruckkopfanordnung 14 an einem einzigen
Wafer darstellt. Bei einem Ausführungsbeispiel
gibt es bis zu 280 Tintenstrahldruckkopfanordnungen an einem Wafer,
aber in 1 sind lediglich 100 gezeigt. Die
vertikale Achse zeigt Widerstandwerte in Ohm für die TSRs 14B.
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Wie
es durch das Diagramm 600 angegeben ist, gibt es vier unterschiedliche
Längen
an TSRs 14B (und vier unterschiedliche nominale Widerstandwerte)
für die
Tintenstrahldruckkopfanordnungen 14 an dem Wafer (die durch
Bezugszeichen 602A, 602B, 602C und 602D identifiziert
sind). Obwohl derselbe für
den gleichen nominalen Widerstandwert entworfen ist, variiert der
TSR-Widerstandwert innerhalb jeder der vier Gruppen 602A, 602B, 602C und 602D auf
Grund von Herstellungstoleranzen. Somit gibt es zusätzlich zu
den entworfenen vier (oder fünf)
nominalen Widerstandwertunterschieden einen Bereich von TSR-Widerstandwerten
innerhalb jeder Gruppe 602A, 602B, 602C und 602D von
TSRs 14B. Die Dicke, Leitungsbreite und Materialzusammensetzung der
TSRs 14B kann über
den Wafer variieren. Obwohl also die TSRs 14B für einen
nominalen Punkt entworfen sind, gibt es einen bestimmten Bereich
von Messungen, der bei der normalen Herstellung dieser Teile auftreten
wird.
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Innerhalb
jeder Gruppe 602A, 602B, 602C oder 602D von
TSRs 14B wird, falls ein abgeschnittener Widerstandwert
von einem TSR 14B genug von einem anderen TSR 14B abweicht
(z.B. ein Ohm oder mehr), den zwei TSRs 14B ein unterschiedlicher Satz
von TSR-Bits (die in den Feldern 410A und 410D des
ROM 16A gespeichert sind) zugewiesen. Falls nicht mehr
als ein Ohm Trennung zwischen den abgeschnittenen Widerstandwerten
der TSRs 14B besteht, werden die TSRs 14B den
gleichen Satz von sieben Bits in den Feldern 410A und 410D aufweisen,
aber die zusätzlichen
Bits in den Feldern 410E und 410J werden eine
Variation bei dem Stifteindeutigkeitswert bewirken. Das Diagramm 600 gibt
ferner an, dass, falls der nominale Widerstandwert der TSRs 14B nicht
variabel wäre,
die einzige Variation bei den Feldern 410A und 410D die
relativ geringfügige
Widerstandwertvariation wäre,
die innerhalb einer einzigen Gruppe 602A, 602B, 602C oder 602D auftritt.
Und die Wahrscheinlichkeit dessen, dass man Stifteindeutigkeitswerte
erhält,
die die gleichen sind, würde
steigen.
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Ein
Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung codiert und speichert den TSR-Widerstandwert
bei einer bestimmten Temperatur in einer auswechselbaren Druckerkomponente
und beseitigt dadurch den Bedarf nach einer analogen Messhardware
und die zugeordneten Kosten. Der Drucker 10 ist deshalb
in der Lage, die codierten Daten zusammen mit zusätzlichen
Faktoren zu verwenden, um die Temperatur der Druckkopfanordnung 14 zu
bestimmen, ohne die vorhergehend erforderliche anfängliche
analoge Messung des TSR-Widerstandswerts durchzuführen.
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Ausführungsbeispiele
der vorliegenden Erfindung sprechen auch das Problem der begrenzten Anzahl
an Bits, die typischerweise in einem Speicher einer auswechselbaren
Druckerkomponente verfügbar
sind, durch ein doppeltes Verwenden bestimmter Bits an und vermeiden
dadurch die zusätzlichen
Kosten für
ein Hinzufügen
von mehr Bits. Bei einem Ausführungsbeispiel
werden Bits, die einen Informationstyp (z.B. Stifteindeutigkeitsinformationen)
darstellen, auch verwendet, um codierte TSR-Informationen darzustellen.
Bei Ausführungsbeispielen
der vorliegenden Erfindung wird auch der nominale Widerstandwert
der TSRs bei einem Herstellen variiert, um den Bereich von TSR-Bitwerten
zu erhöhen
und dadurch mehr Zufälligkeit
oder Eindeutigkeit für
die Stifteindeutigkeitswerte zu liefern.