DE60214202T2

DE60214202T2 - Verfahren zum kleben von substraten unter verwendung einer uv-aktivierbaren klebfolie, sowie eine uv- bestrahlungsvorrichtung.

Info

Publication number: DE60214202T2
Application number: DE60214202T
Authority: DE
Inventors: Hiroaki Hachioji YAMAGUCHI; Tetsu Kawasaki KITAMURA
Original assignee: 3M Innovative Properties Co
Current assignee: 3M Innovative Properties Co
Priority date: 2001-06-19
Filing date: 2002-05-24
Publication date: 2007-08-23
Anticipated expiration: 2022-05-25
Also published as: DE60214202D1; WO2002102911A1; CN1279134C; CN1516727A; JP2003020452A; ATE337380T1; EP1425358A1; KR20040030680A; EP1425358B1; KR100848410B1

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Kleben von Substraten mittels einer ultraviolett-aktivierbaren Klebefolie sowie eine Vorrichtung zum ultravioletten Bestrahlen, die in dem Verfahren zum Kleben von Substraten benutzt wird.
In Flüssigkristall-Anzeigevorrichtungen dient eine gläserne Anzeigescheibe als Elektrode, welche mittels einer anisotropisch leitenden Klebefolie mit einem biegsamen Schaltkreis verbunden ist, der als bandgestützte Chipverpackung (Tape carrier package, "TCP") bezeichnet wird. Auf die TCP ist integrierter Steuerschaltkreis (IC) montiert, der die Anzeigescheibe betätigt. Üblicherweise wird die leitende Klebefolie durch Dispersion von leitenden Teilchen in einem isolierend Klebstoff wie etwa einem Epoxidharz hergestellt. Die Klebefolie wird zwischen zwei sich gegenüberliegende Schaltkreise gelegt und dann unter Anwendung von Druck erwärmt, um die Verbindung abzuschließen. Das verbundene Produkt umfasst elektrisch leitende Teilchen, die zwischen den Verbindungsstellen zweier sich gegenüberliegender Schaltkreise in gebundenem Zustand vorliegen. Da sich in der Klebefolie leitende Teilchen befinden, kann zwischen den sich gegenüberliegenden Verbindungsstellen ein elektrischer Strom fließen.
Um die Kosten und das Gewicht von Flüssigkristallscheiben zu verringern, sind Flüssigkristallscheiben entwickelt worden, bei denen ein Kunststoffsubstrat oder ein biegsamer Schaltkreis mit einem Substrat aus PET-Folie verwendet werden. Herkömmliche leitende Klebefolien erforderten hohe Druckverbindungstemperaturen von 150 bis 200°C. Flüssigkristallscheiben oder biegsame Schaltkreise, die bei derart hohen Temperaturen verbunden werden, können indes thermische Schäden erleiden wie etwa eine Verformung der Elektrode oder ein Springen der Anzeigescheibe mit einem entsprechenden Verbindungsfehler. Hinzu kommt, dass der Verbindungsabstand zwischen der Anzeigescheibenelektrode und dem biegsamen Schaltkreis üblicherweise 100 bis 200 μm beträgt. Es besteht indes eine zunehmende Nachfrage nach Anzeigevorrichtungen mit höherer Präzision, die eine Verbindungsdichte von 50 μm oder weniger erfordern. Ein Problem, das mit einer solchen geringeren Verbindungsdichte einhergeht, ist, dass sich der biegsame Schaltkreis durch die Wärme, die bei der thermischen Druckverbindung der Klebefolie erzeugt wird, verformt, wodurch durch die Elektrodenanordnung der Anzeigescheibe sich verschiebt.
Um diese Probleme zu lösen, wurden innerhalb des Fachgebietes ultraviolett(UV)-aktivierte anisotropisch leitende Klebefolien, die sich für eine thermische Druckverbindung bei niedrigeren Temperaturen eignen, sowie Verfahren zur Verbindung der Schaltkreis mittels dieser Klebefolie zur Anwendung gebracht.
Die ungeprüfte Japanische Patentanmeldung (Kokai) Nr. 11-60899 beschreibt ein Verfahren zum elektrischen Verbinden der Leiter, wobei die Schaltkreise mittels einer UV-aktivierten anisotropisch leitenden Klebefolie verbunden werden, indem die UV-aktivierte anisotropisch leitende Klebefolie zunächst auf ein Substrat, das aus einem schnellen Schaltkreises besteht, aufgebracht wird, die Klebefolie dann mittels einer Hochdruck-Quecksilberdampflampe mit ultravioletten Strahlen bestrahlt wird, worauf die Elektrode eines zweiten Schaltkreissubstrats so angepasst wird, dass sie dem ersten Schaltkreissubstrat gegenüberliegt, und schließlich eine Verbindung unter Wärme und Druck durchgeführt wird.
Die ungeprüfte Japanische Patentanmeldung (Kokai) Nr. 8-146436 beschreibt ein Verfahren zum Laminieren einer Flüssigkristallscheibe, umfassend die Verbindung eines durchsichtigen Substrats mit einem weiteren durchsichtigen Substrat mittels eines UV-härtbaren Klebstoffs. Der UV-härtbare Klebstoff wird zwischen die durchsichtigen Substrate gegeben und dann mit ultravioletten Strahlen bestrahlt, die von der Seite der durchsichtigen Substrate einwirken, um den Klebstoff zu härten. In diesem Verfahren werden ultraviolette Strahlen einer Wellenlänge von 300 nm oder weniger abgeschirmt, wodurch verhindert wird, dass die durchsichtigen Substrate Schaden nehmen.
Die ungeprüfte Japanische Patentanmeldung (Kokai) Nr. 9-320131 beschreibt ein Verfahren zum Verbinden zweier Scheiben mittels eines UV-härtbaren Klebstoffs, wobei jede der Scheiben ein Substrat umfasst, das für ultraviolette Strahlen durchlässig ist. Der UV-härtbare Klebstoff wird zwischen die beiden durchlässigen Substrate gegeben, und dann wird der UV-härtbare Klebstoff durch die Substrate hindurch mit UV-Strahlung bestrahlt, um den Klebstoff zu härten. In diesem Verfahren wird Glas auf Quarzbasis, welches Licht einer Wellenlänge von 2 bis 3 μm und mehr zu absorbieren vermag, als Filter benutzt, um infrarote Strahlen abzuschwächen. Alternativ dazu wird gekühlte Luft durch den Filter und die UV-Lampe geleitet, sodass verhindert werden kann, dass das Substrat den Auswirkungen der sekundären Strahlungswärme, die vom Filter ausgeht, ausgesetzt ist.
Während die Verwendung eines UV-aktivierten Klebstoff es ermöglicht, die Verbindung im thermischen Druckverfahren in kurzer Zeit und bei niedrigeren Temperaturen durchzuführen, hat darüber hinaus eine Steigerung der Intensität der ultravioletten Lichtquellen dafür gesorgt, dass die Verbindungszeiten sogar noch verkürzt werden konnten. Somit führt eine UV-Lichtquelle höherer Intensität wie etwa eine Hockdruck-Quecksilberdampflampe und/oder eine Halogen-Metalldampflampe zur einer weiteren Verkürzung der Verbindungszeiten. In herkömmlichen Verfahren werden die ultravioletten Strahlen indes zur Anwendung gebracht, nachdem ein ultraviolett härtbarer Klebstoff auf ein Substrat aufgebracht wurde, und wenn der Klebstoff unter Verwendung einer der oben beschriebenen Hochdruck-Quecksilberdampflampen oder Halogen-Metalldampflampen als Lichtquelle gehärtet wird, wirken die ultravioletten Strahlen auch auf das durchsichtige Substrat der Flüssigkristallscheibe ein. In Abhängigkeit vom Werkstoff, aus dem das durchsichtige Substrat besteht, kann das durchsichtige Substrat durch Verfärbung oder Trübung Schaden nehmen. Im Falle eines aus Harz hergestellten Substrats kann sich der Werkstoff zersetzen, woraufhin Risse entstehen können.
Darüber hinaus wird sich das Substrat unter der Einwirkung von ultravioletten Strahlen aufgrund der Energie der ultravioletten Strahlen aufheizen. In Abhängigkeit vom Werkstoff weist das Substrat jedoch einen hohen Wärmeausdehnungskoeffizienten auf, und selbst bei einem geringen Temperaturanstieg dehnt sich das Substrat unter Wärmeeinwirkung aus, wodurch im Laufe des Verbin dens und Härtens eine Verschiebung zwischen den beiden Substraten entsteht, die zu Verbindungsfehlern führen kann.
Der Erfinder der vorliegenden Erfindung hat ebenfalls ein Verfahren zum Kleben von Substraten vorgeschlagen, bei dem eine Beschädigung des Substrat vermieden wird, indem eine UV-aktivierte Klebefolie benutzt wird, ohne jedoch das Substrat, und insbesondere ein Substrat eines Schaltkreises, zu bestrahlen. Gemäß diesem Verfahren werden zwei Substrate verklebt, indem die UV-aktivierte Klebefolie erst dann auf ein Substrat übertragen und aufgebracht wird, wenn sie bereits aktiviert und der UV-Strahlung ausgesetzt wurde. Sobald sie auf das Substrat aufgebracht ist, wird die Klebstoffverbindung durch Wärme- und Druckeinwirkung hergestellt. Da das Substrat keinerlei ultraviolettem Licht ausgesetzt wird, wird eine Beschädigung des Substrats vermieden.
Die ungeprüfte Japanische Patentanmeldung (Kokai) Nr. 10-218470 beschreibt einen Bandspender zum Schneiden von härtbarem Klebeband, wobei das Härten des Klebstoffs durch photokationische Polymerisierung erfolgt, nachdem das Band auf ein Substrat gegeben wurde. Der Spender ermöglicht es, das Ausmaß, in dem das Band dem UV-Licht ausgesetzt ist, derart zu beschränken, dass das Band zum Beispiel an einem an Arbeitsplatz unter freiem Himmel verbleiben kann, ohne dass vorzeitige Härtung auftritt. Wenn diese Art von UV-aktivierten Klebefolien mit ultravioletten Strahlen zu geringer Intensität bestrahlt wird, bleibt die Aktivierung des Reaktionssystems aus, und nach der thermischen Druckverbindung wird die Klebefestigkeit gering sein, wobei der Klebstoff das Substrat nicht in der erforderlichen Stärke verbinden kann. Wenn die Intensität der ultravioletten Strahlen hingegen zu hoch ist, führt die Wärme, die aufgrund der Einwirkung von UV-Licht hoher Intensität innerhalb der Klebefolie und der Trennvorrichtung entsteht, dazu, dass die Klebefolie ausgehärtet, noch bevor sie auf das Substrat aufgebracht wird. Auch dies verhindert, dass die Folie mit der erforderlichen Festigkeit am Substrat klebt. Wenn die Intensität der ultravioletten Strahlen nicht einheitlich ist, kann darüber hinaus das Ausmaß der Härtung über den Klebstoff hinweg unterschiedlich sein, wodurch wiederum verhindert wird, dass der Klebstoff die erforderliche Klebefestigkeit aufweist. WO 00/00566 betrifft ein bestimmtes Klebeverfahren, bei dem eine besondere Heißschmelz-Beschichtungsfolie mit ultravioletten Strahlen bestrahlt wird. WO 02/061010 stellt ein bestimmtes Verfahren zum Verkleben zweier Substrate bereit, wobei eine licht-aktivierbare Klebefolie durch Bestrahlen aktiviert wird.
Es ist erstrebenswert, ein Verfahren zum Verkleben von Substraten mittels eines UV-aktivierten Klebstoffs mit einer relativ langen Nutzbarkeit bereitzustellen. Es ist ebenfalls erstrebenswert, eine Vorrichtung zur ultravioletten Bestrahlung bereitzustellen, die dieses Verfahren zur Anwendung bringt, wobei eine Beschädigung des Substrats vermieden wird, indem Sorge getragen wird, dass das zu verklebende Substrat nicht mit ultravioletten Strahlen bestrahlt wird, und wobei eine vorzeitige Härtung der Klebefolie durch die Strahlungswärme der ultravioletten Strahlen vermieden wird, um auf diese Weise eine angemessen lange Nutzbarkeit des Klebstoffs sicherzustellen.
Die Erfindung stellt ein Verfahren zum Kleben zweier Substrate bereit, welches folgende Schritte umfasst:
Bereitstellen einer Klebefolie mit einer ersten Oberfläche und einer zweiten Oberfläche;
Bestrahlen der Klebefolie mit ultravioletter Strahlung zum Bereitstellen einer aktivierten Klebefolie mit einer ersten aktivierten Oberfläche und einer zweiten aktivierten Oberfläche;
Abkühlen der aktivierten Klebefolie unmittelbar nach Bestrahlen der Folie durch eine Kühlplatte oder ein Kühlgebläse;
Inkontaktbringen der ersten aktivierten Oberfläche mit einem ersten Substrat;
Inkontaktbringen der zweiten aktivierten Oberfläche mit einem zweiten Substrat; und
Anwenden von Wärme und Druck auf das erste und das zweite Substrat zum Härten der aktivierten Klebefolie und Verbinden der Substrate.
Darüber hinaus stellt die vorliegende Erfindung eine Vorrichtung zur ultravioletten Bestrahlung bereit, wobei diese Vorrichtung bei dem oben genannten Substratklebeverfahren benutzt wird und mit einem Ultraviolettbestrahlungskopf sowie einem Mittel zum Abkühlen der ultraviolett bestrahlten Klebefolie unmittelbar nach dem Bestrahlen der Folie versehen ist, wobei das Mittel zum Abkühlen aus einer Kühlplatte und einem Kühlgebläse gewählt wird.
Bei der Beschreibung der bevorzugten Ausführungsform der Erfindung wird unter Nennung verschiedener Bezugszeichen auf verschiedene Figuren Bezug genommen, um die beschriebenen Strukturen zu identifizieren, wobei
1 ein Schema des Verfahrens der vorliegenden Erfindung zeigt;
2 ein Schema des Aufbaus der erfindungsgemäßen Vorrichtung zur ultravioletten Bestrahlung zeigt;
3 einen Graphen zeigt, der die Temperaturveränderung während des Einwirkens von ultravioletten Strahlen auf eine Klebefolie darstellt; und
4 einen Graphen zeigt, der die Intensität der ultravioletten Strahlen auf der Oberfläche einer Klebefolie darstellt, welche unter Verwendung der erfindungsgemäßen Vorrichtung zur ultravioletten Bestrahlung mit ultravioletten Strahlen bestrahlt wird.
Eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist in 1 dargestellt. Eine ultraviolett-aktivierbarer Klebefolie 5 mit einer Trennvorrichtung oder Trägerschicht 4 wird von einer Spule 1 abgewickelt und dann einem Druckverbindungskopf 3 zugeführt. Bevor er den Druckverbindungskopf 3 erreicht, wird die ultraviolettaktivierbare Klebefolie 5 auf ein erstes Substrat 7 übertragen. Danach wird die Trennvorrichtung 4 von einer Spule 2 aufgenommen. Das Substrat 7 und die Klebefolie 5 werden einem Druckverbindungskopf 8 zugeführt, wo ein zweites Substrat 9 unter Einwirkung von Wärme und Druck mittels des Druckverbindungskopfes 8 mit dem Substrat 7 verbunden wird.
In herkömmlichen Verfahren erfolgte die Bestrahlung mit ultravioletten Strahlen mittels einer Hochdruck-Quecksilberdampflampe, einer Halogen-Metalldampflampe oder einer Quecksilber-Xenon-Lampe oder ähnlichem. Wie zuvor erwähnt, ist es erforderlich, dass diese Vorrichtung zur ultravioletten Bestrahlung in ausreichendem Maße ultraviolette Strahlen erzeugt, da es nicht möglich ist, eine angemessene Klebefestigkeit zu erreichen, wenn die Intensität der einwirkenden ultravioletten Strahlen zu gering ist und somit das Reaktionssystem nicht aktiviert wird. Im Falle einer direkten Bestrahlung mittels einer Quecksilberdampflampe usw. bestand indes das Problem der Erzeugung von Strahlungswärme, die zu einem vorzeitigen Voranschreiten des Härtungsvorgangs führt. Daher wird in der vorliegenden Erfindung die vorzeitige Härtung durch Erzeugung von Strahlungswärme verhindert, indem die ultraviolett bestrahlte Klebefolie gekühlt wird.
Die Vorrichtung zur ultravioletten Bestrahlung 6 ist, wie zum Beispiel in 2 gezeigt wird, auf eine Weise aufgebaut, dass sie ein Mittel zum Abkühlen der Klebefolie dargestellt. 2 ist eine Aufsicht, die eine Ausführungsform der Vorrichtung zur ultravioletten Bestrahlung 6, die in der vorliegenden Erfindung benutzt wird. Die Bezugszeichen 4 stellt eine Trennvorrichtung dar, 5 die Klebefolie, 10 die Führungswalzen, 11 einen Ultraviolettbestrahlungskopf, 12 eine Lichtleitfaser, 13 eine ultraviolette Lichtquelle und 14 eine rückwärtige Kühlplatte.
Für die ultraviolette Lichtquelle 13 können ultraviolette Lichtquellen verwendet werden, die in herkömmlichen Vorrichtungen zur ultravioletten Bestrahlung zum Einsatz kommen und intensives Licht im ultravioletten Bereich mit einer Wellenlänge von 300–400 nm aussenden. Zu den Beispielen für eine solche Lichtquelle gehören Hochdruck-Quecksilberdampflampen, Halogen-Metalldampflampen und Quecksilber-Xenon-Lampen. Hochdruck-Queck silberdampflampe und Quecksilber-Xenon-Lampen senden normalerweise ein intensives Licht mit einer Wellenlänge von 365 nm aus, während Halogen-Metalldampflampen verglichen mit Hochdruck-Quecksilberdampflampen durch eine gute Aussendeleistung über einen breiteren Wellenbereich hinweg gekennzeichnet sind, was darauf zurückzuführen ist, dass im Lampenkörper ein Metallhalogenid enthalten ist, welches durch Halogenierung von Quecksilber oder von einem Metall wie etwa Gallium oder Eisen mit Iod oder Brom gebildet wird.
Die ultravioletten Strahlen aus dieser ultravioletten Lichtquelle 13 werden über die Lichtleitfaser 12 ein den Ultraviolettbestrahlungskopf 13 geleitet. Bei dem Werkstoff dieser Lichtleitfaser handelt es sich vorzugsweise um Quarzglas, um die Abschwächung im ultravioletten Wellenlängenbereich möglichst gering zu halten.
Die ultravioletten Strahlen, die mittels dieser Lichtleitfaser von der ultravioletten Lichtquelle herangeführt wurden, wirken über eine Bestrahlungsöffnung, die sich am Ende des Abschnitts zur ultravioletten Bestrahlung befindet, auf die Klebefolie 5 ein. Diese Bestrahlungsöffnung besteht aus mehreren gebündelten Lichtleitfasern und weist vorzugsweise eine rechteckige Form auf, um der ultravioletten Bestrahlung der Klebefolie, die normalerweise ungefähr 2 mm breit ist, in eine gleichmäßige Intensität in Längsrichtung zu verleihen. Die Länge der Bestrahlungsöffnung kann zum Beispiel angepasst werden, indem eine Schließvorrichtung oder ähnliches angebracht wird, um auf der Oberfläche ihrer vorderen Oberfläche die Bestrahlungslänge anzupassen. In der Praxis beträgt die Länge der Bestrahlungsöffnung zweckmäßigerweise zwischen ungefähr 10 cm und 1 m.
Obgleich die Breite der Bestrahlungsöffnung mit der Breite der Klebefolie variiert, ist normalerweise eine Breite, die ungefähr zwischen der Breite einer einzelnen Lichtleitfaser (0,2 mm) und einen Wert von 5 mm liegt, geeignet. An Ende der Bestrahlungsöffnung kann eine bündelnde optische Linse angebracht werden, um die ultravioletten Strahlen in gebündelter Form auf die bestrahlte Oberfläche der Klebefolie zu senden.
Während also die Klebefolie 5 mit der Trennvorrichtung 4 von der Spule 1 abgewickelt wurde und von einer Führungswalze in die Vorrichtung zur ultravioletten Bestrahlung 6 befördert und für eine vorgeschriebene Zeit mit ultravioletten Strahlen aus dem Ultraviolettbestrahlungskopf 11 bestrahlt wird, ist unterdessen die Trennvorrichtung 4 mit der rückwärtigen Kühlplatte 14 in Kontakt. Diese rückwärtige Kühlplatte 14 absorbiert die Strahlungswärme, die durch die ultraviolette Bestrahlung in der Klebefolie und in der Trennvorrichtung erzeugt werden, und hemmt die Erwärmung der Klebefolie. Daher besteht sie vorzugsweise aus einem Werkstoff mit hoher Wärmeleitfähigkeit, wie dies bei einem Metall wie etwa Edelstahl oder Aluminium der Fall ist. Zusätzlich dazu kann Kühlwasser im Inneren oder hinter der rückwärtigen Kühlplatte zirkulieren.
Obgleich dies in 2 nicht dargestellt ist, kann die Vorrichtung zur ultravioletten Bestrahlung darüber hinaus mit einem Ultraviolettsensor zum Messen der Intensität der ultravioletten Bestrahlung versehen sein (zum Beispiel mit einem Siliziumphotodioden-Sensor mit einem ultravioletten Abschwächungsfilter), sowie mit einem Kühlgebläse zum Abführen von Wärme, die sich im Inneren der Bestrahlungsvorrichtung aufstaut, und mit einem Mittel, welches dazu dient, die rückwärtige Kühlplatte in engen Kontakt mit der Trennvorrichtung zu bringen (indem zum Beispiel Luft auf die Klebefolie geblasen wird, um den engen Kontakt durch die Winddruck herzustellen).
Darüber hinaus wird vorzugsweise ein Lichtfilter an der Bestrahlungsöffnung angebracht, der es ermöglicht, ultraviolette Strahlen mit einer Wellenlänge von 300 nm oder weniger in ausreichendem Maße abzuschwächen, da Strahlen mit besonders energiereichen Wellenlängen wie etwa solche mit einer Wellenlänge von 300 nm oder weniger beim Bestrahlen der Folie von letzterer sowie von der Trennvorrichtung leicht absorbiert und in Wärme ungewandelt werden. Zusätzlich dazu können ein Filter, der sichtbares Licht mit einer Wellenlänge von 450 bis 600 nm abschwächt, oder ein Filter, der infrarote mit einer Wellenlänge von 800 bis 4000 nm absorbiert, an der ultravioletten Lichtquelle oder an der Bestrahlungsöffnung angebracht werden, um die Wärmeleitung von der Lichtquelle zur Oberfläche der Klebefolie zu hemmen.
Obgleich die rückwärtige Kühlplatte in 2 so dargestellt ist, als wäre sie während des UV-Bestrahlungsvorgangs mit der Klebefolie in Kontakt, werden die ultraviolette Bestrahlung und das Abkühlen in getrennten Vorrichtungen durchgeführt, wobei gemäß der Erfindung das Abkühlen unmittelbar nach der Bestrahlung mit ultravioletten Strahlen durchgeführt wird. Darüber hinaus beschränken sich die Mittel zum Abkühlen nicht notwendigerweise auf eine rückwärtige Kühlplatte, sondern es kann auch kühle Luft mit einem Kühlgebläse eingeblasen werden.
Auf diese Weise wird die Klebefolie unmittelbar nach dem Einwirken der ultravioletten Strahlen auf die Klebefolie gekühlt, wodurch ein Überhitzen der Klebefolie und somit ein vorzeitiges Härten der Klebefolie verhindert wird.
Wenn in 1 das erste Substrat und das zweite Substrat beide mit Schaltkreisen versehen sind, kann der Schaltkreis mittels einer ultraviolett-aktivierbaren anisotropisch leitenden Klebefolie wie der Klebefolie elektrisch verbunden werden. Im vorliegenden Schriftstück ist unter dem Begriff "ultraviolett-aktivierbare anisotropisch leitende Klebefolie" eine Folie zu verstehen, die aus einem Klebstoff besteht, der dazu befähigt ist, eine Klebeverbindung zwischen zwei Schaltkreissubstraten herzustellen, wenn diese Schaltkreissubstrate aufeinander laminiert werden und die Schaltkreise auf den Schaltkreissubstraten elektrisch leitend gemacht werden, und die ebenfalls befähigt ist, eine Leitfähigkeit in Richtung der Dicke aber nicht in Richtung der Substratebene auszuüben, sodass die angrenzenden Schaltkreise auf den Schaltkreissubstrat nicht kurzgeschlossen werden, wobei sie, genauer gesagt, beim Herstellen der Klebeverbindung eine elektrische Leitfähigkeit ausübt. Die anisotropische Leitfähigkeit ist ein Phänomen, das auftritt, wenn Substrate durch thermische Druckverbindung mittels einer Klebefolie miteinander verbunden werden, weil nichtleitende Klebstoffbestandteile, die frei von leitenden Teilchen sind, durch die Wärme und den Druck während der thermischen Druckverbindung verflüssigt und entfernt werden. Im Ergebnis wird zwischen den Schaltkreis zweier sich gegenüberliegender Substrate eine elektrische Verbin dung hergestellt, wobei die Leitfähigkeit aber aufgrund der Gegenwart nichtleitender Klebstoffbestandteile nicht in Richtung der Substratebene ausgeübt wird.
Im Falle des elektrisch leitenden Klebstoffs, der in der ungeprüften Japanischen Patentanmeldung Nr. 11-60899 beschrieben ist, wird beispielsweise ein ultraviolett-aktivierbarer kationischer Polymerisationskatalysator für die Katalyse der Härtung eines alizyklischen Epoxidharzes verwendet, weshalb seine Nutzbarkeit nach dem Einwirken ultravioletter Strahlen als sehr kurz gilt. In dem Verfahren, das in der oben genannten Patentanmeldung beschrieben ist, wird die thermische Druckverbindung unmittelbar nach dem Einwirken der ultravioletten Strahlen durchgeführt, weshalb die kurze Nutzbarkeit unproblematisch ist. Wie oben beschrieben, wird indes in dem Verfahren der vorliegenden Erfindung das Substrat einige Zeit nach dem Einwirken der ultravioletten Strahlen zum Druckverbindungskopf befördert, und eine Klebefolie mit zu kurzer Nutzbarkeit erwiese sich als unvorteilhaft. Wenn zudem die Wartungsdauer, die im tatsächlichen Produktablauf während des Installierens einer Halbleitervorrichtung anfällt, oder zeitweilige Störungen oder ähnliches in der Produktionsabfolge berücksichtigt werden, sollte die Nutzbarkeit der ultraviolett-aktivierbaren Klebefolie, die in der vorliegende Erfindung verwendet wird, vorzugsweise mindestens 10 Minuten betragen. Darüber hinaus besteht die ultraviolett-aktivierbare Klebefolie zur Verwendung in der vorliegenden Erfindung vorzugsweise aus einem Klebstoff, der sämtliche der folgenden Eigenschaften aufweist: (1) Die Lagerstabilität bei Raumtemperatur ist gut, zum Beispiel kann der nutzbare Zustand mindestens 30 Tage lang aufrechterhalten werden, (2) der Klebstoff kann vor der Aktivierung durch ultraviolette Strahlen relativ hohen Temperaturen ausgesetzt werden, wobei die Trocknung zur Bildung einer Folie innerhalb einer kurzen Zeit vollendet werden kann und die Klebefolie auf effiziente Weise gebildet werden kann, (3) der Klebstoff kann nach der Aktivierung durch ultraviolette Strahlen zum Zeitpunkt der thermischen Druckverbindung schnell bei niedrigeren Temperaturen gehärtet werden, vorzugsweise kann er innerhalb 1 Minute gehärtet werden und insbesondere innerhalb von 30 Sekunden, wobei eine Härtungsdauer von 10 Sekunden den zuvor genannten Werten wiederum vorzuziehen ist, und (4) nach der Verbindung der beiden Substrat miteinander zeigt sich eine ausgezeichnete Verbindungsstabilität.
Bei diesem bevorzugten ultraviolett-aktivierbaren Klebstoff kann es sich, zum Beispiel, um einen Klebstoff handeln, der als hauptsächlichen Bestandteile ein Epoxidharz, das (1) ein alizyklisches Epoxidharz, (2) ein Glycidylgruppen-enthaltendes Epoxidharz (3) einen kationischen Polymerisationskatalysator mit Ultraviolett-Aktivierung und (4) einen kationischen Polymerisationshemmer enthält, umfasst. Bei Verwendung dieses Klebstoffs können die oben beschriebenen Eigenschaften in guter Ausgewogenheit erhalten werden. Um aus diesem bevorzugten ultraviolett-aktivierbaren anisotropisch leitenden Klebstoff eine Folie herzustellen, wird ein thermoplastisches Elastomer oder ein Harz hinzugefügt. Ein ultraviolett-aktivierbarer anisotropisch leitender Klebstoff kann erhalten werden, indem dem ultraviolettaktivierbaren Klebstoff leitende Teilchen zugesetzt werden.
Wenn es mit einem ultraviolett-aktivierbaren kationi schen Polymerisationskatalysator kombiniert wird, ermöglicht das alizyklische Epoxidharz eine schnelle Härtung bei niedrigen Temperaturen Gemeinsam mit dem kationischen Polymerisationshemmer bewirkt das Glycidylgruppen-enthaltende Epoxidharz eine Verlängerung der Nutzbarkeit der Klebefolie nach der Aktivierung durch ultraviolette Strahlen, wobei seine Reaktivität geringer als die des alizyklischen Epoxidharzes ist und im Bereich geringfügig höherer Temperaturen in Erscheinung tritt. Bei dem ultraviolett-aktivierbaren kationischen Polymerisationshemmer handelt es sich um eine Verbindung, die unter Einwirkung ultravioletter Strahlen die Bildung einer Lewis-Säure oder einer ähnlichen Verbindung verursacht, welche als kationischer Initiator dient und die Öffnungsreaktion des Epoxyringes katalysiert. Der kationische Polymerisationshemmer unterdrückt oder hemmt die kationische Polymerisationsreaktion, indem er einen Teil des kationischen Polymerisationskatalysators entzieht und daneben Lewis-Säuren oder ähnliche Verbindungen, die bei der kationischen Polymerisation als Initiator dienen, einfängt und dadurch die Nutzbarkeit der Klebefolie verlängert.
Um eine gute elektrische Verbindung zwischen einem Substrat und einem weiteren Substrat mittels einer ultraviolett-aktivierbaren Klebefolie zu erreichen, ist es notwendig, dass die Klebstoffsubstanz während der thermischen Druckverbindung vollständig durch Wärme und Druck verflüssigt wird und dass der nichtleitende Klebstoffbestandteil zwischen den leitenden Teilchen um dem Schaltkreis auf dem Schaltkreissubstrat in zufriedenstellendem Maße entfernt wird. Die Flüssigkeit der Klebstoffsubstanz variiert in Abhängigkeit von der intrinsischen Viskosität des Harzes im Klebstoff und von der Zunahme der Viskosität, welche sich im Laufe der wärmeinduzierten Härtungsreaktion schrittweise vollzieht. Wenn die Zusammensetzung als Epoxidharz das alizyklische Epoxidharz und daneben den ultraviolettaktivierbaren kationischen Polymerisationskatalysator enthält, kann sie vor der Aktivierung durch ultraviolette Strahlen nicht als Katalysator wirken. Daher sind eine gute Lagerfähigkeit bei Raumtemperatur sowie die Fähigkeit zur Aufrechterhaltung des nutzbaren Zustandes über einen Zeitraum von mindestens 30 Tagen gewährleistet. Nach der Aktivierung durch ultraviolette Strahlen wird die Zusammensetzung indes bei niedrigen Temperaturen innerhalb eines kurzen Zeitraumes wärmegehärtet. Da die Wärmehärtungsreaktion nach der Aktivierung rasch voranschreitet und die Viskosität aufgrund der Wärmehärtungsreaktion innerhalb eines kurzen Zeitraumes zunimmt, muss die thermische Druckverbindung schnell durchgeführt werden. Um diese Härtungsreaktion zu verzögert, kann es in Betracht gezogen werden, einen kationischen Polymerisationshemmer hinzuzufügen. Selbst wenn ein solcher Hemmer hinzugefügt wird, kann jedoch, wenn zwischen dem Einwirken der ultravioletten Strahlen und der thermischen Druckverbindung zuviel Zeit verstreicht, was Beispiel durch wechselseitiges Ausrichten der beiden Schaltkreissubstrate in diesem Verfahrensschritt der Fall sein könnte, der Klebstoffbestandteil zwischen den elektrisch leitenden Teilchen und dem Schaltkreis des Schaltkreissubstrats nicht in zufriedenstellendem Maße entfernt werden, was darauf zurückzuführen ist, dass im Laufe der Wärmehärtungsreaktion, welche sich schrittweise vollzieht, die Viskosität der Klebstoffsubstanz zunimmt, so dass die elektrische Verbindung dazu neigt, instabil zu sein. Wenn die Zusammensetzung als Epoxidharz das Glycidylgruppen enthaltende Epoxidharz enthält, läuft die Wärmehärtungsreaktion nach dem Einwirken von ultravioletten Strahlen relativ langsam ab. Wenngleich es ermöglicht wird, die Nutzbarkeit nach der Aktivierung zu verlängern, ist es daher notwendig, entweder die Temperatur bei der Druckverbindung zu erhöhen oder die Druckverbindungszeit zu verlängern, um eine zufriedenstellende Härtung zu erreichen und somit eine gute elektrische Verbindung zu gewährleisten.
Die Zunahme der Viskosität einer anisotropisch leitenden Klebefolie, die aus einem anisotropisch leitenden Klebstoff hergestellt wird, welcher ein Epoxidharz, das sowohl ein alizyklisches Epoxidharz als auch ein Glycidylgruppen-enthaltendes Epoxidharz enthält, sowie zusätzlich einen ultraviolett-aktivierbaren kationischen Polymerisationskatalysator und einen kationischen Polymerisationshemmer umfasst, wird nach dem Einwirken von ultravioletten Strahlen durch die Wirkung des Glycidylgruppen-enthaltenden Epoxidharzes und des kationischen Polymerisationshemmers verringert. Daher ist es möglich, die Nutzbarkeit nach der Aktivierung zu verlängern und gleichzeitig dank der hohen Reaktivität des alizyklischen Epoxidharz, welche auf die Kombination des alizyklischen Epoxidharzes mit dem ultraviolett-aktivierbaren kationischen Polymerisationskatalysator zurückzuführen ist, die Folie selbst bei niedrigen Temperaturen in zufriedenstellendem Maße zu härten und dadurch eine stabile elektrische Verbindung zu gewährleisten.
Somit ist diese ultraviolett-aktivierbare Klebefolie vorteilhaft indem (1) die Härtungsreaktion nicht vor der Aktivierung durch ultraviolette Strahlen abläuft und die Lagerungsstabilität bei Raumtemperatur gut ist, (2) vor der Aktivierung eine relativ hohe Temperatur eingestellt werden kann (da die Härtungsreaktion selbst bei 80°C nicht abläuft), sodass die Trocknung zum Herstellen der Folie innerhalb eines kurzen Zeitraumes abgeschlossen werden kann, wodurch die Klebefolie, verglichen mit herkömmlichen Klebefolien, in hocheffizienter Weise (innerhalb eines kurzen Zeitraumes) hergestellt werden kann, (3) nach der Aktivierung durch ultraviolette Strahlen die Nutzbarkeit bei gewöhnlichen Temperaturen vorzugsweise auf 10 Minuten oder mehr verlängert werden kann, sodass der Druckverbindungsvorgang in zufriedenstellender Weise durchgeführt werden kann, (4) die elektrische Verbindung durch Verkleben eines Werkstoffs erzielt wird, der durch Wärme leicht verformbar ist, zum Beispiel durch Verkleben eines Schaltkreissubstrats, das aus FPC oder TAB auf Basis eines Polymerwerkstoffs wie etwa Polyester oder Polyimid oder PCB, Polycarbonat oder Polyethersulfon auf Basis von glasverstärktem Epoxywerkstoff besteht, wobei die Verformung des Werkstoffs auf ein Minimum reduziert werden kann, indem die thermische Druckverbindung des Werkstoffs schnell (vorzugsweise innerhalb 1 Minute, insbesondere innerhalb von 30 Sekunden, mit besonderem Vorzug innerhalb von 10 Sekunden) bei niedrigen Temperaturen in der Größenordnung von 100 bis 130°C durchgeführt wird, und (5) sich nach der Verbindung der Substrate miteinander eine ausgezeichnete Leitungsverbindung zeigt.
Die Bestandteile, aus denen die bevorzugte ultraviolett-aktivierbare Klebefolie besteht, werden unten im Einzelnen beschrieben.
Alizyklisches Epoxidharz
Wie oben erwähnt, verbessert das alizyklische Epoxidharz die Schnellhärtbarkeit und die Härtbarkeit bei niedrigen Temperaturen der Klebstoffzusammensetzung. Die Kombination dieses Bestandteils mit einem ultraviolett-aktivierbaren kationischen Polymerisationskatalysator ermöglicht schnelle Härtung bei niedrigen Temperaturen. Aufgrund seiner geringern Viskosität bewirkt es ebenfalls einen engeren Kontakt zwischen der Zusammensetzung und das Substrat. Bei dem alizyklischen Epoxidharz handelt es sich um ein Epoxidharz mit durchschnittlich mindestens zwei alizyklischen Epoxygruppen pro Molekül. Als Beispiele alizyklischer Epoxidharze wären die Folgenden zu nennen, deren Molekül zwei Epoxygruppen aufweist: Vinylcyclohexendioxid, 3,4-Epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexancarboxylat, bis-(3,4-Epoxycyclohexyl)adipat, 2-(3,4-Epoxycyclohexyl-5,5-spiro-3,4-epoxy)cyclohexan-meta-dioxan sowie Kombinationen dieser Verbindungen. Polyfunktionale alizyklische Epoxidharze mit 3, 4 oder mehr Epoxygruppen im Molekül (zum Beispiel Epolide GT, erhältlich bei Daicel Chemical Industries, Ltd.) können ebenfalls verwendet werden.
Die Anzahl der Epoxidäquivalente des alizyklischen Epoxidharzes liegt üblicherweise im Bereich von 90–500, und beträgt vorzugsweise 100–400, insbesondere 120–300, wobei eine Anzahl von 210–235 den zuvor genannten Werten wiederum vorzuziehen ist. Bei weniger als 90 Epoxidäquivalenten verringert sich die Härte nach dem Aushärten, und die Klebfestigkeit ist geringer, was zu einer geringeren Zuverlässigkeit der Verbindung führen kann. Bei mehr als 500 Epoxidäquivalente ist Viskosität des Gesamtsystem übermäßig hoch, die Fließeigenschaften während der thermischen Druckverbindung sind schlecht, oder die Reaktivität wird derart verringert, dass die Zuverlässigkeit der Verbindung verringert werden kann.
Glycidylgruppen-enthaltende Epoxidharz
Wie oben erwähnt hat das Glycidylgruppen-enthaltende Epoxidharz im Zusammenwirken mit einem kationischen Polymerisationshemmer die Aufgabe, die Nutzbarkeit der Zusammensetzung nach der Ultraviolettaktivierung zu verlängern, wobei seine Reaktivität geringer als die des alizyklischen Epoxidharzes ist und im Bereich geringfügig höherer Temperaturen in Erscheinung tritt. Bei Verwendung einer Klebefolie, die ausschließlich das alizyklische Epoxidharz ohne jeglichen Zusatz an Glycidylgruppen-enthaltendem Epoxidharz enthält, neigt die Härtungsreaktion dazu, sogar bei niedrigen Temperaturen nahe der Raumtemperatur abzulaufen, was als Nachteil eine kürzere Nutzbarkeit nach der Aktivierung durch ultraviolette Bestrahlung nach sich zieht. Wenn sich die Zeit bis zur thermischen Druckverbindung aufgrund der Zeit, die für das Ausrichten der Schaltkreissubstrate usw. erforderlich ist, verlängert, erhöht sich, wie oben erklärt, aufgrund der Härtungsreaktion die Viskosität der Zusammensetzung, sodass eine ausreichende Entfernung der Klebstoffbestandteil zwischen den leitenden Teilchen und dem Leiterelement der jeweiligen Schaltkreissubstrat verhindert wird, wodurch die elektrische Verbindung instabil wird. Das Glycidylgruppenenthaltende Epoxidharz gleicht diesen Nachteil derartiger alizyklischer Epoxidharze aus. Bei dem Glycidylgruppen-enthaltenden Epoxidharz handelt es sich um ein Epoxidharz mit durchschnittlich mindestens zwei alizyklischen Epoxygruppen pro Molekül. Als Beispiele für Glycidylgruppen-enthaltende Epoxidharze wären Epoxidharz des Typs Bisphenol-A zu nennen, die aus Bisphenol-A und Epichlorhydrin hergestellt werden, sowie Epoxidharze niedriger Viskosität des Typs Bisphenol-F, polyfunktionale Phenol-Novolak-Epoxidharze, ortho-Kresol-Epoxidharz sowie Kombinationen dieser Verbindungen. Epoxidharze des Typs Glycidylester wie etwa Glycidylhexahydrophthalatester können ebenfalls verwendet werden. Sie sind indes auf Epoxidharze beschränkt, die keinerlei kationische polymerisationshemmende Gruppen wie etwa Amine oder schwefel- oder phosphorhaltige Gruppen aufweisen.
Die Anzahl der Epoxidäquivalente des Glycidylgruppenenthaltenden Epoxidharzes liegt üblicherweise im Bereich von 170–5500, und beträgt vorzugsweise 170–1000, insbesondere 170–500, wobei eine Anzahl von 175–210 den zuvor genannten Werten wiederum vorzuziehen ist. Bei weniger als 170 Epoxidäquivalenten können sich die Härte nach dem Aushärten sowie die Klebfestigkeit verringern. Bei mehr als 5500 Epoxidäquivalente ist Viskosität des Gesamtsystem übermäßig hoch, die Fließeigenschaften während der thermischen Druckverbindung sind schlecht, oder die Reaktivität wird derart verringert, dass die Zuverlässigkeit der Verbindung verringert werden kann.
Mischungsverhältnis zwischen dem alizyklischen Epoxidharz und dem Glycidylgruppen-enthaltenden Epoxidharz
Das alizyklische Epoxidharz und das Glycidylgruppenenthaltende Epoxidharz sorgen einen zufriedenstellenden Ausgleich der Eigenschaften der Zusammensetzung. Ge nauer gesagt ist es möglich, einen Klebstoff bereitzustellen, der sowohl die schnelle Härtbarkeit bei niedrigeren Temperaturen des alizyklischen Epoxidharzes als auch die lange Lagerfähigkeit bei Raumtemperatur des Glycidylgruppen-enthaltende Epoxidharz in zufriedenstellendem Maße aufweist. Das Gewichtsverhältnis zwischen dem alizyklischen Epoxidharz und dem Glycidylgruppen-enthaltenden Epoxidharz liegt üblicherweise zwischen 20:80 und 98:2, vorzugsweise zwischen 40:60 und 94:6, insbesondere zwischen 50:50 und 90:10, wobei Verhältnissen zwischen von 50:50 und 80:20 den zuvor genannten Verhältnissen wiederum vorzuziehen sind. Wenn der Anteil des alizyklischen Epoxidharzes weniger als 20% bezogen auf die Gesamtmenge des alizyklischen Epoxidharzes und des Glycidylgruppen-enthaltende Epoxidharzes beträgt, können sich die Härtungseigenschaften bei niedrigen Temperatur verschlechtern, und die Klebefestigkeit sowie die Zuverlässigkeit der Verbindung können ungeeignet sein. Wenn die Menge des alizyklischen Epoxidharzes mehr als 98% beträgt, kann die Härtungsreaktion sogar nahe der Raumtemperatur gefördert werden, wodurch die Nutzbarkeit nach der Ultraviolettbestrahlung verkürzt wird.
Ultraviolett-aktivierbarer kationischer Polymerisationskatalysator
Bei dem ultraviolett-aktivierbaren kationische Polymerisationskatalysator handelt es sich um eine Verbindung, die bei ultravioletter Bestrahlung eine Ringöffnungsreaktion katalysiert, indem sie die Bildung einer kationisch aktiven Spezies wie etwa einer Lewis-Säure verursacht. Als Beispiele für derartige Polymerisationskatalysatoren wären Aryldiazoniumsalze, Diaryliodo niumsalze, Triaryldiazoniumsalze, Triarylselensalze, Eisen-Arenkomplexe und ähnliche Verbindungen zu nennen. Eisen-Arenkomplex genießen aufgrund ihrer thermischen Stabilität einen besonderen Vorzug, und insbesondere wären Xylol-cyclopentadienyl-Eisen(II)-hexafluorantimonat, Cumen-cyclopentadienyl-Eisen(II)-hexafluorphosphat und Xylol-cyclopentadienyl-Eisen-(II)-tris(trifluormethylsulfonyl)methid zu nennen.
Bezogen auf 100 Gewichtsteile des Epoxidharz werden von dem ultraviolett-aktivierbaren kationischen Polymerisationskatalysator üblicherweise 0,05 bis 10 Gewichtsteile, vorzugsweise 0,075 bis 7,0 Gewichtsteile und insbesondere 0,1 bis 4,0 Gewichtsteile verwendet, wobei einer Verwendung von 1,0 bis 2,5 Gewichtsteilen den zuvor genannten Werten wiederum vorzuziehen ist. Wenn die Menge geringer als 0,05 Gewichtsteile ist, können sich die Härtungseigenschaften bei niedrigen Temperaturen verschlechtern, und die Klebefestigkeit sowie die Zuverlässigkeit der Verbindung können ungeeignet sein. Wenn die Menge größer als 10,0 Gewichtsteile ist, kann die Härtungsreaktion sogar nahe der Raumtemperatur gefördert werden und die Lagerfähigkeit bei Raumtemperatur kann verringert werden.
Kationischer Polymerisationshemmer
Der kationische Polymerisationshemmer unterdrückt oder hemmt die kationische Polymerisationsreaktion, indem er einen Teil des kationischen Polymerisationskatalysators ersetzt und daneben Lewis-Säuren oder andere Spezies, die bei der kationischen Polymerisation eine kationische Aktivität zeigen, abfängt. Insbesondere wären Kronenether wie etwa 15-Krone-5 sowie 1,10-Phenanthro lin und seine Derivate, Toluidine wie etwa NN-Diethylmeta-toluidin, Phosphine wie etwa Triphenylphosphin sowie Triazine usw. zu nennen.
Im Verhältnis zum ultraviolett-aktivierbaren kationischen Polymerisationskatalysator werden von dem kationischen Polymerisationshemmer üblicherweise 0,01 bis 10,0 Äquivalente, vorzugsweise 0,05 bis 5,0 Äquivalente und insbesondere 0,1 bis 3,0 Äquivalente verwendet, wobei eine Verwendung von 0,4 bis 2,0 Äquivalenten den zuvor genannten Werten wiederum vorzuziehen ist. Wenn von dem kationischen Polymerisationshemmer mehr als 10,0 Äquivalente vorhanden sind, können sich die Härtungseigenschaften bei niedrigen Temperatur verschlechtern, und die Klebefestigkeit sowie die Zuverlässigkeit der Verbindung können ungeeignet sein, während bei einer Gegenwart in einer Menge, die weniger als 0,05 Äquivalenten entspricht, die Härtungsreaktion sogar nahe der Raumtemperatur gefördert werden und die Lagerfähigkeit bei Raumtemperatur verringert werden kann.
Leitende Teilchen
Bei den verwendeten leitenden Teilchen kann es sich um leitende Teilchen wie etwa Kohlenstoffteilchen oder Metallteilchen aus Silber, Kupfer, Nickel, Gold, Zinn, Zink, Platin, Palladium, Eisen, Wolfram oder Molybdän sowie aus Lötmetall derartiger Stoffe oder aber um Teilchen, die hergestellt wurden, indem ihre Oberfläche mit einer leitenden Beschichtung aus Metall oder ähnlichem überzogen wurde, handeln. Es ist ebenfalls möglich, nichtleitende Teilchen aus einem Polymer wie etwa aus Polyethylen, Polystyrol, Phenolharz, Epoxidharz, Acrylharz oder Benzoguanaminharz oder aber Glasperlen, Siliziumdioxid, Graphit oder Keramikteilchen zu verwenden, deren Oberflächen mit einer leitenden Beschichtung oder Metall oder ähnlichem überzogen wurden.
Obgleich es keine besonderen Einschränkungen hinsichtlich der Form der verwendeten leitenden Teilchen gibt, ist es üblicherweise vorzuziehen, dass diese annähernd kugelförmig sind, wobei das Vorhandensein eines gewissen Ausmaßes an Unregelmäßigkeiten oder Spitzen auf der Oberfläche der Partikel ihrer Verwendung nicht entgegensteht. Ferner können die leitenden Partikel eine ovale Form oder eine Stabform aufweisen. Die mittlere Teilchengröße der leitenden Teilchen kann in Abhängigkeit von der Elektrodenbreite und vom Abstand zwischen den nebeneinander liegenden Elektroden, die zur Herstellung einer Verbindung benutzt werden, variieren. Wenn zum Beispiel die Elektrodenbreite 50 μm und der Abstand zwischen den nebeneinander liegenden Elektroden ebenfalls 50 μm beträgt (d.h. die Verbindungsdichte der Elektroden beträgt 100 μm), ist eine mittlere Teilchengröße von ungefähr 3 bis 20 μm angemessen. Durch die Verwendung einer anisotropisch leitenden Klebefolie, in welcher leitende Teilchen mit einer mittleren Teilchengröße in diesem Bereich dispergiert sind, ist es möglich, vollkommen zufriedenstellende Leitungseigenschaften zu erzielen, wobei aber auch in geeigneter Weise ein Kurzschluss zwischen nebeneinander liegenden Elektroden vermieden wird. Da in den meisten Fällen der Abstand der Elektroden, die zur Herstellung einer Verbindung zwischen den beiden Schaltkreissubstraten verwendet werden, zwischen 50 und 1000 μm betragen wird, liegt die mittlere Teilchengröße der leitenden Teilchen vorzugsweise im Bereich von 2 bis 40 μm. Wenn die kleiner als 2 μm sind, könnten sie in Löcher in der Elektrodenoberfläche eindringen und somit ihre Funktion als leitende Teilchen verlieren, und wenn sie größer als 40 μm sind, könnten sie dazu neigen, Kurzschlüsse zwischen nebeneinander liegende Elektroden zu verursachen.
Die zugesetzte Menge an leitenden Teilchen kann in Abhängigkeit von der Fläche der verwendeten Elektroden und der mittleren Teilchengröße der leitenden Teilchen variieren. Üblicherweise kann eine zufriedenstellende Verbindung mit wenigen (zum Beispiel mit 2–10) leitenden Teilchen pro Elektrode erzielt werden. Um den elektrischen Widerstand weiter zu verringern, können die leitenden Teilchen der Zusammensetzung in einer Menge von 10–300 pro Elektrode zugesetzt werden. Falls bei der thermischen Druckverbindung ein hoher Druck ausgeübt wird, kann die Anzahl der leitenden Teilchen für jede Elektrode auf 300–1000 erhöht werden, wobei der Druck gleichmäßig verteilt werden kann, um eine zufriedenstellende Verbindung zu erzielen. Bezogen auf das Gesamtvolumen der Zusammensetzung ohne die leitenden Teilchen liegt die Menge an leitenden Teilchen üblicherweise zwischen 0,1 und 30 Volumen%, vorzugsweise zwischen 0,5 und 10 Volumen% und insbesondere zwischen 1 und 5 Volumen%. Wenn die Menge weniger als 0,1 Volumen% beträgt, kann die Wahrscheinlichkeit dafür zunehmen, dass bei Verbindung der Elektrode keine leitenden Teilchen vorhanden sind, wodurch die Gefahr einer geringeren Zuverlässigkeit der Verbindung zunimmt. Wenn die Menge mehr als 30 Volumen% beträgt, kann es zu Kurzschlüssen zwischen nebeneinander liegenden Elektroden kommen.
Thermoplastisches Elastomer oder Harz
Wenn der ultraviolett-aktivierbare Klebstoff als Klebefolie verwendet werden soll, umfasst er vorzugsweise ein thermoplastisches Elastomer oder Harz. Das thermoplastische Elastomer oder Harz erleichtert die Herstellung einer Klebefolie, und verbessert zudem die Widerstandfähigkeit dieser Klebefolie gegen mechanische Einwirkungen und baut restlichen Stress ab, der durch die Härtungsreaktion hervorgerufen wird, um so die Zuverlässigkeit der Verbindung zu verbessern. Die Art von Polymerverbindungen, die gemeinhin als thermoplastische Elastomere bekannt sind, bestehen aus einem harten Abschnitt, der unterhalb einer bestimmten Temperatur eine starre Phase bildet, und einem weichen Abschnitt, der Gummielastizität zeigt. Zu den derartigen Elastomeren gehören thermoplastische Elastomere auf Styrolbasis sowie Elastomere auf Styrolbasis, die Blockcopolymere sind und, zum Beispiel, eine Styroleinheit im harten Abschnitt und eine Polybutadieneinheit oder eine Polyisopreneinheit im weichen Abschnitt umfassen. Als typische Beispiele wären Styrol-Butadien-Styrol-Blockcopolymere (SBS), Styrol-Isopren-Styrol-Blockcopolymere (SIS) ebenso wie Styrol-(Ethylen-Butylen)-Styrol-Blockcopolymere (SEBS), bei denen die Dienkomponente im weichen Abschnitt hydriert ist, Styrol-(Ethylen-Propylen)-Styrol-Blockcopolymere (SEPS) sowie Kombinationen dieser Verbindungen zu nennen. Thermoplastische Elastomere auf Styrolbasis, die über reaktive Gruppen verfügen, wie etwa Elastomerarten, die mit Glycidylmethacrylat epoxy-modifiziert sind, oder Elastomerarten, bei denen die ungesättigte Bindung eines konjugierten Diens epoxidiert ist, können ebenfalls verwendet werden. Bei solchen Elastomeren mit reaktiven Gruppen sorgt die hohe Polarität der reakti ven Gruppen für eine erhöhte Verträglichkeit mit dem Epoxidharz, sodass die Spannbreite an Formulierungen mit Epoxidharzen erweitert wird, wobei der Einbau in vernetzte Strukturen mittels einer Vernetzungsreaktion mit dem Epoxidharz die Zuverlässigkeit der Verbindung aufgrund der Widerstandsfähigkeit gegen Wärme und Feuchtigkeit verbessern kann. Ein Beispiel eines epoxidierten Elastomers auf Styrolbasis ist Epofriend A1020 (Daicel Chemical Industries, Ltd.). In der vorliegenden Erfindung kann anstelle eines thermoplastischen Elastomers auch ein thermoplastisches Harz verwendet werden. Da das thermoplastische Harz durch Verflüssigung während der thermischen Druckverbindung der Klebefolie entfernt werden muss, eine zufriedenstellende elektrische Verbindung zwischen des Leiters auf dem verbundenen Substrat zu gewährleisten, beschränkt sich die Auswahl auf ein Harz mit einer Tg, die nicht höher als die Temperatur bei der thermischen Druckverbindung ist (zum Beispiel 100 bis 130°C). Zu den Beispielen für solche Harze gehören Polystyrolharze, Phenoxyharze sowie Kombinationen dieser Verbindungen.
Bezogen auf 100 Gewichtsteile des Epoxidharzes werden üblicherweise 10 bis 900 Gewichtsteile des thermoplastischen Elastomers oder Harzes verwendet, vorzugsweise jedoch 20 bis 500 Gewichtsteile, insbesondere 30 bis 200 Gewichtsteile, wobei eine Verwendung von 40 bis 100 Gewichtsteile den zuvor genannten Werten wiederum vorzuziehen ist. Wenn weniger als 10 Gewichtsteile zugesetzt werden, kann die Fähigkeit des Klebstoffs, eine Folie zu bilden, verringert werden, und wenn mehr als 900 Gewichtsteile zugesetzt werden, können die Fließeigenschaften des Klebstoff insgesamt bei niedrigen Temperatur verschlechtert werden, was zu einem un zureichenden Kontakt führen kann, wenn die leitenden Teilchen und das Schaltkreissubstrat verbunden werden, wodurch möglicherweise der elektrische Widerstand steigt oder die Zuverlässigkeit der Verbindung abnimmt und manchmal auch die Klebeverbindung verschlechtert wird.
Andere Zusatzstoffe
Der ultraviolett-aktivierbaren Klebefolie, die in der vorliegenden Erfindung verwendet wird, kann zusätzlich zu den oben genannten Bestandteilen ein kationischer Polymerisationsreaktionsbeschleuniger zugesetzt werden. Der Zusatz eines Reaktionsbeschleunigers kann die Härtbarkeit bei niedrigen Temperaturen und die Eigenschaft der schnellen Härtung weiter verbessern. Ein Beispiel für einen derartigen Reaktionsbeschleuniger ist di-tert-Butyloxylat. Bezogen auf 100 Gewichtsteile des alizyklischen Epoxidharzes und des Glycidylgruppenenthaltenden Epoxidharzes wird von dem Reaktionsbeschleuniger üblicherweise eine Menge im Bereich von 0,01 bis 5 Gewichtsteilen, vorzugsweise von 0,05 bis 3 Gewichtsteilen und insbesondere von 0,1 bis 2 Gewichtsteilen zugesetzt. Um die Verbindung zwischen dem Schaltkreissubstrat und der Klebstoffzusammensetzung zu verbessern, kann ein Kupplungsmittel, zum Beispiel ein Silankupplungsmittel wie etwa γ-Glycidoxypropyltrimethoxysilan oder β-(3,4-Epoxycyclohexyl)ethyl trimethoxysilan enthalten sein.
Darüber hinaus können weitere Zusatzstoffe wie etwa Antioxidantien (zum Beispiel gehinderte Antioxidantien auf Phenolbasis), Diole (zum Beispiel bis(Phenoxyethanol)fluoren), Kettenübertragungsmittel, Sensibilisatoren (zum Beispiel Anthracen), klebrig machende Mittel (Tackifier), thermoplastische Harze (zum Beispiel Polyvinylacetal-, Polybutyral- oder Acrylharz sowie Kombinationen dieser Verbindungen), Füllstoffe wie etwa Siliziumdioxid, Mittel zur Änderung des Fließverhaltens, Weichmacher, Schaumverhüter und Ähnliches zugesetzt werden, solange dies die Wirksamkeit der Erfindung nicht beeinträchtigt.
Trennvorrichtung
Die ultraviolett-aktivierbare Klebstoffzusammensetzung, welche die oben beschriebenen Bestandteile enthält, wird auf eine Trennvorrichtung aufgetragen und getrocknet, um eine Klebefolie zu bilden. Die so hergestellte ultraviolett-aktivierbare Klebefolie wird vorzugsweise so weit wie möglich vor dem Einwirken unnötiger ultravioletter Strahlen geschützt, bevor die Folie ultraviolett bestrahlt wird. Dementsprechend kann es sich bei der Trennvorrichtung um eine Folie handelt, die durch Formgebung aus einem Harz wie etwa aus Nylon, Polyester, Polypropylen, acrylbasiertem Harz, Polycarbonat, Vinylharz, Polyethylen oder Polyimid hergestellt wird, wobei diese als Trennvorrichtung benutzte Folie vorzugsweise mit der Fähigkeit versehen ist, aufgrund der Einarbeitung eines Ultraviolettabsorptionsmittels den Durchlassfaktor für ultraviolette Strahlung zu verringern, und wobei sie auf einer Seite oder auf beiden Seiten über eine Trennschicht aus einem Trennmittel auf Basis von Silikon oder Fluor verfügt.
Der Durchlassfaktor für ultraviolette Strahlung beträgt vorzugsweise 10% oder weniger bei einer Wellenlänge von 300 bis 400 nm. Zu den Beispielen für ein Verfahren zur Verringerung des Durchlassfaktors für ultraviolette Strahlung der Trennvorrichtung gehören ein Verfahren zum Einarbeiten eines ultraviolettabsorbierenden Bestandteils wie etwa Kohlenstoff in die Folie selbst, ein Verfahren zum Aufbringen einer Farbe, die einen ultraviolettabsorbierenden Bestandteil enthält, auf die Folienoberfläche sowie ein Verfahren zur Bildung einer Metalldünnschicht aus einem Metall wie etwa Aluminium oder Nickel auf der Folienoberfläche durch Metallisierunf oder Ähnliches. Die Klebefolie kann nicht nur aus einer Seite, sondern auf beiden Seiten mit der Trennvorrichtung versehen sein.
Verfahren zur Herstellung der ultraviolett-aktivierbaren Klebefolie
Die ultraviolett-aktivierbare Klebefolie kann erhalten werden, indem eine Beschichtungslösung hergestellt wird, welche vorstehend erwähnte ultraviolett-aktivierbare Klebstoffzusammensetzung in einem geeigneten organischen Lösemittel wie etwa Tetrahydrofuran (THF) oder Methylethylketon (MEK), wobei geeignete Beschichtungsmittel wie etwa eine Spachtelanlage oder Ähnliches benutzt werden, um sie auf eine Trennvorrichtung wie etwa eine Polymerfolie aufzubringen und die beschichtete Folie anschließend zu trocknen. Das Trocknen wird bei niedrigen Temperaturen durchgeführt, bei denen das Lösemittel verdampft. Der Klebstoff bleibt indes selbst bei Temperaturen von mehr als ungefähr 80°C stabil, ohne dass eine Härtungsreaktion abzulaufen würde. Daher kann das Trocknen, solange die Härtungsreaktion nicht gefördert wird, bei ansteigender Temperatur durchgeführt werden, und dies kann die Arbeitseffizienz verbessern. Die Dicke der hergestellten Klebefolie beträgt 5–100 μm, um vermeiden, dass beim Zusammenkleben der Schaltkreissubstrate mittels thermischer Druckverbindung Lücken zwischen der Verbindungen entstehen, und um es zu ermöglichen, die Klebefolie in der erforderlichen und zweckdienlichen Weise zu verpacken.
Wiewohl die in der oben beschriebenen Art und Weise hergestellte Klebefolie mittels der Vorrichtung zur Ultraviolettbestrahlung, die in 2 dargestellt ist, mit ultravioletten Strahlen bestrahlt wird, beträgt die ultraviolette Bestrahlungsdosis üblicherweise 100 bis 10.000 mJ/cm³, was der Dosis entspricht, die zur Aktivierung des ultraviolett-aktivierbaren kationischen Polymerisationskatalysator in der ultraviolett-aktivierbaren Klebefolie erforderlich ist.
Wie in 1 dargestellt, wird die derart aktivierte ultraviolett-aktivierbare Klebefolie mittels eines Druckverbindungskopfes auf ein erstes Schaltkreissubstrat übertragen, worauf dann ein zweites Schaltkreissubstrat auf die Klebefolie gegeben mittels eines Druckverbindungskopfes thermisch druckverbunden wird. Bei der thermischen Druckverbindung beträgt die Temperatur vorzugsweise 100–130°C, und der Verbindungsdruck wird zweckmäßiger so gewählt, dass nach dem Druckverbinden eine geeignete elektrische Verbindung herstellt ist. Der angewendete Druck liegt üblicherweise im Bereich von 1 bis 5 MPa. Üblicherweise ist eine Verbindungszeit von ungefähr 10 Sekunden ausreichend, wobei aber bei Verbindungszeiten von einer Minute oder länger für gewöhnlich keinerlei Probleme hinsichtlich der Klebeleistung auftreten.
Die vorliegende Erfindung wird im Folgenden anhand von nichteinschränkenden Beispielen ausführlicher erläutert.
Beispiele Messung der Folientemperatur
Es wurde eine Vorrichtung zur ultravioletten Bestrahlung, die mit einer Quecksilber-Xenon-Lampe (mittlere Wellenlänge: 365 nm) als ultravioletter Lichtquelle versehen war, benutzt, welche aus einem Bestrahlungskopf mit einer Bestrahlungsöffnung, die 0,75 mm breit und 150 mm lang war und mit der ultravioletten Lichtquelle mittels einer Quarzfaser verbunden war, bestand. Unter Verwendung einer Vorrichtung zur ultravioletten Bestrahlung wie der in 2 dargestellten wurde eine 50 mm dicke Polyesterfolie, die Kohlenstoff enthielt, in einem Abstand von 10 mm von Ende der Bestrahlungsöffnung in die Vorrichtung gegeben, worauf die Oberflächentemperatur dieser Folie 30 Sekunden nach dem Beginn der ultravioletten Bestrahlung gemessen wurde, und zwar sowohl für den Fall des Fehlens einer rückwärtigen, hinter die Folie angebrachten, Kühlplatte aus Edelstahl, als auch für den Falls des Fehlens einer solchen Kühlplatte. Die entsprechenden Ergebnisse sind in 3 dargestellt. Während sich im Falle des Fehlens einer rückwärtigen Kühlplatte nach 30 Sekunden eine große Temperaturerhöhung zeigte, war die erreichbare Temperatur im Falle der Ausstattung mit einer rückwärtigen Kühlplatte selbst bei einer Bestrahlungsintensität von 200 mW/cm³ nicht höher als 30°C, und die Temperaturerhöhung kommt gehemmt werden.
Messung der Gleichförmigkeit der ultravioletten Bestrahlungsintensität
Die Gleichförmigkeit der ultravioletten Strahlen, die auf die Folie einwirkten, wurde untersucht, wobei ein Ultraviolett-Dosimeter an eine Stelle gehalten wurde, die sich in 1 cm Entfernung von der Bestrahlungsöffnung der oben genannten Vorrichtung zur ultravioletten Bestrahlung befand. Gemäß den entsprechenden Ergebnissen, war die Intensität der ultravioletten Strahlen, die auf die gesamte Folie einwirkten, gleichförmig, wie in 4 dargestellt ist.
Herstellung einer ultraviolett-aktivierbaren anisotropisch leitenden Klebefolie
Nach dem Mischen von 4,1 g alizyklischem Epoxidharz (Cylacure UVR6128, Warenbezeichnung von Union Carbide Japan Ltd., Epoxidäquivalente = 200), 0,5 g alizyklischem Epoxidharz (Cylacure UVR6105, Warenbezeichnung von Union Carbide Japan Ltd., Epoxidäquivalente = 133), 1,2 g Phenol-Novolak-Epoxidharz (Epikote 154, Warenbezeichnung von Yuka Shell Epoxy Ltd., Epoxidäquivalente = 178), 0,20 g bis(Phenoxyethanol)fluoren und 4,0 g Phenoxyharz (Payfen PKHC, Warenbezeichnung von Phenoxy Associates Ltd.) mit 10 g Tetrahydrofuran wurde die Mischung gerührt, bis sie gleichförmig war. Die leitenden Teilchen (goldplattiertes Acrylharz mit einer Trägerschicht aus Nickel, mittlere Teilchengröße = 5 μm) wurde in einer Menge zugegeben, die 3% des Volumen des am Ende erhaltenen Feststoffs entsprach, und das Rühren wurde solange fortgesetzt, bis die leitenden Teilchen so gründlich verteilt waren, dass eine Dispersion hergestellt war. Getrennt davon wurden 0,060 g Xylol-cyclopentadienyl-Eisen(II)- tris(trifluormethylsulfonyl)methid, 0,016 g N,N-Diethyl-m-toluidin, 0,04 g di-tert-Butyloxalat, 0,2 g Silankupplungsmittel (A187, Warenbezeichnung von Nippon Unicar Co., Ltd., γ-Glycidoxypropyltrimethoxysilane) and 0,6 g Methylethylketon gemischt und bis zur Gleichförmigkeit gerührt, worauf diese Mischung zur der vorstehend erwähnten Dispersion gegeben und gerührt wurde, um einen ultraviolett-aktivierbaren anisotropisch leitenden Klebstoff zu erhalten. Dieser Klebstoff wurde mittels einer Spachtelanlage auf eine silikonbehandelte Polyesterfolie (Trennvorrichtung) aufgetragen und 10 Minuten lang bei 60°C getrocknet, um eine ultraviolett-aktivierbare anisotropisch leitende Klebefolie mit einer Dicke von 20 μm erhalten.
Herstellung eines Verbindungsteststreifens für Schaltkreissubstrate
Eine 2 mm breite ultraviolett-aktivierbare anisotropisch leitende Klebefolie, die in der oben genannten Art und Weise hergestellt wurde, wurde mittels einer Vorrichtung zur ultravioletten Bestrahlung, die der oben beschriebenen ähnlich war, 30 Sekunden lang mit ultraviolettem Licht einer Intensität von 100 mW/cm² oder 25 mW/cm² bestrahlt. Anschließend wurde die zuvor mit ultraviolettem Licht bestrahlte ultraviolett-aktivierbare anisotropisch leitende Klebefolie auf ein 0,7 mm dickes Glassubstrat, auf dessen Oberfläche sich eine ITO(Indium-Zinnoxid)-Dünnschicht befand, geklebt, worauf bei 30°C und 1 MPa 3 Sekunden die thermische Druckverbindung hergestellt und anschließend die Trennvorrichtung entfernt wurde (Vorverbindung). Anschließend wurde ein biegsamer gedruckter Schaltkreis mit goldplattierten Kupferbahnen, deren Leiterbreite 35 μm und deren Dicke 12 μm betrug und die sich mit einer Leiterdichte von 70 μm auf einer 25 μm dicken Polyimiddünnschicht befanden, auf die oben genannte vorverbundene ultraviolett-aktivierbare anisotropisch leitende > Klebefolie gelegt in zweckdienlicher Lage befestigt. Der Abschnitt der ultraviolett-aktivierbaren anisotropisch leitenden Klebefolie wurde dann bei 120°C und 1,0 MPa 10 Sekunden lang thermisch druckverbunden, um einen Verbindungsteststreifen für Schaltkreissubstrate zu erhalten (Verbindung).
Auswertung
Anhand der in der oben beschriebenen Art und Weise hergestellten Teststreifen wurden der Widerstandswert der Verbindung, die 90 Grad-Schälfestigkeit und die Verformung der leitenden Teilchen untersucht, und zwar sowohl unmittelbar nach der ultravioletten Bestrahlung und beim Herstellen der Verbindung nach Ablauf einer zuvor festgelegte Zeit. Die entsprechenden Ergebnisse sind in der folgenden Tabelle 1 aufgeführt. Weiterhin sind die Beurteilungskriterien, die in Tabelle 1 benutzt werden, in Tabelle 2 dargestellt. [Tabelle 1]

EX: Beispiel der vorliegenden Erfindung
CE: Vergleichsbeispiel

Die Verbindung der Schaltkreise ist zufriedenstellend, und die Widerstandswerte auf niedrigem Niveau stabil, wenn die leitenden Teilchen dergestalt verformt werde, dass sie flachgedrückt werden. Obgleich die Nutzbarkeitsdauer von 20 Minuten bei einer ultravioletten Bestrahlungsintensität von 25 mW/cm² bestätigt wurde, wurde bei einer ultravioletten Bestrahlungsintensität von 100 mW/cm² eine Abnahme der Schälfestigkeit und somit eine Nutzbarkeitsdauer von weniger als 20 Minuten festgestellt, wenn in der Vorrichtung zur ultravioletten Bestrahlung keine rückwärtige Kühlplatte benutzt wurde. Wenn hingegen eine rückwärtige Kühlplatte be nutzt wird, bleiben sowohl der Widerstandswert der Verbindung als auch die Schälfestigkeit über das breite Spektrum der ultravioletten Bestrahlungsintensitäten von 25 bis 100 mW/cm² hinweg zufriedenstellend, und es wurde eine Nutzbarkeitsdauer von mindestens 20 Minuten erzielt.
Gemäß der vorliegenden Erfindung kann eine Überhitzung der Klebefolie und der Trennvorrichtung aufgrund des Einwirkens ultravioletter Strahlen verhindert werden, und somit wird der anwendbare Intensitätsbereich der einwirkenden ultravioletten Strahlen erweitert, wobei stets eine stabile Klebefestigkeit erzielt wird und die Nutzbarkeitsdauer der Klebefolie verlängert werden kann.

Claims

Verfahren zum Kleben von zwei Substraten umfassend: Bereitstellen einer Klebefolie mit einer ersten Oberfläche und einer zweiten Oberfläche; Bestrahlen der Klebefolie mit Ultraviolettstrahlung zum Bereitstellen einer aktivierten Klebefolie mit einer ersten aktivierten Oberfläche und einer zweiten aktivierten Oberfläche; Abkühlen der aktivierten Klebefolie unmittelbar nach Bestrahlen der Folie durch eine Kühlplatte oder ein Kühlgebläse; Inkontaktbringen der ersten aktivierten Oberfläche mit einem ersten Substrat; Inkontaktbringen der zweiten aktivierten Oberfläche mit einem zweiten Substrat; und Aufbringen von Wärme und Druck auf das erste und das zweite Substrat zum Härten der aktivierten Klebefolie und Aneinanderbinden der Substrate.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Klebefolie eine ultraviolett-aktivierbare, anisotropisch leitende Klebefolie ist, die leitende Teilchen umfaßt.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei die aktivierte Klebefolie eine Nutzzeit nach der Bestrahlung der Klebefolie von mindestens 10 Minuten aufweist.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei das Aufbringen von Wärme und Druck das Erwärmen des ersten und des zweiten Substrats auf eine Verbindungstemperatur von 100 bis 130°C für eine Dauer von 60 Sekunden umfaßt.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Klebefolie ein Epoxidharz ist, umfassend ein alicyclisches Epoxidharz und ein glycidylhaltiges Epoxidharz, einen ultraviolett-aktivierbaren kationischen Polymerisationskatalysator, einen kationischen Polymerisationshemmer und leitende Teilchen.
Vorrichtung zur Verwendung im Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5 umfassend einen Ultraviolettbestrahlungskopf als Quelle für Ultraviolettstrahlung und ein Mittel zum Abkühlen der aktivierten Klebefolie unmittelbar nach Bestrahlung der Folie, wobei das Mittel zum Abkühlen ausgewählt ist aus einer Kühlplatte oder einem Kühlgebläse.
Vorrichtung nach Anspruch 6 wobei das Mittel zum Abkühlen der aktivierten Klebefolie eine Kühlplatte umfaßt, die so angeordnet ist, daß sie unmittelbar nach Bestrahlen der Klebefolie mit der Klebefolie in Kontakt kommt.
Vorrichtung nach Anspruch 6, wobei die Intensität der Ultraviolettstrahlung von dem Ultraviolettbestrahlungskopf im Wesentlichen gleichmäßig auf der ersten Oberfläche oder der zweiten Oberfläche der Klebefolie ist.