DE60125085T2 - Einzupumpendes Flüssigkeitskühlsystem mit Phasenumwandlungskühlung - Google Patents

Einzupumpendes Flüssigkeitskühlsystem mit Phasenumwandlungskühlung Download PDF

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Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft das Kühlen von elektrischen und elektronischen Komponenten und insbesondere eine Pumpe für flüssiges Kältemittel zum Umwälzen von Kältemittel zu mehreren Kühlplatten/Verdampfern, die sich in thermischem Kontakt mit den zu kühlenden elektrischen oder elektronischen Komponenten befinden.
  • Elektrische und elektronische Komponenten (z.B. Mikroprozessoren, IGBTs, Leistungshalbleiter usw.) werden meist mit luftgekühlten Kühlkörpern mit vergrößerten Oberflächen gekühlt, die direkt an der zu kühlenden Oberfläche angebracht sind. Ein Ventilator oder Gebläse bewegt Luft über die Kühlkörperrippen, so dass die von der Komponente erzeugte Wärme entfernt wird. Mit zunehmenden Leistungsdichten, zunehmender Miniaturisierung von Komponenten und der zunehmenden Schrumpfung der Gehäusegestaltung ist es manchmal nicht möglich, elektrische und elektronische Komponenten mit Wärmesenken und Fremdkühlungsluftströmen angemessen zu kühlen. Wenn dies vorkommt, müssen andere Verfahren angewendet werden, um Wärme von den Komponenten abzuziehen.
  • Ein Verfahren zum Abziehen von Wärme von Komponenten, wenn direkte Luftkühlung nicht möglich ist, verwendet ein einphasiges Fluid, das zu einer Kühlplatte gepumpt wird. Die Kühlplatte hat im typischen Fall eine an einer flachen Metallplatte angebrachte Rohrschlange. Die zu kühlende Komponente ist thermisch an der flachen Platte angebracht und ein durch das Rohr strömendes gepumptes einphasiges Fluid entfernt die von der Komponente erzeugte Wärme.
  • Es gibt viele Kühlplattenkonstruktionsarten, von denen einige anstelle von Rohrmaterial maschinell hergestellte Nuten zum Leiten des Fluids beinhalten. Alle Kühlplattenkonstruktionen funktionieren aber ähnlich, indem sie die fühlbare Erwärmung des Fluids zum Entfernen von Wärme verwenden. Das erwärmte Fluid strömt dann zu einem abgesetzt angeordneten luftgekühlten Wendel, wo Umgebungsluft das Fluid kühlt, bevor es zur Pumpe zurückkehrt und den Kreislauf erneut beginnt. Dieses Verfahren des Verwendens der fühlbaren Erwärmung eines Fluids zum Abziehen von Wärme von elektrischen und elektronischen Komponenten wird durch die Wärmekapazität des einphasigen strömenden Fluids begrenzt. Damit ein bestimmtes Fluid mehr Wärme entfernt, muss entweder seine Temperatur steigen oder es muss mehr Fluid gepumpt werden. Dies erzeugt hohe Temperaturen und/oder große Durchflussraten zum Kühlen von Hochleistungs-Mikroelektronikvorrichtungen. Hohe Temperaturen können die elektrischen oder elektronischen Vorrichtungen beschädigen, während große Durchflussraten Pumpen mit großen Motoren erfordern, die elektrischen Fremdstrom verbrauchen und die Anwendung des Kühlsystems begrenzen. Große Durchflussraten können auch die Erosion des Metalls in der Kühlplatte auf Grund der hohen Fluidgeschwindigkeiten verursachen.
  • Ein weiteres Verfahren zum Abziehen von Wärme von Komponenten, wenn Luftkühlung nicht praktisch durchführbar ist, verwendet Wärmerohre zum Übertragen von Wärme von der Quelle zu einem Ort, wo sie leichter abgeleitet werden kann. Wärmerohre sind hermetisch verschlossene Vorrichtungen, die ein kondensierbares Fluid verwenden, um Wärme von einem Ort an einen anderen Ort zu bewegen. Fluidübertragung wird durch kapillares Pumpen der flüssigen Phase mithilfe einer Dochtstruktur erreicht. Ein Ende des Wärmerohrs (der Verdampfer) ist dort angeordnet, wo die Wärme in der Komponente erzeugt wird, und das andere Ende (der Kondensator) befindet sich dort, wo die Wärme abgeleitet werden soll; oft ist das Kondensatorende mit vergrößeren Oberflächen wie Rippen als Hilfe beim Abgeben von Wärme an die Umgebungsluft in Kontakt. Dieses Verfahren zum Abziehen von Wärme ist durch die Fähigkeit der Dochtstruktur zum Transportieren von Fluid zum Verdampfer begrenzt. Bei hohen Wärmeflüssen tritt ein als „Austrocknen" („Dry Out") bekannter Zustand auf, bei dem die Dochtstruktur nicht genug Fluid zum Verdampfer leiten kann und die Temperatur der Vorrichtung steigt, was eventuell eine Beschädigung der Vorrichtung verursacht. Wärmerohre sind auch gegenüber der Ausrichtung in Bezug auf die Schwerkraft empfindlich. Das heißt, ein Verdampfer, der in einer Aufwärtsrichtung ausgerichtet ist, hat weniger Kapazität zum Abziehen von Wärme wie einer, der abwärts ausgerichtet ist, wobei der Fluidtransport zusätzlich zur Kapillarwirkung der Dochtstruktur von der Schwerkraft unterstützt wird. Schließlich können Wärmerohre Wärme nicht über lange Entfernungen zu entfernten Wärmeverteilern transportieren, was ebenfalls auf Kapillarpumpbegrenzungen beruht.
  • Noch ein weiteres Verfahren, das eingesetzt wird, wenn direkte Luftkühlung nicht praktisch ist, verwendet den gut bekannten Kältekreislauf mit Dampfverdichtung. In diesem Fall ist die Kühlplatte der Verdampfer des Kreislaufs. Ein Verdichter erhöht die Temperatur und den Druck des den Verdampfer verlassenden Dampfs so weit, dass ein luftgekühlter Kondensator verwendet werden kann, um den Dampf in seinen flüssigen Zustand kondensieren zu lassen und um ihn zum weiteren Verdampfen und Kühlen zur Kühlplatte zurückzuführen. Dieses Verfahren hat den Vorteil hoher isothermer Wärmeübertragungsraten und die Fähigkeit, Wärme über beträchtliche Entfernungen zu transportieren. Dieses Verfahren weist aber einige bedeutende Nachteile auf, die seine praktische Anwendung beim Kühlen von elektrischen und elektronischen Vorrichtungen begrenzen. Erstens ist da der Stromverbrauch des Verdichters. Bei Anwendungen mit hoher thermischer Belastung kann die vom Verdichter benötigte elektrische Energie bedeutend sein und den verfügbaren Strom für die Anwendung übersteigen. Ein weiteres Problem betrifft den Betrieb des Verdampfers (Kühlplatte) unter Umgebungstemperatur. In diesem Fall können schlecht isolierte Oberflächen unter dem Taupunkt der Umgebungsluft sein, was die Kondensation von flüssigem Wasser verursacht und die Möglichkeit für Kurzschlüsse und Gefahren für Menschen entstehen lässt. Kältekreisläufe mit Dampfverdichtung sind dafür ausgelegt, kein flüssiges Kältemittel zum Verdichter zurückzuführen, was physikalische Schäden am Verdichter verursachen und seine Lebensdauer durch Verdünnen seines Schmieröls verkürzen kann. Beim Kühlen von elektrischen und elektronischen Komponenten kann die thermische Belastung stark unterschiedlich sein, was verusacht, dass unverdampftes Kältemittel die Kühlplatte verlässt und in den Verdichter eintritt. Dies kann Schäden verursachen und die Lebensdauer des Verdichters verkürzen. Dies ist noch ein weiterer Nachteil der Dampfverdichtungskühlung von Komponenten.
  • Man kann daran erkennen, dass ein fortgesetzter Bedarf an einem verbesserten Verfahren zum Abziehen von Wärme von Komponenten besteht, wenn Luftkühlung nicht eingesetzt werden kann.
  • Dieser Bedarf wird durch das Kühlsystem mit gepumpter Flüssigkeit der vorliegenden Erfindung gedeckt, bei dem elektrische und elektronische Komponenten mit sehr geringem Fremdstromverbrauch und sehr hohen Wärmeübertragungsraten von der Komponentenoberfläche weg gekühlt werden. Diese Erfindung verringert auch den Temperaturabfall, der zum Transportieren von Wärme von der Komponente zur Umgebungswärmesenke erforderlich ist.
  • FR-A-2071964 beschreibt ein Kühlsystem, umfassend wenigstens eine Komponente, die Wärme erzeugt und gekühlt werden muss; wenigstens eine Kühlplattenverdampfervorrichtung in thermischem Kontakt mit der wenigstens einen Komponente; eine Pumpe für flüssiges Kältemittel; ein verdampfungsfähiges Kältemittel, das von der Pumpe für flüssiges Kältemittel zu der wenigstens einen Kühlplattenverdampfervorrichtung zirkuliert wird, wodurch das Kältemittel wenigstens teilweise von der Wärme verdampft wird, die von der wenigstens einen Komponente erzeugt wird, wodurch ein Dampf entsteht; einen Kondensator zum Verflüssigen des Dampfes, was eine kondensierte Flüssigkeit erzeugt; und wenigstens eine Rücklaufleitung zum Zurückführen von flüssigem Kältemittel zur Pumpe.
  • Die Erfindung sieht ein Kühlsystem nach Anspruch 1 und ein Verfahren zum Kühlen von einer oder mehreren elektronischen Komponenten nach Anspruch 5 vor.
  • Der Dampf kann von einer konventionellen Kondensatorschlange verflüssigt werden und die kondensierte Flüssigkeit wird zusammen mit aller unverdampften Flüssigkeit zur Pumpe zurückgeführt. Das System der vorliegenden Erfindung arbeitet sowohl bei der Verdampfung als auch bei der Kondensation fast isotherm.
  • Dementsprechend ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, Kühlung für elektrische und elektronische Komponenten bereitzustellen. Es ist eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung, derartiges Kühlen für Komponenten mit sehr niedrigem Fremdstromverbrauch und daher hohen Wärmeübertragungsraten von der Komponentenoberfläche weg bereitzustellen. Es ist noch eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung, den zum Transportieren von Wärme von der Komponente zur Umgebungswärmesenke erforderlichen Temperaturabfall zu reduzieren.
  • Die Erfindung sieht ferner ein Verfahren nach Anspruch 5 unten vor.
  • Die Erfindung wird nun nur beispielhaft mit Bezug auf die Begleitzeichnungen ausführlicher beschrieben, in denen:
  • 1 ein schematisches Blockdiagramm ist, das das Kühlsystem mit gepumpter Flüssigkeit gemäß der vorliegenden Erfindung illustriert;
  • 2 eine Mehrzahl von Kühlplattenverdampfervorrichtungen illustriert, die jeweils in thermischem Kontakt mit einer zu kühlenden Komponente stehen.
  • In 1, auf die jetzt Bezug genommen wird, wird ein Kühlsystem 10 illustriert, das ein Kältemittel als das Betriebsfluid umwälzt. Das Kältemittel kann jedes beliebige geeignete verdampfbare Kältemittel, wie R-134a, sein. Der Kühlzyklus kann an Flüssigkeitspumpe 12 beginnen, die als eine hermetisch dichte Flüssigkeitspumpe abgebildet ist. Pumpe 12 pumpt das Kältemittel in seiner flüssigen Phase zu einem Flüssigkeitsverteiler 14, wo es auf eine Mehrzahl von Abzweigungen oder Leitungen 16 verteilt wird. Zusätzliche Flüssigkeitsvereiler 14a, 14b und 14n sind abgebildet, um anzudeuten, wo weitere Abzweigungen (oder Leitungen) angebracht werden könnten. Die tatsächliche Abzweigungszahl hängt von der Zahl der vom System zu kühlenden Komponenten ab. Vom Verteiler 14 führt jede Abzweigung oder Leitung 16 flüssiges Kältemittel einer Kühlplatte 18 zu.
  • Wie in 2 illustriert wird, steht jede Kühlplatte 18 in thermischem Kontakt mit (einer) zu kühlenden elektrischen oder elektronischen Komponente(n), was verursacht, dass das flüssige Kältemittel bei Systemdruck verdampft. An Kühlplatte 18 kann kein flüssiges Kältemittel, ein Teil davon oder sämtliches flüssiges Kältemittel verdampfen, je nachdem, wieviel Wärme von der Komponente 20 erzeugt wird. In den meisten Fällen wird ein Teil des Kältemittels verdampft und ein zweiphasiges Gemisch aus flüssigem und dampfförmigem Kältemittel verlässt jede Kühlplatte 18, wie von Pfeil 22 gezeigt wird.
  • In einer bevorzugten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung lässt an diesem Punkt im Betrieb des Systems jede Kühlplatte 18 ihr Gemisch aus zweiphasigem Kältemittel in den Dampf-/Flüssigkeitsabscheider 24 ab, wie in 1 gezeigt. Für die meisten Anwendungen ist der Dampf-/Flüssigkeitsabscheider 24 ein vertikales Rohr mit einem Durchmesser, der groß genug ist, um zu ermöglichen, dass das schwerere flüssige Kältemittel durch Schwerkraft zum Boden des Rohres fällt, während der leichtere Dampf zum oberen Ende des Rohres steigt. Auf diese Weise wird unverdampftes Kältemittel vom Dampf getrennt und jede Phase kann im System separat behandelt werden.
  • Der Dampf-/Flüssigkeitsabscheider 24 ist an einer Dampfleitung 26 angebracht, die zum Kondensator 28 führt, der aus einer Kondensatorschlange 30 und einem Lüfter 32 besteht. Zusätzliche Dampf-/Flüssigkeitsabscheider 24a, 24b und 24n können mittels Dampfverteilern angeschlossen werden, so dass die Kühlkapazität des Systems gesteigert wird. Die an Dampfleitung 26 angebrachte Kondensatorschlange 30 verflüssigt die Dampfphase wieder in eine Flüssigkeit und zieht die von den elektronischen Komponenten 20 erzeugte Wärme ab. In 1 ist ein umgebungsluftgekühlter Kondensator 28 abgebildet, der Ventilator 32 verwendet, obwohl die fachkundige Person verstehen wird, dass jede beliebige geeignete Form von Wärmeabfuhr verwendet werden kann, ohne vom Umfang der Erfindung abzuweichen, wie z.B. ein luftgekühlter Kondensator, ein wasser- oder flüssigkeitsgekühlter Kondensator oder ein Verdunstungskondensator.
  • Der Kondensator 28 arbeitet bei einem Druck, der einer Temperatur entspricht, die etwas höher als die Temperatur der Umgebungsluft ist. Auf diese Weise kann sich keine Kondensation bilden, da keine Systemtemperatur unter der Umgebungstaupunkttemperatur liegen wird. Der Kondensatorbetriebspunkt setzt den Druck des gesamten Systems mittels der Temperatur des eintretenden Kühlmittels und seiner Fähigkeit zum Abziehen von Wärme aus dem Kondensator fest, wodurch die Kondensationstemperatur und der Kondensationsdruck fixiert werden. Außerdem stellt der Kondensator 28, da verdampftes Kältemittel in die flüssige Phase kondensiert wird, einen Strom von verdampftem Kältemittel aus dem Dampf-/Flüssigkeitsabscheider 24 in den Kondensator 28 her, ohne dass ein Verdichter benötigt wird, um den Dampf vom Kühlplattenverdampfer 18 zum Kondensator 28 zu bewegen. Das flüssige Kältemittel verlässt den Kondensator 28, wie von Pfeil 34 gezeigt, und bewegt sich durch Schwerkraft in einen Flüssigkeitssammler 36, der eine flüssige Kältemittelmenge fasst.
  • In einer Ausgestaltung der Erfindung ist eine zweite und fakultative Flüssigkeitsrücklaufleitung 38 vom Dampf-/Flüssigkeitsabscheider 24 mit dem Flüssigkeitssammler 36 verbunden. Alternativ kann sämtliche Flüssigkeit über Leitung 26 zur Pumpe 12 zurückgeführt werden, wobei sie zum Umwandeln von Dampf wieder in Flüssigkeit durch den Kondensator 28 geführt wird. Wenn die Flüssigkeitsrücklaufleitung 38 hinzugefügt ist, gibt es zwei Quellen von flüssigem Kältemittel. Eine Quelle von flüssigem Kältemittel bildet der Kondensator und die andere der Abscheider. Leitung 26 oder Leitung 38 oder beide können zum Transportieren von unverdampftem flüssigem Kältemittel vom Abscheider 24 zum Flüssigkeitssammler 36 verwendet werden, von wo es erneut im Zyklus verwendet werden kann. Der Flüssigkeitssammler kann daher Flüssigkeit vom Kondensator oder vom Abscheider aufnehmen. Die Menge des flüssigen Kältemittels, das im Flüssigkeitssammler 36 aufgenommen wird, ergibt einen Flüssigkeitsdruck über dem Einlass der Pumpe 12, so dass die Pumpe zuverlässig funktioniert. Der Flüssigkeitssammler 36 verarbeitet auch Änderungen der Menge von flüssigem Kältemittel im System 10, indem er einen Behälter zum Speichern von Kältemittel bereitstellt. Der Auslass des Flüssigkeitssammlers ist mit dem Einlass der Pumpe 12 für flüssiges Kältemittel verbunden. An der Pumpe 12 wird der Druck des Kältemittels ausreichend gesteigert, um die Reibungsverluste im System zu überwinden, und beginnt der Kühlzyklus wieder. Die Pumpe 12 ist so ausgewählt, dass ihr Druckanstieg gleich dem Reibungsverlust im System bei der Entwurfsliefermenge oder größer als dieser ist.
  • Anders als das Einphasensystem mit gepumpter Flüssigkeit arbeitet die vorliegende Erfindung isotherm, da sie den Phasenwechsel zum Abziehen von Wärme benutzt anstelle der fühlbaren Wärmekapazität eines flüssigen Kühlmittels. Dies ermöglicht kühlere Temperaturen am Verdampfer und kühlere Komponenten als ein Einphasenflüssigkeitssystem. Niedrige Flüssigkeitsdurchflussraten werden durch die Verdampfung des Arbeitsfluids zum Abziehen von Wärme erzielt, was die Fluidgeschwindigkeiten niedrig und die Förderleistung sehr niedrig hält für die abgezogene Wärme. Elektrischer Fremdstrom wird gegenüber dem System mit gepumpter einphasiger Flüssigkeit und auch gegenüber dem Kühlsystem mit Dampfverdichtung reduziert.
  • Ein Vorteil gegenüber dem Wärmerohrsystem wird mit dem System 10 der vorliegenden Erfindung erzielt, weil der Flüssigkeitsdurchfluss nicht von Kapillarwirkung abhängt wie in einem Wärmerohr und durch Einstellen der Liefermenge der Flüssigkeitspumpe unabhängig eingestellt werden kann. Austrocknen kann somit vermieden werden. Das Kühlplatten/Verdampfersystem der vorliegenden Erfindung ist in Bezug auf Schwerkraft ausrichtungsunempfindlich. Anders als Wärmerohrsysteme wird die Wärmekapazität des Verdampfers 18 der vorliegenden Erfindung in gewissen Ausrichtungen nicht vermindert.
  • Ein weiterer Vorteil der vorliegenden Erfindung gegenüber Systemen auf Wärmerohr- und Dampfverdichtungsbasis ist die Fähigkeit, den Verdampfer und den Kondensator über große Entfernungen zu trennen. Dies erlaubt größere Flexibilität beim Einbau von Systemen in Gehäusen und bei Konstruktionsanordnungen. Gemäß der vorliegenden Erfindung werden Flüssigkeit und Dampf unabhängig voneinander transportiert, was die Optimierung von Fluid- und Dampfleitungsgrößen zulässt. Die vorliegende Erfindung bewältigt leicht Schwankungen der thermischen Belastung der zu kühlenden Komponenten 20. Da unverdampftes flüssiges Kältemittel zur Pumpe zurückgeführt wird, können mehrere Kühlplatten mit verschiedenen Belastungen leicht versorgt werden ohne die Gefahr, dass ein Verdichter beschädigt wird. Da die derzeitige Erfindung an keinem Punkt im System 10 bei Temperaturen unter der Umgebungstaupunkttemperatur arbeitet, besteht keine Möglichkeit, dass Wasserdampfkondensation verursacht und flüssiges Wasser gebildet wird.
  • Anhand der ausführlichen Beschreibung der Erfindung und in Bezug auf die bevorzugte Ausgestaltung davon wird man erkennen, dass andere Modifikationen und Änderungen möglich sind, ohne vom Umfang der in den angehängten Ansprüchen definierten Erfindung abzuweichen.

Claims (10)

  1. Kühlsystem, das Folgendes umfasst: wenigstens eine Komponente (20), die Wärme erzeugt und gekühlt werden muss; wenigstens eine in thermischem Kontakt mit der wenigstens einen Komponente (20) befindliche Kühlplattenverdampfervorrichtung (18); eine Pumpe für flüssiges Kältemittel (12); ein verdampfbares Kältemittel, das von der Pumpe für flüssiges Kältemittel zu der wenigstens einen Kühlplattenverdampfervorrichtung (18) zirkuliert wird, wodurch das Kältemittel durch die von der wenigstens einen Komponente (20) erzeugte Wärme wenigstens teilweise verdampft wird, wodurch Dampf entsteht; einen Kondensator (28) zum Kondensieren des Dampfes, was eine kondensierte Flüssigkeit erzeugt; und wenigstens eine Rücklaufleitung (26; 38) zum Zurückführen von flüssigem Kältemittel zur Pumpe (12), dadurch gekennzeichnet, dass das System ausgeführt ist, um den Kondensator (28) so zu steuern, dass er bei einem Druck des Kältemittels betrieben wird, der einer Temperatur des Systems entspricht, die höher als die Taupunkttemperatur der Umgebungsluft ist, und dass der Kreislauf für das Kältemittel ein geschlossenes System ist.
  2. Kühlsystem nach Anspruch 1, das ferner eine Abscheidereinrichtung (24) zum Trennen des unverdampften flüssigen Kältemittels vom Dampf umfasst.
  3. Kühlsystem nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, bei dem die wenigstens eine Rücklaufleitung eine Rücklaufleitung für unverdampftes flüssiges Kältemittel (38) und eine Flüssigkeitsrücklaufleitung vom Kondensator (26) umfasst.
  4. Kühlsystem nach einem der Ansprüche 1, 2 oder 3, die ferner wenigstens einen Flüssigkeitsverteiler (14) zum Aufnehmen des Kältemittels aus der Pumpe für flüssiges Kältemittel (12) umfasst.
  5. Verfahren zum Kühlen von einer oder mehreren elektrischen oder elektronischen Komponenten (20), die Wärme erzeugen und gekühlt werden müssen, wobei das Verfahren die folgenden Schritte umfasst: Anordnen von wenigstens einer Kühlplattenverdampfervorrichtung (18) in thermischen Kontakt mit der einen oder den mehreren Komponenten (20); Bereitstellen einer Pumpe für flüssiges Kältemittel (12); Bereitstellen eines Kältemittels; Benutzen der Pumpe für flüssiges Kältemittel (12) zum Zirkulieren von Kältemittel zu der wenigstens einen Kühlplattenverdampfervorrichtung (18), wodurch das Kältemittel durch die von der einen oder den mehreren elektrischen oder elektronischen Komponenten (20) erzeugte Wärme wenigstens teilweise verdampft wird, wodurch Dampf entsteht, Kondensieren des Dampfes zum Erzeugen einer kondensierten Flüssigkeit; und Bereitstellen wenigstens einer Rücklaufleitung (26; 38) zum Zurückführen von flüssigem Kältemittel zur Pumpe, dadurch gekennzeichnet, dass der Schritt des Kondensierens des Dampfes von einem Kondensator durchgeführt wird, der bei einem Druck des Kältemittels betrieben wird, der einer Temperatur des Systems entspricht, die höher als die Taupunkttemperatur der Umgebungsluft ist, und dass der Kreislauf für das Kältemittel ein geschlossenes System ist.
  6. Verfahren nach Anspruch 5, das ferner den Schritt des Bereitstellens einer Abscheidereinrichtung (24) zum Trennen des unverdampften flüssigen Kältemittels vom Dampf umfasst.
  7. Verfahren nach Anspruch 5 oder 6, bei dem der Schritt des Bereitstellens wenigstens einer Rücklaufleitung (26; 38) die folgenden Schritte umfasst: Bereitstellen einer Rücklaufleitung für urverdampfte Flüssigkeit (38); und Bereitstellen einer Flüssigkeitsrücklaufleitung (26) vom Kondensator.
  8. Verfahren nach einem der Ansprüche 5, 6 oder 7, das ferner die folgenden Schritte umfasst: Bereitstellen eines Flüssigkeitssammlers (36) zum Aufnehmen des flüssigen Kältemittels; und Zurückführen des flüssigen Kältemittels zur Pumpe für flüssiges Kältemittel (12).
  9. Verfahren nach Anspruch 8, bei dem der Flüssigkeitssammler (36) urverdampfte Flüssigkeit aus der Rücklaufleitung für unverdampftes flüssiges Kältemittel (38) aufnimmt und kondensierte Flüssigkeit aus der Kondensatorflüssigkeitsrücklaufleitung (26) aufnimmt.
  10. Verfahren nach einem der Ansprüche 5 bis 9, das ferner den Schritt des Bereitstellens von wenigstens einem Flüssigkeitsverteiler (14) zum Aufnehmen des Kältemittels aus der Pumpe für flüssiges Kältemittel (12) umfasst.
DE60125085T 2000-04-04 2001-03-30 Einzupumpendes Flüssigkeitskühlsystem mit Phasenumwandlungskühlung Expired - Lifetime DE60125085T2 (de)

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