RU2498451C1 - Устройство для интенсивного охлаждения силовых полупроводниковых приборов - Google Patents

Устройство для интенсивного охлаждения силовых полупроводниковых приборов Download PDF

Info

Publication number
RU2498451C1
RU2498451C1 RU2012125577/28A RU2012125577A RU2498451C1 RU 2498451 C1 RU2498451 C1 RU 2498451C1 RU 2012125577/28 A RU2012125577/28 A RU 2012125577/28A RU 2012125577 A RU2012125577 A RU 2012125577A RU 2498451 C1 RU2498451 C1 RU 2498451C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
perfluorotriethylamine
antifreeze
evaporator
power semiconductor
volume
Prior art date
Application number
RU2012125577/28A
Other languages
English (en)
Inventor
Константин Николаевич Нищев
Валерий Михайлович Каликанов
Юрий Андреевич Фомин
Вячеслав Александрович Юдин
Степан Александрович Панфилов
Original Assignee
Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Мордовский государственный университет им. Н.П. Огарева"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Мордовский государственный университет им. Н.П. Огарева" filed Critical Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Мордовский государственный университет им. Н.П. Огарева"
Priority to RU2012125577/28A priority Critical patent/RU2498451C1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2498451C1 publication Critical patent/RU2498451C1/ru

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

Изобретение относится к электротехнике, а именно к полупроводниковой преобразовательной технике, и может быть использовано в статических преобразователях электрической энергии, в агрегатах на основе силовых полупроводниковых приборов. Сущность изобретения: в устройстве для интенсивного охлаждения силовых полупроводниковых приборов, включающем конденсатор, выполненный из отрезка прессованного профиля с внешним оребрением и внутренним каналом конденсации, соединенный с испарителем, заполненным полностью жидким промежуточным теплоносителем, испаритель пароконденсаторопроводом жестко соединен с конденсатором, который частично заполнен антифризом 65, в испарителе расположен интенсификатор кипения, выполненный в виде вертикальных ребер, которые выполнены из высокотеплопроводного металломатричного композиционного материала AlSiC. Размеры интенсификатора кипения в виде вертикальных ребер определены диаметром основания силового полупроводникового прибора. В качестве жидкого промежуточного теплоносителя используется перфтортриэтиламин. Изобретение позволяет повысить эффективность охлаждающего устройства, улучшить технологичность его изготовления, снизить материалоемкость, дифференцировать конструкцию устройства в зависимости от уровней мощностей тепловых потерь охлаждаемых силовых полупроводниковых приборов (СПИ). 6 з.п. ф-лы, 1 ил.

Description

Изобретение относится к электротехнике, а именно, к полупроводниковой преобразовательной технике и может быть использовано в статических преобразователях электрической энергии, в агрегатах на основе силовых полупроводниковых приборов.
Известно охлаждающее устройство для силовых полупроводниковых приборов (СПП) на основе цельнометаллических алюминиевых прессованных профилей (Охладители воздушных систем охлаждения для полупроводниковых приборов. - М. Информэлектро, 1996, с.31).
Однако такие конструкции обладают низкой эффективность теплоотвода и большей материалоемкостью.
Наиболее близким техническим решением к заявленному является устройство для охлаждения силовых полупроводниковых приборов таблеточного типа на основе двухфазного термосифона (ДТС), состоящего из отрезка прессованного профиля из алюминиевого сплава с внешним оребрением и внутренними каналами, являющегося конденсатором, и испарителя из алюминиевого сплава, жестко соединенного с конденсатором. Испаритель частично заполнен жидким промежуточным теплоносителем (Исакеев А.И. и др. Эффективные способы охлаждения силовых полупроводниковых приборов. Л., Энергоиздат, 1982, с.105-111).
Недостатком данной конструкции является низкая технологичность изготовления из-за большого количества сварных соединений между конденсатором и испарителем, высокая материалоемкость.
Технический результат заключается в повышении эффективности охлаждающего устройства, улучшении технологичности его изготовления, снижении материалоемкости.
Сущность изобретения достигается тем, что в устройстве, включающем конденсатор, выполненный из отрезка прессованного профиля с внешним оребрением и внутренним каналом конденсации, соединенный с испарителем, заполненным полностью жидким промежуточным теплоносителем. Испаритель пароконденсаторопроводом жестко соединен с конденсатором, который частично заполнен антифризом 65. В испарителе расположен интенсификатор кипения, выполненный в виде вертикальных ребер. Вертикальные ребра интенсификатора кипения выполнены из высокотеплопроводного металломатричного композиционного материала AlSiC. Размеры интенсификатора кипения в виде вертикальных ребер определены диаметром основания силового полупроводникового прибора:
Dосн.спп=nb+(n+1)a=h+2,
где Dосн.спп - диаметр основания силового полупроводникового прибора
n - количество вертикальных ребер интенсификатора кипения, шт.,
a, b, h - геометрические размеры ребер и межреберных пространств, мм.
В качестве жидкого промежуточного теплоносителя используют перфтортриэтиламин. Объем перфтортриэтиламина, которым заполнено внутреннее пространство испарителя, равно:
Vпт=(h+2a)[nb+(n+1)a]2c-h2cn,
где Vпт - объем перфтортриэтиламина, мм3;
n - количество вертикальных ребер, шт.;
h, a, b, c - геометрические размеры ребер и межреберных пространств, мм.
Объем антифриза 65, которым частично заполнено внутреннее пространство конденсатора, равно:
Figure 00000001
,
где Vаф - объем антифриза, мм3;
Vпт - объем перфтортриэтиламина, мм3;
aконд. - коэффициент теплоотдачи при конденсации паров промежуточного теплоносителя, Вт/м2 °C;
r - теплота фазового перехода, Дж/кг;
Sвн.оребр. - площадь поверхности внешнего оребрения, мм2.
Соотношение плотностей перфтортриэтиламина и антифриза 65 равно:
ρпт=1,8ρаф,
где ρпт - плотность перфтортриэтиламина, кг/м3;
ρаф - плотность антифриза 65, кг/м3.
А соотношение температур насыщения перфтортриэтиламина и антифриза 65 равно:
Ts пт=0,6Ts аф,
где Ts пт - температура насыщения перфтортриэтиламина, °C;
Ts аф - температура насыщения антифриза 65, °C.
Устройство для интенсивного охлаждения силовых полупроводниковых приборов (фиг.1) включает испаритель 1, конденсатор 2, имеющий внешнее оребрение 3 и внутренний канал конденсации 4. Испаритель 1 соединен с конденсатором 2 жестко парокондесаторопроводом 5. Внутри испарителя 1 расположен интенсификатор кипения виде вертикальных ребер 6, выполненных из высокотеплопроводного металломатричного композиционного материала AlSiC. Испаритель 1 наполнен жидким промежуточным теплоносителем, например перфтортриэтиламином 7. Внутренний канал конденсации 4 конденсатора 2 частично заполнен антифризом 65 8. Снаружи к испарителю прижаты один или два силовых полупроводниковых прибора СПИ 9. Размеры интенсификатора кипения в виде вертикальных ребер 6 определены диаметром основания силового полупроводникового прибора СПП 9:
Dосн.спп=nb+(n+1)a=h+2,
где Dосн.спп - диаметр основания силового полупроводникового прибора,
n - количество вертикальных ребер интенсификатора кипения, шт.,
a, b, h - геометрические размеры ребер и межреберных пространств, мм.
Внутреннее пространство испарителя 1 заполнено промежуточным теплоносителем, например перфтортриэтиламином 7, объем которого определяется следующим образом:
Vпт=(h+2a)[nb+(n+1)a]2c-h2cn,
где Vпт - объем перфтортриэтиламина, мм3;
n - количество вертикальных ребер, шт;
h, a, b, c, - геометрические размеры ребер и межреберных пространств, мм.
Объем антифриза 65 8, которым частично заполнено внутреннее пространство внутреннего канала конденсации 4 конденсатора 2 равно:
Figure 00000002
,
где Vаф - объем антифриза, мм3;
Vпт - объем перфтортриэтиламина, мм3;
aконд. - коэффициент теплоотдачи при конденсации паров промежуточного теплоносителя, Вт/м2 °C;
r - теплота фазового перехода, Дж/ кг;
Sвн.оребр. - площадь поверхности внешнего оребрения, мм2.
Соотношение плотностей перфтортриэтиламина 7 и антифриза 65 8 равно:
ρпт=1,8ρаф,
где ρпт - плотность перфтортриэтиламина, кг/м3;
ρаф - плотность антифриза 65, кг/м3.
Соотношение температур насыщения перфтортриэтиламина и антифриза 65 равно:
Ts пт=0,6Ts аф,
где Тs пт - температура насыщения перфтортриэтиламин, °C;
Ts аф - температура насыщения антифриза 65, °C.
Устройство работает следующим образом. При работе силового полупроводникового прибора СПП 9, одного или двух, мощность тепловых потерь передается испарителю 1, далее интенсификатору кипения в виде вертикальных ребер 6. Перфтортриэтиламин 7 закипает на поверхностях интенсификатора кипения в виде вертикальных ребер 6. Пары перфтортриэтиламина 7 через пароконденсаторопровод 5, заполненного антифризом 65 8 попадают в конденсатор 2, внутренний канал конденсации 4 которого частично заполнен антифризом 65 8. Так как соотношение плотностей и температур насыщения перфтортриэтиламина 7 и антифриза 65 8 равно:
Figure 00000003
,
Figure 00000004
,
где ρпт - плотность перфтортриэтиламина, кг/м3;
ρаф - плотность антифриза 65, кг/м3;
Ts пт - температура насыщения перфтортриэтиламин, °C;
Ts аф - температура насыщения антифриза 65, °C,
то первое соотношение (1) показывает, что более тяжелый перфтортриэтиламин 7 полностью заполняет внутренний объем испарителя 1, а более легкий антифриз 65 8 располагается выше испарителя 1 и занимает частично внутренний канал конденсации 4 конденсатора 2. Второе соотношение (2) показывает, что более легкокипящий перфтортриэтиламин 7 может автоконденсироваться в объеме антифриза 65 8. В данной конструкции конденсация паров перфтортриэтиламина 7 происходит не только или нисколько на твердой внутренней поверхности конденсатора 2, а в значительной степени в объеме антифриза 65 8, которым частично заполнен конденсатор 2, то есть происходит наряду с конденсацией паров на твердой внутренней поверхности конденсатора 2 автоконденсация паров перфтортриэтиламина 7 в объеме антифриза 65 8, что значительно повышает эффективность процесса конденсации паров перфтортриэтиламина 7. Жидкий конденсат интенсивно стекает в объем перфтортриэтиламина 7, находящегося внутри испарителя 1, турбулизирует префтортриэтиламин 7, тем самым частично увеличивает эффективность теплообмена при кипении, что улучшает технологичность изготовления устройства и его металлоемкость, что в конечном итоге увеличивает эффективность работы устройства для интенсивного охлаждения силовых полупроводниковых приборов.
В ОАО «Электровыпрямитель» были проведены тепловые испытания макетов предлагаемого устройства, результаты которых превосходят на 40-50% результаты прототипа.

Claims (7)

1. Устройство для интенсивного охлаждения силовых полупроводниковых приборов, включающее конденсатор, выполненный из отрезка прессованного профиля с внешним оребрением и внутренним каналом конденсации, соединенный с испарителем, заполненным жидким промежуточным теплоносителем, отличающееся тем, что испаритель, заполненный полностью жидким промежуточным теплоносителем, пароконденсаторопроводом жестко соединен с конденсатором, частично заполненным антифризом 65, при этом в испарителе расположен интенсификатор кипения, выполненный в виде вертикальных ребер.
2. Устройство по п.1, отличающееся тем, что вертикальные ребра интенсификатора кипения выполнены из высокотеплопроводного металломатричного композиционного материала AlSiC.
3. Устройство по п.1, отличающееся тем, что размеры интенсификатора кипения в виде вертикальных ребер определены диаметром основания силового полупроводникового прибора:
Dосн.спп=nb+(n+1)a=h+2,
где Dосн.спп - диаметр основания силового полупроводникового прибора, мм;
n - количество вертикальных ребер интенсификатора кипения, шт;
a, b, h, - геометрические размеры ребер и межреберных пространств, мм.
4. Устройство по п.1, отличающееся тем, что в качестве жидкого промежуточного теплоносителя использован перфтортриэтиламин.
5. Устройство по п.1, отличающееся тем, что объем перфтортриэтиламина, которым заполнено внутреннее пространство испарителя, равно:
Vпт=(h+2a)[nb+(n+1)a]2c-h2cn,
где Vпт - объем перфтортриэтиламина, мм3;
n - количество вертикальных ребер, шт;
h, a, b, c, - геометрические размеры ребер и межреберных пространств, мм.
6. Устройство по п.1, отличающееся тем, что объем антифриза 65, которым частично заполнено внутреннее пространство конденсатора, равно:
Vаф=Vптaконд.0,24r0,14Sвн.оребр.0,63,
где Vаф - объем антифриза, мм3;
Vпт - объем перфтортриэтиламина, мм3;
аконд - коэффициент теплоотдачи при конденсации паров перфтортриэтиламина, Вт/м2 °С;
r - теплота фазового перехода, Дж/кг;
Sвн.opeбp. - площадь поверхности внешнего оребрения, мм2.
7. Устройство по п.1, отличающееся тем, что соотношение плотностей и температур насыщения перфтортриэтиламина и антифриза 65 равно:
ρпт=1,8ρаф,
Ts пт=0,6Ts аф,
где ρпт - плотность перфтортриэтиламина, кг/м3;
ρаф - плотность антифриза 65, кг/м3;
Ts пт - температура насыщения перфтортриэтиламина, °С;
Ts аф - температура насыщения антифриза 65, °C.
RU2012125577/28A 2012-06-19 2012-06-19 Устройство для интенсивного охлаждения силовых полупроводниковых приборов RU2498451C1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2012125577/28A RU2498451C1 (ru) 2012-06-19 2012-06-19 Устройство для интенсивного охлаждения силовых полупроводниковых приборов

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2012125577/28A RU2498451C1 (ru) 2012-06-19 2012-06-19 Устройство для интенсивного охлаждения силовых полупроводниковых приборов

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2498451C1 true RU2498451C1 (ru) 2013-11-10

Family

ID=49683348

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2012125577/28A RU2498451C1 (ru) 2012-06-19 2012-06-19 Устройство для интенсивного охлаждения силовых полупроводниковых приборов

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2498451C1 (ru)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU1261029A1 (ru) * 1984-04-02 1986-09-30 Ордена Трудового Красного Знамени Институт Тепло- И Массообмена Им.А.В.Лыкова Устройство дл охлаждени силовых полупроводниковых приборов
SU1534558A1 (ru) * 1988-03-29 1990-01-07 Мордовский государственный университет им.Н.П.Огарева Силовой полупроводниковый блок с испарительным охлаждением
RU2156012C2 (ru) * 1998-09-16 2000-09-10 Мордовский государственный университет имени Н.П. Огарева Устройство для охлаждения силовых полупроводниковых приборов
US6223810B1 (en) * 1998-03-31 2001-05-01 International Business Machines Extended air cooling with heat loop for dense or compact configurations of electronic components
EP1143778A1 (en) * 2000-04-04 2001-10-10 Thermal Form & Function LLC Pumped liquid cooling system using a phase change refrigerant
US6526768B2 (en) * 2001-07-24 2003-03-04 Kryotech, Inc. Apparatus and method for controlling the temperature of an integrated circuit device
RU2201014C2 (ru) * 2000-01-12 2003-03-20 Мордовский государственный университет им. Н.П.Огарева Устройство для охлаждения силовых полупроводниковых приборов
DE10333877A1 (de) * 2003-07-25 2005-02-24 Sdk-Technik Gmbh Kühlvorrichtung, insbesondere zur Kühlung von Bauelementen der Leistungselektronik mittels eines Wärmeübertragungskreislaufes

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU1261029A1 (ru) * 1984-04-02 1986-09-30 Ордена Трудового Красного Знамени Институт Тепло- И Массообмена Им.А.В.Лыкова Устройство дл охлаждени силовых полупроводниковых приборов
SU1534558A1 (ru) * 1988-03-29 1990-01-07 Мордовский государственный университет им.Н.П.Огарева Силовой полупроводниковый блок с испарительным охлаждением
US6223810B1 (en) * 1998-03-31 2001-05-01 International Business Machines Extended air cooling with heat loop for dense or compact configurations of electronic components
RU2156012C2 (ru) * 1998-09-16 2000-09-10 Мордовский государственный университет имени Н.П. Огарева Устройство для охлаждения силовых полупроводниковых приборов
RU2201014C2 (ru) * 2000-01-12 2003-03-20 Мордовский государственный университет им. Н.П.Огарева Устройство для охлаждения силовых полупроводниковых приборов
EP1143778A1 (en) * 2000-04-04 2001-10-10 Thermal Form & Function LLC Pumped liquid cooling system using a phase change refrigerant
US6526768B2 (en) * 2001-07-24 2003-03-04 Kryotech, Inc. Apparatus and method for controlling the temperature of an integrated circuit device
DE10333877A1 (de) * 2003-07-25 2005-02-24 Sdk-Technik Gmbh Kühlvorrichtung, insbesondere zur Kühlung von Bauelementen der Leistungselektronik mittels eines Wärmeübertragungskreislaufes

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101590000B1 (ko) 전지셀 어셈블리 및 상기 전지셀 어셈블리의 냉각핀을 제조하는 방법
US8904808B2 (en) Heat pipes and thermoelectric cooling devices
Mochizuki et al. A review of heat pipe application including new opportunities
US20130213612A1 (en) Heat pipe heat dissipation structure
CN109631636A (zh) 一种薄型热管、薄型热管的制作方法及电子设备
Deng et al. Hybrid liquid metal–water cooling system for heat dissipation of high power density microdevices
US9506699B2 (en) Heat pipe structure
BR102012015581A2 (pt) Dispositivo de resfriamento, módulo de energia e método
US20190373761A1 (en) Heatsink and method of manufacturing a heatsink
JP2013508669A (ja) 絶縁されたヒートパイプを利用することによって中電圧装置を冷却するための冷却装置
WO2012013605A2 (en) Cooling device and led lighting device comprising the same
RU2498451C1 (ru) Устройство для интенсивного охлаждения силовых полупроводниковых приборов
US10982906B2 (en) Heat pipe with non-condensable gas
US20130213609A1 (en) Heat pipe structure
Deng et al. Heat spreader based on room-temperature liquid metal
JP6002623B2 (ja) 熱電変換モジュール
Sakanova et al. Heatsink design for high power density converter in aircraft applications: parameter sensitivity analysis
Cheng et al. Comments on “Second law thermodynamic study of heat exchangers: A review”(Renewable and Sustainable Energy Reviews 2014; 40: 348–374)
RU2548052C1 (ru) Устройство для охлаждения силовых полупроводниковых приборов
RU2201014C2 (ru) Устройство для охлаждения силовых полупроводниковых приборов
CN105783562A (zh) 一种散热器
CN107818951B (zh) 带热管理高压脉冲晶闸管开关器件
RU53072U1 (ru) Устройство для охлаждения и термостатирования полупроводниковых приборов
US20150122460A1 (en) Heat pipe structure
RU96446U1 (ru) Термосифон для охлаждения силовых полупроводниковых приборов

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20150620