SU1534558A1 - Силовой полупроводниковый блок с испарительным охлаждением - Google Patents

Силовой полупроводниковый блок с испарительным охлаждением Download PDF

Info

Publication number
SU1534558A1
SU1534558A1 SU884443193A SU4443193A SU1534558A1 SU 1534558 A1 SU1534558 A1 SU 1534558A1 SU 884443193 A SU884443193 A SU 884443193A SU 4443193 A SU4443193 A SU 4443193A SU 1534558 A1 SU1534558 A1 SU 1534558A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
autonomous
heat sinks
semiconductor devices
common
tanks
Prior art date
Application number
SU884443193A
Other languages
English (en)
Inventor
Валерий Михайлович Каликанов
Евгений Алексеевич Лекарев
Юрий Андреевич Фомин
Original Assignee
Мордовский государственный университет им.Н.П.Огарева
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Мордовский государственный университет им.Н.П.Огарева filed Critical Мордовский государственный университет им.Н.П.Огарева
Priority to SU884443193A priority Critical patent/SU1534558A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU1534558A1 publication Critical patent/SU1534558A1/ru

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

Изобретение относитс  к электронике, а именно к полупроводниковой технике, и может быть использовано в статических преобразовател х электрической энергии. С целью повышени  эффективности охлаждени  силовых полупроводниковых приборов таблеточного типа и ремонтопригодности силового блока с испарительным охлаждением он состоит из общей герметичной емкости 1, заполненной промежуточным теплоносителем 2, например фреоном-113, внутри которой размещены в шахматном пор дке оребренные тепловоды 3. Вверху расположен воздушный конденсатор 4, соединенный с общей герметичной емкостью паропроводом 5 и конденсатопроводом. Полупроводниковые приборы 7 сжаты между теплоотводами 3, наход щимис  внутри герметичной емкости, и теплоотводами 8, наход щимис  в автономных емкост х 9, число которых равно числу полупроводниковых приборов. Усилие сжати  обеспечиваетс  прижимными устройствами, состо щими из двух болтов 10, пружинистой траверсы 11 и опорной шайбы 12. Автономные емкости заполнены также фреоном 113 и соединены с общей герметичной емкостью индивидуальными конденсатопроводами, с конденсатором - индивидуальными паропроводами. Теплоотводы внутри общей емкости электрически изолированы между собой с помощью изол ционных прокладок 15, от поверхности общей емкости - изол торами 16
теплоотводы внутри автономных емкостей изолированы с помощью изол торов 7 и 18. 1 з.п. ф-лы, 2 ил.

Description

Изобретение относитс  к электротехнике , а именно к полупроводниковой технике, и может быть использовано в статических преобразовател х электрической энергии.
Цель изобретени  - повышение эффективности охлаждени  и ремонтопригодности .
На фиг. 1 - конструкци  силового полупроводникового блока с испарительным охлаждением; на фиг. 2 - схема расположени  автономных паро- и конденсатопроводов в силовом блоке.
Силовой, полупроводниковый блок состоит из общей герметичной емкости 1, заполненной промежуточным теплоносителем 2, например фреоном- 113, внутри которой размещены в шахматном пор дке сребренные тегГлоотво- ды 3. Вверху расположен воздушный конденсатор 4, соединенный с общей герметичной емкостью паропроводом 5 и конденсатопроводом 6. Силовые полупроводниковые приборы 7 таблеточного типа сжаты между теплоотводами 3, наход щимис  внутри герметичной емкости, и теплоотводами 8, наход щимис  в автономных емкост х 9, число которых равно числу полупроводниковых приборов. Усили  сжати  обеспечиваетс  индивидуальными прижимными устройствами , состо щими из двух болтов 10, пружинистой траверсы 11 и опорной шайбы 12. Автономные емкости заполнены также фреоном 113 и соединены с общей герметичной емкостью индивидуальными конденсатопроводами (фреонопро- водами) 13, а также с конденсатором индивидуальными паропроводами 14. Теплоотводы внутри общей емкости электрически изолированы между гобои г помощью изол ционных прокладок 15, от поверхности обшей омкости-иэоп - торами 16, т°1шоотводы внутри лвто5
0
5
0
5
0
5
0
номных емкостей изолированы с помощью изол торов 17 и 18.
Силовой полупроводниковый блок с испарительным охлаждением работает следующим образом.
При прохождении электрического тока через силовые полупроводниковые приборы 7 таблеточного типа выдел емое приборами тепло передаетс  сребренным теплоотводам 3 и 8, фреон 113 закипает на их поверхности. Пары фреона из общей герметичной емкости 1 по паропроводу 5 и из автономных емкостей 9 по индивидуальным паропроводам 14 поступают в конденсатор 4. Здесь пары конденсируютс  и конденсат по конденсатопроводу 6 стекает в общую емкость, далее частично поступает в автономные емкости по индивидуальным конденсатопроводам 13. Автономные паропроводы и шахматное расположение сребренных теплоот- водов в общей емкости исключают запаривание верхних теплоотводов потоками пара от нижних теплоотводов, исключают осушение11 автономных емкостей при кипении и испарении фреона в них. Индивидуальные прижимные устройства, состо щие из двух болтов 10, траверсы 11, опорной шайбы 12, позвол ют производить демонтаж одного прибора, не наруша  сжати  других приборов. Электрическа  изол ци  приборов и теплоотводов осуществл етс  с помощью изол торов 15-J8.
Соотношение размеров (объемов) общей герметичной емкости и автономных емкостей предлагаетс  определ ть следующим образом
V,
ъ 0,7(Voe/n);
где
  е vvoe
Vae - объем автономной емкости; Voe - объем общей емкости; п - количество СПГ в блоке. Это отношение получено ич условий оптимальности гидродинамических процессов в общей емкости и герметичных емкост х путем многочисленных экспериментальных исследований подобных конструкций с варьированием геометрических размеров.
Использование изобретени  дл  ох- лажденн  мощных отечественных силовых полупроводниковых приборов на токи 630-1600 А позвол ет существенно снизить тепловое сопротивление охлаждающей системы и, следовательно , полное тепловое сопротивление к
10
жащий общую герметичную емкость, соединенные с ней индивидуальными кон- денсатопроводами автономные емкости, заполненные промежуточным теплоносителем , конденсатор, наход щийс  ввер- ху общей герметичной емкости и соеди ненный с ней паропроводами, полупроводниковые приборы, одной стороной прижатые к автономной емкости прижимным устройством, сребренные теплоот- воды, отличающийс  тем, что, с целью повышени  эффективности
охлаждени  и ремонтопригодности,
полупроводникова  структура - окружа-j сребренные теплоотводы расположены юща  среда, что, в свою очередь, внутри общей герметичной емкости и приводит к увеличению нагрузочной спо- внутри автономных емкостей, коли- собности полупроводниковых приборов. честно которых равно количеству по- Повышение нагрузочной способности лупроводниковых приборов, которые приборов, т.е. повышение максималь- 20 другой стороной прижаты к сребренным но допустимого тока в открытом состо нии , позволит снизить количество полупроводниковых приборов в силовых схемах статических преобразователей электрической энергии, соответственно 25 снизить такое же количество охладителей , что приведет к экономии дорогосто щих силовых полупроводниковых
теплоотводам, расположенным в шахматном пор дке внутри общей герметичной емкости, сребренные теплоотводы автономных емкостей соединены индивидуальными паропроводами с конденсатором .
2. Блок с испарительным охлаждением , отличающийс  тем, что объем автономной емкости равен
приборов, остродефицитных материалов охлаждающих систем, меди, олова, алюмини  и т.д.

Claims (2)

1. Силовой полупроводниковый блок с испарительным охлаждением, содер
жащий общую герметичную емкость, соединенные с ней индивидуальными кон- денсатопроводами автономные емкости, заполненные промежуточным теплоносителем , конденсатор, наход щийс  ввер- ху общей герметичной емкости и соединенный с ней паропроводами, полупроводниковые приборы, одной стороной прижатые к автономной емкости прижимным устройством, сребренные теплоот- воды, отличающийс  тем, что, с целью повышени  эффективности
сребренные теплоотводы расположены внутри общей герметичной емкости и внутри автономных емкостей, коли- честно которых равно количеству по- лупроводниковых приборов, которые другой стороной прижаты к сребренным
теплоотводам, расположенным в шахматном пор дке внутри общей герметичной емкости, сребренные теплоотводы автономных емкостей соединены индивидуальными паропроводами с конденсатором .
сребренные теплоотводы расположены внутри общей герметичной емкости и внутри автономных емкостей, коли- честно которых равно количеству по- лупроводниковых приборов, которые другой стороной прижаты к сребренным
2. Блок с испарительным охлаждением , отличающийс  тем, что объем автономной емкости равен
Va.e% O.7. (Voe /n), где Voe - объем общей герметичной
емкости;
n - количество полупроводниковых приборов.
SU884443193A 1988-03-29 1988-03-29 Силовой полупроводниковый блок с испарительным охлаждением SU1534558A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU884443193A SU1534558A1 (ru) 1988-03-29 1988-03-29 Силовой полупроводниковый блок с испарительным охлаждением

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU884443193A SU1534558A1 (ru) 1988-03-29 1988-03-29 Силовой полупроводниковый блок с испарительным охлаждением

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU1534558A1 true SU1534558A1 (ru) 1990-01-07

Family

ID=21382436

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU884443193A SU1534558A1 (ru) 1988-03-29 1988-03-29 Силовой полупроводниковый блок с испарительным охлаждением

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU1534558A1 (ru)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2497232C1 (ru) * 2012-06-19 2013-10-27 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Мордовский государственный университет им. Н.П. Огарёва" Устройство для охлаждения силовых полупроводниковых приборов
RU2498451C1 (ru) * 2012-06-19 2013-11-10 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Мордовский государственный университет им. Н.П. Огарева" Устройство для интенсивного охлаждения силовых полупроводниковых приборов

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Авторское свидетельство СССР 552648, кл. Н 01 L 25/02, 1987. Патент US 9 4020399, кл.361-331, 1975. *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2497232C1 (ru) * 2012-06-19 2013-10-27 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Мордовский государственный университет им. Н.П. Огарёва" Устройство для охлаждения силовых полупроводниковых приборов
RU2498451C1 (ru) * 2012-06-19 2013-11-10 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Мордовский государственный университет им. Н.П. Огарева" Устройство для интенсивного охлаждения силовых полупроводниковых приборов

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4502286A (en) Constant pressure type boiling cooling system
US3573574A (en) Controlled rectifier mounting assembly
US3343035A (en) Superconducting electrical power transmission systems
US4005297A (en) Vacuum-type circuit interrupters having heat-dissipating devices associated with the contact structures thereof
US4020399A (en) Vapor cooling device for dissipating heat of semiconductor elements
US3852805A (en) Heat-pipe cooled power semiconductor device assembly having integral semiconductor device evaporating surface unit
US3209062A (en) Mounting and coolant system for semiconductor heat generating devices
US4574877A (en) Can-type evaporative cooling device for power semiconductor elements
US11456674B2 (en) Converter assembly
SU1534558A1 (ru) Силовой полупроводниковый блок с испарительным охлаждением
US3654377A (en) Electrical leads for cryogenic devices
WO2018001464A1 (en) Converter cell arrangement with cooling system
US3417575A (en) Method of and means for cooling semiconductor devices
US4899211A (en) Semiconductor cooling mechanisms
CN106026617A (zh) 一种集中冷却式变流器
CN110581657A (zh) 一种光伏高压直流串联并网系统
JPH0897338A (ja) 電力用半導体機器の冷却装置
RU1790014C (ru) Силовой полупроводниковый модуль
EP3513639B1 (en) Cooling arrangement
SU1129673A1 (ru) Силовой полупроводниковый блок с принудительным охлаждением
EP3097575B1 (en) Cooling device for a gas insulated switchgear
SU1677749A1 (ru) Силовой полупроводниковый блок
EP3179837A2 (en) Converter cell capacitor cooling
RU2239914C2 (ru) Силовой полупроводниковый модуль с испарительным охлаждением
JP2618852B2 (ja) 水冷式サイリスタバルブ