RU1790014C - Силовой полупроводниковый модуль - Google Patents

Abstract

Использование изобретени : в электротехнике , статических преобразовател х электрической энергии. Сущность изобретени : в устройстве полупроводниковые приборы 1 таблеточного исполнени  сжаты радиаторами 2 с помощью прижимов, каждый из которых образован из двух коакси- ально сочлененных стаканов 3 и 4, пространство которых заполнено легкокип щей жидкостью 5, и помещены в герметичную емкость 6, частично заполненную жидким диэлектриком 7, соединенную с конденсатором 8. 1 ил.

Description

Изобретение относитс  к электротехнике , а именно к полупроводниковой преобразовательной технике, и может быть использовано в статических преобразовател х электрической энергии,

Целью изобретени   вл етс  повышение нагрузочной способности за счет умен ни мконтактного теплового сопро- тивлё й - ;, ; ;

Сущность изобретени  по сн етс  чертежом Ai

В предложенном устройстве силовые полупроводниковые приборы таблеточного исполнени  1 сжаты с оребренными радиаторами 2 с помощью прижимов. Прижим образован из двух коаксиально сочлененных стаканов, внешнего 3 и внутреннего 4. Внутреннее герметичное пространство стаканов заполнено легкокип щей жидкостью 5. Приборы, радиаторы и прижимы расположены в герметичной емкости 6, частично заполненный жидким диэлектриком 7, соединенной с конденсатором 8.

Силовой полупроводниковый модуль работает следующим образом: при прохож0

дении электрического тока через полупроводниковые приборы 1, выдел емое тепло передаетс  оребренным радиатором 2, диэлектрическа  жидкость, например МД-ЗФ, закипает внутри герметичной емкости 6, температура кипени  составл ет 70°С. Жидкость 5, наход ща с  внутри прижимов , например фреон 30, температура кипени  которого 39,2°С при нормальном давлении,кипит там при температуре 70°С с избыточным давлением паров, которое и создает стабильное усилие сжати  приборов с теплоотводами, Это снижает контактное тепловое сопротивле5 ние прибор-теплоотвод, увеличивает нагрузочную способность приборов, то есть повышаетс  максимально допустимый ток, что позвол ет снизить количество полупроводниковых приборов в силовых схемах ста0 тических преобразователей электрической энергии, соответственно снизить такое же количество охладителей, что приведет к экономии дорогосто щих силовых полупроводниковых приборов, остродефицитных материалов охлаждающих систем: меди, олова, алюмини  и т.д.

5

Claims (1)

1. Формула изобретени 

   Силовой полупроводниковый модуль, содержащий конденсатор, соединенный с герметичной емкостью, частично заполненной диэлектрической жидкостью, в которую погружены соосно расположенные между собой полупроводниковые приборы таблеточного исполнени  и чередующиес  с ними оребренные радиаторы, а прижимы соосно установлены относительно полупроводниковых приборов и оребренных радиаторов с обеспечением теплового контакта между

   ними, отличающийс  тем, что, с целью повышени  нагрузочной способности за счет уменьшени  контактного теплового сопротивлени , прижим выполнен в виде двух стаканов из металла разного диаметра, которые расположены коаксиально один относительно другого и ориентированы своими днищами в противоположные стороны с образованием герметичной полости между ними , котора  заполнена легкокип щей жидкостью с температурой кипени  ниже температуры диэлектрической жидкости в герметичной емкости,