SU1261029A1 - Устройство дл охлаждени силовых полупроводниковых приборов - Google Patents

Устройство дл охлаждени силовых полупроводниковых приборов Download PDF

Info

Publication number
SU1261029A1
SU1261029A1 SU843719957A SU3719957A SU1261029A1 SU 1261029 A1 SU1261029 A1 SU 1261029A1 SU 843719957 A SU843719957 A SU 843719957A SU 3719957 A SU3719957 A SU 3719957A SU 1261029 A1 SU1261029 A1 SU 1261029A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
evaporator
channels
annular channel
cavity
order
Prior art date
Application number
SU843719957A
Other languages
English (en)
Inventor
Михаил Иванович Рабецкий
Леонард Леонидович Васильев
Владимир Григорьевич Киселев
Владимир Михайлович Богданов
Валерий Александрович Бабенко
Original Assignee
Ордена Трудового Красного Знамени Институт Тепло- И Массообмена Им.А.В.Лыкова
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ордена Трудового Красного Знамени Институт Тепло- И Массообмена Им.А.В.Лыкова filed Critical Ордена Трудового Красного Знамени Институт Тепло- И Массообмена Им.А.В.Лыкова
Priority to SU843719957A priority Critical patent/SU1261029A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU1261029A1 publication Critical patent/SU1261029A1/ru

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

Изобретение относитс  к области технологического оборудовани  электронной техники. Цель изобретени  - повьшшние эффективности охлаждени . Тепло по перегородке 8 испарител  1 передаетс  к поверхности каналов 11, где осуществл етс  кипение рабочей жидкости 21. Пары рабочей жидкости посредством полости 9, патрубка 13, труб 15 и 4 и зазора 6 конденсатора поступают в резервуар 7, а оттуда через зазор 16 кольцевого канала 2 направл етс  в полость 10 испарител  1. Этим обеспечиваетс  непрерывность работы. Наличие перегородок 8 с каналами 11, сообщающих полости 9 и 10, и с отверсти ми 19 дл  креплени  полупроводниковых приборов способствует увеличению охлаждени  последних. 3 з.п. ф-лы. 4 ил. а € 19 г/ 77 (&ff«./

Description

Изобретение относитс  к конструиованию устройств дл  охлаждени  поупроводниковых приборов.
Целью изобретени   вл етс  повыение эффективности охлаждени .
На фиг. 1.представлена схема охаждающего устройства; на фиг. 2 - сечение А-А на фиг. 1; на фиг. 3 - зел 1 на фиг. 1; на фиг. 4 - сечение Б-Б на фиг. 1.
Охлаждающее устройство содержит испаритель 1, кольцевой канал 2 и конденсатор 3, размещенный над испарителем. Кольцевой канал 2 и конденсатор 3 выполнены з труб 4 и 5 расположенных одна в другой с зазором 6. В верхней части кольцевого канала 2 зазор 6 снабжен резервуаром 7 дл  неконденсирующего газа. Испаритель 1 разделен перегородкой 8 на две полости: верхнюю 9 и нижнюю 10. Перегородка 8 имеет каналы 11, сообщающие полости 9 и 10. На поверхности каналов 11 может быть выполнено капилл рно-пористое покрытие, 12, например резьбова  нарезка. К испарителю 1 присоединен патрубок 13, на верхнем торце которого выполнено разъемное соединение 14 испарител  1 с кольцевым каналом 2. Полость 9 сообщена с полостью внутренней трубы 15, а полость 10 - с зазором 16. Это сообщение обеспечиваетс  вырезом кольцевого канала 2, который в вер- т.икальной плоскости перекрываетс  двум  перегородками 17, а в горизонтальной - перегородкой 18 в виде по- лукольца.
В перегородке 8 испарител  1 могут быть выполнены отверсти  19 дл  креплени  полупроводниковых приборов 20. Устройство заполнено рабочей жидкостью 21. ) ,
При работе полупроводникового прибора тепло по перегородке 8 испарител  1 передаетс  к поверхности каналов 11, где кипит рабоча  жидкость 21. Дл  интенсификации процесса кипени  поверхность каналов 11 покрываетс  капилл рно-пористым покрытием 12. Образовавшиес  при кипении в каналах 11 пары рабочей жидкости по полости 9 и через патрубок 13 перемещаютс  по внутренней трубе 15 и трубе 4 в зазор 6 конденсатора, где происходит их конденсаци . Движение паров жидкости с высокой ско
ростью в направлении резервуара 7 обеспечивает движение в этом же направлении сконденсированной жидкости 21. Из резервуара 7 сконденсированна  жидкость через зазор 16 кольцевого канала 2 направл етс  в полость 10 испарител  1. Этим обеспечиваетс  непрерывность работы устройства. Дл  простоты монтажа и упрощени  технологии изготовлени  устройство снабжено разъемным соединением 14. Наличие разъемного соединени  создает веро тность попадани  в полость устройства неконденсирующегос  газа, поэтому в конструкции дл  исключени  вли ни  неконденсирующегос  газа на параметры охлаждающего устройства предусмотрен резервуар 7 дл  неконденсирующегос  газа. Неконденсирующийс 
газ может быть введен в полость устройства и преднамеренно, это позволит стабилизировать температуру испарител  при сильно измен ющихс  услови х теплосброса.
Изобретение позвол ет обеспечить надежное охлаждение силовых полупроводниковых приборов при высоких уровн х тепловых потоков..
30 ф
о р м у л а
изобретени 

Claims (4)

1.Устройство дл  охлаждени  силовых полупроводниковых приборов, содержащее испаритель и конденсатор,
соединенный с ним кольцевым каналом, образованным из труб, размещенных одна в другой, отличавзщее- с   тем, что, с целью повьнаени  эффективности охлаждени , испаритель снабжен пе)егородкОй с каналами, раздел ющей его секции, расположенные одна над другой и сообщающ иес  между собой через каналы перегородки , причем нижн   секци  соединена
с кольцевым каналом, а верхн   секци  - с полостью внутренней трубы кольцевого канала.
2.Устройство по п. 1, отличающее с   тем, что на стенках
каналов перегородки испарител  выполнена капилл рно-пориста  структура .
3.Устройство по п. 2, о т л и- чающее с  тем, что з качестве капилл рно-пористой структуры выполнена резьбова  нарезка.
4.Устройство по п. 1, о т л и- чающее с   тем, что, с целью
312610294
обеспечени  термостабилизации полу- канал снабжен резервуаром дл  некон- проводникового прибора, кольцевой денсирующегос  газа.
Щиг. Z
18
75
Составитель С.Ду,цкин Редактор М.Циткина Техред М..Хода ич Корректор М.Максимшпинец
Заказ 5240/54 Тираж 643 Подписное ВНИИПИ Государственного комитета СССР
по изобретений и открытий 113035, Москва, Ж-35, Раушска  наб., д. 4/5
Производственно-полиграфическое предпри тие, г. Ужгород, ул. Проектна , 4
Фиг. 4
SU843719957A 1984-04-02 1984-04-02 Устройство дл охлаждени силовых полупроводниковых приборов SU1261029A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU843719957A SU1261029A1 (ru) 1984-04-02 1984-04-02 Устройство дл охлаждени силовых полупроводниковых приборов

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU843719957A SU1261029A1 (ru) 1984-04-02 1984-04-02 Устройство дл охлаждени силовых полупроводниковых приборов

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU1261029A1 true SU1261029A1 (ru) 1986-09-30

Family

ID=21110999

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU843719957A SU1261029A1 (ru) 1984-04-02 1984-04-02 Устройство дл охлаждени силовых полупроводниковых приборов

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU1261029A1 (ru)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5713413A (en) * 1994-12-28 1998-02-03 Nippondenso Co., Ltd. Cooling apparatus using boiling and condensing refrigerant
US5832989A (en) * 1996-03-14 1998-11-10 Denso Corporation Cooling apparatus using boiling and condensing refrigerant
US5836381A (en) * 1994-07-19 1998-11-17 Nippondenso Co., Ltd. Cooling apparatus using boiling and condensing refrigerant
US7028760B2 (en) 1999-05-12 2006-04-18 Thermal Corp. Integrated circuit heat pipe heat spreader with through mounting holes
US7066240B2 (en) * 1999-05-12 2006-06-27 Thermal Corp Integrated circuit heat pipe heat spreader with through mounting holes
RU2497232C1 (ru) * 2012-06-19 2013-10-27 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Мордовский государственный университет им. Н.П. Огарёва" Устройство для охлаждения силовых полупроводниковых приборов
RU2498451C1 (ru) * 2012-06-19 2013-11-10 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Мордовский государственный университет им. Н.П. Огарева" Устройство для интенсивного охлаждения силовых полупроводниковых приборов
RU2614897C1 (ru) * 2015-12-28 2017-03-30 Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт теплофизики им. С.С. Кутателадзе Сибирского отделения Российской академии наук (ИТ СО РАН) Конденсатор-сепаратор для двухкомпонентных двухфазных систем

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Патент DE № 2107010, кл. Н 01 L 1/12,30.05.73. , Патент JP № 52-45075, кл. F 28 D 15/00, 12.11.77. *

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5836381A (en) * 1994-07-19 1998-11-17 Nippondenso Co., Ltd. Cooling apparatus using boiling and condensing refrigerant
US5713413A (en) * 1994-12-28 1998-02-03 Nippondenso Co., Ltd. Cooling apparatus using boiling and condensing refrigerant
US5832989A (en) * 1996-03-14 1998-11-10 Denso Corporation Cooling apparatus using boiling and condensing refrigerant
US7028760B2 (en) 1999-05-12 2006-04-18 Thermal Corp. Integrated circuit heat pipe heat spreader with through mounting holes
US7066240B2 (en) * 1999-05-12 2006-06-27 Thermal Corp Integrated circuit heat pipe heat spreader with through mounting holes
US7100680B2 (en) 1999-05-12 2006-09-05 Thermal Corp. Integrated circuit heat pipe heat spreader with through mounting holes
US7100679B2 (en) 1999-05-12 2006-09-05 Thermal Corp. Integrated circuit heat pipe heat spreader with through mounting holes
RU2497232C1 (ru) * 2012-06-19 2013-10-27 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Мордовский государственный университет им. Н.П. Огарёва" Устройство для охлаждения силовых полупроводниковых приборов
RU2498451C1 (ru) * 2012-06-19 2013-11-10 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Мордовский государственный университет им. Н.П. Огарева" Устройство для интенсивного охлаждения силовых полупроводниковых приборов
RU2614897C1 (ru) * 2015-12-28 2017-03-30 Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт теплофизики им. С.С. Кутателадзе Сибирского отделения Российской академии наук (ИТ СО РАН) Конденсатор-сепаратор для двухкомпонентных двухфазных систем

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SU1261029A1 (ru) Устройство дл охлаждени силовых полупроводниковых приборов
US4467305A (en) Gas/vapor cooled electromagnetic induction machine
SU1553817A1 (ru) Теплова труба
RU2088840C1 (ru) Генератор пара рабочего тела
JPS5840081B2 (ja) 蒸気発生装置のためのブロ−ダウン装置
SU1455131A1 (ru) Фитильна горелка
SU848956A2 (ru) Теплова труба
US3289022A (en) Electric discharge tube equipped with anode cooled by the boiling cooling principle
SU1106966A1 (ru) Камера В.Н.Жил ева дл охлаждени высокотемпературных газов
SU1361453A1 (ru) Криогенна теплова труба
SU808827A1 (ru) Тепломассообменный аппарат
SU1291171A1 (ru) Ретификационный аппарат
EP0032454B1 (en) Method and apparatus for concentrating a liquid
SU1457007A1 (ru) Неподвижный контакт электрического коммутационного аппарата
US3285708A (en) Heat exchanger for apparatus for combustion of gases with oxygen
SU1451524A1 (ru) Газорегулируема теплова труба
SU1474430A1 (ru) Теплообменник-дегазатор
RU1814025C (ru) Теплова микротрубка
SU1479079A1 (ru) Выпарной пленочный аппарат
KR800000897B1 (ko) 인산의 탈불농축 방법
SU1483174A1 (ru) Шурующа планка механической топки
SU1263274A1 (ru) Тепломассообменный аппарат
RU95104590A (ru) Испарительная камера контурной тепловой трубы
SU914926A1 (ru) Тепловая труба 1
SU691641A1 (ru) Устройство дл очистки конвективных поверхностей котла