DE60102037T2 - Vefahren zur Steurung eines Lesezugriffs auf einen dynamischen Speicher und Speicher dazu - Google Patents

Vefahren zur Steurung eines Lesezugriffs auf einen dynamischen Speicher und Speicher dazu Download PDF

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    • G11C11/4094Bit-line management or control circuits

Description

  • Die Erfindung betrifft dynamische Speicher (DRAM: "Dynamic Random Access Memory" in englischer Sprache), und insbesondere die Steuerung eines Lesezugriffs und im einzelnen die Steuerung des Betriebs der Lese/Überschreib-Verstärker.
  • Die Erfindung läßt sich vorteilhaft, aber nicht einschränkend, auf die sogenannten eingebetteten dynamischen Speicher ("embedded DRAM" in englischer Sprache) anwenden, das heißt, auf Speicher, die zum Beispiel zusammen mit anderen Komponenten in einem gleichen technologischen Verfahren (Prozeß) hergestellt werden und für einen gemeinsamen Einbau in eine anwenderspezifische integrierte Schaltung (ASIC) vorgesehen sind.
  • Im Gegensatz zu statischen Speichern (SRAM), in welchen die gespeicherte Information unbegrenzt erhalten bleibt, zumindest solange, wie dieser Speicher mit Spannung versorgt bleibt, haben die dynamischen Speicher die Eigenschaft, eine periodische Auffrischung der gespeicherten Information zu benötigen, insbesondere wegen der parasitären Leckströme, die die Speicherkapazität der jeweiligen Speicherstelle entladen.
  • Von den dynamischen Speicherzellen kann man insbesondere diejenigen erwähnen, die einen, zwei oder drei Transistoren aufweisen.
  • Herkömmlich sind die dynamischen Speicher in Speicherzellenzeilen und -spalten organisiert. Jede Spalte weist eine Metallisierung, die gewöhnlich "Bitleitung" ("bit line" in englischer Sprache) genannt wird, und eine unmittelbar angrenzende Bitleitung auf, die Referenzbitleitung oder "bit live not" genannt wird. Außerdem sind pro Spalte Voraufladungseinrichtungen vorgesehen, um die Bitleitung und die Referenzbitleitung der Spalte vor einem Lesezugriff auf den Speicher voraufzuladen. Das Voraufladen der Bitleitungen und der Referenzbitleitungen erfolgt im allgemeinen mit einer Spannung, die gleich Vdd/2 ist, für den Fall, daß die Versorgungsspannung Vdd die Spannung zum Speichern eines hohen Zustands (typisch eine logische "1") ist und 0 Volt (die Masse) die Spannung zum Speichern eines niedrigen Zustands (typisch eine logische "0") ist.
  • Die meisten DRAM-Speicher verwenden eine Reihe von sogenannten "Referenz"zellen, die ebenfalls an den Bitleitungen und den Referenzbitleitungen angeschlossen sind, um die Ladungen der Bitleitungen und der Referenzbitleitungen auszugleichen und die durchschnittliche Amplitude des Signals zwischen den "0" und den "1" zu maximieren.
  • Außerdem sind andere Voraufladungseinrichtungen vorgesehen, um diese Reihe der sogenannten "Referenz"zellen voraufzuladen. Das Voraufladen der Referenzzellen erfolgt ebenfalls allgemein mit Vdd/2.
  • Bei einem Lesezugriff auf eine an einer Bitleitung angeschlossene Speicherzelle wird diese Zelle und die an der Referenzbitleitung angeschlossene Referenzzelle ausgewählt (aktiviert), dann wird das Vorzeichen der Spannungsdifferenz zwischen der Bitleitung und der Referenzbitleitung erfaßt, um so den logischen Inhalt "0" oder "1" der Speicherzelle zu ermitteln.
  • Dieses Erfassen erfolgt herkömmlich mit Hilfe eines Lese/Überschreib-Verstärkers, der zwischen der Bitleitung und der Referenzbitleitung angeordnet ist. Dieser Verstärker weist im allgemeinen zwei in einer Schleife zurück verbundene Schalter (die ein bistabiles Kippglied bilden) auf, die jeweils aus zwei komplementären Transistoren gebildet sind und von zwei aufeinanderfolgenden Signalen, nämlich einem Lese- und einem Überschreibsignal (in englischer Sprache gewöhnlich als "sense" bzw. "restore" bezeichnet), gesteuert werden.
  • Bei der Aktivierung des "Restore"-Signals wird der im Speicher gelesene Datenwert wieder eingeschrieben, wodurch der Inhalt dieser Zelle aufgefrischt wird.
  • Eine solche herkömmliche Speicherstruktur weist gewisse Nachteile auf.
  • In der Tat ist nach dem Voraufladen der Bitleitung und der Referenzbitleitung einer Spalte und beim Auswählen der Spei cherzelle die Spannung an den Gate-Elektroden der zwei NMOS-Transistoren des Lese/Überschreib-Verstärkers im wesentlichen in der Größenordnung von Vdd/2. Bei der Aktivierung des "Sense"-Signals wird die Source-Elektrode dieser zwei NMOS-Transistoren nun aber auf Masse gebracht. Daraus ergibt sich, daß die Gate-Source-Spannung dieser NMOS-Transistoren im wesentlichen gleich Vdd/2 ist. Diese Transistoren sind aber leitend, wenn die Gate-Source-Spannung größer ist als die Schwellenspannung dieser Transistoren.
  • Mit Entwicklung der Technologie sinkt der Pegel der Versorgungsspannung, während die Schwellenspannung eines NMOS-Transistors im wesentlichen gleich bleibt. So ist für eine 0,18 μm-Technologie die Versorgungsspannung in der Größenordnung von 1,8 Volt, während sie für eine 0,12 μm-Technologie in der Größenordnung von 1,2 Volt ist.
  • Mit fortgeschrittenen Technologien, insbesondere der Technologie von 0,15 μm und weniger, kann folglich die Differenz zwischen der Gate-Source-Spannung des NMOS-Transistors und seiner Schwellenspannung sehr klein werden, bis sie kleiner als die Schwellenspannung ("Offset") des Verstärkers wird, was zu einem fehlerhaften Überschreiben und Auffrischen des gelesenen Datenwerts führt. Im schlimmsten Falle kann diese Spannungsdifferenz negativ werden, was das Leitendmachen der NMOS-Transistoren des Verstärkers nicht ermöglicht und er folglich nicht richtig funktioniert.
  • Das Dokument US 5 701 268A beschreibt einen DRAM-Speicher, der eine Bitleitung und eine Referenzbitleitung sowie Kondensatoren aufweist, die die Bitleitungen vor der Lesephase "stimulieren" (in englischer Sprache "boost"). Der Leseverstärker kann auf diese Weise mit einer niedrigeren Versorgungsspannung arbeiten.
  • Die Erfindung zielt darauf ab, dieses Problem zu lösen.
  • Die Erfindung hat zum Ziel, das richtige Funktionieren des Lese/Überschreib-Verstärkers sicherzustellen, insbesondere für fortgeschrittene Technologien, wie die 0,15 μm- oder 0,12 μm-Technologien, und sogar darunter.
  • Die Erfindung schlägt daher ein Verfahren zur Steuerung eines Lesezugriffs auf eine Speicherzelle einer Speicherebene einer dynamischen Speichervorrichtung vor, wobei die Speicherzelle mit einer Bitleitung der Speicherebene verbunden ist und an einem Lese/Überschreib-Verstärker angeschlossen ist, der zwischen der Bitleitung und einer Referenzbitleitung angeordnet ist. Das Steuerungsverfahren umfaßt eine Phase des Voraufladens der Bitleitung und der Referenzbitleitung auf eine vorgegebene Voraufladespannung (zum Beispiel Vdd/2) und eine Phase des Lesens und Auffrischens des Inhalts der Speicherzelle, in welcher die Speicherzelle ausgewählt wird und der Lese/Überschreib-Verstärker aktiviert wird.
  • Nach einem allgemeinen Merkmal der Erfindung werden zwischen der Voraufladephase und der Lese- und Auffrischungsphase mit der Bitleitung bzw. mit der Referenzbitleitung zwei Kondensatoren verbunden, die zuvor mit einer Aufladespannung, die höher als die Voraufladespannung ist, zum Beispiel mit einer Spannung gleich Vdd aufgeladen wurden.
  • Mit anderen Worten wird gemäß der Erfindung auf diese Weise vor der Lese- und Auffrischungsphase die Gleichtaktspannung des Lese/Überschreib-Verstärkers erhöht, um so die Spannung an der Gate-Elektrode der NMOS-Transistoren zu erhöhen und folglich eine beträchtlichere Gate-Source-Spannungsdifferenz an den Anschlüssen der NMOS-Transistoren zu erzielen, selbst bei einer geringeren Versorgungsspannung.
  • Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung wird der jeweilige Kondensator während einer vorgegebenen Dauer, zum Beispiel während der Dauer des Voraufladens der Bitleitungen und Referenzbitleitungen, aufgeladen und wird das Aufladen beendet, unmittelbar bevor der auf diese Weise aufgeladene Kondensator mit der entsprechenden Bitleitung verbunden wird. Die Tatsache, das Aufladen unmittelbar vor Verbinden des Kondensators mit der entsprechenden Bitleitung zu beenden, erlaubt auf diese Weise, parasitäre Stromverluste zu minimieren.
  • Die Erfindung schlägt außerdem eine dynamische Speichervorrichtung vor, mit:
    einer Speicherebene, die Spalten aufweist, die jeweils aus einer Bitleitung und einer Referenzbitleitung gebildet sind, an welchen Speicherzellenreihen angeschlossen sind,
    einem steuerbaren Lese/Überschreib-Verstärker, der mit der jeweiligen Spalte der Speicherebene verbunden ist,
    steuerbaren Einrichtungen zum Auswählen einer Speicherzellenreihe,
    steuerbare Spaltenvoraufladeeinrichtungen, die mit der jeweiligen Spalte verbunden sind, um die Bitleitung und die Referenzbitleitung der Spalte auf eine vorgegebene Voraufladespannung aufzuladen,
    zwei Kondensatoren, die über zwei steuerbare Verbindungsunterbrecher mit der Bitleitung bzw. der Referenzbitleitung einer Spalte verbunden sind,
    steuerbare Aufladeeinrichtungen, die den jeweiligen Kondensator auf eine Aufladespannung aufladen können, die höher als die Voraufladespannung ist,
    Steuerungseinrichtungen, die die Kondensator-Aufladeeinrichtungen aktivieren können und der Reihe nach die Voraufladeeinrichtungen, die zwei Verbindungsunterbrecher, die Auswahleinrichtungen und den Lese/Überschreib-Verstärker aktivieren können.
  • Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung sind die Steuerungseinrichtungen fähig, die Aufladeeinrichtungen während einer vorgegebenen Zeitdauer zu aktivieren und dann die Aufladeeinrichtungen unmittelbar vor dem Schließen der zwei Verbindungsunterbrecher zu deaktivieren.
  • Die Aufladeeinrichtungen weisen vorteilhaft für jeden Kondensator einen steuerbaren Aufladeunterbrecher auf, der zwischen einer Spannungsquelle, die die Aufladespannung (zum Beispiel die Versorgungsspannung) liefert, und einer Klemme des Kondensators angeordnet ist.
  • Weitere Vorteile und Merkmale der Erfindung zeigen sich beim Studium der detaillierten Beschreibung der Anwendungs- und Ausführungsformen, die keineswegs einschränkend sind, und der beiliegenden Zeichnungen:
  • 1 zeigt schematisch die Architektur eines dynamischen Speichers gemäß der Erfindung;
  • 2 zeigt spezieller, aber immer noch schematisch, die innere Architektur eines Lese/Überschreib-Verstärkers; und
  • 3 zeigt ein Zeitablaufdiagramm, das eine Anwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens veranschaulicht.
  • In 1 bezeichnet das Bezugszeichen DMV allgemein eine dynamische Speichervorrichtung gemäß der Erfindung. Diese dynamische Speichervorrichtung weist eine Speicherebene auf, die Speicherzellen CM aufweist, die in Zeilen und Spalten organisiert sind.
  • Jede Speicherzelle CM ist hier eine Speicherzelle, die einen Zugangstransistor TA und einen Speicherkondensator CC aufweist. Selbstverständlich ist die Erfindung nicht auf diesen Typ einer dynamischen Speicherzellen beschränkt.
  • Alle Zellen CM ein und derselben Reihe können von einem Aktivierungssignal WL, das sich auf einer Wortleitung ("word line" in englischer Sprache) ausbreitet, gleichzeitig aktiviert werden. In der Tat sind die Gate-Elektroden des Transistors TA dieser Speicherzellen CM mit dieser Wortleitung WL verbunden. Außerdem sind alle Zellen der Reihe mit der jeweiligen Spaltenmetallisierung BL oder Bitleitung (bit line) verbunden.
  • Zu jeder Bitleitung BL gehört außerdem eine unmittelbar angrenzende Bitleitung BLN, die von Fachleuten gewöhnlich als Referenzbitleitung (oder "bit live not" in englischer Sprache) bezeichnet wird. Diese Bitleitungen BLN erlauben, gegeneinander versetzt andere Reihen von Speicherzellen anzuschließen. Selbstverständlich dient dann für eine Speicherzelle, die an einer Bitleitung BLN angeschlossen ist, die Bitleitung BL als Referenzbitleitung.
  • Am Fuße jeder Spalte ist ein herkömmlich aufgebauter und bekannter Spaltendekodierer DCD vorgesehen, der von einem Spaltendekodiersignal Cmd gesteuert wird. Dieser Spaltendekodierer DCD erlaubt, eine der Spalten der Speicherebene auszuwählen, um die Ausgabe des Inhalts der Speicherzelle, die am Schnittpunkt der ausgewählten Spalte und der ausgewählten Reihe angeordnet ist, an die Ausgabeschnittstelle I/O der dynamischen Speichervorrichtung zu erlauben.
  • Die dynamische Speichervorrichtung DMV weist außerdem herkömmlich aufgebaute und bekannte steuerbare Einrichtungen zum Voraufladen der Spalte MPCH auf. Diese Einrichtungen MPCH sind hier beispielsweise aus drei Transistoren gebildet, die von dem Signal PCH gesteuert werden. Diese Voraufladeeinrichtungen sind hier tatsächlich "Überbrückungs"einrichtungen der Bitleitung BL und der Referenzbitleitung BLN einer Spalte und erlauben beim Überbrücken, das heißt, wenn die drei Transistoren leitend sind, das Potential der Bitleitung und der Referenzbitleitung auszugleichen.
  • Alle Voraufladeeinrichtungen MPCH der dynamischen Speichervorrichtung können mit einem Generator (zum Zwecke der Vereinfachung hier nicht dargestellt) verbunden sein, der erlaubt, die Spannungen zum Voraufladen der Bitleitungen und Referenzbitleitungen zu halten, für den Fall zum Beispiel einer längeren Nichtverwendung der Speicher, und dies, um die Auswirkungen des Stromverluste zu begrenzen.
  • Die dynamische Speichervorrichtung DMV weist außerdem auf herkömmliche Weise einen mit einer Spalte der Speicherebene verbundenen, steuerbaren Lese/Überschreib-Verstärker AMLE auf. Im einzelnen ist dieser Lese/Überschreib-Verstärker zwischen der Bitleitung BL und der Referenzbitleitung BLN der Spalte angeordnet. Der Aufbau eines solchen Lese/Überschreib-Verstärkers ist Fachleuten bekannt, insbesondere durch die französische Patentanmeldung Nr. 2 768 847. 2 zeigt davon schematisch die wesentlichen Aspekte.
  • So weist der Verstärker AMLE zwei in einer Schleife zurück verbundene Verstärker auf, die aus zwei PMOS-Transistoren, mit TP1 und TP2 bezeichnet, und zwei NMOS-Transistoren, mit TN1 und TN2 bezeichnet, bestehen. Die Source-Elektroden S dieser zwei NMOS-Transistoren sind über einen Steuertransistor TSN, der an seiner Gate-Elektrode von einem Lesesignal SN ("Sense"-Signal) gesteuert wird, an Masse angeschlossen. Ebenso sind die Source-Elektroden der zwei PMOS-Transistoren TP1 und TP2 über einen anderen Steuertransistor TRS, der an seiner Gate-Elektrode von einem Überschreib-Signal RS ("restore") gesteuert wird, an die Versorgungsspannung Vdd angeschlossen.
  • Die Gate-Elektroden der Transistoren TN1 und TN2 insbesondere sind auf gekreuzte Weise an die Bitleitung BL und die Referenzbitleitung BLN angeschlossen.
  • Außer den Einrichtungen, die gerade beschrieben worden sind, weist die erfindungsgemäße dynamische Speichervorrichtung DMV Einrichtungen MCM auf, die an die Bitleitung BL und an die Referenzbitleitung BLN der jeweiligen Spalte angeschlossen sind und dazu bestimmt sind, die Gleichtaktspannung des Verstärkers AMLE zu überhöhen, wie nachstehend detailliert zu sehen ist.
  • Jede Einrichtung MCM weist einen Kondensator DCC auf, der mit einem Anschluß mit Masse verbunden ist und mit dem anderen Anschluß
    einerseits über einen Transistor T2, der an seiner Gate-Elektrode von einem Steuersignal WLB gesteuert wird und hier als steuerbarer Verbindungsunterbrecher dient, mit der entsprechenden Bitleitung (Bitleitung BL oder Bitleitung BLN) verbunden ist und
    andererseits über einen anderen Transistor T1, der an seiner Gate-Elektrode von einem anderen Steuersignal WLP gesteuert wird und hier als steuerbarer Aufladungsunterbrecher dient, mit der Versorgungsspannung verbunden ist.
  • In 1 sind zum Zwecke der Vereinfachung die Referenzzellen, die an die Bitleitungen und die Referenzbitleitungen angeschlossen sind, nicht dargestellt.
  • Das Aktivierungssignal WL, das auf der Metallisierung läuft, die das gleiche Bezugszeichen hat, sowie die Steuersignale SN, RS, Cmd, PCH, WLB, WLP werden von Steuerungseinrichtungen CTL ausgegeben, die auf der Basis von Logikgattern auf herkömmliche Weise ausgeführt sein können.
  • Es wird nun insbesondere auf 3 bezug genommen, um eine Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens zu beschreiben.
  • In 3 ist angenommen, daß die Versorgungsspannung gleich Vdd ist und daß die Speicherzelle CM eine logische "1" hält. Außerdem ist angenommen, daß nach dem vorausgehenden Lesezugriff die Bitleitung BL und die Referenzbitleitung BLN mit der Voraufladungsspannung Vdd/2 voraufgeladen worden sind, die durch Überbrücken der Leitung BL und der Leitung BLN (Signal PCH im Zustand 1) erzielt wird.
  • Außerdem ist angenommen, daß während dieser Phase des Voraufladens der Bitleitung und der Referenzbitleitung der jewei ligen Spalte der Kondensator DCC der jeweiligen Einrichtung MCM mit der Versorgungsspannung Vdd aufgeladen worden ist (Transistor T1 leitend, Signal WLP im Zustand 1).
  • Da die Speicherzelle eine logische "1" hält, ist die Spannung VCC an den Klemmen des Speicherkondensators CC der Speicherzelle gleich Vdd (unter Vernachlässigung von Leckströmen).
  • Wenn das Voraufladen der Bitleitungen beendet ist und der Kondensator DCC von der Versorgungsspannung getrennt ist (Signal WLP auf 0), wird durch Schließen des Verbindungsunterbrechers T2 (Signal WLB auf 1) der Kondensator DCC mit der entsprechenden Bitleitung verbunden.
  • Zu diesem Zeitpunkt werden die in dem Kondensator DCC enthaltenen Ladungen gemäß der nachstehenden Gleichung (I) auf die Bitleitung und die Referenzbitleitung übertragen: (Cb1 + Cce11)*Vb1 = Cb1*(Vdd/2) + Cce11*Vdd (I)wobei Cb1 der Kapazitätswert einer Bitleitung (oder einer Referenzbitleitung) ist, Cce11 der Kapazitätswert des Kondensators DCC ist, Vb1 die Spannung an der Bitleitung (oder der Referenzbitleitung) ist und Vdd die Versorgungsspannung ist.
  • Daraus ergibt sich, daß die Spannung Vb1 an jeder der Bitleitungen durch die nachstehende Gleichung (II) definiert ist:
  • Figure 00090001
  • Dies führt also zu einer beträchtlichen Erhöhung der Spannung an der Bitleitung, wie im unteren Teil der 3 dargestellt ist.
  • Beispielsweise ist für einen Kapazitätswert Cb1 von 100 fF und einen Wert Cce11 von 30 fF die Spannung Vb1 gleich 0,615 Vdd.
  • Vor der Aktivierung des Signals WL, und vorzugsweise unmittelbar vor der Aktivierung dieses Signals WL, wird das Signal WLB deaktiviert, das heißt, der Transistor T2 der jeweiligen Einrichtung MCM wird gesperrt, um so den Kondensator DCC elektrisch von der entsprechenden Bitleitung zu isolieren.
  • In diesem Moment gleicht sich die Spannung VCC mit der Spannung der Bitleitung BL auf einen Wert aus, der zwischen Vb1 und Vdd liegt, während die Spannung der Referenzbitleitung BLN etwas abnimmt. Dann wird das Signal SN aktiviert, was erlaubt, den in der Speicherzelle enthaltenen Datenwert zu lesen, danach wird das Signal RS aktiviert, was erlaubt, diesen Datenwert in der Speicherzelle wieder einzuschreiben und folglich diese aufzufrischen. Die Aktivierung des Signals RS hat somit auf herkömmliche Weise zur Folge, daß die Spannung der Bitleitung BL und die Spannung VCC auf die Versorgungsspannung steigt und die Spannung der Bitleitung BLN auf 0 abfällt.
  • Die Tatsache, durch die Übertragung der in den Kondensatoren DCC enthaltenen Ladungen die Spannung Vb1 (im Vergleich zur Spannung Vdd/2) erhöht zu haben, hat erlaubt, eine Gate-Source-Spannung sicherzustellen, die ausreichend ist, um bei der Aktivierung des Signals SN das Leitendmachen der Transistoren TN1 und TN2 des Verstärkers AMLE zu erlauben.
  • Der Lese- und Auffrischungszyklus endet mit der Deaktivierung des Signals WL, dann mit derjenigen der Signale SN und RS. Um den Speicher für einen neuen Lesezugriff vorzubereiten, werden durch Aktivieren des Signals PCH die Bitleitungen und Referenzbitleitungen erneut voraufgeladen.
  • Das Signal WLP, das im vorliegenden Fall nach der Deaktivierung des Signals WLB wieder aktiviert worden ist, kann in der Tat zu jedem Zeitpunkt vor der Aktivierung des Signals WLB und insbesondere gleichzeitig mit dem Voraufladen der Bitleitungen und der Referenzbitleitungen wieder aktiviert werden.
  • Die Erfindung erlaubt somit auf eine sehr einfache Weise, den Gleichtakt des Lese/Überschreib-Verstärkers zu erhöhen. Diese Modifikation, die aus dem Hinzufügen von Kondensatoren und Transistoren besteht, verbraucht keine weitere Energie als die, die für das Aufladen der Kondensatoren notwendig ist. Außerdem kann vorteilhaft ein Kondensator gewählt werden, der den gleichen Kapazitätswert hat wie der Kondensator der Speicherzelle. Durch paralleles Anordnen beispielsweise von mehreren Kondensatoren DCC kann auch ein Kondensator bereitgestellt werden, der einen Kapazitätswert hat, der ein Vielfaches des Kapazitätswerts des Kondensators der Speicherzelle ist. Dies er laubt, die erfindungsgemäße Vorrichtung perfekt an die Entwicklung der Technologie anzupassen. In dem Maße, in dem die Versorgungsspannung mit Entwicklung der Technologie sinkt, kann ein weiterer Kondensator DCC parallel zu einer Struktur hinzugefügt werden, die für eine gegebene Technologie bereits vorhanden ist.

Claims (5)

  1. Verfahren zur Steuerung eines Lesezugriffs auf eine Speicherzelle einer Speicherebene einer dynamischen Speichervorrichtung, wobei die Speicherzelle (CM) mit einer Bitleitung (BL) der Speicherebene verbunden ist und an einem Lese/Überschreib-Verstärker (AMLE) angeschlossen ist, der zwischen der Bitleitung und einer Referenzbitleitung (BLN) angeordnet ist, mit einer Phase des Voraufladens der Bitleitung und der Referenzbitleitung auf eine vorgegebene Voraufladespannung und einer Lese- und Auffrischungsphase des Inhalts der Speicherzelle, in welcher die Speicherzelle gewählt wird und der Lese/Überschreib-Verstärker aktiviert wird, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen der Voraufladephase und der Lese- und Auffrischungsphase zwei Kondensatoren (DCC) mit der Bitleitung bzw. mit der Referenzbitleitung verbunden werden, die zuvor mit einer Aufladespannung (Vdd) aufgeladen wurden, die höher als die Voraufladespannung (Vdd/2) ist.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß jeder Kondensator (DCC) während einer vorgegebenen Dauer aufgeladen wird und das Aufladen beendet wird, unmittelbar bevor der auf diese Weise aufgeladene Kondensator mit der entsprechenden Bitleitung verbunden wird.
  3. Dynamische Speichervorrichtung mit: einer Speicherebene, die Spalten aufweist, die jeweils mit einer Bitleitung (BL) und einer Referenzbitleitung (BLN) gebildet sind, an welchen Speicherzellenreihen angeschlossen sind, einem steuerbaren Lese/Überschreib-Verstärker (AMLE), der mit jeder Spalte der Speicherebene verbunden ist, einer steuerbaren Einrichtung zum Auswählen einer Speicherzellenreihe, dadurch gekennzeichnet, daß sie ferner aufweist: eine steuerbare Spaltenvoraufladeeinrichtung (MPCH), die mit jeder Spalte verbunden ist, um die Bitleitung und die Refe renzbitleitung der Spalte auf eine vorgegebene Voraufladespannung aufzuladen, zwei Kondensatoren (DCC), die über zwei steuerbare Verbindungsunterbrecher (T2) mit der Bitleitung bzw. der Referenzbitleitung einer Spalte verbunden sind, eine steuerbare Aufladevorrichtung (T1, Vdd), die jeden Kondensator auf eine Aufladespannung aufladen kann, die höher als die Voraufladespannung ist, eine Steuerungseinrichtung (CTL), die fähig ist, die Kondensatoraufladeeinrichtung zu aktivieren und der Reihe nach die Voraufladeeinrichtung, die zwei Verbindungsunterbrecher, die Auswahleinrichtung und den Lese/Überschreib-Verstärker zu aktivieren.
  4. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Steuerungseinrichtung fähig ist, die Aufladeeinrichtung während einer vorgegebenen Zeitdauer zu aktivieren, die Aufladeeinrichtung dann zu deaktivieren, unmittelbar bevor die zwei Verbindungsunterbrecher (T2) geschlossen werden.
  5. Vorrichtung nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Aufladeeinrichtung für jeden Kondensator (DCC) einen steuerbaren Aufladeunterbrecher (T1) aufweist, der zwischen einer Spannungsquelle, die die Aufladespannung (Vdd) liefert, und einer Klemme des Kondensators (DCC) angeschlossen ist.
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10154613B4 (de) * 2001-11-07 2006-11-23 Infineon Technologies Ag Verfahren zum Vorladen von Speicherzellen eines dynamischen Halbleiterspeichers beim Power Up sowie Halbleiterspeicher
JP3753972B2 (ja) * 2001-11-20 2006-03-08 松下電器産業株式会社 半導体記憶装置
US6757202B2 (en) 2002-08-29 2004-06-29 Micron Technology, Inc. Bias sensing in DRAM sense amplifiers
US7324374B2 (en) * 2003-06-20 2008-01-29 Spansion Llc Memory with a core-based virtual ground and dynamic reference sensing scheme
KR100652794B1 (ko) * 2005-03-31 2006-12-01 주식회사 하이닉스반도체 저전압용 반도체 메모리 장치

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04348068A (ja) * 1991-03-18 1992-12-03 Toshiba Corp 半導体記憶装置
KR0177776B1 (ko) * 1995-08-23 1999-04-15 김광호 고집적 반도체 메모리 장치의 데이타 센싱회로
US5684736A (en) * 1996-06-17 1997-11-04 Nuram Technology, Inc. Multilevel memory cell sense amplifier system
JP2000348488A (ja) * 1999-06-08 2000-12-15 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置

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FR2810782B1 (fr) 2002-10-04

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