DE60101851T2 - Verfahren zur herstellung von platinmaterial verstärkt mittels fein verteilter oxide. - Google Patents

Verfahren zur herstellung von platinmaterial verstärkt mittels fein verteilter oxide. Download PDF

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Description

  • TECHNISCHES GEBIET
  • Diese Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung eines Oxid-dispersionsgehärteten Platinmaterials durch Dispersion von Oxid in Platin. Insbesondere bezieht es sich auf ein Verfahren zur Herstellung eines Oxid-dispersionsgehärteten Platinmaterials, bei welchem Zirkonoxid in Platin fein verteilt wird.
  • STAND DER TECHNIK
  • Platinmaterial, welches gute Hochtemperatur-Festigkeit aufweist, wurde hauptsächlich als tragendes Material (Strukturmaterial) beim Glasschmelzen verwendet. Die erforderliche Hochtemperatur-Festigkeit des Platinmaterials ist die sog. Kriechfestigkeit. Insbesondere war es das wichtigste Ziel in der Entwicklung eines Platinmaterials, die Dauer bis zum Kriechdehnungsbruch so viel wie möglich zu verlängern.
  • Zum Verbessern der Kriechfestigkeit in dem verstärkten Platin wurde eine Technik angewendet, bei welcher ein bestimmtes Oxid im Platin fein verteilt wird. Ein bekanntes Beispiel eines solchen Oxid-dispersionsgehärteten Platinmaterials ist jenes, in welchem Zirkonoxid dispergiert wird. Zur Herstellung eines Platinmaterials, in welchem Zirkonoxid in Platin fein verteilt wird, wurden eine Mehrzahl von Verfahren, wie z. B. Pulvermetallurgie und interne Oxidation, vorgeschlagen. GB-A-645 681 beschreibt ein Verfahren zum Herstellen einer Oxid-dispersionsgehärteten Platinlegierung, bei welchem das Zirkonoxid hergestellt wird durch Oxidieren von Zirkoniumnitrat.
  • Die bisherigen Verfahren, bei welchen Zirkonoxid in Platin dispergiert wird, können ein bestimmtes Niveau an Kriechfestigkeit gewährleisten, d. h. ein bestimmtes Niveau an Dauer bis zum Kriechdehnungsbruch, sind aber ungenügend, um eine weitere Verbesserung der Kriechfestigkeit zu erzielen.
  • BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
  • Ein Ziel dieser Erfindung ist es, die Kriechfestigkeit in einem Oxid-dispersionsgehärteten Platinmaterial weiter zu verbessern, indem ermöglicht wird, dass sich Zirkonoxid in einem Platinmaterial feiner verteilt, durch Bereitstellen eines neuen Verfahrens zum Herstellen eines Oxid-dispersionsgehärteten Platinmaterials.
  • Wir haben intensiv versucht, die obigen Probleme zu lösen und haben schließlich das folgende Verfahren zum Herstellen eines Oxid-dispersionsgehärteten Platins entdeckt. Diese Erfindung bietet ein Verfahren zum Herstellen eines Oxid-dispersionsgehärteten Platinmaterials, in welchem Zirkonoxid in Platin fein verteilt wird, aufweisend die Schritte des Schlittens von pulverisiertem Platin in Wasser, um eine Platinsuspension herzustellen; Hinzufügen einer Zirkoniumnitratlösung und einer Harnstofflösung zu der Platinsuspension, zum Einstellen der Suspension auf einen bestimmten pH-Wert, um Zirkoniumhydroxid zu präzipitieren und somit ein Zirkoniumhydroxid-tragendes Platin zu bilden; Absammeln des Zirkoniumhydroxid-tragenden Platins, welches anschließend zu einem Formgebilde geformt wird; Sintern und Formen (Schmieden) das Formgebilde unter Bedingungen, wodurch sekundäres Rekristallisierungswachstum in einem Platinkristall voranschreitet, um ein Platinformstück zu bilden; und Kaltwalzen des Platinformstücks mit einer Verarbeitungsgrad von mindestens 70% und anschließender thermischer Rekristallisierung des Produkts.
  • Entsprechend einem Herstellungsverfahren gemäß dieser Erfindung kann Zirkonoxid ziemlich fein und homogen in einer Platinbasis verteilt werden, um die Kriechfestigkeit eines resultierenden Platinmaterials, d. h. die Verlängerung der Dauer bis zum Kriechdehnungsbruch, verbessern. Ein Platinmaterial, welches entsprechend einem Herstellungsverfahren dieser Erfindung hergestellt wurde, ist ein Oxid-dispersionsgehärtetes Platinmaterial, bei welchem Zirkonoxid in Platin dispergiert ist, wie bei jenen aus dem Stand der Technik, aber welches im Vergleich zum Stand der Technik verbesserte Kriechfestigkeit aufweisen kann. Das kann daran liegen, dass ein Platinmaterial, welches gemäß einem Herstellungsverfahren dieser Erfindung hergestellt wurde, eine Struktur hat, in welcher Zirkonoxid viel feiner und homogener dispergiert ist im Vergleich zu jener aus dem Stand der Technik.
  • Bei der Herstellung eines Platinmaterials durch konventionelle Pulvermetallurgie wird eine sog. Kopräzipitation verwendet, um ein Zirkonoxid-tragendes Platin zu bilden, in welchem Zirkonoxid durch Platin getragen wird, oder eine Platinlegierung, bei welcher Zirkon zu Platin hinzugefügt wurde, in Wasser hinein unter Verwendung von beispielsweise einer Flammenpistole schmelzgesprüht wird, um ein Platinpulver zu bilden, welches anschließend geformt und gesintert wird, um ein Platinmaterial zur Verfügung zu stellen. In einem Verfahren zur Herstellung eines Oxid-dispersionsgehärteten Platinmaterials gemäß dieser Erfindung wird Platin, im Gegensatz zu Verfahren aus dem Stand der Technik, vorher zu Pulvern verarbeitet, und das pulverisierte Platin wird einer chemischen Präzipitation ausgesetzt, um ein Zirkoniumhydroxid-tragendes Platin zu bilden, bei welchem Zirkoniumhydroxid von Platin getragen wird.
  • Das Zirkoniumhydroxid tragende Platin wird zu einem Formgebilde geformt, welches dann gesintert, geformt (geschmiedet), kaltgewalzt und anschließend thermisch rekristallisiert wird. Diese Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, dass das Sintern und Formen (Schmieden), d. h. die Schritte vor dem letzten Schritt der thermischen Rekristallisierung, das Sintern und Formen unter Bedingungen durchgeführt wird, wodurch die sekundäre Rekristallisierung des Platins voranschreitet. Ein Herstellungsverfahren gemäß dieser Erfindung wird Schritt für Schritt detailliert dargestellt.
  • Im Gegensatz zur konventionellen Kopräzipitation wird in einem erfindungsgemäßen Herstellungsverfahren Platin erst zu den zu verwendenden Pulvern verarbeitet; das pulverisierte Platin wird verwendet, um eine Platinsuspension herzustellen; eine Zirkoniumnitratlösung und eine Harnstofflösung werden hinzugefügt zum Einstellen der Suspension auf einen bestimmten pH-Wert, um Zirkoniumhydroxid zu präzipitieren und damit Zirkoniumhydroxid-tragendes Platin zu bilden; und das Zirkoniumhydroxid wird abgesammelt, um ein Formgebilde zu formen.
  • Wenn ein Zirkoniumhydroxid-tragendes Platin durch ein solches Verfahren gebildet wird, wird nur das Platin vorher pulverisiert. Daher können Platinpulver in geeigneter Weise als solche mit einer Teilchengröße, die für die anschließenden Schritte des Formens und Sinterns geeignet ist, hergestellt werden. Im Allgemeinen weist pulverisiertes Platin eine recht hohe Gasabsorptionskapazität auf. Gemäß einem Herstellungsverfahren dieser Erfindung kann die Gasabsorption auf einer Platinoberfläche jedoch reduziert sein auf Grund der Gegenwart von auf der Platinoberfläche getragenem Zirkoniumhydroxid, so dass unerwünschte Poren auf Grund von absorbiertem Gas während des Formens und Sinterns, d. h. interne Defekte in dem endgültigen Platinmaterial, effektiv vermieden werden können.
  • Es ist bevorzugt, in dieser Erfindung erhitztes pulveriges Platin beim Bilden des Zirkoniumhydroxid-tragenden Platins zu verwenden. Der Erhitzungsprozess wird bei einer Temperatur von 400°C oder mehr durchgeführt. Ein derartiges Erhitzen kann die Porenbildung bedeutend hemmen, die von absorbiertem Gas während der anschließenden Form- und Sinterprozesse verursacht werden. Nach dem Erhitzungsprozess wird die Oberfläche des pulverisierten Platins glatt, so dass Zirkoniumhydroxid homogen und fein verteilt auf jeder Platinoberfläche getragen und Zirkonoxid ziemlich homogen und fein verteilt in einem Platinmaterial sein kann. Der Erhitzungsprozess kann während oder nach dem Pulverisierungsprozess durchgeführt werden.
  • In einem erfindungsgemäßen Herstellungsverfahren ist eine Harnstofflösung, welche zusammen mit einer Zirkoniumnitratlösung zu einer Platinsuspension hinzugefügt wird, bevorzugt, weil sie das Steuern der chemischen Präzipitationsreaktion erleichtern kann. Harnstoff wird zu Ammoniak und Kohlendioxid hydrolysiert. Da die Hydrolyse mit einer relativ langsamen Geschwindigkeit voranschreitet, kann präzipitierendes Zirkoniumhydroxid ziemlich homogen und fein verteilt auf einer Platinoberfläche getragen werden.
  • In einer bevorzugten Prozedur des Hinzufügens einer Harnstofflösung wird eine Zirkoniumnitratlösung zur Platinsuspension hinzugefügt, die Suspension wird bis zum Sieden erhitzt, während sie gerührt wird, eine Harnstofflösung wird zu der Suspension hinzugefügt, die resultierende Suspension wird weiterhin für eine bestimmte Dauer am Sieden gehalten, und anschließend wird das Erhitzen angehalten, oder alternativ werden eine Zirkoniumnitratlösung und eine Harnstofflösung zu einer Platinsuspension hinzugefügt, die Suspension wird bei 80°C oder höher gehalten, während sie gerührt wird, um die Suspension auf einen vorbestimmten pH-Wert einzustellen, die Suspension wird weiterhin bei 80°C oder mehr für eine bestimmte Zeitdauer gehalten, und anschließend wird das Erhitzen beendet. Bei beiden Verfahren des Hinzufügens ist die Zeitdauer, während welcher das System gehalten wird, vorzugsweise 30 min oder länger.
  • Falls die Temperatur der Suspension zu niedrig ist, wenn die Harnstofflösung hinzugefügt wird, ist die Hydrolyse des Harnstoffs so langsam, dass das Kernwachstum von Zirkoniumhydroxid vorzugsweise voranschreiten kann, während sich wenig Kernbildung ereignet. Die Suspension wird daher auf eine Siedetemperatur oder auf mindestens 80°C erhitzt, um die Kernbildung von Zirkoniumhydroxid zu fördern und die Kernwachstumsgeschwindigkeit zu maximieren.
  • Die Harnstofflösung wird vorzugsweise auf pH 4,5 bis 11,0 und besonders bevorzugt auf pH 6,0 bis 8,0 am Ende der chemischen Präzipitation eingestellt. Falls sie weniger als pH 4,5 hat, wird kein Zirkoniumhydroxid gebildet, während bei mehr als pH 11,0 das Tragen von Zirkoniumhydroxid auf einer Platinoberfläche gestört sein kann.
  • In einem Verfahren zur Herstellung eines Oxid-dispersionsgehärteten Platinmaterials gemäß dieser Erfindung ist die Teilchengröße des Platins, das zum Herstellen der Platinsuspension verwendet wird, d. h. die vorher hergestellten Platinpulver, vorzugsweise 0,05 bis 10 μm. Platinpulver mit einer Größe von weniger als 0,05 μm können nicht einfach hergestellt werden und können dazu neigen, Verbrückungen durch Aggregation zu bilden. Falls die Größe mehr als 10 μm beträgt, kann die Formbarkeit reduziert sein, während Zirkoniumhydroxid, das auf jeder Platinpulveroberfläche getragen wird, schlecht verteilt sein kann, was zu einem ungleichmäßigen sekundären Rekristallisierungswachstum während des abschließenden Schritts der thermischen Rekristallisierung führen kann. Daher können Platinpulver mit einer Teilchengröße von 0,05 bis 10 μm verwendet werden, um zu ermöglichen, dass Zirkoniumhydroxid extrem gleichmäßig dispergiert und auf einzelnen Platinpartikeloberflächen getragen wird. Bei Verwendung eines solchen Zirkoniumhydroxid-tragenden Platins können Formen, Sintern und Schmieden durchgeführt werden, um Zirkonoxid in einem Platinformstück fein zu verteilen. Das in einem Platinformstück fein verteilte Zirkonoxid kann in geeigneter Weise als Inhibitor zur Steuerung des sekundären Rekristallisierungswachstums während des endgültigen thermischen Rekristallisierungsschritts wirken, während es die Kriechfestigkeit des Platinmaterials verbessert.
  • Das Zirkoniumhydroxid-tragende Platin, welches durch die obige chemische Präzipitation erhalten wurde, wird beispielsweise durch Filtration abgesammelt und dann in geeigneter Weise getrocknet. Im Herstellungsverfahren dieser Erfindung wird das abgesammelte Zirkoniumhydroxid-tragende Platin nacheinander geformt, gesintert und geschmiedet. Diese Schritte werden unter Bedingungen ausgeführt, bei welchen sekundäres Rekristallisierungswachstum des Platins wie oben beschrieben voranschreitet.
  • Sekundäre Rekristallisierung bezieht sich auf Rekristallisierung von einer kleineren Anzahl von rauen Kristallkörnern, welche von einer Kristallkorn-Grenzenenergie angetrieben wird. In einem erfindungsgemäßen Verfahren zur Herstellung eines Oxid-dispersionsgehärteten Platinmaterials ist Formen, Sintern und Schmieden des Zirkoniumhydroxid-tragenden Platins erforderlich, um die sekundäre Rekristallisierung zu fördern.
  • Ein Formgebilde kann durch allgemein bekannte Verfahren der Pulvermetallurgie geformt werden, z. B. können Pressformen und Sintern gleichzeitig durchgeführt werden unter Verwendung von beispielsweise Formgießen und sog. HIP (heißes isostatisches Pressen). Basierend auf den Ergebnissen unserer Studien glauben wir jedoch, dass beim Herstellungsverfahren dieser Erfindung Pressformen vorzugsweise durch kaltes isostatisches Pressen durchgeführt wird. Zirkoniumhydroxid tragende Platinpulver können zu einem Form mit einer bestimmten Gestalt durch eine uniaxiale Kompressionsform gepresst werden, welches als Formgießen bezeichnet wird. Kaltes isostatisches Pressen kann jedoch verwendet werden, um eine recht gleichmäßige Platin-Dichte Verteilung innerhalb einer Form nach dem Komprimieren zu einer bestimmten Gestalt zu erreichen, so dass eine gleichförmige und recht homogene Platinstruktur durch den anschließenden Sinterschritt bereitgestellt werden kann.
  • Es gibt keine spezifischen Einschränkungen für die Bedingungen des kalten isostatischen Pressens, aber es ist bevorzugt, dass Zirkonoxid-tragendes Platin in einer Gummiform angeordnet wird, welches dann bei einem Pressdruck von 40 MPa oder mehr (ungefähr 408 kg/cm2 oder mehr) geformt wird. Falls ein Pressdruck weniger als 40 MPa beträgt, kann das Material nicht zu einem Formgebilde mit einer bestimmten Gestalt komprimiert werden, wodurch Kristallwachstum durch Sintern nicht in geeigneter Weise voranschreiten kann. Es gibt keine spezifischen Einschränkungen für eine Obergrenze eines Pressdrucks, und er kann entsprechend bestimmt werden abhängig von den Bedingungen des Formens, wie z. B. einer Kapazität eines Apparats, der beim Formen verwendet wird und der Gestalt des Formgebildes.
  • Nach dem Formen des Formgebildes dieses gesintert und geschmiedet unter Bedingungen, unter welchen sekundäres Rekristallisierungswachstum des Platins voranschreitet. Durch den Schritt des Sinterns wird Zirkoniumhydroxid in der Form zu Zirkonoxid umgewandelt. In einem erfindungsgemäßen Herstellungsverfahren wird abgesammeltes, Zirkoniumhydroxid-tragendes Platin zu einem Formgebilde geformt und anschließend gesintert, während Zirkoniumhydroxid zu Zirkonoxid umgewandelt wird. Alternativ kann das abgesammelte, Zirkoniumhydroxid-tragende Platin vorher gesintert werden, um zu einem Zirkonoxid-tragenden Platin umgewandelt zu werden, welches dann als Formgebilde verwendet wird.
  • Eine Temperatur beim Sinterschritt ist vorzugsweise 1000 bis 1400°C. Sintern bei mehr als 1400°C führt zu Wachstum von groben Zirkonoxid-Körnern, wodurch Zirkonoxid in einem endgültigen Platinmaterial nicht fein verteilt werden kann, während bei weniger als 1000°C die Verbindung zwischen Platinpartikeln durch Sintern oder Kristallwachstum nicht ausreichend sein kann. Es gibt keine Einschränkungen bezüglich der Atmosphäre während des Sinterns.
  • Es ist bevorzugt, ein Schmieden nach dem Erhitzen auf 1100 bis 1400°C durchzuführen. Der Temperaturbereich des Erhitzens von 1100 bis 1400°C während des Schmiedens wird gewählt, weil bei mehr als 1400°C grobe Zirkonoxid-Körner wachsen, wodurch Zirkonoxid in einem endgültigen Platinmaterial nicht fein verteilt werden kann, während bei weniger als 1100°C Risse dazu neigen, während des Schmiedens gebildet zu werden. Beim Schmieden ist ein Verarbeitungsverfahren nicht eingeschränkt, Schlagen mit einem Drucklufthammer ist bevorzugt, weil das Material auf eine erhöhte Temperatur erhitzt ist.
  • Nach dem Bilden eines Platinformstücks durch Formen, Sintern und Schmieden, wie oben beschrieben, durchläuft das Formstück eine thermische Rekristallisierung durch Kaltwalzen bei Bedingungen einer Verarbeitungsrate von 70% oder mehr, vorzugsweise 90% oder mehr. Auf Grund der Eigenschaften des Platinmaterials neigt die Rekristallisierung dazu, in nicht geeigneter Weise voranzuschreiten, wenn die thermische Rekristallisierung bei weniger als 1200°C durchgeführt wird. Daher wird sie bevorzugt bei 1200°C oder mehr durchgeführt, und eine optimale Temperatur für die thermische Rekristallisierung kann in geeigneter Weise bestimmt werden, abhängig von einer Verarbeitungsrate oder ähnlichem während des Kaltwalzens.
  • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • 1 ist eine schematische Draufsicht eines Probenstücks, welches verwendet wird, um die Kriechfestigkeit zu bestimmen;
  • 2 ist eine Fotografie, welche eine Metallstruktur im Schnitt des Platinmaterials aus dem konventionellen Beispiel 1 zeigt;
  • 3 ist eine Fotografie, welche eine Metallstruktur des Platinmaterials des konventionellen Beispiels 2 im Schnitt zeigt; und
  • 4 ist eine Fotografie, welche eine Metallstruktur des Platinmaterials aus Beispiel 1 im Schnitt zeigt.
  • BESTE ART DER AUSFÜHRUNG DER ERFINDUNG
  • Eine Ausführungsform dieser Erfindung wird beschrieben in Bezug auf die folgenden Beispiele und konventionellen Beispiele.
  • Beispiel 1
  • Beispiel 1 beschreibt einen Fall, bei welchem Platinpulver mit einer Partikelgröße von ca. 0,6 μm als im Voraus pulverisiertes Platin verwendet wird; eine Harnstofflösung wird zu einer Mischung aus einer Platinsuspension und einer Zirkoniumnitratlösung hinzugefügt, um Zirkoniumhydroxid-tragendes Platin zu bilden und damit ein Platinmaterial zur Verfügung zu stellen. Das hier verwendete pulverisierte Platin wurde hergestellt durch Mahlen einer Suspension mit einer Kugelmühle, welche pulverisiertes Platin mit einer spezifischen Oberfläche von ca. 23 m2/g und CaCO3 aufweist, Erhitzen der Suspension auf eine erhöhte Temperatur von 1100°C, Hineinschütten der nach Erhitzen bei einer erhöhten Temperatur erhaltenen Masse in Wasser und Behandeln mit Salpetersäure.
  • 1 kg pulverisiertes Platin wurde in 1,5 kg reines Wasser geschüttet, um eine Platinsuspension herzustellen. Zu der Platinsuspension wurde eine Lösung aus Zr(NO3)4 (4,56 g, Konzentration: 96,66%) hinzugefügt, um eine gemischte Lösung herzustellen. Die gemischte Lösung wurde auf Siedetemperatur erhitzt.
  • Nach dem Sieden wurde zu der gemischten Lösung eine Harnstofflösung (4,0 g) in Wasser hinzugefügt, um den pH der Lösung auf 7,0 einzustellen. Nach Einstellen des pH-Werts wurde die gemischte Lösung für ca. 30 min am Sieden gehalten und anschließend das Erhitzen beendet. Dieser Prozess bewirkte die Umwandlung von Zr(No3)4 in der gemischten Lösung zu Zr(OH)4, welches präzipitiert wurde. Das präzipitierte Zr(OH)4 wurde in der gemischten Lösung auf Platinkörnern getragen.
  • Die gemischte das Präzipitat enthaltende Lösung wurde gefiltert, um Zirkoniumhydroxid-tragendes Platin abzusammeln. Das abgesammelte Zirkoniumhydroxid-tragende Platin wurde nach Waschen bei 120°C in Umgebungsluft getrocknet.
  • Das durch den Trocknungsprozess erhaltene Zirkoniumhydroxid-tragende Platin wurde durch ein 300 μm-Sieb hindurch passiert. Nach dem Hindurch-Passieren durch das 300 μm-Sieb wurde das Zirkoniumhydroxid-tragende Platin in einer Gummiform angeordnet, welche einem kalten isostatischen Pressen (CIP) unter einem hydrostatischen Druck von 98,1 MPa (1000 kg/cm2), um ein Formgebilde mit einer gegebenen Gestalt bereitzustellen.
  • Die so erhaltene Form wurde dann bei 1200°C für 1 h in Umgebungsluft gesintert. Während des Erhitzens bei 1200°C wurde das gesinterte Formgebilde mit einem Drucklufthammer geschmiedet, um ein Platinformstück zu bilden.
  • Das Platinformstück wurde mit einer Bearbeitungsrate von 90% kaltgewalzt. Dann wurde das Formstück einer thermischen Rekristallisierung bei 1400°C für 1 h unterzogen, um ein Platinmaterial mit einer bestimmten Gestalt zu bilden. Analyse des Platinmaterials dieses Beispiels 1 zeigte, dass ZrO2 im Platinmaterial mit ca. 0,12% dispergiert war.
  • Beispiel 2
  • Beispiel 2 zeigt einen Fall, bei welchem das gleiche Platinpulver wie in Beispiel 1 verwendet wird, eine Zirkoniumnitratlösung und eine Harnstofflösung werden gleichzeitig zu einer Platinsuspension hinzugefügt, um ein Zirkoniumhydroxidtragendes Platin zu bilden und damit ein Platinmaterial bereitzustellen.
  • Ein kg pulverisiertes Platin wurde in 1,5 kg reines Wasser geschüttet, um eine Platinsuspension herzustellen. Zu der Platinsuspension wurde eine Mischung zu einer Lösung von Zr(NO3)4 (4,56 g, Konzentration: 96,66%) und eine wässrige Harnstofflösung (Harnstoff; 4,0 g) hinzugefügt. Die Mischung wurde auf 90°C erwärmt und bei dieser Temperatur gehalten. Nachdem festgestellt wurde, dass der pH-Wert 7,0 durch Harnstoffhydrolyse während des Haltens bei 90°C war, wurde die Mischung weiterhin bei 90°C für etwa 30 min gehalten, und anschließend wurde das Erwärmen beendet.
  • Dieser Prozess bewirkte die Umwandlung von Zr (NO3)4 in der gemischten Lösung zu Zr(OH)4, welches präzipitiert wurde. Das präzipitierte Zr(OH)4 wurde durch Platinkörner in der gemischten Lösung getragen.
  • Die gemischte Lösung wurde filtriert, um das Zirkoniumhydroxid-tragende Platin abzusammeln. Das abgesammelte Zirkoniumhydroxid-tragende Platin wurde nach dem Waschen bei 120°C in Umgebungsluft getrocknet. Das getrocknete Zirkoniumhydroxid-tragende Platin wurde geformt, gesintert und geschmiedet.
  • Da die Herstellungsbedingungen nach dem Formen des Zirkoniumhydroxidtragenden Platins die Gleichen wie in Beispiel 1 waren, werden die Details ausgelassen. Analyse des Platinmaterials in diesem Beispiel 2 zeigte, dass ZrO2 im Platinmaterial mit ca. 0,12% dispergiert war.
  • Konventionelles Beispiel 1
  • Dieses konventionelle Beispiel 1 beschreibt einen Fall, bei welchem Zirkon zu Platin hinzugefügt wurde, um eine Platinlegierung zu bilden, welche dann als Schmelze in Wasser gesprüht wurde mit Hilfe beispielsweise einer Flammenpistole, d. h. Herstellung eines Platinmaterials durch Bilden von Platinpulvern unter Verwendung von sog. Flammensprühen.
  • In einem Herstellungsverfahren dieses konventionellen Beispiels 1 wird zuerst ein Platinformstück, welches eine bestimmte Menge an Zirkon enthält, durch Vakuumschmelzen gebildet und geschmiedet. Das Platinformstück wurde einem Walzen und Draht-Ziehen unterzogen.
  • Die gezogene Masse wurde als Schmelze in ein Bad aus destilliertem Wasser unter Verwendung einer Flammenpistole gesprüht, um Platinlegierungspulver zu bilden. Die so gebildeten Platinlegierungspulver wurden bei 1250°C für 24 h in Umgebungsluft oxidiert. Die oxidierten Platinlegierungspulver wurden zu einer bestimmten Form durch kaltes Formgießen (Formschütten) komprimiert und dann bei 1250°C für 1 h gesintert. Das so gebildete Formgebilde wurde durch einen Drucklufthammer geformt, mit einer Verarbeitungsrate von 90% kaltgewalzt und einer thermischen Rekristallisierung bei 1400°C für 1 h unterzogen, um ein Platinmaterial dieses Beispiels bereitzustellen. In dem Platinmaterial war ZrO2 mit ca. 0,16% dispergiert.
  • Konventionelles Beispiel 2
  • Dieses konventionelle Beispiel 2 zeigt einen Fall, bei welchem Platinpulver gebildet werden, durch Beschichten von Platin mit Zirkonoxid durch Kopräzipitation, und die Platinpulver werden verwendet, um ein Platinmaterial herzustellen.
  • In diesem konventionellen Beispiel 2 wurden eine Hexachlorplatinsäurelösung und eine Zirkoniumnitratlösung gemischt. Zu der entstandenen Lösung wurde Hydrazinhydrat als Reduktionsmittel und Calciumhydroxid zum Einstellen des pH hinzugefügt, um eine Kopräzipitation zu bewirken und damit Pt-Zr(OH)4 bereitzustellen. Das Produkt wurde anschließend filtriert, getrocknet und gesintert, um Zirkonoxid-tragende Platinpulver zu bilden.
  • Ein Grafittiegel wurde mit Platinpulver befüllt, welches durch das Kopräzipitationsverfahren hergestellt wurde. Nach Vibrieren des Tiegels durch Klopfen für 1 bis 2 min wurde er auf 800°C für ca. 6 h unter einer Argonatmosphäre als erstem Sinterschritt erhitzt. Der Tiegel wurde anschließend für 2 h bei 800°C gehalten. Am Ende des ersten Sinterschritts wurde der gesinterte Presskörper um 180° gedreht und anschließend einem zweiten Sintern auf einem Keramikhalter unterzogen. Während des zweiten Sinterns wurde der Tiegel auf 1600°C über einen Zeitraum von ca. 4 h erhitzt und bei dieser Temperatur für 3 h gehalten.
  • Am Ende des zweiten Sinterns wurde der gesinterte Presskörper unter Argonatmosphäre geschmiedet, so dass die Dichte des gesinterten Presskörpers ca. 90% der theoretischen Dichte betrug. Das geschmiedete Produkt wurde bei 1000°C für 20 min unter Umgebungsluft gebrannt und kaltgewalzt, um ein Platinmaterial dieses Beispiels bereitzustellen. Im im konventionellen Beispiel 2 erhaltenen Platinmaterial war ZrO2 mit ca. 0,16% dispergiert.
  • Die in Beispielen 1 und 2 und konventionellen Beispielen 1 und 2 bezeichneten Platinmaterialien wurden auf ihre Hochtemperatur-Kriecheigenschaften untersucht, deren Ergebnisse beschrieben werden. Tabelle 1 zeigt die Ergebnisse der Bestimmung der Kriechfestigkeit einzelner Platinmaterialien. Die Kriechfestigkeitsbestimmung wurde durchgeführt durch Bereitstellen des in 1 gezeigten Probenstücks (Dicke: 1,0 mm, Werte in 1 sind in mm) und Bestimmen der Kriechdehnungsbruchzeit, wenn Probestücke in einer Atmosphäre bei 1400°C unter Anbringen variierender Lasten auf das Probestück belassen wurden.
  • Tabelle 1
    Figure 00140001
  • Wie in Tabelle 1 beschrieben, sind Kriechdehnungsbruchzeiten, welche unter einer Last von 14,5 MPa bestimmt wurden, in Beispielen 1 und 2 gegeben. In diesen Ergebnissen bedeutet z. B. "186 oder mehr", dass ein Bruch nach 186 h nicht auftrat.
  • Wie man sehen kann, wenn man die Ergebnisse der konventionellen Beispiele 1 und 2 mit jenen der Beispiele 1 und 2 vergleicht, haben die Materialien in Beispielen 1 und 2 offensichtlich verbesserte Kriechfestigkeit. In den Fällen, wo die Last 14,5 MPa beträgt, wurde gefunden, dass eine Kriechdehnungsbruchdauer in Beispielen 1 und 2 etwa vier Mal so lang war wie jene in den konventionellen Beispielen 1 und 2.
  • Die Ergebnisse der Beobachtung einer Metallstruktur des in Beispiel 1 hergestellten Platinmaterials wird beschrieben. 2, 3 und 4 zeigen metallographische Mikroskopieergebnisse für Schnitte von Strukturen nach thermischer Rekristallisierung bei 1400°C für eine Stunde für die Platinmaterialien im konventionellen Beispiel 1, konventionellen Beispiel 2 bzw. Beispiel 1 (Vergrößerung: 100).
  • Wie in 2 bis 4 ersichtlich, wurde beobachtet, dass es keine signifikanten Unterschiede der Platinkristallgröße, Verteilung usw. zwischen den Metallstrukturen von konventionellen Beispielen 1 und 2 und Beispiel 1 gibt. Da die Verteilung von Zirkonoxid in dieser Metallstrukturanalyse nicht direkt untersucht werden konnte, wurde nur Platin aus jedem Platinmaterial aufgelöst, um die Verteilung von Zirkonoxid durch SEM zu beobachten. Im Ergebnis war es offensichtlich, dass Zirkonoxid feiner und homogener in Beispiel 1 dispergiert war als in den konventionellen Beispielen 1 oder 2. Obwohl das Platinmaterial von Beispiel 1 ähnlich dem aus dem Stand der Technik war, was metallographische Eigenschaften wie die Größe und Verteilung von Platinkristallkörnern anbelangte, kann jedoch vermutet werden, das Zirkonoxid feiner und homogener in Platin verteilt ist als in den konventionellen Beispielen 1 oder 2, was zu verbesserter Kriechfestigkeit führt.
  • GEWERBLICHE ANWENDBARKEIT
  • Erfindungsgemäß kann Zirkonoxid feiner und homogener in Platin dispergiert werden, um die Kriechfestigkeit in einem Oxid-dispersionsgehärteten Platinmaterial weiter zu verbessern, was es ermöglicht, ein Material herzustellen, was außerordentlich geeignet ist als tragendes Material (Strukturmaterial) beim Glasschmelzen.

Claims (8)

  1. Verfahren zur Herstellung eines Oxid-dispersionsgehärteten Platinmaterials, bei welchem Zirkonoxid in Platin fein verteilt ist, wobei pulverisiertes Platin in Wasser geschüttet wird, um eine Platinsuspension herzustellen; eine Zirkoniumnitratlösung und eine Harnstofflösung zu der Platinsuspension zum Einstellen der Suspension auf einen bestimmten pH-Wert hinzugefügt werden, um zirkoniumhydroxid zu präzipitieren und so ein Zirkoniumhydroxid-tragendes Platin zu bilden; das Zirkoniumhydroxid-tragende Platin abgesammelt wird, welches anschließend zu einem Formgebilde geformt wird; das Formgebilde gesintert und geschmiedet wird unter Bedingungen, wodurch sekundäres Rekristallisierungswachstum in einem Platinkristall voranschreitet, um ein Platinformstück zu bilden; und das Platinformstück mit einem Verarbeitungsgrad von mindestens 70% kaltgewalzt wird und das Produkt anschließend thermisch rekristallisiert wird.
  2. Verfahren zur Herstellung eines Oxid-dispersionsgehärteten Platinmaterials nach Anspruch 1, wobei das pulverisierte Platin vorher thermisch behandelt wird.
  3. Verfahren zur Herstellung eines Oxid-dispersionsgehärteten Platinmaterials nach Anspruch 1 oder 2, wobei eine Zirkoniumnitratlösung zur Platinsuspension hinzugefügt wird; die Suspension unter Rühren zum Sieden erhitzt wird; eine Harnstofflösung zur Suspension hinzugefügt wird; die resultierende Suspension weiterhin für eine bestimmte Zeitspanne am Sieden gehalten wird; und das Erhitzen anschließend beendet wird.
  4. Verfahren zur Herstellung eines Oxid-dispersionsgehärteten Platinmaterials nach Anspruch 1 oder 2, wobei eine Zirkoniumnitratlösung und eine Harnstofflösung zur Platinsuspension hinzugefügt werden; die Suspension unter Rühren bei 80°C oder mehr gehalten wird, um die Suspension auf einen festgelegten pH-Wert einzustellen; die Suspension weiterhin bei 80°C oder mehr für eine bestimmte Zeitdauer gehalten wird; und anschließend das Erhitzen beendet wird.
  5. Verfahren zur Herstellung eines Oxid-dispersionsgehärteten Platinmaterials nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei der pH-Wert auf 4,5 bis 11,0 eingestellt wird.
  6. Verfahren zur Herstellung eines Oxid-dispersionsgehärteten Platinmaterials entsprechend nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei das Platin, welches zum Herstellen der Platinsuspension verwendet wird, Pulver mit einer Partikelgröße von 0,05 bis 10 μm sind.
  7. Verfahren zur Herstellung eines Oxid-dispersionsgehärteten Platinmaterials nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei das Sintern bei 1000 bis 1400°C durchgeführt wird.
  8. Verfahren zur Herstellung eines Oxid-dispersionsgehärteten Platinmaterials nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei Schmieden nach Erhitzen bei 1100 bis 1400°C durchgeführt wird.
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