DE584574C - Verfahren und Einrichtung zur Herstellung von Leiterverbindungen - Google Patents
Verfahren und Einrichtung zur Herstellung von LeiterverbindungenInfo
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- DE584574C DE584574C DES94354D DES0094354D DE584574C DE 584574 C DE584574 C DE 584574C DE S94354 D DES94354 D DE S94354D DE S0094354 D DES0094354 D DE S0094354D DE 584574 C DE584574 C DE 584574C
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/02—Soldered or welded connections
- H01R4/021—Soldered or welded connections between two or more cables or wires
Landscapes
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Description
Beim Verbinden von Litzenleitern, insbesondere solchen für Kabelzwecke, ist es üblich,
die mit einer Klemme versehenen oder gespleißten Leiterenden mit Lötmetall zu übergießen, um eine einwandfreie mechanische
und elektrische Verbindung zu erzielen. Dabei war es bisher üblich, die Leiterenden
von oben mit Lötmetall zu übergießen und den abtropfenden Teil des Metalls in
ίο einem unter die Verbindungsstelle gestellten
Behälter aufzufangen. Bei diesem Verfahren wurde der untere Teil des Leiters im allgemeinen
nur unvollkommen mit Lötmetall ausgefüllt, so daß die angestrebte mechanische Festigkeit und eine genügend hohe elektrische
Leitfähigkeit nicht erreicht wurden.
Die Erfindung betrifft em Verfahren zur Herstellung von Leiterverbindungen, bei dessen
Benutzung die Verbindungsstelle sowohl in elektrischer wie auch in mechanischer Beziehung
wesentlich vollkommener wird als bei Verwendung der bisher gebräuchlichen Verfahren. Bei dem Verfahren gemäß der
Erfindung werden die gespleißten oder mit einer Klemme versehenen Leiterenden in
einen Trog mit entsprechenden Abmessungen eingelegt und mit Lötmetall Übergossen, und
zwar wird so viel Lötmetall über den Leiter hinweg in den Trog gegossen, bis der Leiter
allseitig von Lötmetall umgeben ist. Kurz vor dem Erkalten wird dann der Trog abgenommen
oder die Verbindungsstelle aus dem Trog herausgenommen und die Verbindungsstelle
von noch anhaftendem Lötmetall gesäubert.
Der zur Ausübung des Verfahrens verwen
dete Trog hat zweckmäßig die Gestalt einer nach oben offenen Rinne 2 (Abbildung) und
besitzt an den Enden Wände 3, die mit einem Einschnitt versehen sind. Diese Einschnitte 40
sind unten entsprechend der Gestalt des Leiters 4 rund ausgebildet. In die Einschnitte
wird der gespleißte oder mit einer Klemme 6 verbundene Leiter eingeführt. Die Abschlußschieber
5 dienen zum Abschließen der Ein- 45 schnitte. An ihrer unteren Seite sind die Schieber der Oberfläche des Leiters entsprechend
ausgebildet. Durch Asbest o. dgl. kann man erreichen, daß der Trog an den Einführungsstellen
des Leiters dicht abgeschlossen 5° wird.
Claims (2)
1. Verfahren zur Herstellung von Leiterverbindungen,
dadurch gekennzeichnet, daß die gespleißten oder mit einer
Klemme versehenen Leiterenden in einen Trog eingelegt werden und daß so viel Lötmetall über die Verbindungsstelle in
den Trog gegossen wird, bis der Leiter allseitig von Lötmetall umgeben ist, und daß kurz vor dem Erkalten des Lötmetalls
der Leiter aus dem Trog herausgenommen und von anhaftendem Lötmetall an seiner Außenfläche gesäubert wird.
2. Einrichtung zur Ausübung des Verfahrens gemäß Anspruch 1, gekennzeichnet
durch einen als nach oben offene Rinne ausgebildeten Trog, der an den Enden Wände besitzt, die mit durch
Abschlußschieber abzuschließenden Einschnitten versehen sind.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DES94354D DE584574C (de) | Verfahren und Einrichtung zur Herstellung von Leiterverbindungen |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DES94354D DE584574C (de) | Verfahren und Einrichtung zur Herstellung von Leiterverbindungen |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE584574C true DE584574C (de) | 1933-09-21 |
Family
ID=7518642
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DES94354D Expired DE584574C (de) | Verfahren und Einrichtung zur Herstellung von Leiterverbindungen |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE584574C (de) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3402758A (en) * | 1966-06-08 | 1968-09-24 | Western Electric Co | Method for die-casting electrical connections |
-
0
- DE DES94354D patent/DE584574C/de not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3402758A (en) * | 1966-06-08 | 1968-09-24 | Western Electric Co | Method for die-casting electrical connections |
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