DE568452C - Verfahren zur Herstellung von Gleichrichter-Elementen fuer Trockengleichrichter mit Metallplatten und darauf befindlicher, aus den Metallplatten erzeugter gleichrichtender Schicht - Google Patents

Verfahren zur Herstellung von Gleichrichter-Elementen fuer Trockengleichrichter mit Metallplatten und darauf befindlicher, aus den Metallplatten erzeugter gleichrichtender Schicht

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DE568452C
DE568452C DEL76968D DEL0076968D DE568452C DE 568452 C DE568452 C DE 568452C DE L76968 D DEL76968 D DE L76968D DE L0076968 D DEL0076968 D DE L0076968D DE 568452 C DE568452 C DE 568452C
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    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/16Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising cuprous oxide or cuprous iodide
    • H01L21/161Preparation of the foundation plate, preliminary treatment oxidation of the foundation plate, reduction treatment
    • H01L21/165Reduction of the copper oxide, treatment of the oxide layer

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Description

DEUTSCHES REICH
AUSGEGEBEN AM
19. JANUAR 1933
REICHSPATENTAMT
PATENTSCHRIFT
Vr 568452 KLASSE 21g GRUPPE 1102
Dr. Bernhard Loewe in Berlin
gleichrichtender Schicht
Patentiert im Deutschen Reiche vom 11. Dezember 1929 ab
Bei Gleichrichter-Elementen, die nach einem Glühverfahren hergestellt sind, beispielsweise bei unter Glühen mit einer Oxydulschicht bedeckten Kupferplatten, erweist sich die auf der Oberfläche sich bildende Außenhaut von schlechtleitendem Kupferoxyd als sehr stark störend. Man hat bereits vorgeschlagen, diese Außenhaut zu entfernen oder so zu verändern, daß sie leitfähig wird. Die mechanische Entfernung der äußeren Oxydhaut besitzt den Nachteil, daß hierdurch die Wirksamkeit der Platte stark beeinträchtigt wird. Zur Entfernung auf chemischem Wege sind bisher nur die überaus giftigen Cyanide des Kaliums oder Natriums vorgeschlagen worden. Auch der bisher bekanntgewordenen Methode zur Reduktion der äußeren Oxydhaut haften starke Mängel an. Die Größe des Gleichrichtereffektes und alle davon abhängenden Faktoren, wie Rückstrom, Verlustleistung usw., werden sehr wesentlich von der Sorgfalt beeinflußt, mit der die Reduktion der Außenhaut zu Metall vorgenommen worden ist. Außerdem besteht die Gefahr, daß bei der Reduktion der Außenhaut die gleichrichtende Schicht an irgendeiner Stelle mit angegriffen wird und hierauf ein Kurzschluß entsteht.
Es wurde nun gefunden, daß ein außerordentlich schonendes Verfahren, die Oxydhaut zu reduzieren, bei dem man außerdem die Stärke der Reduktion in weiten Grenzen variieren kann, darin besteht, daß man die oxydierten Platten mit einer vorzugsweise alkalischen Lösung, beispielsweise von Natriumhydroxyd in Wasser, in Berührung und hierauf mit einem anderen Metall in Kontakt bringt, das befähigt ist, das Metall der Gleichrichterplatte aus seinen Verbindungen zu verdrängen. Beispielsweise kann man eine aus Kupfer hergestellte, mit einer Kupferoxydulschicht bedeckte und eine Außenhaut von Kupferoxyd aufweisende Gleichrichterplatte mit einem Stück metallischen Zinks in Gegenwart von verdünnter Natronlauge berühren. Die Reduktion tritt an der Berührungsstelle sofort ein und setzt sich über die ganze Platte fort. Dieses Reduktionsverfahren ist außerordentlich milde und macht an der Kupferoxydulschicht halt. Es wurde nämlich gefunden, daß eine vom Kupferoxyd befreite Platte, die lediglich mit Kupferoxydul belegt war, bei der gleichen Behandlung mit Natronlauge und Zinkkontakt auch nach sehr langen Zeiten nur an einzelnen meist punktförmigen Stellen zu Kupfer reduziert war.
An Stelle von alkalischen Lösungen können auch sehr viele andere Salzlösungen verwendet werden, z. B. wäßrige Lösungen von Salmiak, Chlorzink, Chlormagnesium, Chlorcalcium, Chlornatrium o. dgl. Ebenso kann an Stelle von Zink ein anderes Metall als Kontaktmetall verwendet werden, beispielsweise Magnesium, Aluminiurn, Eisen, Kobalt, Cadmium usf.
Gleichrichterplatten, deren Oberfläche auf die erfindungsgemäß schonende Art reduziert worden ist, besitzen eine ausgezeichnete Sperrwirkung und weisen einen überraschend kleinen Rückstrom auf.

Claims (3)

  1. Patentansprüche:
    i. Verfahren zur Herstellung von Gleichrichter-Elementen für Trockengleichrichter mit Metallplatten und darauf befindlicher, aus den Metallplatten erzeugter gleichrichtender Schicht, dadurch gekennzeichnet, daß die äußere nichtleitende Oxydhaut durch Eintauchen der Gleichrichterplatten in eine wäßrige, keine Kupferionen enthaltende Salzlösung und Berühren mit einem stärker elektropositiven Metall reduziert wird.
  2. 2. Verfahren zur Herstellung von Gleichrichter-Elementen für Trockengleichrichter nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine wäßrige Lösung von Chlorammonium, Chlorzink oder Chlormagnesium verwendet wird und als Kontaktmetall Zink, Magnesium, Aluminium, Eisen, Kobalt 0.dgl. in Anwendung kommt.
  3. 3.- Abänderung des Verfahrens nach Anspruch ι zur Herstellung von Gleichrichter-Elementen für Trockengleichrichter mit Metallplatten, dadurch gekennzeichnet, daß eine wäßrige alkalisch reagierende Lösung verwendet wird, wie z. B. Natronlauge.
DEL76968D 1929-12-10 1929-12-11 Verfahren zur Herstellung von Gleichrichter-Elementen fuer Trockengleichrichter mit Metallplatten und darauf befindlicher, aus den Metallplatten erzeugter gleichrichtender Schicht Expired DE568452C (de)

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