DE466515C - Verfahren zur Herstellung von fein verteiltem Kupfer von hoher Plastizitaet - Google Patents
Verfahren zur Herstellung von fein verteiltem Kupfer von hoher PlastizitaetInfo
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Description
- Verfahren zur Herstellung von fein verteiltem Kupfer von hoher Plastizität In dem Patent 454 804 ist ein Verfahren beschrieben, um Formkörper aus Kupfer in der Weise herzustellen,. daß das zu formende Kupfer aus der wäßrigen Lösung eines oder mehrerer Kupfersalze mittels Eisen, Zink oder anderer Metalle in feiner Verteilung ausgefällt, dann mit Wasser ausgewaschen, nochmals im Wasserstoffstrom bei .einer Temperatur ausgeglüht wird, die dunkle Rotglut nicht übersteigt, worauf dann die so gewonnene Masse geformt wird. Es hat sich dabei als vorteilhaft erwiesen, das Kupfer gleich bei seiner Entstehung nochmals zu oxydieren. Anscheinend beruht das darauf, daß bei der nachfolgenden Erhitzung des oxydierten Kupferstaubs im Wasserstoff eine noch feinere molekulare Verteilung erzielt wird. Statt dessen kann man nun auch so vorgehen, daß man aus der Lösung zunächst einen oxydischen Niederschlag ausfällt, diesen auswäscht und alsdann reduziert. Es kommt dabei darauf an, daß der Niederschlag in möglichst feiner Verteilung gewonnen wird. Man kann beispielsweise aus einer Kupfersulfatlösung mittels Alkalien einen hydratischen Niederschlag erzeugen und diesen dann der Reduktion im Wasserstoffstrom bei einer dunkle Rotglut nicht übersteigenden Temperatur, beispielsweise bei etwa 57o°, unterwerfen. Man kann den oxydischen Niederschlag auch aus einer mit Kochsalz versetzten Kupfersulfatlösung durch Elektrolyse bekommen. Es scheidet sich dann an der Anode flockiges Oxydulhydrat aus.
- Der Vorteil gegenüber dem in dem Hauptpatent erwähnten Verfahren, wonach der Kupfermederschlag zunächst noch einmal oxydiert wird, liegt darin, daß das Verfahren einfacher ist, insofern man ohne die zwischengefügte Oxydation ein Ausgangsmaterial bekommt, das Kupferpulver von hervorragender Plastizität :ergibt. Außerdem sind auch die hydratischen Niederschläge im allgemeinen leichter und sicherer in der erforderlichen Reinheit und Gleichmäßigkeit zu gewinnen als die metallischen Niederschläge. '.
Claims (1)
- PATENTANSPRUCH: Verfahren zur Herstellung von fein verteiltem Kupfer von hoher Plastizität nach Patent 454804, dadurch gekennzeichnet, daß das Kupfer aus einer Kupferlösung als oxydischer Niederschlag gefällt wird, der nach dem Auswaschen mit Wasser bei einer dunkle Rotglut nicht übersteigenden Temperatur mit Wasserstoff reduziert wird.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DES60541D DE466515C (de) | 1922-08-03 | 1922-08-03 | Verfahren zur Herstellung von fein verteiltem Kupfer von hoher Plastizitaet |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DES60541D DE466515C (de) | 1922-08-03 | 1922-08-03 | Verfahren zur Herstellung von fein verteiltem Kupfer von hoher Plastizitaet |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE466515C true DE466515C (de) | 1928-10-08 |
Family
ID=7494181
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DES60541D Expired DE466515C (de) | 1922-08-03 | 1922-08-03 | Verfahren zur Herstellung von fein verteiltem Kupfer von hoher Plastizitaet |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE466515C (de) |
-
1922
- 1922-08-03 DE DES60541D patent/DE466515C/de not_active Expired
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