DE4315136A1 - Vorrichtung für die Maskierung von zu bearbeitenden Substraten - Google Patents
Vorrichtung für die Maskierung von zu bearbeitenden SubstratenInfo
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/12—Production of screen printing forms or similar printing forms, e.g. stencils
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0082—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the exposure method of radiation-sensitive masks
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Description
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung für die Maskierung von zu bearbeitenden
Substraten nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.
Maskierungen spielen auf verschiedenen Gebieten der Technik eine wichtige Rolle.
So wird in der Photographie eine Maske aus lichtundurchlässigem Material verwen
det, um bestimmte Teile einer lichtempfindlichen Schicht zu maskieren, d. h. abzu
decken. Mit Hilfe einer Maske kann der Kontakt beim Kopieren beeinflußt werden,
wenn man zu einer negativen Kopiervorlage ein Diapositiv herstellt und Negativ und
Diapositiv, genau übereinanderkopiert, als neue Kopiervorlage benutzt.
In der Halbleitertechnik stellt die Maskierung einen Teilschritt bei der Photolithogra
phie dar, um geometrische Strukturen elektronischer Bauelemente im Rahmen der
Plasmatechnik herzustellen. Auf der mit einer diffusionshemmenden SiO₂-Schicht
versehenen Halbleiterscheibe wird Photolack dünn aufgetragen. Die gewünschte geo
metrische Struktur wird nun durch die Maske optisch im Maßstab 1:1 abgebildet.
Bei der Entwicklung wird der Photolack an den unbelichteten Steilen entfernt, an den
belichteten gehärtet. Dann kann durch Ätzmittel ein Diffusionsfenster in der
diffusionshemmenden Schicht eröffnet und anschließend - vor der Diffusion von
Dotierungsstoffen - der Photolack entfernt werden. Meist folgen beim Aufbau einer
integrierten Schaltung mehrere Maskierungsschritte aufeinander. Die Maske wird
durch photographische Verkleinerung von einer in Kunststoff-Folie geschnittenen
Vorlage gewonnen.
Kennzeichnend für die bekannten Maskierungsverfahren ist der Umstand, daß ein
großflächiges Bombardement auf die maskierten Substrate erfolgt, d. h. diejenigen
Teilchen, welche in das Substrat eindringen sollen, werden über die ganze Fläche des
Substrats auf das Substrat hin beschleunigt. Sollen z. B. elektrische Widerstands
bahnen aufgebracht werden, so erfolgt das Aufbringen der Widerstandsteilchen, das
Belichten und das Entwickeln auf dem Substrat. Es ist also das komplette Substrat zu
bearbeiten.
Problematisch wird diese bekannte Maskierungstechnik dann, wenn das Substrat auf
grund von Größe und/oder Beschaffenheit schlecht zu bearbeiten ist. Beispielsweise
ist es für die Anbringung eines Widerstands-Sensors auf einer Windschutzscheibe
(vgl. hierzu US-PS 4 705 998, Fig. 4; DE-A-20 57 062, US-PS 4 665 351), die für die
Steuerung eines Scheibenwischers dient, an sich gar nicht erforderlich, daß dieser
Sensor die ganze Scheibe bedeckt. Es genügt vielmehr, daß er sich nur in einem
kleinen Bereich der Scheibe befindet. In einem solchen Fall wäre es aufwendig, die
ganze Windschutzscheibe für Beschichtung, Belichtung und Entwicklung der Maske
zu bearbeiten.
In der Praxis werden deshalb Beschichtungen auf Windschutzscheiben mit anderen
Verfahren durchgeführt (DE-A-37 24 014; EP-A-0 377 444).
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung zu schaffen, welche es
ermöglicht, bestimmte Bereiche innerhalb einer Substratfläche auf einfache Weise zu
maskieren.
Diese Aufgabe wird gemäß den Merkmalen des Patentanspruchs 1 gelöst.
Der mit der Erfindung erzielte Vorteil besteht insbesondere darin, daß selbst auf
gekrümmten Substraten eine Maskierung problemlos möglich ist. Dies wird dadurch
ermöglicht, daß die Maskierung durch Aufbringung einer fertigen Maske erfolgt.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt und wird im
folgenden näher beschrieben.
In der einzigen Figur erkennt man eine Folie 1, die aus zwei Schichten besteht, von
denen die eine Schicht eine klarsichtige, als Trägerfolie dienende Kunststoffschicht
und die andere Schicht eine belichtete Schicht ist. Da beide Schichten übereinander
liegen, sind sie nicht als getrennte Schichten zu erkennen. Diese Folie 1 wird z. B. in
der Weise hergestellt, daß zwei Schichten übereinander gelagert werden, von denen
die eine lichtempfindlich und die andere lichtunempfindlich ist. Die Folie wird hier
auf auf derjenigen Seite, die lichtempfindlich ist, nach Maßgabe eines bestimmten
Musters belichtet. Anschließend wird die belichtete Folie einem Entwicklungsprozeß
unterworfen und die entwickelten Bereiche von den unentwickelten getrennt.
Mit der Folie 1 ist ein Negativ-Muster eines Widerstands-Sensors dargestellt, wie ihn
z B. die Fig. 2 der Patentanmeldung WO 90/08680 zeigt. Alle hellen Stellen 2, 3, 4
der Folie 1 werden später, d. h. nach der Beschichtung durch einen Sputtervorgang
oder dergleichen, zu elektrischen Leitern, während alle dunklen Stellen 5 zu
elektrischen Nichtleitern werden.
Um einen Bereich einer Windschutzscheibe z. B. mit elektrisch leitendem Chrom zu
versehen, werden die beiden aufeinanderliegenden Schichten der Folie 1 mit dem
Muster nach unten auf denjenigen Bereich der Windschutzscheibe gelegt, der mit
dem Widerstandsmuster versehen werden soll. Die jetzt oben liegende Trägerfolie
wird sodann abgezogen. Die Maske bleibt aufgrund Adhäsionskräften oder aufgrund
eines verwendeten Klebers auf der Scheibe haften. Jetzt können die Chrom-Partikel,
die z. B. in einer Sputteranlage erzeugt werden, durch die freien Stellen der Schicht
auf die Scheibe gelangen, wo sie sich niederschlagen.
Nachdem der Beschichtungsprozeß durchgeführt ist, kann die Maske wieder entfernt
werden. Soll der elektrisch leitende Sensor durch die Glasscheibe durchkontaktiert
werden, können alle bekannten Durchkontaktierungsverfahren verwendet werden.
Beispielsweise kann die Scheibe an den Durchkontaktierungsstellen mit leitenden
Elementen dotiert werden.
Claims (6)
1. Vorrichtung für die Maskierung von zu bearbeitenden Substraten, dadurch
gekennzeichnet, daß diese Vorrichtung eine flexible Folie (1) mit durchlässigen und
undurchlässigen Bereichen (5) ist.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die flexible Folie
aus einer Trägerfolie und einer darauf befindlichen Maske besteht.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die undurchlässigen
Bereiche für Licht undurchlässig sind.
4. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die undurchlässigen
Bereiche für elektrisch geladene Teilchen undurchlässig sind.
5. Verfahren zur Herstellung der Vorrichtung nach Anspruch 1, gekennzeichnet
durch folgende Schritte:
- a) es ist eine aus zwei Schichten bestehende Folie vorgesehen, wobei die eine Schicht lichtempfindlich und die andere Schicht lichtunempfindlich ist;
- b) die Folie wird auf derjenigen Seite, die lichtempfindlich ist, nach Maßgabe eines bestimmten Musters belichtet;
- c) die belichtete Folie wird einem Entwicklungsprozeß unterworfen;
- d) die entwickelten Bereiche werden von den unentwickelten Bereichen getrennt.
6. Verfahren zur Maskierung von Substraten unter Verwendung einer Vorrichtung
gemäß Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorrichtung mit der Maske
nach unten auf das zu beschichtende Substrat gelegt und dann die Trägerfolie abge
zogen wird.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4315136A DE4315136A1 (de) | 1993-05-07 | 1993-05-07 | Vorrichtung für die Maskierung von zu bearbeitenden Substraten |
PCT/DE1994/000511 WO1994027188A1 (de) | 1993-05-07 | 1994-05-05 | Vorrichtung fur die maskierung von zu bearbeitenden substraten |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4315136A DE4315136A1 (de) | 1993-05-07 | 1993-05-07 | Vorrichtung für die Maskierung von zu bearbeitenden Substraten |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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DE4315136A1 true DE4315136A1 (de) | 1994-11-17 |
Family
ID=6487421
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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DE4315136A Withdrawn DE4315136A1 (de) | 1993-05-07 | 1993-05-07 | Vorrichtung für die Maskierung von zu bearbeitenden Substraten |
Country Status (2)
Country | Link |
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WO (1) | WO1994027188A1 (de) |
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Also Published As
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WO1994027188A1 (de) | 1994-11-24 |
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