DE2813419C2 - Grundplatte für eine Photomaske für eine integrierte Schaltung - Google Patents
Grundplatte für eine Photomaske für eine integrierte SchaltungInfo
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/50—Mask blanks not covered by G03F1/20 - G03F1/34; Preparation thereof
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Description
3 4
löst, daß der transparente Oberzug aus einem elektrisch des Kantenteils der Inseln vermieden,
leitfähigen Metalloxid aus der Gruppe Indiumoxid, Man nimmt an, daß dieses Abfallen als Folge der sta-Zinnoxid und/oder Wolframtrioxid und daß der weitere tischen Aufladung auftritt, die zum Zeitpunkt des Kon-Oberzug aus Chrom besteht takts während der Übertragung erzeuut werden, und
leitfähigen Metalloxid aus der Gruppe Indiumoxid, Man nimmt an, daß dieses Abfallen als Folge der sta-Zinnoxid und/oder Wolframtrioxid und daß der weitere tischen Aufladung auftritt, die zum Zeitpunkt des Kon-Oberzug aus Chrom besteht takts während der Übertragung erzeuut werden, und
Eine bevorzugte Ausführungsfbrm der beanspruchten 5 daß der metallische Chromfiberzug, der an der Ober-Grundplatte
ist dadurch gekennzeichnet, daß die be- fläche der Glasplatte mit einer nicht sehr starken Adhästimmte
Wellenlänge 400 nm beträgt und daß der sion haftet, sich, bedingt durch den Einfluß der stati
transparente Überzug eine Dicke im Bereich von 10 bis sehen Ladung, abschält. An den Teilen des Chromüoer-500
nm und einen Flächenwiderstand von höchstens zugs mit Ausnahme der Inseln wird die statische La-1
k/2fcmz aufweist io dung durch die für das Pressen der Photomaske verwen-
AIs Glasplatte für die Grundplatte können die an sich deten Metallstücke abgeführt und daher tritt kein Abbekannten
Glasgrundmaterialien verwendet werden. schälen an diesen Teilen auf. Man nimmt an, daß bei
Die Glasplatte muß eine extrem flache Oberfläche ha- Verwendung der beanspruchten Grundplatte die stäben,
die von selbst sehr kleinen Schrammen bzw. Krat- tische Ladung, die in dem metallischen Chromüberzug
zern frei ist Ein Beispiel eines geeigneten Glases, das als 15 in den Inseln gebildet wird, durch den transparenten
Glasgnindmaterial verwendet werden kann, ist ein Glas elektrisch leitfähigen Überzug, der unter dem Chromvom
NazO-CaO-SiOrTyp. Eine geeignete Dirke für die überzug liegt, abgeführt wird, und daß dementspre-Glasplatte
liegt im Bereich von etwa 0,1 bis etwa 5 mm. chend ein Abschälen der Inseln verhindert wird.
Die Abmessungen der Glasplatte können im Bereich Die folgenden Beispiele erläutern die Erfindung. Sovon etwa 40 bis etwa 150 mm liegen. Die Glasplatte 20 fern nicht anders angegeben, sind alle Prozentgehalte sollte eine Transparenz von mindestens etwa 70% bei und ähnliche Angaben durch das Gewicht ausgedrückt 400 nm aufweisen.
Die Abmessungen der Glasplatte können im Bereich Die folgenden Beispiele erläutern die Erfindung. Sovon etwa 40 bis etwa 150 mm liegen. Die Glasplatte 20 fern nicht anders angegeben, sind alle Prozentgehalte sollte eine Transparenz von mindestens etwa 70% bei und ähnliche Angaben durch das Gewicht ausgedrückt 400 nm aufweisen.
Der transparente Oberzug besteht aus Indiumoxid, Vergleichsbeispiel
Zinnoxid oder Wolframtrioxid oder aus einem Gemisch
Zinnoxid oder Wolframtrioxid oder aus einem Gemisch
dieser elektrisch leitfähigen Metalloxide. Ein Indium- 25 Metallisches Chrom wird direkt auf eine Na2O-CaO-
oxidüberzug wird besonders bevorzugt Der Überzug SiO2-Glasplatte unter Verwendung eines Zerstäu-
aus dem elektrisch !eitfähigen Metalloxid kann leicht bungsverfahrens in einer Dicke von 80 nm unter Bildung
unter Verwendung eines Vakuumabscheidungsverfah- einer Maske aufgebracht Ein Muster wird optisch proji-
rens hergestellt werden. ziert und auf die entstehende Maske übertragen. Zehn
Der weitere Oberzug aus Chrom, der die Deckschicht 30 solche Proben werden hergestellt Das Muster jeder
der Grundplatte bildet, kann, wie bei bekannten Photo- Probe wird auf eine Photomaske übertragen, die mit
masken, nach einem Zerstäubungsverfahren unter Ver- einer Silberhalogenidemulsion beschichtet ist Das Abwendung
eines Plasma- oder Vakuumabscheidungsver- fallen des Musters des Originals wird unter Verwenfahrens
hergestellt werden. Dieser Oberzug aus metalli- dung eines optischen Mikroskops nach Beendigung von
schem Chrom hat Oblicherweise eine Dicke von etwa 10 35 jeweils zehn Übertragungsvorgängen geprüft Nach 10
bis etwa 500 nm. Übertragungen zeigen drei Proben ein Abfallen. Nach
Unter Verwendung der Grundplatte kann ein Photo- 20 Übertragungen zeigen fünf Proben ein Abfallen,
maskenmuster hergestellt werden. Das Maskenmuster Alle Originale zeigen ein Abfallen nach 30 Übertragunkann
in der Weise hergestellt werden, daß die Grund- gen.
platte mit einem Photolack beschichtet wird, daß eine 40
platte mit einem Photolack beschichtet wird, daß eine 40
optische Projektion des Musters eines Originals auf den Beispiel 1
Photolack vorgenommen wird, daß die nichtbelichteten
Photolack vorgenommen wird, daß die nichtbelichteten
der Chromüberzug geätzt wird. Für diese Ätzstufe ist es ger Überzug in einer Dicke von 140 nm auf eine Na2O-
erforderlich, ein Ätzmittel zu verwenden, das das me- 45 CaO-SiO2-Glasplatte durch Vakuumabscheidung aufge-
tallische Chrom löst, das aber den transparenten elek- tragen. Der transparente elektrisch leitfähige Überzug
trisch leitfähigen Überzug darunter nicht angreift Ge- besitzt eine Lichtdurchlässigkeit von 90% bei einer WeI-
eignete Ätzmittel hängen von der Art des vorhandenen lenlänge von 400 nm und einen elektrischen Oberflä-
transparenten, elektrisch leitfähigen Überzugs ab. Bei- chenwlderstand von 70 Ohm/cm2. Metallisches Chrom
spielsweise kann, wenn der transparente elektrisch leit- 50 wird in einer Dicke von 80 nm auf den elektrisch leitfähi-
fähige Überzug Indiumoxid ist, eine wäßrige Lösung aus gen Überzug unter Verwendung eines Zerstäubungsver-
tel verwendet werden. Geeignete Photolacke sind z. B. Ein Muster wird optisch projiziert und auf die entste-
z. B. in »Journal of Applied Physics«, Band 41, Nr. 9, Sei- 60 Mal auf Photomasken, die mit einer Silberhalogenid-
ten 839 bis 842 (1972) und in »Journal of Applied Phy- emulsion beschichtet sind, übertragen wurden, trat an
sics«, Band 43, Nr. 5, Seiten 481 bis 490 (1974), herausge- keiner der zehn Proben ein Abfallen auf.
geben von Japanese Applied Physics Association, be- 60
schriebea Beispiel 2
durch ein Maskenmuster aus metallischem Chrom, das 3 Gew.% Wolframtrioxid enthaltendes Indiumoxid
in Kontakt damit gebracht wird, übertragen. Bei be- wird als transparenter elektrisch leitfähiger Überzug auf
kannten mit metallischem Chrom beschichteten Photo- 65 eine Na20-CaO-Si02-Glasplatte durch Vakuumabscheimasken
fällt der Kantenteil der Inseln des Musters ab, dung in einer Dicke von 140 nm abgeschieden. Der elekabhängig
von dem Material, aus dem die Arbeitsmaske trisch leitfähige Überzug besitzt eine Lichtdurchlässighergestellt
ist Bei der Photomaske wird das Abfallen keit von 90% bei einer Wellenlänge von 400 nm und
einen elektrischen Oberflächenwiderstand von gen. Zehn solche Proben werden hergestellt und auf
14 Ohm/cm2. Metallisches Chrom wird in einer Dicke ihre Dauerhaftigkeit geprüft Selbst nachdem die Mu-
von 80 mn unter Verwendung eines Zerstäubungsver- ster dieser Originalproben 60 Mal auf Photomasken,
fahrens auf den elektrisch leitfähigeii Oberzug unter BiI- die mit Silberhalogenidemulsion beschichtet sind, fiber-
dung einer Maske abgeschiedea Hin Muster wird op- 5 tragen wurden, trat kein Abfallen bei irgendeiner der
tisch projiziert und auf die entstehende Maske übertra- zehn Proben auf.
Claims (2)
1. Grundplatte für eine Photomaske für eine inte- tallischem Chrom auf der Glasplatte wird mit Hilfe
grierte Schaltung mit einer Glasplatte mit einer ex- 5 eines photoempfindlichen Mittels, das als Photoresist
trem ebenen Oberfläche und einem daran gebunde- bezeichnet wird, gebildet Der Photoresistfilm wird mit
nen transparenten Überzug aus einem Metalloxid licht durch ein Original des obigen Schaltungsmusters,
und mit einem auf den transparenten Überzug aufla- das in Kontakt mit dem Photoresist gebracht wird, beminierten
weiteren Überzug, in dem das Photomas- lichtet, und dann wird der Chromfilm geätzt Dieses aus
kenmuster ausgespart ist und der mit Ausnahme der io dem Chromfilm gebildete Muster wird im folgenden ak
ausgesparten Stellen für Licht zumindest einer be- »Maskenmuster« bzw. »Maskenanordnung« bezeichnet
stimmten Wellenlänge weicestgehend undurchläs- Das Maskenmuster umfaßt den metallischen Chromfilm,
sigist, dadurch gekennzeichnet, daß der der auf der Oberfläche der Glasplatte vorhanden ist
transparente Überzug aus einem elektrisch leitfähi- Der Film ist nicht notwendigerweise kontinuierlich,
gen Metalloxid aus der Gruppe Indiumoxid, Zinn- 15 vielmehr sind einige TeUe des Films als isolierte Flächen
oxid und/oder Wolframtrioxdd und daß der weitere auf der Glasplatte vorhanden.
Überzug aus Chrom besteht Eine Photomaske mit einem solchen Maskenmuster
2. Grundplatte nach Anspruch 1, bei der der wird auf ein Siliciumplättchen aufgelegt und für die
transparente Überzug bei der bestimmten Wellen- Übertragungsbelichtung verwendet Da das Maskenlänge
eine Lichtdurchlässigkeit von zumindest 70% 20 muster einem Verschleiß unterworfen ist, besteht die übaufweist,
dadurch gekennzeichnet, daß die be- liehe Praxis darin, ein Maskenmuster für ein Original
stimmte Wellenlänge 400 nm beträgt und daß der oder ein Suboriginal herzustellen und ein Maskenmutransparente
Überzug eine Dicke im Bereich von 10 ster für die Übertragung auf ein Siliciumplättchen unter
bis 500 nm und einen Flächenwiderstand von hoch- Verwendung dieses Original- oder Suboriginal-Maskenstens
1 kß/cm2 aufweist 25 musters herzustellen. Wegen der Produktionskosten
wird bei dieser Photomaske (Arbeitsphotomaske) zur
Herstellung eines Maskenmusters für die Übertragung
auf ein Siliciumplättchen häufig ein Silberhalogenidemulsionsüberzug
anstelle des metallischen Chrom-
Die Erfindung betrifft eine Grundplatte für eine Pho- 30 films verwendet
tomaske für eine integrierte Schaltung mit einer Glas- Wenn das Maskenmuster das Originals oder des
platte mit einer extrem ebenen Oberfläche und einem Suboriginals mit einem Muster in einem metallischen
daran gebundenen transparenten Überzug aus einem Chromfilm darauf auf die Photomaske mit einem SiI-
Metalloxid und mit einem auf den transparenten berhalogenidemulsionsüberzug übertragen wird, beob-
Überzug auflaminierten weiteren Überzug, in dem das 35 achtet man, daß der Kantenteil der isolierten Flächen
Photomaskenmuster ausgespart ist und der mit Aus- des metallischen Chromfilms (die im folgenden als »In-
nahme der ausgesparten Stellen für Licht zumindest sein« bezeichnnt werden) abfällt oder sich abschält
einer bestimmten Wellenlänge weitestgehend undurch- Selbst ein nur sehr geringes Abfallen des Kantenteils
lässig ist macht das Übertragungsoriginal unbrauchbar.
Integrierte Schaltungen werden beispielsweise durch 40 Aus der US-PS 39 22 420 ist bereits eine Grundplatte
Laminierung eines Oxidfilms und eines ein Poiyvinylcin- für eine Photomaske für eine integrierte Schaltung benamat
enthaltenden Flüssigkeitsfilms auf ein Silicium- kannt, die eine Glasplatte mit einer extrem ebenen
plättchen und Photoätzen eines Schaltmusters auf die Oberfläche und einen daran gebundenen transparenten
Oberfläche des Laminats, z. B. durch Durchführen einer Überzug aus einem Metalloxid und einen auf den
Isolierungsstufe, einer Stufe, bei der ein Material vom 45 transparenten Überzug auflaminierten weiteren
P-Typ darauf diffundiert wird, einer Stufe, bei der ein Überzug enthält In letzterem ist das Photomaskenmu-Material
vom N-TVp darauf diffundiert wird und einer ster ausgespart und er ist mit Ausnahme der ausgespar-Elektrodenverdrahtungsstufe,
hergestellt Das Schal- ten Stellen für Licht zumindest einer bestimmten Weltungsmuster
beim Photoätzen muß eine hohe Üenauig- ieniänge weitestgehend undurchlässig. Weiterhin ist
keit von weniger als 1 μπι besitzen. Beispielsweise wird so aus »Elektronik«, 1973, Nr. 11, Seiten 394 und 395, eine
ein Schaltungsmuster 300 X im Maßstab mit einer Ge- Photomaske für integrierte Schaltungen bekannt, bei
nauigkeit von 1/25 mm gezogen und photographisch der auf ein Substratglas — als Alternative zu einem
auf einen Maßstab von 1/300 durch eine Präzisionska- Chromüberzug — ein harter Metalloxidfilm aufgemera
verkleinert Das photographisch reduzierte Mu- bracht ist In der DE-AS 12 74 444 ist schließlich ein Verster
wird dann als Original des Schaltungsmusters ver- 55 fahren zur Herstellung von Photomasken für Halbleiterwendet
Die Genauigkeit dieses Originals beträgt anordnungen beschrieben, bei dem auf einen Trägerkör-1/7500
mm oder weniger als 1 μπι. per aus Glas eine lichtabsorbierende Metallschicht auf-
Der Ausdruck »Photomaske für eine integrierte gebracht und anschließend mit einer geeigneten Photo-Schaltung«,
wie er in der vorliegenden Anmeldung ver- lackschicht versehen wird.
wendet wird, bedeutet eine Originalplatte bzw. -folie 60 Demgegenüber ist es Aufgabe der Erfindung, eine
mit einem Muster für die Übertragungsbelichtung (d. h. Grundplatte der eingangs erwähnten Art, wie sie bei-
bei dem das Bildmuster durch transmittiertes Licht über- spielsweise in der US-PS 39 22 420 beschrieben ist, da-
tragen wird), die zum Photoätzen des Siliciumplätt- hingehend zu verbessern, daß bei Verwendung eines
chens, wie oben beschrieben, verwendet wird. Bekannte weiteren Überzugs, der aus Chrom besteht, ein Ablösen
Photomasken dieser Art werden durch Bildung eines 65 des Chromüberzuges an allen Kanten des Maskenmu-
dünnen Films (mit einer Dicke von mehreren zehn nm) sters vermieden wird.
aus metallischem Chrom auf einer extrem flachen Ober- Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß bei einer
fläche einer Glasplatte hergestellt, wobei man ein Zer- Grundplatte der eingangs erwähnten Art dadurch ge-
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2813419A DE2813419C2 (de) | 1978-03-29 | 1978-03-29 | Grundplatte für eine Photomaske für eine integrierte Schaltung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2813419A DE2813419C2 (de) | 1978-03-29 | 1978-03-29 | Grundplatte für eine Photomaske für eine integrierte Schaltung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2813419A1 DE2813419A1 (de) | 1980-02-14 |
DE2813419C2 true DE2813419C2 (de) | 1982-10-21 |
Family
ID=6035617
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2813419A Expired DE2813419C2 (de) | 1978-03-29 | 1978-03-29 | Grundplatte für eine Photomaske für eine integrierte Schaltung |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE2813419C2 (de) |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1274444B (de) * | 1965-02-09 | 1968-08-01 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung von Photomasken fuer Halbleiteranordnungen |
US3922420A (en) * | 1974-05-31 | 1975-11-25 | Rca Corp | Method of making a semi-transparent photomask |
-
1978
- 1978-03-29 DE DE2813419A patent/DE2813419C2/de not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2813419A1 (de) | 1980-02-14 |
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