DE2813419C2 - Grundplatte für eine Photomaske für eine integrierte Schaltung - Google Patents

Grundplatte für eine Photomaske für eine integrierte Schaltung

Info

Publication number
DE2813419C2
DE2813419C2 DE2813419A DE2813419A DE2813419C2 DE 2813419 C2 DE2813419 C2 DE 2813419C2 DE 2813419 A DE2813419 A DE 2813419A DE 2813419 A DE2813419 A DE 2813419A DE 2813419 C2 DE2813419 C2 DE 2813419C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
coating
film
pattern
photomask
original
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE2813419A
Other languages
English (en)
Other versions
DE2813419A1 (de
Inventor
Shoichi Kitakomai Yamanashi Harada
Osamu Nirasaki Yamanashi Nagarekawa
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
HOYA ELECTRONICS CO Ltd TOKYO JP
Original Assignee
HOYA ELECTRONICS CO Ltd TOKYO JP
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by HOYA ELECTRONICS CO Ltd TOKYO JP filed Critical HOYA ELECTRONICS CO Ltd TOKYO JP
Priority to DE2813419A priority Critical patent/DE2813419C2/de
Publication of DE2813419A1 publication Critical patent/DE2813419A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2813419C2 publication Critical patent/DE2813419C2/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/50Mask blanks not covered by G03F1/20 - G03F1/34; Preparation thereof

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Description

3 4
löst, daß der transparente Oberzug aus einem elektrisch des Kantenteils der Inseln vermieden,
leitfähigen Metalloxid aus der Gruppe Indiumoxid, Man nimmt an, daß dieses Abfallen als Folge der sta-Zinnoxid und/oder Wolframtrioxid und daß der weitere tischen Aufladung auftritt, die zum Zeitpunkt des Kon-Oberzug aus Chrom besteht takts während der Übertragung erzeuut werden, und
Eine bevorzugte Ausführungsfbrm der beanspruchten 5 daß der metallische Chromfiberzug, der an der Ober-Grundplatte ist dadurch gekennzeichnet, daß die be- fläche der Glasplatte mit einer nicht sehr starken Adhästimmte Wellenlänge 400 nm beträgt und daß der sion haftet, sich, bedingt durch den Einfluß der stati transparente Überzug eine Dicke im Bereich von 10 bis sehen Ladung, abschält. An den Teilen des Chromüoer-500 nm und einen Flächenwiderstand von höchstens zugs mit Ausnahme der Inseln wird die statische La-1 k/2fcmz aufweist io dung durch die für das Pressen der Photomaske verwen-
AIs Glasplatte für die Grundplatte können die an sich deten Metallstücke abgeführt und daher tritt kein Abbekannten Glasgrundmaterialien verwendet werden. schälen an diesen Teilen auf. Man nimmt an, daß bei Die Glasplatte muß eine extrem flache Oberfläche ha- Verwendung der beanspruchten Grundplatte die stäben, die von selbst sehr kleinen Schrammen bzw. Krat- tische Ladung, die in dem metallischen Chromüberzug zern frei ist Ein Beispiel eines geeigneten Glases, das als 15 in den Inseln gebildet wird, durch den transparenten Glasgnindmaterial verwendet werden kann, ist ein Glas elektrisch leitfähigen Überzug, der unter dem Chromvom NazO-CaO-SiOrTyp. Eine geeignete Dirke für die überzug liegt, abgeführt wird, und daß dementspre-Glasplatte liegt im Bereich von etwa 0,1 bis etwa 5 mm. chend ein Abschälen der Inseln verhindert wird.
Die Abmessungen der Glasplatte können im Bereich Die folgenden Beispiele erläutern die Erfindung. Sovon etwa 40 bis etwa 150 mm liegen. Die Glasplatte 20 fern nicht anders angegeben, sind alle Prozentgehalte sollte eine Transparenz von mindestens etwa 70% bei und ähnliche Angaben durch das Gewicht ausgedrückt 400 nm aufweisen.
Der transparente Oberzug besteht aus Indiumoxid, Vergleichsbeispiel
Zinnoxid oder Wolframtrioxid oder aus einem Gemisch
dieser elektrisch leitfähigen Metalloxide. Ein Indium- 25 Metallisches Chrom wird direkt auf eine Na2O-CaO-
oxidüberzug wird besonders bevorzugt Der Überzug SiO2-Glasplatte unter Verwendung eines Zerstäu-
aus dem elektrisch !eitfähigen Metalloxid kann leicht bungsverfahrens in einer Dicke von 80 nm unter Bildung
unter Verwendung eines Vakuumabscheidungsverfah- einer Maske aufgebracht Ein Muster wird optisch proji-
rens hergestellt werden. ziert und auf die entstehende Maske übertragen. Zehn
Der weitere Oberzug aus Chrom, der die Deckschicht 30 solche Proben werden hergestellt Das Muster jeder der Grundplatte bildet, kann, wie bei bekannten Photo- Probe wird auf eine Photomaske übertragen, die mit masken, nach einem Zerstäubungsverfahren unter Ver- einer Silberhalogenidemulsion beschichtet ist Das Abwendung eines Plasma- oder Vakuumabscheidungsver- fallen des Musters des Originals wird unter Verwenfahrens hergestellt werden. Dieser Oberzug aus metalli- dung eines optischen Mikroskops nach Beendigung von schem Chrom hat Oblicherweise eine Dicke von etwa 10 35 jeweils zehn Übertragungsvorgängen geprüft Nach 10 bis etwa 500 nm. Übertragungen zeigen drei Proben ein Abfallen. Nach
Unter Verwendung der Grundplatte kann ein Photo- 20 Übertragungen zeigen fünf Proben ein Abfallen, maskenmuster hergestellt werden. Das Maskenmuster Alle Originale zeigen ein Abfallen nach 30 Übertragunkann in der Weise hergestellt werden, daß die Grund- gen.
platte mit einem Photolack beschichtet wird, daß eine 40
optische Projektion des Musters eines Originals auf den Beispiel 1
Photolack vorgenommen wird, daß die nichtbelichteten
Flächen des Photolacks entfernt werden und daß hierauf Indiumoxid wird als transparenter, elektrisch leitfähi-
der Chromüberzug geätzt wird. Für diese Ätzstufe ist es ger Überzug in einer Dicke von 140 nm auf eine Na2O-
erforderlich, ein Ätzmittel zu verwenden, das das me- 45 CaO-SiO2-Glasplatte durch Vakuumabscheidung aufge-
tallische Chrom löst, das aber den transparenten elek- tragen. Der transparente elektrisch leitfähige Überzug
trisch leitfähigen Überzug darunter nicht angreift Ge- besitzt eine Lichtdurchlässigkeit von 90% bei einer WeI-
eignete Ätzmittel hängen von der Art des vorhandenen lenlänge von 400 nm und einen elektrischen Oberflä-
transparenten, elektrisch leitfähigen Überzugs ab. Bei- chenwlderstand von 70 Ohm/cm2. Metallisches Chrom
spielsweise kann, wenn der transparente elektrisch leit- 50 wird in einer Dicke von 80 nm auf den elektrisch leitfähi-
fähige Überzug Indiumoxid ist, eine wäßrige Lösung aus gen Überzug unter Verwendung eines Zerstäubungsver-
Cer(IV)-ammoniumnitrat [Ce(NH)2-(NOs)6] als Ätzmit- fahrens unter Herstellung einer Maske abgeschieden,
tel verwendet werden. Geeignete Photolacke sind z. B. Ein Muster wird optisch projiziert und auf die entste-
Photolacke vom positiven Typ und vom negativen Typ, hende Maske übertragen. Zehn solche Proben werden Elektrostrahllacke usw. Diese Lacke, Verfahren für ihre 55 hergestellt und ihre Dauerhaftigkeit wird geprüft Verwendung, Ätzlösungen und Bedingungen usw. sind Selbst nachdem die Muster von diesen Originalproben
z. B. in »Journal of Applied Physics«, Band 41, Nr. 9, Sei- 60 Mal auf Photomasken, die mit einer Silberhalogenid-
ten 839 bis 842 (1972) und in »Journal of Applied Phy- emulsion beschichtet sind, übertragen wurden, trat an
sics«, Band 43, Nr. 5, Seiten 481 bis 490 (1974), herausge- keiner der zehn Proben ein Abfallen auf.
geben von Japanese Applied Physics Association, be- 60
schriebea Beispiel 2
Das Übertragungsorginal wird auf eine Arbeitsmaske
durch ein Maskenmuster aus metallischem Chrom, das 3 Gew.% Wolframtrioxid enthaltendes Indiumoxid in Kontakt damit gebracht wird, übertragen. Bei be- wird als transparenter elektrisch leitfähiger Überzug auf kannten mit metallischem Chrom beschichteten Photo- 65 eine Na20-CaO-Si02-Glasplatte durch Vakuumabscheimasken fällt der Kantenteil der Inseln des Musters ab, dung in einer Dicke von 140 nm abgeschieden. Der elekabhängig von dem Material, aus dem die Arbeitsmaske trisch leitfähige Überzug besitzt eine Lichtdurchlässighergestellt ist Bei der Photomaske wird das Abfallen keit von 90% bei einer Wellenlänge von 400 nm und
einen elektrischen Oberflächenwiderstand von gen. Zehn solche Proben werden hergestellt und auf
14 Ohm/cm2. Metallisches Chrom wird in einer Dicke ihre Dauerhaftigkeit geprüft Selbst nachdem die Mu-
von 80 mn unter Verwendung eines Zerstäubungsver- ster dieser Originalproben 60 Mal auf Photomasken,
fahrens auf den elektrisch leitfähigeii Oberzug unter BiI- die mit Silberhalogenidemulsion beschichtet sind, fiber-
dung einer Maske abgeschiedea Hin Muster wird op- 5 tragen wurden, trat kein Abfallen bei irgendeiner der
tisch projiziert und auf die entstehende Maske übertra- zehn Proben auf.

Claims (2)

1 2 stäubungsverfahren verwendet, wie ein Plasma- oder Patentansprüche: ein Vakuumabscheidungsverfahren. Ein Schaltungsmuster aus dem dünnen Film aus me-
1. Grundplatte für eine Photomaske für eine inte- tallischem Chrom auf der Glasplatte wird mit Hilfe grierte Schaltung mit einer Glasplatte mit einer ex- 5 eines photoempfindlichen Mittels, das als Photoresist trem ebenen Oberfläche und einem daran gebunde- bezeichnet wird, gebildet Der Photoresistfilm wird mit nen transparenten Überzug aus einem Metalloxid licht durch ein Original des obigen Schaltungsmusters, und mit einem auf den transparenten Überzug aufla- das in Kontakt mit dem Photoresist gebracht wird, beminierten weiteren Überzug, in dem das Photomas- lichtet, und dann wird der Chromfilm geätzt Dieses aus kenmuster ausgespart ist und der mit Ausnahme der io dem Chromfilm gebildete Muster wird im folgenden ak ausgesparten Stellen für Licht zumindest einer be- »Maskenmuster« bzw. »Maskenanordnung« bezeichnet stimmten Wellenlänge weicestgehend undurchläs- Das Maskenmuster umfaßt den metallischen Chromfilm, sigist, dadurch gekennzeichnet, daß der der auf der Oberfläche der Glasplatte vorhanden ist transparente Überzug aus einem elektrisch leitfähi- Der Film ist nicht notwendigerweise kontinuierlich, gen Metalloxid aus der Gruppe Indiumoxid, Zinn- 15 vielmehr sind einige TeUe des Films als isolierte Flächen oxid und/oder Wolframtrioxdd und daß der weitere auf der Glasplatte vorhanden.
Überzug aus Chrom besteht Eine Photomaske mit einem solchen Maskenmuster
2. Grundplatte nach Anspruch 1, bei der der wird auf ein Siliciumplättchen aufgelegt und für die transparente Überzug bei der bestimmten Wellen- Übertragungsbelichtung verwendet Da das Maskenlänge eine Lichtdurchlässigkeit von zumindest 70% 20 muster einem Verschleiß unterworfen ist, besteht die übaufweist, dadurch gekennzeichnet, daß die be- liehe Praxis darin, ein Maskenmuster für ein Original stimmte Wellenlänge 400 nm beträgt und daß der oder ein Suboriginal herzustellen und ein Maskenmutransparente Überzug eine Dicke im Bereich von 10 ster für die Übertragung auf ein Siliciumplättchen unter bis 500 nm und einen Flächenwiderstand von hoch- Verwendung dieses Original- oder Suboriginal-Maskenstens 1 kß/cm2 aufweist 25 musters herzustellen. Wegen der Produktionskosten
wird bei dieser Photomaske (Arbeitsphotomaske) zur
Herstellung eines Maskenmusters für die Übertragung
auf ein Siliciumplättchen häufig ein Silberhalogenidemulsionsüberzug anstelle des metallischen Chrom-
Die Erfindung betrifft eine Grundplatte für eine Pho- 30 films verwendet
tomaske für eine integrierte Schaltung mit einer Glas- Wenn das Maskenmuster das Originals oder des
platte mit einer extrem ebenen Oberfläche und einem Suboriginals mit einem Muster in einem metallischen
daran gebundenen transparenten Überzug aus einem Chromfilm darauf auf die Photomaske mit einem SiI-
Metalloxid und mit einem auf den transparenten berhalogenidemulsionsüberzug übertragen wird, beob-
Überzug auflaminierten weiteren Überzug, in dem das 35 achtet man, daß der Kantenteil der isolierten Flächen
Photomaskenmuster ausgespart ist und der mit Aus- des metallischen Chromfilms (die im folgenden als »In-
nahme der ausgesparten Stellen für Licht zumindest sein« bezeichnnt werden) abfällt oder sich abschält
einer bestimmten Wellenlänge weitestgehend undurch- Selbst ein nur sehr geringes Abfallen des Kantenteils
lässig ist macht das Übertragungsoriginal unbrauchbar.
Integrierte Schaltungen werden beispielsweise durch 40 Aus der US-PS 39 22 420 ist bereits eine Grundplatte Laminierung eines Oxidfilms und eines ein Poiyvinylcin- für eine Photomaske für eine integrierte Schaltung benamat enthaltenden Flüssigkeitsfilms auf ein Silicium- kannt, die eine Glasplatte mit einer extrem ebenen plättchen und Photoätzen eines Schaltmusters auf die Oberfläche und einen daran gebundenen transparenten Oberfläche des Laminats, z. B. durch Durchführen einer Überzug aus einem Metalloxid und einen auf den Isolierungsstufe, einer Stufe, bei der ein Material vom 45 transparenten Überzug auflaminierten weiteren P-Typ darauf diffundiert wird, einer Stufe, bei der ein Überzug enthält In letzterem ist das Photomaskenmu-Material vom N-TVp darauf diffundiert wird und einer ster ausgespart und er ist mit Ausnahme der ausgespar-Elektrodenverdrahtungsstufe, hergestellt Das Schal- ten Stellen für Licht zumindest einer bestimmten Weltungsmuster beim Photoätzen muß eine hohe Üenauig- ieniänge weitestgehend undurchlässig. Weiterhin ist keit von weniger als 1 μπι besitzen. Beispielsweise wird so aus »Elektronik«, 1973, Nr. 11, Seiten 394 und 395, eine ein Schaltungsmuster 300 X im Maßstab mit einer Ge- Photomaske für integrierte Schaltungen bekannt, bei nauigkeit von 1/25 mm gezogen und photographisch der auf ein Substratglas — als Alternative zu einem auf einen Maßstab von 1/300 durch eine Präzisionska- Chromüberzug — ein harter Metalloxidfilm aufgemera verkleinert Das photographisch reduzierte Mu- bracht ist In der DE-AS 12 74 444 ist schließlich ein Verster wird dann als Original des Schaltungsmusters ver- 55 fahren zur Herstellung von Photomasken für Halbleiterwendet Die Genauigkeit dieses Originals beträgt anordnungen beschrieben, bei dem auf einen Trägerkör-1/7500 mm oder weniger als 1 μπι. per aus Glas eine lichtabsorbierende Metallschicht auf-
Der Ausdruck »Photomaske für eine integrierte gebracht und anschließend mit einer geeigneten Photo-Schaltung«, wie er in der vorliegenden Anmeldung ver- lackschicht versehen wird.
wendet wird, bedeutet eine Originalplatte bzw. -folie 60 Demgegenüber ist es Aufgabe der Erfindung, eine
mit einem Muster für die Übertragungsbelichtung (d. h. Grundplatte der eingangs erwähnten Art, wie sie bei-
bei dem das Bildmuster durch transmittiertes Licht über- spielsweise in der US-PS 39 22 420 beschrieben ist, da-
tragen wird), die zum Photoätzen des Siliciumplätt- hingehend zu verbessern, daß bei Verwendung eines
chens, wie oben beschrieben, verwendet wird. Bekannte weiteren Überzugs, der aus Chrom besteht, ein Ablösen
Photomasken dieser Art werden durch Bildung eines 65 des Chromüberzuges an allen Kanten des Maskenmu-
dünnen Films (mit einer Dicke von mehreren zehn nm) sters vermieden wird.
aus metallischem Chrom auf einer extrem flachen Ober- Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß bei einer
fläche einer Glasplatte hergestellt, wobei man ein Zer- Grundplatte der eingangs erwähnten Art dadurch ge-
DE2813419A 1978-03-29 1978-03-29 Grundplatte für eine Photomaske für eine integrierte Schaltung Expired DE2813419C2 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2813419A DE2813419C2 (de) 1978-03-29 1978-03-29 Grundplatte für eine Photomaske für eine integrierte Schaltung

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2813419A DE2813419C2 (de) 1978-03-29 1978-03-29 Grundplatte für eine Photomaske für eine integrierte Schaltung

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE2813419A1 DE2813419A1 (de) 1980-02-14
DE2813419C2 true DE2813419C2 (de) 1982-10-21

Family

ID=6035617

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2813419A Expired DE2813419C2 (de) 1978-03-29 1978-03-29 Grundplatte für eine Photomaske für eine integrierte Schaltung

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE2813419C2 (de)

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1274444B (de) * 1965-02-09 1968-08-01 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung von Photomasken fuer Halbleiteranordnungen
US3922420A (en) * 1974-05-31 1975-11-25 Rca Corp Method of making a semi-transparent photomask

Also Published As

Publication number Publication date
DE2813419A1 (de) 1980-02-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69115062T2 (de) Maske für photolithographische Strukturierung.
JPS57104141A (en) Photomask and photomask substrate
US4155735A (en) Electromigration method for making stained glass photomasks
DE2518451A1 (de) Ein metallbild erzeugendes material
DE1622333A1 (de) Herstellungsverfahren fuer eine Maske zum Herstellen einer Maskierung
GB2065379A (en) Method of forming a thin-film pattern
DE2016056C3 (de) Gefärbte transparente Photomaske
DE10235229A1 (de) Gegen eine elektrostatische Beschädigung (ESD) geschützte Photomaske
DE2740180C2 (de) Maske für Elektronenbildprojektion und Verfahren zum Herstellen einer solchen Maske
DE2143737A1 (de) Photoaetzverfahren
DE2813419C2 (de) Grundplatte für eine Photomaske für eine integrierte Schaltung
DE3046745C2 (de)
DE2335072B2 (de)
US3933609A (en) Method of making coloured photomasks
DE2448172C2 (de) Photographisches Aufzeichnungsmaterial zur Herstellung von Photomasken
US4285988A (en) Stained glass photomasks and method of making by electrodealkalization
DE2503171A1 (de) Fotolack-aetzverfahren
DE2930416C2 (de) Fotoschablone und Verfahren zu deren Herstellung
EP0123301B1 (de) Verfahren zur fotolithografischen Herstellung von Strukturen nach dem Prinzip der Abhebetechnik
US4390592A (en) Low temperature reduction process for photomasks
DE3417888A1 (de) Maskenstruktur fuer vakuum-ultraviolett-lithographie
EP0501657B1 (de) Verfahren zur Herstellung eines Farbfilters
DE2425379A1 (de) Molybdaen-aetzmittel
US4565616A (en) Method for producing a photoelectroforming mandrel
DE1772680C (de) Verfahren zur photographischen Her stellung von Masken

Legal Events

Date Code Title Description
OAP Request for examination filed
OD Request for examination
D2 Grant after examination
8339 Ceased/non-payment of the annual fee