DE4243637C2 - Vorrichtung zur Behandlung von Bauelementen unter Verwendung eines Adapters - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Behandlung von Bauelementen der SOJ-Bauform und die Verwendung eines Ad­ apters in dieser Vorrichtung.

Integrierte Schaltkreise besitzen in ihrer verwendungs­ fähigen Form ein Gehäuse mit Anschlüssen, die mit dem im Gehäuse eingebetteten Halbleiterchip verbunden sind. Zur Sicherstellung einer vorgegebenen Qualität muß nach dem Anschluß des Halbleiterchips an die äußeren Anschlüsse und dem Vergießen des Gehäuses das Bauelement verschiedene Tests bestehen. Dazu zählen insbesondere die elektrischen Testverfahren als auch die mechanischen, z. B. eine Vor­ alterung durch eine Wärmebehandlung (burn in). Auch chemi­ sche Tests, beispielsweise das Verhalten gegenüber feuch­ ten Umgebungen sind üblich.

Zur Durchführung derartiger Verfahren muß das Bauelement in Vorrichtungen behandelt werden, die für das jeweilige Testverfahren vorgesehen sind. Die Vorrichtungen können z. B., aber nicht abschließend, ein Testautomat, weitere Testeinrichtungen, burn in-Lade- oder Entladevorrichtun­ gen, burn in-boards, Sockel- oder Stempeleinrichtungen sein. Bei Bauelementen mit TSOP-Bauform, speziell in der TSOPII-Bauform, die vorwiegend für oberflächenmontierbare Speicherbauelemente verwendet wird, ist das Gehäuse nur noch etwa 1 mm dick. Die Gehäuse dieser Bauform sind etwa 7,62 mm (300 mil) breit und etwa 17,78 mm (700 mil) lang. Beidseits der Längsseiten erstrecken sich die Anschluß­ beinchen in Richtung der Querachse. Die Gehäuseform bringt es mit sich, daß die Bauelemente nicht separat in einer Maschine geführt werden können, sondern spezielle Steck­ sockel erfordern, um in den oben geschilderten Vorrichtun­ gen behandelt zu werden. Je nach Art der Vorrichtung und nach Art des durchzuführenden Verfahrens ist ein mehrfa­ ches Einführen und Entnehmen aus dem Stecksockel erforder­ lich. Jedes einzelne Einlegen und Herausnehmen aus dem Stecksockel bedingt die Gefahr, daß das Bauelement beschä­ digt wird, da die lateralen Abmessungen im Vergleich zur Dicke außerordentlich groß sind und andererseits die An­ schlußbeinchen außerordentlich dünn und somit empfindlich gegen Verbiegen sind.

Bauelemente in SO-Bauform weisen im Vergleich zu den TSOPII-Bauelementen völlig andere äußere Abmessungen auf. In oberflächenmontierbaren Gehäusen beträgt die Gehäuse­ dicke beispielsweise 2,75 mm, die Gehäusebreite etwa 8,89 mm (350 mil) und die Gehäuselänge etwa 17,02 mm (670 mil). Speziell die Anschlußform SOJ besitzt Anschlußbeinchen, die nach dem Austritt aus dem Gehäuse rechtwinklig abgebo­ gen und J-förmig ausgebildet sind. Die bogenförmigen Be­ reiche der Anschlüsse befinden sich dabei unterhalb des Gehäuses.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Möglichkeit anzugeben, mit der Bauelemente in TSOP-Bauformen zuverläs­ sig und in einfacher Weise für eine Vorrichtung zur Be­ handlung von Bauelementen mit SOJ-Bauform hergerichtet werden können und gleichzeitig die Gefahr einer Beschädi­ gung der Bauelemente verringert wird.

Diese Aufgabe wird mit den Merkmalen des Patentanspruchs I gelöst.

Der Erfindung liegt der Gedanke zugrunde, daß sich für TSOP-Bauformen ein Adapter angeben läßt, der in Verbindung mit einem TSOP-Bauelement etwa einer Bauform mit größeren äußeren Abmessungen entspricht, die selbständig in Schie­ nen führbar ist. Eine derartige Bauform ist insbesondere die SOJ-Form.

Ausgestaltungen der Erfindung sind in Unteransprüchen ge­ kennzeichnet.

Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird nachfolgend an­ hand der Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 eine Ansicht eines Adapters zur Aufnahme von TSOP-Bauelementen, betrachtet als Halbschnitt der Sei­ tenansicht in Längsrichtung gesehen,

Fig. 2 eine Draufsicht auf den Adapter nach Fig. 1,

Fig. 3 einen Halbschnitt durch den Adapter entlang der in Fig. 2 dargestellten Linie A-A und

Fig. 4 einen Schnitt durch den Adapter in Richtung der Längsachse.

Fig. 1 stellt einen Adapter 1 der nicht gezeichneten Vor­ richtung zur Behandlung von Bauelementen mit SOJ-Bauformen dar. Die Figur zeigt halbseitig einen Querschnitt und auf der anderen Halbseite eine Seitenansicht in Richtung der Längsachse. Fig. 2 zeigt die zugehörige Draufsicht auf den Adapter. Der Adapter hat eine Klemmeinrichtung 10, 11, die etwa mittig in Längsrichtung angeordnet ist. Die Klemmeinrichtung enthält zwei auf dem Adapter-Grundträger angeordnete Ausleger 10, die an ihrem äußeren Ende zur Ad­ aptermitte hin ausgerichtete leistenförmige Ausbildungen 11 haben, die im Querschnitt der Fig. 1 nasenförmig er­ scheinen. Die leistenförmigen Ausbildungen sind dafür vor­ gesehen, ein TSOPII-Gehäuse, das auf die Auflagefläche 12 aufgebracht wird, an den Stellen in Längsrichtung des Ge­ häuses zu halten und zu klemmen, an denen keine Anschluß­ beinchen vorhanden sind.

Im unteren Teil weist der Adapter 1 wulstförmige Ausbil­ dungen 20 auf, die im inneren Bereich in Anlehnung an die J-förmig gebogene Beinchenform der J-Bauformen ausgebildet ist. Insgesamt sind die Außenabmessungen des Adapters mit einem Bauelement in SOJ-Bauform vergleichbar. So bietet der Adapter eine Führungsmöglichkeit zur Behandlung der Anordnung in Schienen. Bei einem Adapter 1, der einem SOJ-Bauelement mit etwa 8,89 mm (350 mil) Breite entsprechen soll, sind folgende Außenabmessungen vorgesehen: L = 17,4 mm, B = 9,8 mm, M = 6,6 mm und K = 8,7 mm. Der lichte Ab­ stand zwischen den leistenförmigen Ausbildungen 11 beträgt etwa 7,2 mm. Bei diesen Maßen sind die jeweils vorgesehe­ nen Toleranzen zu berücksichtigen.

Entsprechend den Fig. 1 und 2 zeigt Fig. 4 einen Längsschnitt durch die Längsachse des Adapters.

Fig. 3 zeigt einen vergrößerten Halbquerschnitt des Adap­ ters entlang der Linie A-A gemäß Fig. 2 mit der Längs­ achse als Symmetrieachse. Schematisch eingezeichnet ist ein auf der Oberfläche 12 des Adapters liegendes TSOP-II- Gehäuse G, das von den leistenförmigen Ausbildungen 11 auf der Oberfläche 12 geklemmt wird. Die Anschlußbeinchen GA des Bauelements G ragen seitlich geringfügig über die Klemmeinrichtung 10 hinaus. Kontaktierungen der Beinchen GA können so sicher und ohne Beschädigungen durch entspre­ chende Kontakte einer SOJ-Vorrichtung vorgenommen werden.

Beim Einsatz wird ein Adapter mit bestücktem TSOPII-Ge­ häuse G und seinen Anschlußbeinchen GA auf den Adapter geklemmt, so daß sich eine Anordnung ergibt, die im we­ sentlichen einem Bauelement in SOJ-Bauform in seinen äuße­ ren Abmessungen entspricht. In dieser Anordnung kann das TSOPII-Gehäuse nach seiner Montage sämtliche weiteren Fertigungsschritte durchlaufen. Die beanspruchte Vorrich­ tung zur Behandlung von Bauelementen in SOJ-Bauform kann mit dem erfindungsgemäß bestückten Adapter beispielsweise ein Testautomat, eine burn in-Lade- bzw. -Entladeeinrich­ tung, ein burn in-board, ein Test- oder burn in-Sockel, eine Stempeleinrichtung oder eine ähnliche Vorrichtung sein.

Nach dem kompletten Fertigungsdurchlauf kann das TSOPII- Bauelement mit einer einzigen speziellen Anlage aus dem Adapter entnommen und im Gurt verpackt werden. Damit steht der Adapter 1 zur mehrfachen Verwendung zur Verfügung.

Der Vorteil der Erfindung besteht darin, daß für den Prüf­ felddurchlauf von TSOPII-Bauelementen keine speziellen Sockel oder Träger und deshalb keine passenden Umrüstsätze für die Prüffeldvorrichtungen erforderlich sind. Erforder­ lich ist lediglich das in der Regel bereits sowieso vor­ handene Equipment bzw. Vorrichtungen zur Behandlung von Bauelementen mit SOJ-Bauformen sowie ein Adapter 1.

Claims (6)

1. Vorrichtung zur Behandlung von Bauelementen mit SOJ-Bau­ form, gekennzeichnet durch einen Adapter (1), der geometri­ schen Merkmalen der SOJ-Bauform nachgebildet ist und eine Aufnahmeeinrichtung für ein Bauelement mit TSOP-Bauform enthält.

2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Adapter (1) eine etwa mittig in Längsrichtung angeordnete Klemmeinrichtung (10, 11) zur Aufnahme eines Bauelementes mit TSOP-Bauform aufweist.

3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn­ zeichnet, daß der Adapter in Höhe der für die Aufnahme des TSOP-Bauelements vorgesehenen Bereiche eine Breite hat, die geringfügig schmaler ist als das Außenmaß der Bauele­ mentanschlüsse (GA) des TSOP-Bauelements.

4. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Adapter (1) zur Führung in Schienen ausgebildet ist.

5. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Adapter einen in Längs­ richtung verlaufenden Führungsbereich (20, 21) aufweist, dessen Außenform dem bogenförmigen Bereich (21) der An­ schlüsse bei SOJ-Bauformen angepaßt ist.

6. Verwendung eines Adapters (1), der geometrischen Merkmale der SOJ-Bauform nachgebildet ist und eine Aufnahmeeinrichtung für ein Bauelement mit TSOP-Bauform enthält, in einer Vor­ richtung zur Behandlung von Bauelementen mit SOJ-Bauformen.