DE4237267A1 - Plug-type casing for semiconductor IC - has semiconductor chip with bondable coupling faces and plug for casing mounting on circuit board. - Google Patents

Plug-type casing for semiconductor IC - has semiconductor chip with bondable coupling faces and plug for casing mounting on circuit board.

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Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich im allgemeinen auf eine neuartige Halbleiter-Gehäusestruktur und im besonderen auf ein steckerartiges Gehäuse für integrierte Halbleiterschaltkreise (wobei im nachfolgenden "integrierter Schaltkreis" als "IC," bezeichnet wird), das den Ausarbei­ tungsvorgang davon vereinfacht und das einen steckerartigen Verbinder einschließt, der die Betriebszuverlässigkeit des Gehäuses verbessern kann. Das vorliegende Gehäuse ist besonders geeignet, ein IC-Speicherchip-Gehäuse hoher Dichte bereitzustellen.
Bezugnehmend auf Fig. 1A, 1B und 2 zeigen die Fig. 1A bzw. 1B eine Ausführungsform eines Halbleitergehäuses einer bekannten Art mit Anschlüssen in der Leiterplatte, während Fig. 2 eine Ausführungsform eines Halbleitergehäuses einer bekannten Art mit Anschlüssen auf der Leiterplatte zeigt. Diese bekannten Halbleitergehäuse werden jeweils ungeachtet ihrer Art allgemein ausgearbeitet durch Bondieren unter Verwendung eines Epoxid-Gießharzes zum Bondieren, eines Halbleiter­ chips 10 auf einer Plattform 21 eines Anschlußrahmens 20, wobei der Anschlußrahmen integral eine Vielzahl von Anschlüssen 22 und 23 und die Plattform 21 enthält. Nach dem Bondierungsschritt wird der bondier­ te Teilzusammenbau gehärtet. Danach wird eine Vielzahl von inneren Anschlüssen 22 des Anschlußrahmens 20, die symmetrisch in Richtung beider Seiten des Chips 10 nach innen reichen, unter Verwendung einer Vielzahl von Golddrähten 40 mit einer Vielzahl von Verbindungsenden 11 verbunden, die auf dem Chip 10 bereitgestellt sind. Nach dem Teilzusammenbau des Halbleiterchips 10 und der Golddrähte 40 an dem Anschlußrahmen 20 wird der Anschlußrahmen 20 zwischen die Hälften einer Spritzform angeordnet, vorzugsweise einer Preßspritzform, um eine Plastikumhüllung 50 zu bilden. In diesem Fall reichen die äußeren An­ schlüsse 23 des Anschlußrahmens 20 symmetrisch von beiden Seiten der Plastikumhüllung 50 nach außen. Diese nach außen reichenden An­ schlüsse 23 werden dann nacheinander in weiteren Schritten bearbeitet, wie Abgraten, Formen, Versehen der Anschlüsse mit einem Überzug usw., um den Ausarbeitungsvorgang dieser bekannten Halbleiter-IC-Ge­ häuse zu verrichten. Jede der gleichen Bezugsziffern in den Zeichnun­ gen bezeichnet hier das gleiche Element.
Beim Zusammenbau der obigen Halbleitergehäuse mit einer Leiterplatte (PCB, nicht gezeigt) wird das Gehäuse im Falle eines Halbleitergehäuses der Art mit Anschlüssen in der Leiterplatte, wovon jedes der äußeren Anschlüsse 23 ein gerades Ende aufweist, wie in Fig. 1A und 1B darge­ stellt, mit der PCB durch Einstecken der äußeren Anschlußenden in die PCB zusammengebaut. Dabei ist die PCB vorher mit einer Vielzahl von Löchern für Stifte ausgebildet, durch die die äußeren Anschlüsse 23 des Halbleitergehäuses der Art mit Anschlüssen in der Leiterplatte einge­ steckt werden sollen. Danach werden, um den Zusammenbau zu vervoll­ ständigen, die in die Löcher für Stifte eingesteckten Anschlüsse 23 durch Löten in einem herkömmlichen Lötbehälter mit der PCB verbunden.
Auf der anderen Seite wird, im Fall des Halbleitergehäuses des Typs mit Anschlüssen auf der Leiterplatte, wovon jeder der äußeren Anschlüsse 23 ein nach außen gebogenes Ende aufweist, wie in Fig. 2 dargestellt, das Gehäuse mit der PCB verbunden durch Plazieren des Gehäuses an einer gewünschten Position der PCB und Löten der gebogenen Enden der äußeren Anschlüsse 23 an die PCB. Dabei ist die PCB vorher mit einem Muster versehen, auf dem die gebogenen Enden der äußeren Anschlüsse 23 gelötet werden sollen, bevor die äußeren Anschlüsse 23 daran gelötet werden.
Speziell ist in dem Fall des Halbleitergehäuses des Typs mit Anschlüssen auf der Leiterplatte nach Fig. 2 bekannt, daß der Zwischenraum zwischen den äußeren Anschlüssen 23 typischerweise bei etwa 1,27 mm gehalten ist, und diesbezüglich dieses Gehäuse eine gewünschte feine Teilungsstruktur aufweist. Dank solch einer feinen Teilungsstruktur weist diese Art von Halbleitergehäuse ein vergleichsweise kleines Volumen auf, gegenüber jenem Halbleitergehäuse des Typs mit Anschlüssen in der Leiterplatte mit der gleichen Speicherkapazität nach Fig. 1A und 1B. Zusätzlich besteht ein weiterer Vorteil dieses Gehäusetyps darin, daß es erlaubt, den Zusammenbau der Endschaltung mit hoher Dichte zu inte­ grieren, da die PCB mit Gehäusen an beiden ihrer Oberflächen ausge­ stattet werden kann.
Jedoch weisen die obigen Halbleitergehäuse ungeachtet ihrer Art ein Problem auf, darin daß eine winzige Lücke leicht an einer Kontaktstelle zwischen dem Anschlußrahmen 20 und der Plastikumhüllung 50 gebildet ist. Mit anderen Worten sind wegen der Unterschiedlichkeit der physika­ lischen Eigenschaften zwischen dem Material des Anschlußrahmens 20 und dem Plastikharzmaterial der Umhüllung 50 diesbezüglich die winzi­ gen Lücken leicht dazwischen gebildet, aufgrund des unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten dazwischen, der durch Änderung der Temperatur hervorgerufen ist.
Typischerweise wird bemerkt, daß solche winzigen Lücken ein wenig verringert werden können durch Verringerung des Unterschieds des thermischen Ausdehnungskoeffizienten und Verbesserung der Bondierungs­ kraft, beides Eigenschaften zwischen den zwei Teilen 20 und 50. Jedoch kann ein solches Problem der Lücken nicht vollständig beseitigt werden, da jedes der bekannten Halbleitergehäuse eine solch immanente Struktur aufweist, daß der Anschlußrahmen 20 nach außen durch die Plastikum­ hüllung 50 reicht. Folglich kann Feuchtigkeit in das Halbleitergehäuse durch die winzigen Lücken eintreten, und dies verursacht, daß die Be­ triebszuverlässigkeit des Gehäuses notwendigerweise verschlechtert wird.
Weiterhin weisen die bekannten Halbleitergehäuse einen Nachteil darin auf, daß wegen des Unterschieds des linearen Ausdehnungskoeffizienten zwischen der Plastikumhüllung 50, dem Halbleiterchip 10 und dem An­ schlußrahmen 20 ein Bruch des Halbleiterchips 10, ein Riß innerhalb des Gehäuses, Abtrennung des Halbleiterchips 10 von der Plattform 21 und ähnliches auftreten kann, wodurch eine weitere Verschlechterung der Zuverlässigkeit des Gehäuses hervorgerufen wird. Das heißt, da das Plastikharz der Umhüllung 50 einen relativ höheren linearen Ausdeh­ nungskoeffizienten von etwa 14 · 10-6/K-17 · 10-6/K aufweist, während der Halbleiter einen relativ niedrigeren linearen Ausdehnungskoeffizienten von etwa 3 · 10-6/K aufweist, etwa 1/5 von dem des Plastikharzes, kann die vorgenannte mechanische Minderwertigkeit auftreten.
Auf der anderen Seite weist das bekannte Halbleitergehäuse die äußeren Anschlüsse 23 auf, die nach außen durch die Plastikumhüllung 50 wie oben beschrieben reichen und die angepaßt sind, das Gehäuse mit der PCB zu verbinden, so daß diese äußeren Anschlüsse 23 notwendigerweise verarbeitet sind durch Abgraten, wodurch die nicht benötigten Teile vom Anschluß 23 abgeschnitten werden, und Formen, wodurch die Anschlüsse gebogen werden. Folglich ist, um die bekannten Halbleitergehäuse auszuarbeiten, der Ausarbeitungsvorgang unerwünscht kompliziert, und mehrere Verarbeitungsvorrichtungen werden benötigt. Weiterhin erwei­ tern sich die winzigen Lücken zwischen der Plastikumhüllung 50 und den äußeren Anschlüssen 23 leicht während den vorgenannten Vorgängen wie Abgraten und Formen, und dies ruft eine Verschlechterung der Betriebs­ zuverlässigkeit hervor.
Wie vorgenannt ist von den Anschlüssen 23 des Anschlußrahmens 20 der bekannten Gehäuse nicht nur erforderlich, daß sie symmetrisch nach außen von den gegenüberliegenden Seiten der Plastikumhüllung 50 reichen, sondern daß sie auch voneinander beabstandet sind mit einem vorbestimmten minimalen Abstand, damit hervorgerufen wird, daß die Anschlüsse 23 voneinander getrennt sind. In dieser Hinsicht weisen die bekannten dementsprechenden Gehäuse einen Nachteil darin auf, daß die relative Größe des Halbleiterchips bezüglich der Gehäusegröße uner­ wünscht klein ist.
Es ist daher ein Ziel der vorliegenden Erfindung, ein steckerartiges Halbleiter-IC-Gehäuse bereitzustellen, in dem die vorgenannten Nachteile überwunden werden können und das eine Vielzahl von stiftartigen An­ schlüssen aufweist zum Verbinden des Gehäuses mit der PCB und das diesbezüglich leicht angeschlossen an und entfernt von der PCB werden kann und das seine Betriebszuverlässigkeit verbessert.
Es ist ein weiteres Ziel der vorliegenden Erfindung ein steckerartiges Halbleiter-IC-Gehäuse bereitzustellen, das das Größenverhältnis des Halb­ leiterchips zu der Größe des Gehäuses erhöht, wobei die Speicherkapazi­ tät verbessert wird und strukturelle Kompaktheit erreicht wird.
In einer Ausführungsform stellt die vorliegende Erfindung ein stecker­ artiges Gehäuse für einen integrierten Halbleiterschaltkreis bereit, beste­ hend aus: einem Halbleiterchip, der eine Vielzahl von Bondier-An­ schlußflächen aufweist; einem Steckergehäuse, das angepaßt ist, um das Gehäuse elektrisch mit einer Leiterplatte (PCB) zu verbinden, und das mit einer Vielzahl von Verbindungsstiften verbunden ist, die in einem vorbestimmten Muster angeordnet sind; einem Harzfilm zum elektrischen Verbinden der Bondier-Anschlußflächen des Halbleiterchips mit den Verbindungsstiften des Steckergehäuses und zum Verschweißen des Steckergehäuses mit dem Halbleiterchip, wobei der genannte Harzfilm eine Vielzahl von leitenden Drähten enthält; und ein versiegelndes Harzgehäuse bzw. eine versiegelnde Harzumhüllung zum Versiegeln sowohl des Halbleiterchips als auch des Steckergehäuses, die miteinander mit dem Harzfilm verschweißt sind, wobei das versiegelnde Harzgehäuse in eine vorbestimmte Gestalt durch den Formvorgang geformt wird.
Gemäß der vorliegenden Erfindung ist, um das vorliegende Gehäuse mit der PCB zusammenzubauen, die PCB vorher mit einem weiblichen Stecker versehen, der dem männlichen Stecker oder den Verbindungs­ stiften des Gehäuses entspricht, wonach der männliche Stecker des Gehäuses in den weiblichen Stecker der PCB eingesteckt wird. Folglich kann das Gehäuse leicht verbunden werden mit und entfernt werden von der PCB. Das vorliegende steckerartige Halbleiter-IC-Gehäuse weist keine herkömmlichen Anschlüsse auf, die aus dem Gehäuse vorstehen, und diesbezüglich dazu führt, daß der herkömmliche Anschluß-Bearbei­ tungsvorgang vom Gehäuseausarbeitungsvorgang herausgenommen wird. Das vorliegende Gehäuse entfernt ebenso die winzigen Lücken, die herkömmlicherweise zwischen den Anschlüssen und dem Harzgehäuse gebildet sind, dank solch einer Struktur, wobei die Betriebszuverlässigkeit gegenüber der Umgebungsänderung verbessert wird.
Weitere Vorteile, Merkmale und Anwendungsmöglichkeiten der vorliegen­ den Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung in Verbindung mit der Zeichnung. In der Zeichnung zeigen:
Fig. 1a und 1b Ansichten einer Ausführungsform eines jeweils bekannten Halbleiter-IC-Gehäuses des Typs mit Anschlüssen in der Leiterplatte, wobei:
Fig. 1a eine perspektivische Ansicht, und
Fig. 1b eine Schnittansicht;
Fig. 2 eine Ansicht entsprechend Fig. 1b, wobei jedoch eine Aus­ führungsform eines bekannten Halbleiter-IC-Gehäuses des Typs mit Anschlüssen auf der Leiterplatte gezeigt ist;
Fig. 3 eine Schnittansicht einer Ausführungsform eines steckerarti­ gen Halbleiter-IC-Gehäuses gemäß der vorliegenden Erfin­ dung;
Fig. 4 eine geschnittene Draufsicht der Ausführungsform nach Fig. 3;
Fig. 5 eine vergrößerte Teilschnittansicht der Ausführungsform nach Fig. 3;
Fig. 6 eine Ansicht mit einer Ausführungsform eines Serienvor­ gangs zur Massenherstellung des steckerartigen Halbleiter-IC-Gehäuses der vorliegenden Erfindung; und
Fig. 7 eine Schnittansicht eines Formhohlraums einer Ausführungsform einer Spritzform zum Formen des Gehäuses der vor­ liegenden Erfindung.
Wie in Fig. 3 bis 5 anhand einer Ausführungsform eines steckerartigen Halbleiter-IC-Gehäuses gemäß der vorliegenden Erfindung dargestellt, besteht dieses Gehäuse aus einem Halbleiterchip 110, der darauf mit einer Vielzahl von Bondierungsanschlußflächen 111 versehen ist, ein zylindrisches Steckergehäuse 140, das umschließt und verbunden ist mit einer Vielzahl von Verbindungsstiften 130, die vertikal in einem vor­ bestimmten Muster angeordnet sind. Unter dem Steckergehäuse 140 ist ein Harzfilm 120, der eine Vielzahl von leitenden Drähten 122 enthält, angeordnet, um nicht nur die Bondieranschlußflächen 111 des Halbleiter­ chips 110 elektrisch mit den Verbindungsstiften 130 innerhalb des Stec­ kergehäuses 140 zu verbinden, sondern auch das Steckergehäuse 140 mit dem Halbleiterchip 110 zu verschweißen. Zusätzlich schließt das vor­ liegende Gehäuse ein versiegelndes Harzgehäuse 150 ein, das in einer vorbestimmten Gestalt durch das Formen gebildet ist und sowohl den Halbleiterchip 110 als auch das Steckergehäuse 140 versiegelt, die zuein­ ander mit dem Verschweißmittel des Harzfilms 120 verschweißt sind.
Wie hier in Fig. 5 im Detail dargestellt, enthält der Harzfilm 120 eine Grundschicht aus Polyimid und die Vielzahl von leitenden Drähten 122. Diese leitenden Drähte 122 sind hier auf der Grundschicht 121 so angeordnet, daß die Bondieranschlußflächen 111 des Halbleiterchips 110 mit den Verbindungsstiften 130 innerhalb des Steckergehäuses 140 elek­ trisch verbunden werden. An der oberen Oberfläche der Grundschicht 121 ist eine obere Verschweiß-Harzschicht 123 angebracht, so daß die Vielzahl von leitenden Drähten 122 damit bedeckt sind und dadurch voneinander isoliert sind. Diese obere Harzschicht 123 spielt eine zusätzliche Rolle zum Verschweißen des Harzfilmes 120 zur unteren Oberfläche des Steckergehäuses 140. Andererseits ist eine untere Ver­ schweiß-Harzschicht 124 an der unteren Oberfläche der Grundschicht 121 angebracht, um den Harzfilm 120 mit dem Halbleiterchip 110 zu ver­ schweißen. Der Harzfilm 120 ist auch mit einer Vielzahl von leitenden Erhebungen 125 versehen, wobei jede geeignet ist, ein Ende jedes leiten­ den Drahts 122 mit einer entsprechenden Bondieranschlußfläche 111 des Halbleiterchips 110 metallisch zu verbinden. Jede dieser leitenden Erhe­ bungen 125 durchdringt vertikal sowohl die untere Harzschicht 124 als auch die Grundschicht 121.
Jeder der Verbindungsstifte 130, die aus einem Metallstift bestehen, durchdringen sowohl die untere Harzschicht 123 des Harzfilms 120 als auch die Unterseite des Steckergehäuses 140 vertikal, um mit einem ent­ sprechenden leitenden Draht 122 verschweißt zu sein.
Durch das Verbinden der Verbindungsstifte 130 mit dem Steckergehäuse 140 ist jeder der Verbindungsstifte 130 an seinem unteren Teil mit Glas oder Keramik bedeckt, um damit umgeben zu sein, so daß er, wenn er fest eingesteckt ist und mit der Unterseite des Steckergehäuses 140 verbunden ist, gut vom Steckergehäuse 140 isoliert ist, und das Ein­ dringen von Feuchtigkeit in das Gehäuse durch die Verbindungsteile verhindert. Folglich liefert dieses Gehäuse den gewünschten Feuchtig­ keitsnachweis.
Weiterhin sind die Bondieranschlußflächen 111 des Halbleiterchips 110 mit den leitenden Drähten 122 des Harzfilms 120 metallisch verbunden, und zwar durch die leitenden Erhebungen 125. Genau gesagt sind die leitenden Erhebungen 125 nach unten gerichtet an den Enden der leitenden Drähte 122 des Harzfilms 120 angeordnet und durchdringen sowohl die Basisschicht bzw. Grundschicht 121 als auch die untere Harzschicht 124, um mit den Bondieranschlußflächen 111 des Halbleiter­ chips 110 in Verbindung zu kommen. Da um die leitenden Erhebungen 125 eine nach unten gerichtete Vorspannkraft angelegt ist, ist in diesem Fall jede der leitenden Erhebungen 125 metallisch eng verbunden an ihrem untersten Ende mit der oberen Oberfläche einer entsprechenden Bondieranschlußfläche 111 des Halbleiterchips 110, und diesbezüglich ist die elektrische Verbindung der leitenden Drähte 122 zu den Bondier­ anschlußflächen 111 des Halbleiterchips 110 zuverlässig hergestellt.
In diesem Moment kann beim Ausrichten jedes der leitenden Drähte 122 mit einer entsprechenden Bondieranschlußfläche 111 des Halbleiterchips 110 ein Problem auftreten. Jedoch wird bemerkt, daß solch ein Problem durch Bondierung der leitenden Erhebungen 125 mit den Bondieran­ schlußflächen 111 mit einem Ultraschall- oder Thermoschallprozeß unter Verwendung einer speziellen Bondieranlage wirksam überwunden werden kann, wie FTB-FA-IL-20, hergestellt von Shinkawa Co., Japan. Das heißt, da die vorher erwähnte Bondieranlage eine präzise Bondierausrich­ tung mit einer X-, Y-Tabellenauflösung von 2,5 µm pro Stamm (µm/stem) aufweist, tritt keine Fehlausrichtung bei der Ausrichtung der leitenden Drähte 122 mit den Bondieranschlußflächen 111 des Halbleiter­ chips 110 auf, und dies führt dazu, daß bei der Massenproduktion des vorliegenden Gehäuses keine Probleme auftreten.
In der vorher erwähnten bevorzugten Ausführungsform ist das Steckerge­ häuse 140 so ausgeführt, daß es am unteren Teil des Gehäuses ange­ bracht ist. Jedoch kann dieses Steckergehäuse 140 an einem oberen Teil anstatt am unteren Teil angebracht werden, ohne vom Schutzbereich der vorliegenden Erfindung abzuweichen, und weiterhin kann es sowohl am oberen als auch am unteren Teil des Gehäuses angebracht sein.
Weiterhin ist bei dieser bevorzugten Ausführungsform das steckerartige Gehäuse in männlicher Art ausgeführt, da es die Vielzahl von Verbin­ dungsstiften 130 vertikal am Steckergehäuse 140 befestigt aufweist. Jedoch kann neben einer solchen männlichen Art das vorliegende Gehäu­ se in einer weiblichen Art (nicht gezeigt) ausgeführt werden durch Ausstatten des Steckergehäuses mit einer Vielzahl von leitenden Stiftein­ stecklöchern anstatt der Verbindungsstifte 130, die mit den leitenden Drähten 122 verschweißt sind. In diesem Fall ist ein Isoliermaterial in den Raum zwischen den Stifteinstecklöchern gefüllt, um hervorzurufen, daß die Stifteinstecklöcher in ihren Positionen und isoliert voneinander befestigt sind.
Gemäß Fig. 6, die eine Ausführungsform eines Serienvorgangs zur Mas­ senherstellung des steckerartigen Halbleiter-IC-Gehäuses der vorliegenden Erfindung zeigt, bewegt sich das Vor-Gehäuse vor dem Formen, gezeigt auf der rechten Seite der Zeichnung, nach links. Während der nach links gerichteten Bewegung wird das Vor-Gehäuse im Formprozeß ver­ arbeitet, um mit dem versiegelnden Harzgehäuse 150 bedeckt zu werden, und folglich wird das resultierende Gehäuse, gezeigt auf der linken Seite dieser Zeichnung, erhalten. Diesbezüglich ist es möglich, das vorliegende Gehäuse wirtschaftlich günstig in Massenproduktion herzustellen.
Fig. 7 ist eine Schnittansicht, die einen Formhohlraum einer Ausfüh­ rungsform einer Spritzform zum Formen des steckerartigen Halbleiter-IC-Ge­ häuses der vorliegenden Erfindung darstellt. Diese Zeichnung zeigt einen oberen Formkörper 210, einen unteren Formkörper 220 und einen Auswurfstift 230.
Das vorliegende steckerartige Halbleiter-IC-Gehäuse mit der vorher erwähnten Konstruktion erlaubt seinem Halbleiterchip 110 bei einer Ausführungsform, nicht nur elektrische Signale durch die Verbindungs­ stifte 130 des Steckergehäuses 140 auszugeben oder anzunehmen, sondern auch dadurch mit elektrischer Leistung versorgt zu werden. Weiterhin ist die Verbindung dieses Gehäuses zur PCB leicht erreicht durch Ein­ stecken der Verbindungsstifte 130 des Steckergehäuses 140 in den weibli­ chen Stecker der PCB oder im Falle einer anderen Ausführungsform mit den wie vorher erwähnten Stifteinstecklöchern durch Aufnehmen der Stifte oder des männlichen Steckers der PCB in die Stifteinstecklöcher des Steckergehäuses 140, womit hervorgerufen wird, daß der Vorgang zum Zusammenbau des Gehäuses auf die PCB einfach ausgeführt werden kann.
Wie oben beschrieben, stellt die vorliegende Erfindung ein stecker­ artiges Halbleiter-IC-Gehäuse bereit, das die Anschlüsse ablöst, die herkömmlicherweise symmetrisch von beiden Seiten des Gehäuses nach außen reichen, und dies ruft hervor, daß die Anschlußbearbeitungsschritte, wie das Abgraten, das Formen und der Schritte zum Anbringen eines Anschlußüberzugs, wirksam vom Gehäuseausarbeitungsvorgang entfernt werden. Dieses Gehäuse erreicht auch einfach seine Verbindung zur PCB durch, bei einer Ausführungsform, einfaches Einstecken seiner Verbindungsstifte des Steckergehäuses in den weiblichen Stecker der PCB, womit hervorgerufen wird, daß der Integrationsgrad im Vergleich mit den bekannten Ausführungsformen mit den Anschlüssen verbessert wird. Zusätzlich, da dieses Gehäuse keinen Anschluß aufweist, weist es keine winzige Lücke auf, die herkömmlicherweise zwischen dem Anschluß und dem Harzgehäuse des Gehäuses gebildet ist, und folglich verbessert es seine Resistenz gegenüber der Umgebung.
Da das vorliegende Gehäuse mit einem Halbleiterchip ausgestattet wer­ den kann, der ein relativ größeres Ausmaß von wenigstens 90% des Gehäuseausmaßes aufweist, verbessert es seine Speicherkapazität im Vergleich mit der bekannten Ausführungsform, wobei jede davon her­ kömmlicherweise mit einem Halbleiterchip ausgestattet ist, der ein relativ kleineres Ausmaß von etwa 65-80% des Gehäuseausmaßes aufweist. Darüber hinaus kann, wenn an dem vorliegenden Gehäuse, das bereits mit der PCB verbunden worden ist, ein Betriebsproblem auftritt, es einfach von der PCB entfernt werden und mit einem neuen ersetzt werden ohne Eintreten von Schaden an der PCB.
Zusätzlich kann dieses Gehäuse einfach mit der PCB verbunden werden, durch einfaches Einstecken seiner Verbindungsstifte des Steckergehäuses in den weiblichen Stecker der PCB wie oben beschrieben, so daß im Unterschied zu den bekannten Ausführungsformen es nicht erforderlich ist, die Anschlüsse in die PCB einzustecken oder mit der oberen Ober­ fläche der PCB verschweißt zu werden nach Plazieren der Anschlüsse an der oberen Oberfläche. Folglich erlaubt das vorliegende Gehäuse eine Vereinfachung des Vorgangs zum Zusammenbau des Gehäuses auf die PCB. Des weiteren wird das Gehäuse einfach zusammengehaut mit und entfernt von der PCB.

Claims (7)

1. Steckerartiges Gehäuse für einen integrierten Halbleiterschaltkreis, das aufweist:
einen Halbleiterchip, wobei der Chip mit einer Vielzahl von Bon­ dieranschlußflächen versehen ist;
eine Steckereinrichtung zum elektrischen Verbinden des Gehäuses mit einer Leiterplatte, wobei die Einrichtung ein Steckergehäuse und eine Vielzahl von Verbindungsteilen einschließt, die mit dem Stec­ kergehäuse verbunden sind, wobei die Verbindungsteile in einem vorbestimmten Muster angeordnet sind;
einen Harzfilm zum elektrischen Verbinden der Bondieranschluß­ flächen des Halbleiterchips mit den Verbindungsteilen der Stecker­ einrichtung und zum Verschweißen der Steckereinrichtung mit dem Halbleiterchip, wobei der Harzfilm eine Vielzahl von leitenden Drähten enthält; und
ein versiegelndes Harzgehäuse zum Versiegeln sowohl des Halbleiter­ chips als auch der Steckereinrichtung, die durch den Harzfilm mit­ einander verschweißt sind, wobei das versiegelnde Harzgehäuse in einer vorbestimmten Gestalt durch Formen gebildet ist.
2. Steckerartiges Gehäuse für einen integrierten Halbleiterschaltkreis ge­ mäß Anspruch 1, wobei jeder der Verbindungsteile der Steckerein­ richtung ein Verbindungsstift ist.
3. Steckerartiges Gehäuse für einen integrierten Halbleiterschaltkreis gemäß Anspruch 1, wobei der Harzfilm aufweist:
eine Grundschicht;
die Vielzahl von leitenden Drähten, wobei die leitenden Drähte auf der Grundschicht so angeordnet sind, um die Bondieranschlußflächen des Halbleiterchips mit den Verbindungsteilen der Steckereinrichtung elektrisch zu verbinden;
eine obere verschweißende Harzschicht, die an die obere Oberfläche der Grundschicht so aufgetragen ist, um hervorzurufen, daß die Vielzahl von leitenden Drähten damit bedeckt und damit vonein­ ander isoliert ist, wobei die obere verschweißende Harzschicht den Harzfilm an der unteren Oberfläche des Steckergehäuses verschweißt;
eine untere verschweißende Harzschicht, die an der unteren Ober­ fläche der Grundschicht aufgetragen ist, um den Harzfilm an dem Halbleiterchip zu verschweißen; und
eine Vielzahl von leitenden Erhebungen zum metallischen Verbinden von Enden der leitenden Drähte mit den Bondieranschlußflächen des Halbleiterchips.
4. Steckerartiges Gehäuse für einen integrierten Halbleiterschaltkreis gemäß Anspruch 3, wobei jede der leitenden Erhebungen mit jeder entsprechenden Bondieranschlußfläche des Halbleiterchips ausgerichtet ist, um in Verbindung damit zu kommen, und metallisch eng ver­ bunden ist an ihrem untersten Ende mit der oberen Oberfläche der entsprechenden Bondieranschlußfläche durch eine nach unten gerich­ tete Vorspannkraft, die auf die leitende Erhebung ausgeübt wird.
5. Steckerartiges Gehäuse für einen integrierten Halbleiterschaltkreis ge­ mäß Anspruch 2, wobei der Verbindungsstift einen Metallstift enthält und die Unterseite des Steckergehäuses durchdringt, um mit einem Ende des leitenden Drahtes verschweißt zu sein.
6. Steckerartiges Gehäuse für einen integrierten Halbleiterschaltkreis gemäß Anspruch 1, wobei die Steckereinrichtung an einer oberen und einer unteren Oberfläche des Halbleitergehäuses vorgesehen ist.
7. Steckerartiges Gehäuse für einen integrierten Halbleiterschaltkreis gemäß Anspruch 1, wobei die Steckereinrichtung an einer oberen oder unteren Oberfläche des Halbleitergehäuses vorgesehen ist.
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