DE4231052C2 - Verfahren zur Vorbehandlung von Leichtmetallen für eine nachfolgende außenstromlose Metallabscheidung - Google Patents
Verfahren zur Vorbehandlung von Leichtmetallen für eine nachfolgende außenstromlose MetallabscheidungInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Vorbehandlung von Leichtmetallen vor ei
ner nachfolgenden außenstromlosen Metallabscheidung sowie die Verwendung
eines Phosphorsäure und Wasser umfassendes Bades.
Ein Bad zur Vorbehandlung von oxidschichtbildenden Leichtmetallen ist aus der
DE-PS 32 46 323, Spalte 2, Zeile 43 bis 45 bekannt. Das Wort stammt aus der
Galvano-technischen Fachsprache des französischen "Lisser" = "glätten, polieren".
Dort wird das Bad zur Vorbehandlung von Werkstücken aus Aluminium und Alu
miniumlegierungen verwendet, ehe diese auf galvanischem Wege direkt vernickelt
werden. Es werden hier also mit den dort angegebenen Werten (siehe Spalte 3,
Absatz 1) Nickelschichten niedergeschlagen, wobei man Nickelanoden als An
oden verwendet.
Bäder zur Vorbehandlung von oxidschichtbildenden Leichtmetallen vor einer
nachfolgenden galvanischen Metallabscheidung sind auch in dem "Handbuch der
Galvanotechnik" Dettner/Elze, Bd. I/2, Carl Hanser Verlag München 1964, S. 1033
ff. und in Wernick "Die Oberflächenbehandlung von Aluminium", Eugen Lenze
Verlag Saulgau, 1969 beschrieben.
Abgesehen von der galvanischen, mit Außenstrom arbeitenden Metallabscheidung
gibt es die außenstromlose Metallabscheidung. Obwohl das angestrebte Ziel bei
beiden Technologien das gleiche ist, nämlich Metalle abzuscheiden, sind jedoch
die Technologien an sich sehr unterschiedlich.
Hat man bisher chemisch vernickelt, dann waren bislang folgende Schritte not
wendig: 1) Abkochentfettung 2) Spülen 3) Dekapieren 4) Spülen 5) Zinkatbeiz
verfahren 6) Spülen 7) Schritt 3 bis 6 wiederholen 8) Vorvernickeln 9) Chemisch
vernickeln 10) Spülen.
Aufgabe der Erfindung ist es, das Verfahren für die chemische Metallabscheidung
zu verbessern, insbesondere zu einer Vereinfachung des Vorbehandlungsverfah
rens und einer geringeren Umweltbelastung beizutragen hat, wobei die Standzeit
des Vorbehandlungsbades hoch ist, es eine hohe Reproduzierbarkeit und eine
hohe Streufähigkeit hat und das eingesetzte Vorbehandlungsbad billig und einfach
in der Anwendung ist.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch die Merkmale des Anspruchs 1 ge
löst.
Beim bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung ist der Verfahrensablauf
unter Verwendung eines Bads wie folgt: 1) Abkochentfettung. 2) Spülen. 3) Deka
pieren. 4) Spülen. 5) Behandeln in einem ausschließlich Phosphorsäure und Was
ser umfassenden Bads. 6) Spülen mit Wasser. 7) Chemisch vernickeln. 8) Spülen.
Es ist also nicht notwendig, die Schritte 3 bis 6 aus dem Stand der Technik zu
wiederholen. Selbst wenn man diese Wiederholung nicht mitzählt, hat man erfin
dungsgemäß nur acht Schritte. Die zyanidischen Bäder gemäß dem Stand der
Technik sind sehr viskos. Die Badflüssigkeit bleibt als Tränen an den Gegenstän
den haften, und man hat deshalb im Stand der
Technik eine hohe Ausschlepprate. Erfindungsgemäß kann man mit Wasser spü
len und ggf. dem Wasser ein Detergent beigeben, so daß die Ausschlepprate
praktisch Null ist. Es wird auch verhindert, daß das von den zyanidischen Bädern
herrührende Gelee noch an den Gegenständen haften bleibt und solange noch
reagiert, wie der Gegenstand über das Bad hochgehoben wird. Bei der Erfindung
wird der Gegenstand aus dem Bad abgehoben, und damit ist die Reaktion been
det.
Es ist erstaunlich, daß ein Vorbehandlungsbad vom gleichen Typ wie bei der an
odischen Vernickelung auch bei der außenstromlosen (chemischen = Metallab
scheidung ausgezeichnet arbeitet und darüber hinaus auch noch den Nieder
schlag nicht nur von Nickel, sondern auch von Kupfer und zumindest auch Gold
ermöglicht. Dabei ist der Gold- und Kupferniederschlag rein. Der Nickelnieder
schlag kann rein sein - je nach Nickelbad - wird jedoch meist eine Legierung von
Nickel und Phosphor (bis zu 15%) sein. Hinzu kommt manchmal zu Nickel und
Phosphor auch Bor. Durch die Erfindung können auch Dispersionsschichten ab
geschieden werden.
Hinsichtlich der Wannen, in denen vorbehandelt wird, hat das Bad praktisch keine
besonderen Ansprüche. Es kann sich um gummierte Stahlwannen handeln, um
Kunststoffwannen und um Edelstahlwannen.
Das Verfahren paßt nicht zu jedwedem auf dem Markt befindlichen chemischen
Bad. Wie in der Technologie solcher Metallabscheidungen seither notwendig, muß
man auch hier die verwendbaren Bäder heraussuchen, da diese unterschiedliche
Stabilisatoren haben. Die Erfindung arbeitet jedoch zumindest mit dem SLOTO-
RIC-Bad der Fa. Schlötter zusammen.
Es ist nicht notwendig, den zu beschichtenden Gegenstand nach dem Schritt 6)
"Spülen" in das chemische Vernicklungsbad zu bringen. Vielmehr ist es möglich,
den Gegenstand monatelang zu lagern, dann wieder zu spülen und dann, in das
chemische Vernicklungsbad zu bringen. Dabei ist es nicht notwendig, den Gegen
stand im Schutzgas oder dergleichen aufzubewahren. Natürlich darf der chemisch
zu vernickelnde Bereich zwischenzeitlich nicht mit Hautfett oder dergleichen in
Verbindung gebracht werden.
Die durch das Vorbehandlungsbad entstehende Schicht ist dünner als 1 Mikro
meter. Sie ist porös und in ihrer einen Ausführungsform hat sie säulenartige Ka
näle, die sich von der Außenseite zum Grundwerkstoff hin erstrecken und diesen
auch vielfach erreichen. In ihrer anderen Ausführungsform ist die Schicht ka
vernös. Es gibt aber auch Mischformen beider.
Soweit es inzwischen zyanfreie Bäder gibt, sind diese weiterhin viskos.
Statt im herkömmlichen Verfahren unter 5) beschriebenen Zinkatbeizen hat man
auch Stannatbeizen oder Mischmetallbeizen verwendet.
Claims (24)
1. Verfahren zur Vorbehandlung von oxidschichtbildenden Leichtmetallen vor
einer nachfolgenden außenstromlosen Metallabscheidung auf dem Leicht
metall, wobei die Vorbehandlung in einem Bad, das ausschließlich Phos
phorsäure und Wasser enthält, unter Anlegung einer Spannung erfolgt.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Bad 100 bis
550 g/l, vorzugsweise 950 bis 500 g/l, besonders bevorzugt 200 bis 450 g/l
Phosphorsäure enthält.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß es 300 g/l +/- 30%,
vorzugsweise 300 g/l +/- 20%, besonders bevorzugt 300 g/l +/- 10%
Phosphorsäure enthält.
4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Wasser Lei
tungswasser, destilliertes Wasser oder ionisiertes Wasser ist.
5. Verfahren nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, da
durch gekennzeichnet, daß das Leichtmetall Aluminium oder eine Alumi
niumlegierung ist.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß
das Leichtmetall Magnesium oder eine Magnesium-Legierung ist.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß
das Leichtmetall Titan oder eine Titan-Legierung ist.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß
das Bad agitiert wird.
9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß das Bad mit
Pumpen agitiert wird.
10. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß mit eingeblasener
Luft agitiert wird.
11. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß
der Temperaturbereich des Bades zwischen 10 und 45°C, vorzugsweise
zwischen 15 und 35°C und besonders bevorzugt zwischen 17 und 30°C
und insbesondere bei 20 bis 25°C liegt.
12. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Expositionszeit 3 bis 20 min., vorzugsweise 4 bis 15 min.,
besonders bevorzugt 5 bis 10 min und insbesondere im Bereich von 6 bis 7
liegt.
13. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß
die angelegte Spannung langsam ansteigt.
14. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Spannung
mit 1 Volt +/- 40% pro 10 sec +/- 40%, vorzugsweise mit 1 Volt +/- 20%
pro 10 sec +/- 20% ansteigt.
15. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Endspan
nung im Bereich bis circa 90 Volt, vorzugsweise bei 5 bis 25 Volt, besonders
bevorzugt bei 10 bis 20 Volt liegt.
16. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß
das zu beschichtende Leichtmetall nach einem Dekapierbad und gegebe
nenfalls einem Spülbad direkt in das Vorbehandlungsbad transportiert wird.
17. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 16, dadurch gekennzeichnet, daß
eine Oxidschicht dünner als ein Mikrometer, vorzugsweise dünner als 0,5 Mi
krometer, besonders bevorzugt von einigen Atomlagen, abgeschieden wird.
18. Verfahren nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, daß die Schicht
durchgehend ist.
19. Verfahren nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, daß die Schicht In
seln bildet.
20. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 19, dadurch gekennzeichnet, daß
das vorbehandelte Leichtmetall nach zeitlich längerer Zwischenlagerung an
schließend, gegebenenfalls lediglich mit Wasser gespült, in ein stromloses
Bad gebracht wird.
21. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekenn
zeichnet, daß die nachfolgend außenstromlos abgeschiedene Schicht eine
Nickel-, Nickellegierungs- wie NiP oder NiB-Schicht, eine Kupfer- oder eine
Edelmetallschicht, insbesondere Goldschicht, ist.
22. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 20, dadurch gekennzeichnet, daß
die außenstromlos abgeschiedene Metallschicht eine Dispersionsschicht ist,
wie NiP mit SiC-Einlagerungen und/oder PTFE-Einlagerungen und/oder BC-
Einlagerungen und/oder Al2O3-Einlagerungen.
23. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Phosphorsäu
re halogenfrei ist.
24. Verwendung eines ausschließlich Phosphorsäure und Wasser enthaltenden
Bades als Vorbehandlungsbad für oxidschichtbildende Leichtmetalle vor ei
ner nachfolgenden außenstromlosen Metallabscheidung.
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