DE4216038A1 - Reedrelaisgehäuse - Google Patents

Reedrelaisgehäuse

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    • H01H50/023Details concerning sealing, e.g. sealing casing with resin
    • HELECTRICITY
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    • H01H51/00Electromagnetic relays
    • H01H51/28Relays having both armature and contacts within a sealed casing outside which the operating coil is located, e.g. contact carried by a magnetic leaf spring or reed
    • H01H51/281Mounting of the relay; Encapsulating; Details of connections

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  • Electromagnetism (AREA)
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Description

Neuartiges Relaisgehäuse für Reedrelais für Printplattenmontage für Verguß von oben. Bekannte vergossene Reedrelais werden bisher mit getrennten Gehäusen und Grundplatten oder mit getrennten Gehäusen und Spulenkörpern gefertigt. Bei der Ausführung Gehäuse und Spulenkörper erfolgt der Verguß von unten, auf der Seite der Anschlußstifte. Diese Methode hat den Nachteil, daß die Anschlußstifte durch die Vergußmasse benetzt werden können und keine einwandfreie Lötung nach IEC- Lötvorschrift sichergestellt ist.
Bei der Ausführung Gehäuse und Grundplatte wird die Vergußmasse in das Gehäuse eingefüllt und die Grundplatte mit montierter Spule und montiertem Kontakt in das teilweise mit Vergußmasse gefüllte Gehäuse eingedrückt. Hierbei besteht das Problem, daß die Vergußmasse nach oben gedrückt werden muß um die zu isolierenden Stellen zu erreichen. Toleranzen der Füllmenge bzw. Toleranzen des benötigten Füllvolumens haben dann zur Folge, daß an den elektrisch zu isolierenden Teilen ein vollständiger Verguß nicht sichergestellt ist und daß nach Zusammenfügen der Grundplatte mit dem Gehäuse keine optische Kontrolle von außen über die Vollständigkeit des Vergusses möglich ist.
Ziel der Erfindung ist es, beide Nachteile zu vermeiden. Durch den Verguß von oben wird die Benetzung der Anschlußstifte mit Vergußmasse vermieden. Weiterhin wird erreicht, daß die Vergußmasse nach dem Schwerkraftprinzip nach unten fließt und alle elektrisch zu isolierenden Teile vollständig umgibt. Toleranzen in der Füllmenge wirken sich nur in dem Bereich des Relais aus, wo die Vergußmasse keine Isolationsfunktion hat. Zu diesem Zweck wird mit der Erfindung ein neuartiges Relaisgehäuse verwendet, das Grundplatte und Gehäuse integriert und von oben vergossen werden kann.
In folgenden ist die Ausführung der Erfindung anhand der beigefügten Zeichnung näher erläutert. Es zeigen in Vergrößerung:
Fig. 1 einen Längsschnitt durch das zusammengestellte Relais gemäß der Erfindung ohne Verguß.
Fig. 2 eine Seitenansicht mit der Fixierung der Metall- oder Kunststoffkappe.
Fig. 3 eine Draufsicht in das Gehäuse.
Fig. 4 eine Dreiseitenansicht von der Metall- oder Kunststoffkappe.

Claims (6)

1. Reedrelaisgehäuse in becherförmigem Aufbau mit integrierter Grundplatte für Verguß von oben mit aufschnappbarer Metall- oder Kunststoffkappe. Das Relaisgehäuse dient zur Aufnahme einer trägerlosen Spule/Spulen (6), den zugehörigen Anschlußstiften (5), dem Reedkontakt/Reedkontakte (7), der Vergußmasse, sowie einer Metall- oder Kunststoffkappe (8).
Fig. 1, 2, 3, 4
2. Reedrelaisgehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäuse Befestigungsnasen zur Fixierung der Metall-oder Kunststoffkappe aufweist.
Fig. 1 Pos. 1,
Fig. 2 Pos. 1,
Fig. 3 Pos. 1.
3. Reedrelaisgehäuse nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäuse Aufnahmeplatten zur Aufnahme der absenkbaren Anschlußstifte aufweist.
Fig. 1 Pos. 2,
Fig. 2 Pos. 2,
Fig. 3 Pos. 2.
4. Reedrelaisgehäuse nach Anspruch 1-3, dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäuse Senklöcher oder Senkschlitze zur schwimmenden Fixierung der Anschlußstifte aufweist.
Fig. 1 Pos. 3,
Fig. 2 Pos. 3,
Fig. 3 Pos. 3.
5. Reedrelaisgehäuse nach Anspruch 1-4, dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäuse eine Ausprägung zur axialen Fixierung der Spule/Spulen aufweist.
Fig. 1 Pos. 4,
Fig. 2 Pos. 4,
Fig. 3 Pos. 4.
6. Reedrelaisgehäuse nach Anspruch 1-5, dadurch gekennzeichnet, daß die Metall- oder Kunststoffkappe Aussparungen zur Fixierung und Befestigung aufweist.
Fig. 4 Pos. 9
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