DE4216038A1 - Reedrelaisgehäuse - Google Patents
ReedrelaisgehäuseInfo
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- DE4216038A1 DE4216038A1 DE19924216038 DE4216038A DE4216038A1 DE 4216038 A1 DE4216038 A1 DE 4216038A1 DE 19924216038 DE19924216038 DE 19924216038 DE 4216038 A DE4216038 A DE 4216038A DE 4216038 A1 DE4216038 A1 DE 4216038A1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H50/00—Details of electromagnetic relays
- H01H50/02—Bases; Casings; Covers
- H01H50/023—Details concerning sealing, e.g. sealing casing with resin
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H51/00—Electromagnetic relays
- H01H51/28—Relays having both armature and contacts within a sealed casing outside which the operating coil is located, e.g. contact carried by a magnetic leaf spring or reed
- H01H51/281—Mounting of the relay; Encapsulating; Details of connections
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
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- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
Neuartiges Relaisgehäuse für Reedrelais für Printplattenmontage
für Verguß von oben. Bekannte vergossene Reedrelais werden
bisher mit getrennten Gehäusen und Grundplatten oder mit
getrennten Gehäusen und Spulenkörpern gefertigt. Bei der
Ausführung Gehäuse und Spulenkörper erfolgt der Verguß von
unten, auf der Seite der Anschlußstifte. Diese Methode hat den
Nachteil, daß die Anschlußstifte durch die Vergußmasse benetzt
werden können und keine einwandfreie Lötung nach IEC-
Lötvorschrift sichergestellt ist.
Bei der Ausführung Gehäuse und Grundplatte wird die Vergußmasse
in das Gehäuse eingefüllt und die Grundplatte mit montierter
Spule und montiertem Kontakt in das teilweise mit Vergußmasse
gefüllte Gehäuse eingedrückt. Hierbei besteht das Problem, daß
die Vergußmasse nach oben gedrückt werden muß um die zu
isolierenden Stellen zu erreichen. Toleranzen der Füllmenge
bzw. Toleranzen des benötigten Füllvolumens haben dann zur
Folge, daß an den elektrisch zu isolierenden Teilen ein
vollständiger Verguß nicht sichergestellt ist und daß nach
Zusammenfügen der Grundplatte mit dem Gehäuse keine optische
Kontrolle von außen über die Vollständigkeit des Vergusses
möglich ist.
Ziel der Erfindung ist es, beide Nachteile zu vermeiden. Durch
den Verguß von oben wird die Benetzung der Anschlußstifte mit
Vergußmasse vermieden. Weiterhin wird erreicht, daß die
Vergußmasse nach dem Schwerkraftprinzip nach unten fließt und
alle elektrisch zu isolierenden Teile vollständig umgibt.
Toleranzen in der Füllmenge wirken sich nur in dem Bereich des
Relais aus, wo die Vergußmasse keine Isolationsfunktion hat. Zu
diesem Zweck wird mit der Erfindung ein neuartiges
Relaisgehäuse verwendet, das Grundplatte und Gehäuse integriert
und von oben vergossen werden kann.
In folgenden ist die Ausführung der Erfindung anhand der
beigefügten Zeichnung näher erläutert.
Es zeigen in Vergrößerung:
Fig. 1 einen Längsschnitt durch das zusammengestellte Relais
gemäß der Erfindung ohne Verguß.
Fig. 2 eine Seitenansicht mit der Fixierung der Metall- oder
Kunststoffkappe.
Fig. 3 eine Draufsicht in das Gehäuse.
Fig. 4 eine Dreiseitenansicht von der Metall- oder
Kunststoffkappe.
Claims (6)
1. Reedrelaisgehäuse in becherförmigem Aufbau mit integrierter
Grundplatte für Verguß von oben mit aufschnappbarer Metall-
oder Kunststoffkappe. Das Relaisgehäuse dient zur Aufnahme
einer trägerlosen Spule/Spulen (6), den zugehörigen
Anschlußstiften (5), dem Reedkontakt/Reedkontakte (7), der
Vergußmasse, sowie einer Metall- oder Kunststoffkappe (8).
Fig. 1, 2, 3, 4
Fig. 1, 2, 3, 4
2. Reedrelaisgehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß das Gehäuse Befestigungsnasen zur Fixierung der Metall-oder
Kunststoffkappe aufweist.
Fig. 1 Pos. 1,
Fig. 2 Pos. 1,
Fig. 3 Pos. 1.
Fig. 1 Pos. 1,
Fig. 2 Pos. 1,
Fig. 3 Pos. 1.
3. Reedrelaisgehäuse nach Anspruch 1 und 2, dadurch
gekennzeichnet, daß das Gehäuse Aufnahmeplatten zur Aufnahme
der absenkbaren Anschlußstifte aufweist.
Fig. 1 Pos. 2,
Fig. 2 Pos. 2,
Fig. 3 Pos. 2.
Fig. 1 Pos. 2,
Fig. 2 Pos. 2,
Fig. 3 Pos. 2.
4. Reedrelaisgehäuse nach Anspruch 1-3, dadurch
gekennzeichnet, daß das Gehäuse Senklöcher oder Senkschlitze
zur schwimmenden Fixierung der Anschlußstifte aufweist.
Fig. 1 Pos. 3,
Fig. 2 Pos. 3,
Fig. 3 Pos. 3.
Fig. 1 Pos. 3,
Fig. 2 Pos. 3,
Fig. 3 Pos. 3.
5. Reedrelaisgehäuse nach Anspruch 1-4, dadurch
gekennzeichnet, daß das Gehäuse eine Ausprägung zur axialen
Fixierung der Spule/Spulen aufweist.
Fig. 1 Pos. 4,
Fig. 2 Pos. 4,
Fig. 3 Pos. 4.
Fig. 1 Pos. 4,
Fig. 2 Pos. 4,
Fig. 3 Pos. 4.
6. Reedrelaisgehäuse nach Anspruch 1-5, dadurch
gekennzeichnet, daß die Metall- oder Kunststoffkappe
Aussparungen zur Fixierung und Befestigung aufweist.
Fig. 4 Pos. 9
Fig. 4 Pos. 9
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19924216038 DE4216038C2 (de) | 1992-05-15 | 1992-05-15 | Reedrelaisgehäuse |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19924216038 DE4216038C2 (de) | 1992-05-15 | 1992-05-15 | Reedrelaisgehäuse |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4216038A1 true DE4216038A1 (de) | 1993-11-25 |
DE4216038C2 DE4216038C2 (de) | 1994-04-28 |
Family
ID=6458933
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19924216038 Expired - Fee Related DE4216038C2 (de) | 1992-05-15 | 1992-05-15 | Reedrelaisgehäuse |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE4216038C2 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1325505A2 (de) * | 2000-09-18 | 2003-07-09 | Meder Electronic | Anschlussdrahtfreies reed-relay für oberflächenmontage |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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DE2930009A1 (de) * | 1978-09-08 | 1980-03-20 | Elesta Ag Elektronik | Elektromagnetisches relais, insbesondere miniaturrelais zur verwendung mit leiterbahnen |
DE2353444C3 (de) * | 1973-10-25 | 1980-07-03 | Hans 8024 Deisenhofen Sauer | In Isolierstoff eingebettetes elektromagnetisches Relais |
DE2942258C2 (de) * | 1979-10-19 | 1989-06-15 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart, De | |
EP0203707B1 (de) * | 1985-04-26 | 1990-08-16 | Pickering Electronics Limited | Vergossene elektronische Bauteile |
DE3805562C2 (de) * | 1987-11-03 | 1992-05-07 | Societe D'etudes Et De Realisations De Disjoncteurs "S.E.R.D.", Strassburg/Strasbourg, Fr |
-
1992
- 1992-05-15 DE DE19924216038 patent/DE4216038C2/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Cited By (2)
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EP1325505A4 (de) * | 2000-09-18 | 2006-11-02 | Meder Electronic | Anschlussdrahtfreies reed-relay für oberflächenmontage |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE4216038C2 (de) | 1994-04-28 |
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