DE4113606C1 - PCB functional control and monitoring system - feeds test signal to additional thin conductor track formed between PCB connectors as control loop - Google Patents

PCB functional control and monitoring system - feeds test signal to additional thin conductor track formed between PCB connectors as control loop

Info

Publication number
DE4113606C1
DE4113606C1 DE19914113606 DE4113606A DE4113606C1 DE 4113606 C1 DE4113606 C1 DE 4113606C1 DE 19914113606 DE19914113606 DE 19914113606 DE 4113606 A DE4113606 A DE 4113606A DE 4113606 C1 DE4113606 C1 DE 4113606C1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
control loop
arrangement according
circuit
circuit board
monitoring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE19914113606
Other languages
English (en)
Inventor
Gerhard Dipl.-Ing. 1000 Berlin De Wagner
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
EAC AUTOMATIONS-SYSTEME GMBH, 14476 NEU FAHRLAND,
Original Assignee
EAC AUTOMATION-CONSULTING-GMBH 1000 BERLIN DE
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by EAC AUTOMATION-CONSULTING-GMBH 1000 BERLIN DE filed Critical EAC AUTOMATION-CONSULTING-GMBH 1000 BERLIN DE
Priority to DE19914113606 priority Critical patent/DE4113606C1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE4113606C1 publication Critical patent/DE4113606C1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0268Marks, test patterns or identification means for electrical inspection or testing
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2818Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP] using test structures on, or modifications of, the card under test, made for the purpose of testing, e.g. additional components or connectors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft eine Anordnung der im Oberbe­ griff des Anspruchs 1 angegebenen Art.
Derartige Anordnungen werden auf dem gesamten Gebiet der Elektrotechnik/Elektronik benötigt, um eine zuverlässige Kontrolle der Funktionsbereitschaft von Leiterplatten zu ermöglichen. Dies betrifft nicht nur die Fertigungsend­ kontrolle, sondern auch die Wareneingangskontrolle sowie eine Überwachung während des gesamten Betriebes der Lei­ terplatte, um Leiterbahnunterbrechungen durch mechanische Überbeanspruchung sofort zu erfassen, um daraus resultie­ rende weitere Schäden infolge Überbeanspruchung von Bau­ teilen oder fehlerhafter Funktionsweise zu vermeiden.
Bei den bekannten Leiterplatten-Prüfgeräten dominiert der­ zeit die optische Überprüfung. Bei einem Vergleich mit ei­ nem Standard, wird abwechselnd im stereoskopischen Strah­ lengang der Prüfling und dann der Standard dargeboten, wie es beispielsweise in der DE 25 30 750 A1 beschrieben ist.
Bekannt ist auch eine rechnergestützte Prüfung von Leiter­ platten mittels der optischen Design-Rule-Prüfung auf funktionelle Fehler (DE 35 40 100 A1).
Diese Lösungen sind sehr aufwendig, langsam und teuer und gestatten nur die Kontrolle bei Wareneingang aber keine Überwachung der Leiterplatte während des Betriebes. Bei einer mechanischen Überbeanspruchung z. B. unter dem Ein­ fluß von mechanischen Schwingungs-, Biege-oder Stoßbela­ stungen kann es bei versprödeten Leiterbahnen zu Leiter­ bahnunterbrechungen kommen.
Es sind andererseits eine Reihe von Lösungen zur schnellen einfachen Kabel bzw. Leitungsprüfung bekannt, bei denen entweder eine Überwachung des ohmschen Widerstandes er­ folgt oder bei denen während des Betriebes kapazitiv ein Signal in das Kabel eingespeist und ausgekoppelt wird. Nachteilig ist jedoch bei letzterer, daß das auf Draht­ bruch zu überwachende Leiterstück geerdet sein muß (vgl. DD 1 39 307). Bei einer anderen Lösung werden Kabelman­ tel und Kabelader, welche kapazitiv am Kabelende miteinan­ der gekoppelt sind, am Kabelanfang überwacht, wie es in der DD 2 18 191 beschrieben ist. Eine derartige kapazi­ tive Kopplung verursacht jedoch auch eine Übertragung von Störungen, was einer Anwendung bei der Leiterplattenüber­ wachung im Wege steht.
Bei der Geber-Überwachung auf Kurzschluß und auf Unterbre­ chung ist es bereits bekannt, daß ausgangsseitig mit einem BUS und eingangsseitig mit einem Geber gekoppelte Ein­ gangsschaltkreise zur Messung des Gebersignals und zur Überwachung benutzt werden (DD 2 37 382). Diese Lösung ist ebenfalls für die Wareneingangskontrolle und Leiter­ plattenüberwachung nicht geeignet, da nur die Zuleitungen zu einer Leiterplatte mit den Eingangsschaltkreisen über­ wacht werden. Nachteilig ist außerdem, daß bei Unterbre­ chung der vom Geber kommenden Leitung kein definierter Pe­ gel am Eingang der Eingangsschaltkreise gesichert werden kann.
Es ist weiterhin bekannt, das vollständige Vorhandensein einer Anzahl von Baugruppen mittels einem einerseits auf einer Leiterplattenseite als Leiterbahn oder Drahtbrücke und andererseits auf der Leiterplatteneinschubseite (Steckerseite) vorgesehenen, jede Baugruppe passierenden Strompfad zu überwachen (DE 28 21 821 A1). Eine solche Lö­ sung ist für die Leiterplattenprüfung nicht geeignet, denn sie versagt bei Signalausfall infolge unvollständig vor­ handener Baugruppen. Im übrigen ist auch nicht sicherge­ stellt, daß bei einem mechanischen oder sonstigen Fehler gerade diese zu Prüfzwecken vorgesehene Leiterbahn bricht. So kann es bei mechanischer Überbeanspruchung nach wie vor zu Leiterbahnunterbrechungen kommen, ohne daß diese durch Strompfadunterbrechungen erkennbar würden. Es ist somit selbst dann nicht erkennbar, ob eine Leiterplatte fehler­ haft ist, wenn der Strompfad trotz vollständig vorhandener Baugruppen unterbrochen ist.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Anordnung zur Leiterplattenkontrolle und -überwachung zu schaffen, die eine einfache und schnelle Funktionskontrolle sowohl als Endkontrolle in der Fertigung als auch beim Waren­ eingang oder als laufende Überwachung auf Leiterbahnunter­ brechungen im Betrieb ermöglicht.
Diese Aufgabe wird mit den kennzeichnenden Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst.
Die Erfindung beruht auf der Erkenntnis, daß, wenn auf der Leiterplatte dünne Leiterbahnen als Kontrollschleifen auf­ gebracht sind und in deren einem Ende, dem Einspeisepunkt, ein bekanntes Signal eingespeist und an deren anderem Ende, dem Rücklesepunkt, das dort anste­ hende Signal abgenommen und überwacht wird, eine laufende Betriebskontrolle möglich ist, da bei mechanischer Bela­ stung oder bei späteren Auswirkungen einer Vorschädigung stets jene Leiterbahnteile zuerst betroffen sind, welche die geringsten Querabmessungen aufweisen. Das gilt sowohl für mechanische Beanspruchungen als auch für allgemein mit zu geringer Breite ausgeführte Leiterbahnen infolge Ätz- oder anderen Herstellungsfehlern. Dazu dient eine Schal­ tungsanordnung zur Kontrollschleifenüberwachung, die aus mindestens einem Treiber und aus mindestens einer Emp­ fangsstufe sowie einer Auswerteschaltung besteht.
Die Erfindung ist insbesondere vorteilhaft anwendbar bei Multilayerplatinen, da wegen des mehrschichtigen Aufbaus der Leiterbahnstrukturen eine optische Kontrolle tieferge­ legener Leiterschichten nicht möglich ist.
Es ist gemäß einer bevorzugen Weiterbildung der Erfindung aus­ reichend, wenn die die Kontrollschleife bildende Leiter­ bahn kleinere Querabmessungen aufweist als die entspre­ chenden (Nutz-) Leiterbahnen der innerhalb der jeweiligen Umgebungsfläche, welche ungefähr begrenzt wird durch eine weitere Leiterbahn als Teil der Kontrollschleife. Damit wird jeder Flächenbereich der Leiterplatte "kontrolliert" durch eine diesen durchquerende, Prüfzwecken dienende Lei­ terbahn.
Vorzugsweise weisen die zu Prüfzwecken vorgesehenen Lei­ terbahnen bei einer Leiterbahnbreite von 20 µ bei Daten­ leitungen eine Breite von 15 bis 17 µ auf.
Es ist weiterhin vorteilhaft, wenn alle Kontrollschleifen und alle Leiterplatten bzw. Multilayerplatinen in Reihe geschaltet angeordnet sind. Außerdem ist es insbesondere für eine laufende Überwachung möglich, daß jede Kontroll­ schleife mit dem jeweils zugehörigen Treiber und mit der Empfangsstufe verbunden ist oder daß alle Kontrollschlei­ fen einer Multilayerplatine in Reihe geschaltet sind.
Da die Kontrollschleife die dünnste Leiterbahn auf der Leiterplatte bzw. Multilayerplatine ist, wird eine mecha­ nische Überbeanspruchung die Kontrollschleife als erstes unterbrechen. Da die Kontrollschleifen auf jeder Lage des verpreßten Multilayers aufgebracht sind, wird jede Biege­ beanspruchung der Leiterplatte bzw. Multilayerplatine auf einer Seite zu einer Streckung der Kontrollschleife füh­ ren. Aufgrund dessen können in der Wareneingangskontrolle mängelbehaftete Leiterplatten bzw. Multilayerplatinen aus der Leiterplattenfertigung, beispielsweise ein nicht spe­ zifiziertes Leiterbahnverjüngen aufgrund eines zu langen Atzens oder zu langen Belichtens bzw. aufgrund von Konver­ genzfehlern in den Eckbereichen beim Verfilmen, erkannt werden.
Auf die einzelnen Lagen einer Leiterplatte bzw. Multilay­ erplatine sind Leiterbahnen als Kontrollschleifen aufge­ bracht, die mit einem Pegel beaufschlagt werden, der über einen Eingang einer Empfangsstufe wiedereingelesen wird. Auf diese Weise findet eine Überwachung während des Be­ triebes der Leiterplatte statt. Somit lassen sich Leiter­ bahnbrüche aufgrund von Leiterbahnversprödung infolge un­ zulässiger oder unvermeidbarer Schwingungseinwirkungen (z. B. Magazinmontage neben Transformatoren, Motoren oder dergleichen Geräten bzw. Maschinen) frühzeitig erkennen.
Insbesondere ist es günstig, wenn die die Kontrollschleife bildende Leiterbahn in Richtung der Längserstreckung der Leiterplatte bzw. Multilayerplatine und/oder in Richtung auf Ecken hin verläuft oder sich um Ausnehmungen herum verlaufend erstreckt, da auf diese Weise erreicht ist, daß die Linien größter Bruchwahrscheinlichkeit quer zur die Kontrollschleife bildenden Leiterbahn verlaufen und diese mit Sicherheit unterbrochen ist, wenn auch andere (Nutz-)Leiterbahnen beschädigt sind.
Bei einer anderen bevorzugten Ausführungsform sind sämtli­ che eine oder mehrere Kontrollschleifen bildende Leiter­ bahnen so angeordnet, daß sie in ihrem Abstand einen Maxi­ malwert nicht überschreiten, der einen Bruchteil der kür­ zeren Seitenabmessung der Leiterplatte bzw. der Multilay­ erplatine ausmacht. Damit ist nach den Gesetzen der Wahr­ scheinlichkeit stets auch eine zu Prüfungszwecken vorge­ sehene Leiterbahn betroffen, wenn ein - möglicherweise noch nicht optisch in Erscheinung tretender - Platinenbruch vorkommt.
Die Erfindung wird im folgenden an Hand der Zeichnung näher erläutert.
In Fig. 3 ist die Schaltungsanordnung zur Kontrollschlei­ fenüberwachung für eine Leiterplatte 2 mit einer Kontroll­ schleife gemäß Fig. 1 oder für eine Multilayerplatine 8 mit Kontrollschleifen in jeder Lage gemäß der Fig. 2 darge­ stellt.
Das Eingangssignal gelangt über einen Treiber 6 auf den Einspeisepunkt 4 und über die jeweilige Kontrollschleife 1 der Leiterplatte 2 bzw. der Multilayerplatine 8 zum Rück­ lesepunkt 5. Der Rücklesepunkt 5 ist mit einem Eingang ei­ ner Empfangsstufe 7 verbunden und über einen Widerstand R mit der Speisespannung kontaktiert. Diese Schaltungsanord­ nung befindet sich vorzugsweise mit auf der Leiterplatte oder wird extern angeordnet.
In weiteren in Fig. 3 nicht dargestellten Varianten ist der Rücklesepunkt 5 entweder mit dem Einspeisepunkt einer weiteren Kontrollschleife 13, 14, 15 bzw. 16 auf der selben und/oder einer anderen Lage angeschlossen und deren Rück­ lesepunkt 5 wird mit der Empfangsstufe 7 verbunden, oder jede Kontrollschleife ist mit dem jeweils zugehörigen Treiber 6 und mit der Empfangsstufe 7 verbunden.
Als Signal wird ein Gleichstrom- oder Wechselstromsignal bzw. ein Gleichstromsignal mit überlagertem Wechselstrom­ signal eingesetzt.
Bei einer Gleichstromsignaleinspeisung soll die Kontroll­ schleife als eine dünne Masseleiterbahn an der Peripherie in jeder Lage einer Multilayerplatine 8 ausgebildet sein, die bei mechanischer Überbelastung zuerst unterbrochen wird. Bei Low-Pegel am Einspeisepunkt 4 kann der Pegel am Rücklesepunkt 5 durch einen Widerstand R zur Speisespan­ nung Uc = +5 V auf einem definierten Niveau gehalten wer­ den, falls eine Unterbrechung der Kontrollschleife vor­ liegt. Bei einer Wareneingangskontrolle wird somit High- Pegel am Rücklesepunkt 5 gemessen und somit eine Unterbre­ chung festgestellt.
Wenn zusätzlich ein Kurzschluß einer Kontrollschleife zu einer anderen Leiterbahn existiert kann dies ebenfalls bei der Wareneingangskontrolle festgestellt werden. Hierzu kann zu einer Gleichstromeinspeisung mit überlagertem Wechselstromsignal oder zu einer Wechselstromeinspeisung, vorzugsweise zu Rechteckimpulsen niedriger Frequenz über­ gegangen werden. Wird ein negatives Potential (andere Po­ larität) gewählt oder ein Pegel zwischen Low- und High- Potential (z. B. von 2 V) eingesetzt, so können Abwei­ chungen von diesem Pegel als Fehler gewertet werden. Die­ sem Pegel kann noch ein Wechselstromsignal überlagert wer­ den, um verschiedene Polaritäten des High-Pegels zu erzeu­ gen. Falls ein Rechteckimpuls positiver Polarität gewählt und am Einspeisepunkt 4 durch den Treiber 6 High-Pegel an­ gelegt wird, aber diese kurzgeschlossenen Leiterbahn gera­ de Massepotential führt, wird diese den Pegel der Kon­ trollschleifenleiterbahn indirekt beeinflussen und es wird Low-Pegel am Rücklesepunkt 5 auftreten. Wird andererseits aber Low-Pegel an den Einspeisepunkt 4 gelegt, beeinflußt dieser den Pegel am Rücklesepunkt 5 nur dann direkt, wenn keine Unterbrechung der Kontrollschleife vorliegt. Es sei denn ein zusätzlicher Kurzschluß mit einer anderen Leiter­ bahn (Masseschluß) führt zu Low-Pegel am Rücklesepunkt 5 trotz Unterbrechung der Kontrollschleifenleiterbahn. Diese Tatsache kann durch einen Vergleich der am Einspeisepunkt 4 und am Rückspeisepunkt 5 vorliegenden Wechselstromsigna­ le vorzugsweise Rechtecksignale ermittelt werden. Denn trotz eines Wechsels der Pegel zwischen Low- und High- Potential am Einspeisepunkt 4 wird dann keine Pegelände­ rung am Rücklesepunkt 5 auftreten.
Auch bei einer durch Kurzschluß mit der Kontrollschleife verbundenen Leiterbahn, die nicht direkt Speisespannung sondern die hochohmig High-Pegel führt und wegen des Wi­ derstandes R am Rücklesepunkt 5 keinen Einfluß hat, wird dann wegen der davor liegenden Unterbrechung der Kontroll­ schleife kein Wechselstromsignal übertragen. Wird die an­ dere negative Polarität bei der Wechselstromeinspeisung bzw. bei Rechtecksignaleinspeisung gewählt, ist auch ein solcher Kurzschluß mit einer Leiterbahn die direkt positi­ ve Speisespannung führt, feststellbar. Somit wird in jedem Fall ein Fehler ermittelbar, wenn das eingespeiste Signal mit dem ausgelesenen Signal in einer in der Fig. 3 nicht dargestellten Auswerteschaltung verglichen wird.
Der Treiber 6 und die Empfangsstufe 7 der Schaltungsanord­ nung zur Kontrollschleifenüberwachung können auf der Lei­ terplatte oder auch extern zusammen mit der Auswerteschal­ tung und einem Anzeigegerät angeordnet sein.
In einer kostengünstigeren Variante ist die Schaltungsa­ nordnung zur Kontrollschleifenüberwachung extern zusammen mit dem Anzeigegerät angeordnet. Alle Leiterplatten werden in Reihe angeordnet und deren Kontrollschleifen in Reihe geschaltet mit der Schaltungsanordnung zur Kontrollschlei­ fenüberwachung verbunden und gemeinsam kontrolliert bzw. überwacht. Allerdings müssen dann im Fehlerfall alle Lei­ terplatten einzeln nacheinander geprüft werden.
Die Auswerteschaltung und die Treiber 6 und Empfangsstufen 7 können in einer integrierten Schaltung vereint auf der Leiterplatte 2 bzw. Multilayerplatine 8 angeordnet sein. Das hat den Vorteil, daß eine kontinuierliche Einzelüber­ wachung beim Betrieb jeder Leiterplatte gegeben ist und reduziert die Anzahl der Leitungen zu dem in Fig. 3 nicht dargestellten externen Anzeigegerät. In Verbindung mit diesem Anzeigegerät wird für eine größere Anzahl Multilay­ erplatinen sowohl die Wareneingangskontrolle als auch eine Überwachung realisierbar. Fehlerbehaftete Leiterplatten sind so direkt ermittelbar.
Bei der dargestellten Schaltungsanordnung wird als Prüfsi­ gnal ein Gleichstrom- oder ein Wechselstrom- bzw. Datensi­ gnal bzw. ein Gleichstromsignal mit überlagertem Wechsel­ strom- oder Datensignal benutzt.
Die eine Kontrollschleife bildende Leiterbahn kann in vielfältigen geometrischen Ausgestaltungen vorgesehen sein. Bevorzugt verläuft sie quer zu wahrscheinlichen Bruchlinien der Leiterplatte und dabei insbesondere in Richtung der Längserstreckung der Leiterplatte bzw. Multi­ layerplatine und/oder in Richtung auf deren Ecken hin ver­ läuft oder sich um deren Ausnehmungen herum.
Die als Kontrollschleifen dienenden Leiterbahnen werden auf der Leiterplattenoberfläche in sämtlichen Layer-Ebenen insbesondere so verlegt, daß sämtliche eine oder mehrere Kontrollschleifen bildende Leiterbahnen in ihrem Abstand einen Maximalwert nicht überschreiten, der einen Bruchteil der kürzeren Seitenabmessung der Leiterplatte 2 bzw. der Multilayerplatine 8 ausmacht. Damit ist stets eine ge­ wisse Wahrscheinlichkeit gegeben, daß bei einem Platinen­ bruch oder einer sonstigen lokalen Schädigung auch die entsprechende Kontrollschleife betroffen ist.
Die Erfindung beschränkt sich in ihrer Ausführung nicht auf das vorstehend angegebene bevorzugte Ausführungsbei­ spiel. Vielmehr ist eine Anzahl von Varianten denkbar, welche von der dargestellten Lösung auch bei grundsätzlich anders gearteten Ausführungen Gebrauch macht.

Claims (15)

1. Anordnung zur Kontrolle und Überwachung einer Leiter­ platte hinsichtlich einer Leiterbahnunterbrechung, dadurch gekennzeichnet,
daß auf der Leiterplatte (2, 8) mindestens eine dünne Lei­ terbahn (1, 13, 14, 15, 16) zusätzlich als Kontrollschlei­ fe aufgebracht ist,
daß in diese Kontrollschleife mittels einer Treiberschal­ tung als Teil einer Schaltung zur Kontrollschleifenüberwa­ chung an ihrem einen Ende, dem Einspeisepunkt (4), ein Testsignal eingespeist wird und
daß das am anderen Ende der Kontrollschleife, dem Rückle­ sepunkt (5), erscheinende Signal mit einer Empfangsstufe abgenommen und bei ungenügender Übereinstimmung mit dem Testsignal von der Schaltung zur Kontrollschleifenüberwa­ chung ein Fehlersignal abgegeben wird.
2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Kontrollschleifenlei­ terbahn kleinere Querabmessungen aufweist als die dünnste der übrigen Leiterbahnen in der jeweiligen Umgebung, wel­ che insbesondere begrenzt wird durch eine weitere Kon­ trollschleifenleiterbahn.
3. Anordnung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Lei­ terplatte als Multilayerplatine (8) ausgestaltet ist.
4. Anordnung nach Anspruch 2 oder 3, da­ durch gekennzeichnet, daß in jeder Schicht der verpreßten Multilayerplatine mindestens eine Kontrollschleifenleiterbahn aufgebracht worden ist.
5. Anordnung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Schaltungsanordnung zur Kontrollschleifenüberwachung aus mindestens einem Treiber (6) und aus mindestens einer Emp­ fangsstufe (7) sowie einer Auswerteschaltung besteht, wo­ bei ein Eingangssignal über den Treiber (6) auf den Ein­ speisepunkt (4) und über die jeweilige Kontrollschleife (1, 13, 14, 15 bzw. 16) in mindestens eine Lage der Lei­ terplatte (2) bzw. der Multilayerplatine (8) zum Rücklese­ punkt (5) geführt wird und der Rücklesepunkt (5) mit einem Eingang der Empfangsstufe (7) verbunden und über einen Wi­ derstand R mit der Speisespannung kontaktiert ist.
6. Anordnung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß sich die Schaltungsanordnung zur Kontrollschleifenüberwachung auf der Leiterplatte (2) oder der Multilayerplatine (8) befin­ det oder extern angeordnet wird und daß der Rücklesepunkt (5) entweder mit dem Einspeisepunkt einer weiteren Kon­ trollschleife (13, 14, 15 bzw. 16) auf derselben und/oder dem einer anderen Lage (9, 10, 11 bzw. 12) angeschlossen und deren Rücklesepunkt (5) mit dem Eingang der Empfangs­ stufe (7) verbunden ist.
7. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, da­ durch gekennzeichnet, daß jede Kon­ trollschleife mit jeweils einem zugehörigen Treiber (6) und einer zugehörigen Empfangsstufe (7) verbunden ist.
8. Anordnung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die mit mindestens einer Kontrollschleife verbundene Schaltungsan­ ordnung zur Kontrollschleifenüberwachung in einer inte­ grierten Schaltung vereint auf der Leiterplatte (2) bzw. Multilayerplatine (8) angeordnet ist.
9. Anordnung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß ein ex­ ternes Anzeigegerät zur kontiniuierlichen Überwachung wäh­ rend des Betriebes mindestens einer Leiterplatte (2) bzw. Multilayerplatine (8) vorgesehen ist.
10. Anordnung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß sämtli­ che Kontrollschleifen aller Leiterplatten (2) bzw. Multi­ layerplatinen (8) eines Geräts oder einer Baugruppe in Reihe geschaltet sind.
11. Anordnung nach Anspruch 9, dadurch ge­ kennzeichnet, daß alle Kontrollschleifen auf jeder Leiterplatte (2) bzw. Multilayerplatine (8) in Reihe geschaltet und mit dem Treiber (6) und mit der Empfangs­ stufe (7) der Schaltungsanordnung zur Kontrollschleifen­ überwachung verbunden sind und daß die Schaltungsanordnung zur Kontrollschleifenüberwachung jeder Leiterplatte (2) bzw. Multilayerplatine (8) eine kontinuierliche Überwa­ chung beim Betrieb der Leiterplatte in Verbindung mit dem externen Anzeigegerät ermöglicht.
12. Anordnung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß als Si­ gnal ein Gleichstrom- oder ein Wechselstrom- bzw. Datensi­ gnal bzw. ein Gleichstromsignal mit überlagertem Wechsel­ strom- oder Datensignal vorgesehen ist.
13. Anordnung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß sich die die Kontrollschleife bildende Leiterbahn vorzugsweise quer zur Richtung von bevorzugten Bruchlinien der Leiterplatte (2) bzw. Multilayerplatine (8) erstreckt.
14. Anordnung nach Anspruch 13, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die die Kontrollschleife bildende Leiterbahn vorzugsweise in Richtung der Längser­ streckung der Leiterplatte (2) bzw. Multilayerplatine (8) und/oder in Richtung auf deren Ecken hin verläuft oder sich um deren Ausnehmungen herum verlaufend erstreckt.
15. Anordnung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß sämtli­ che eine oder mehrere Kontrollschleifen bildende Leiter­ bahnen, insbesondere innerhalb einer Multilayerschicht, in ihrem Abstand einen Maximalwert nicht überschreiten, der einen Bruchteil der kürzeren Seitenabmessung der Leiter­ platte (2) bzw. der Multilayerplatine (8) ausmacht.
DE19914113606 1991-04-23 1991-04-23 PCB functional control and monitoring system - feeds test signal to additional thin conductor track formed between PCB connectors as control loop Expired - Lifetime DE4113606C1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19914113606 DE4113606C1 (en) 1991-04-23 1991-04-23 PCB functional control and monitoring system - feeds test signal to additional thin conductor track formed between PCB connectors as control loop

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19914113606 DE4113606C1 (en) 1991-04-23 1991-04-23 PCB functional control and monitoring system - feeds test signal to additional thin conductor track formed between PCB connectors as control loop

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE4113606C1 true DE4113606C1 (en) 1992-08-27

Family

ID=6430380

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19914113606 Expired - Lifetime DE4113606C1 (en) 1991-04-23 1991-04-23 PCB functional control and monitoring system - feeds test signal to additional thin conductor track formed between PCB connectors as control loop

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE4113606C1 (de)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4331954C1 (de) * 1993-09-21 1994-11-17 Hella Kg Hueck & Co Verfahren und Vorrichtung zur Prüfung des ordnungsgemäßen Sitzes von metallischen Befestigungselementen an einer Leiterplatte sowie durch das Verfahren und die Vorrichtung prüfbare Leiterplatte
DE4335879A1 (de) * 1993-10-18 1995-04-20 Eac Automation Consult Gmbh Anordnung zur Qualitätskontrolle und -überwachung von durchkontaktierten Mehrlagen-Leiterplatten
WO2018068948A1 (de) * 2016-10-10 2018-04-19 Continental Automotive Gmbh Leiterplatte mit einem gebogenen verbindungsabschnitt und verfahren zum testen bzw. herstellen derselben sowie elektronisches steuergerät und verfahren zum betrieb desselben
WO2021047957A1 (de) * 2019-09-11 2021-03-18 Vitesco Technologies Germany Gmbh Steuergerät für ein kraftfahrzeug

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1806150U (de) * 1959-07-14 1960-02-18 Siemens Ag Ueberwachungsvorrichtung zum anzeigen von brechen oder verbiegen von schrankenbaeumen.
DE1835155U (de) * 1961-03-13 1961-07-20 Vroling S Fabrieken En Handelm Kohlenherd.
DE2148570A1 (de) * 1971-09-29 1973-04-05 Helmut Oedingen Vorrichtung zur sicherung von flaechen gegen aufbohren, aufschneiden und aufschweissen
DE2530750A1 (de) * 1975-07-10 1977-01-13 Zeiss Carl Fa Leiterplatten-pruefgeraet
DE2745369A1 (de) * 1977-10-08 1979-04-19 Bosch Gmbh Robert Ausfallanzeige bei elektrischen bauelementen
DE2821821A1 (de) * 1978-05-19 1979-11-22 Standard Elektrik Lorenz Ag Anordnung zur nachbildung der baugruppenvollstaendigkeit bei minderausgebauten funktionseinrichtungen
DD139307A1 (de) * 1978-09-29 1979-12-19 Hans Strehle Schaltungsanordnung zum orten von drahtbruechen in plastisolierten einzeladern
DD218191A1 (de) * 1983-10-11 1985-01-30 Elektroprojekt Anlagenbau Veb Ueberwachungseinrichtung fuer leistungskabel
DD237382A1 (de) * 1985-05-16 1986-07-09 Eaw Berlin Treptow Zentrum F F Schaltungsanordnung zur ueberwachung elektrischer leitungen
DE3540100A1 (de) * 1985-11-12 1987-06-11 Mania Gmbh Verfahren zur optischen pruefung von leiterplatten

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1806150U (de) * 1959-07-14 1960-02-18 Siemens Ag Ueberwachungsvorrichtung zum anzeigen von brechen oder verbiegen von schrankenbaeumen.
DE1835155U (de) * 1961-03-13 1961-07-20 Vroling S Fabrieken En Handelm Kohlenherd.
DE2148570A1 (de) * 1971-09-29 1973-04-05 Helmut Oedingen Vorrichtung zur sicherung von flaechen gegen aufbohren, aufschneiden und aufschweissen
DE2530750A1 (de) * 1975-07-10 1977-01-13 Zeiss Carl Fa Leiterplatten-pruefgeraet
DE2745369A1 (de) * 1977-10-08 1979-04-19 Bosch Gmbh Robert Ausfallanzeige bei elektrischen bauelementen
DE2821821A1 (de) * 1978-05-19 1979-11-22 Standard Elektrik Lorenz Ag Anordnung zur nachbildung der baugruppenvollstaendigkeit bei minderausgebauten funktionseinrichtungen
DD139307A1 (de) * 1978-09-29 1979-12-19 Hans Strehle Schaltungsanordnung zum orten von drahtbruechen in plastisolierten einzeladern
DD218191A1 (de) * 1983-10-11 1985-01-30 Elektroprojekt Anlagenbau Veb Ueberwachungseinrichtung fuer leistungskabel
DD237382A1 (de) * 1985-05-16 1986-07-09 Eaw Berlin Treptow Zentrum F F Schaltungsanordnung zur ueberwachung elektrischer leitungen
DE3540100A1 (de) * 1985-11-12 1987-06-11 Mania Gmbh Verfahren zur optischen pruefung von leiterplatten

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
SIEMENS AG, UBD DV: Leiterbildvorschrift DV-X-1603-015, Bl. 1, Ausgabe 5, 1.10.76 *

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4331954C1 (de) * 1993-09-21 1994-11-17 Hella Kg Hueck & Co Verfahren und Vorrichtung zur Prüfung des ordnungsgemäßen Sitzes von metallischen Befestigungselementen an einer Leiterplatte sowie durch das Verfahren und die Vorrichtung prüfbare Leiterplatte
DE4335879A1 (de) * 1993-10-18 1995-04-20 Eac Automation Consult Gmbh Anordnung zur Qualitätskontrolle und -überwachung von durchkontaktierten Mehrlagen-Leiterplatten
DE4335879B4 (de) * 1993-10-18 2005-05-12 Shf Communication Technologies Ag Anordnung zur Qualitätskontrolle und -überwachung von durchkontaktierten Mehrlagen-Leiterplatten
WO2018068948A1 (de) * 2016-10-10 2018-04-19 Continental Automotive Gmbh Leiterplatte mit einem gebogenen verbindungsabschnitt und verfahren zum testen bzw. herstellen derselben sowie elektronisches steuergerät und verfahren zum betrieb desselben
US11067622B2 (en) 2016-10-10 2021-07-20 Vitesco Technologies GmbH Printed circuit board with a bent connecting section and method for testing and producing said printed circuit board, and also electronic control unit and method for operating said electronic control unit
WO2021047957A1 (de) * 2019-09-11 2021-03-18 Vitesco Technologies Germany Gmbh Steuergerät für ein kraftfahrzeug

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE60120373T2 (de) Erfassung von schienenbrüchen
DE3877862T2 (de) Bestimmung der ausrichtung von bauteilen.
DE3111852C2 (de)
DE69128189T2 (de) Identifizierung von nichtverbundenen Anschlussstiften durch kapazitive Kopplung durch das Gehäuse der integrierten Schaltung
DE2319011C2 (de) Verfahren zum Prüfen eines Leiternetzes auf einem isolierenden Substrat und Anordnung zur Durchführung des Verfahrens
EP0853242B1 (de) Verfahren zum Prüfen von Leiterplatten
DE2744299C2 (de) Verfahren zum elektrischen Prüfen eines Leiterbahnmusters auf einem Substrat
DE102007022210B3 (de) Mehrstufiges Verbindersystem für medizinische Verwendung
DE4113606C1 (en) PCB functional control and monitoring system - feeds test signal to additional thin conductor track formed between PCB connectors as control loop
DE2903809A1 (de) Ueberwachungs- und anzeigeschaltung
DE68916969T2 (de) Prüfung von elektrischen kreisen.
DE10237696B3 (de) Verfahren und Einrichtung zum Melden eines Übertragungsfehlers auf einer Datenleitung
EP1197936B1 (de) Gefahrenmeldeanlage
EP0609261B1 (de) Einrichtung zur überprüfung eines elektrischen antriebs
EP0306653A1 (de) Einrichtung zur Positionierung von IC-Bausteinen auf einem Substrat
DE3022279C2 (de)
DE10060585A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Untersuchung einer integrierten Halbleiterschaltung
DE4041550C3 (de) Sicherheitseinrichtung mit mindestens einem berührungslosen Geber
WO2004086069A1 (de) Verfahren zum testen von bauelementen einer schaltungsplatine
EP0306656A1 (de) Einrichtung zur Prüfung von IC-Bausteinen
DE4119109A1 (de) Verfahren zum testen von displaybausteinen und anordnung zur durchfuehrung des verfahrens
DE2903383C2 (de) Separates Testgerät für adressierbare Schaltungen
DE4309842C1 (de) Verfahren zum Testen von Platinen und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
WO2020125996A1 (de) Verfahren und prüfvorrichtung
DE10141602A1 (de) Elektrische Geräteeinheit und Verfahren zur Überprüfung von Steckverbindungen

Legal Events

Date Code Title Description
8100 Publication of the examined application without publication of unexamined application
D1 Grant (no unexamined application published) patent law 81
8363 Opposition against the patent
8365 Fully valid after opposition proceedings
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: EAC AUTOMATION-CONSULTING-GMBH, 14476 NEU FAHRLAND

8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: EAC AUTOMATIONS-SYSTEME GMBH, 14476 NEU FAHRLAND,

8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: SHF COMMUNICATION TECHNOLOGIES AG, 12247 BERLIN, D

8320 Willingness to grant licenses declared (paragraph 23)
R071 Expiry of right