WO2018068948A1 - Leiterplatte mit einem gebogenen verbindungsabschnitt und verfahren zum testen bzw. herstellen derselben sowie elektronisches steuergerät und verfahren zum betrieb desselben - Google Patents

Leiterplatte mit einem gebogenen verbindungsabschnitt und verfahren zum testen bzw. herstellen derselben sowie elektronisches steuergerät und verfahren zum betrieb desselben Download PDF

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WO2018068948A1
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circuit board
monitoring
printed circuit
main
connecting portion
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Detlev Bagung
Hubert Horn
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Continental Automotive Gmbh
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    • H05K2203/302—Bending a rigid substrate; Breaking rigid substrates by bending

Definitions

  • the present disclosure relates to a method of testing a circuit board having a bent connection portion, a method of manufacturing a circuit board having a bent connection portion, a method of operating an electronic control device, and a circuit board having a bent connection portion and a controller.
  • a printed circuit board is provided.
  • the printed circuit board has a first main section, a two ⁇ th main section, a bent connecting section and at least one monitoring trace.
  • the kausab ⁇ section is arranged between the first main section and the second main section. In other words, the first main portion, the bent connecting portion, and the second main portion follow each other in this order.
  • the monitoring conductor runs from the first main section curved through the connecting section to the second main section.
  • the first main section and the second main section are in particular mechanically and electrically conductively connected to one another by means of the connection section.
  • the connection can be expediently carried out by means of the bent connection section such that a main extension plane of the first main section extends inclined to a main extension section of the second main section.
  • the main extension planes of the main sections are perpendicular each other.
  • the main extension planes are in this case in particular parallel to the circuit levels and / or to a main surface of the respective section which is intended to be fitted.
  • the first main portion, the connecting portion and the second main portion are in particular integrally formed, that is preferably formed from a single, the Common ⁇ men PCB base body.
  • the thickness of the conductor ⁇ plate base body is reduced in one area - for example by means of milling, so that the remaining areas ur ⁇ initial thickness of the printed circuit board main body form the main ⁇ sections.
  • the main sections of the printed circuit board have a rectangular basic shape in plan view of their respective main extension planes .
  • the main sections have the same width.
  • the width is the dimension in the direction in plan view of the printed circuit board in the stretched state perpendicular to that direction in which follow the first main portion sausab cut ⁇ and the second main portion to each other.
  • the printed circuit board has a total - in plan view ⁇ the main extension planes in the stretched state - rectangular basic shape.
  • a method of testing the circuit board is provided.
  • the circuit board with the ge ⁇ bent connecting portion is provided to the two main portions and the at least one monitoring conductor track.
  • a method of making the circuit board includes the method of testing the circuit board.
  • it includes a providing the circuit board with the bent connecting portion preceding method step, wherein the connection portion is bent so that the at least ei ⁇ ne monitoring conductor track is curved.
  • the bending of the connecting portion takes place in particular starting from a flat state.
  • the detection of the measured value takes place in the method after the bending of the connecting section.
  • a method of operating an electronic controller including the circuit board and an integrated circuit disposed on the first main section.
  • the method for operating the electronic control unit comprises the method for testing the printed circuit board, wherein the detection of the measured value takes place by means of the integrated circuit during operation of the control unit.
  • a control unit is provided with the printed circuit board, which is designed to detect at least one electrical measured value representative of the integrity of the at least one monitoring conductor track.
  • the control unit is preferably an electronic Steuerge ⁇ advises, in particular for a motor vehicle.
  • han ⁇ delt it is an engine and / or gearbox control unit.
  • a particularly simple detection of damage to the connecting portion is possible by means of the monitoring track.
  • the monitoring track is both during the manufacture of the circuit board as well as during operation of a controller with the circuit board for Test contactable, so that the state of dacasab ⁇ section during the entire life cycle ⁇ of the circuit board can be evaluated.
  • the dotssab ⁇ cut during the manufacture of the circuit board after bending of the connecting portion checked for damage who ⁇ the.
  • the connecting portion can also be examined in the finished ge ⁇ presented control unit during operation of the controller continues to damage, for example, on the monitoring trace damage cracks due to vibration of the controller during operation in a motor vehicle.
  • the integrity of the at least one monitoring ⁇ conductor track representative electrical measured value is, for example, the electrical resistance of the monitoring conductor track. If the measured value deviates from a predefined setpoint value by more than a predetermined amount-for example if the electrical resistance exceeds a predetermined resistance setpoint value-the structural and / or electrical integrity of the monitoring line is impaired.
  • the connecting portion of the circuit board is formed semiix. This is achieved in particular in that the connecting section has a reduced thickness compared with the main sections and has a glass fiber reinforced resin.
  • the thickness is in particular ⁇ sondere expansion te perpendicular to the Haupterstreckungsebe- ne of the main portions in the stretched state of the printed circuit boards, that is, in parallel alignment with the Hauptabschnit ⁇ te.
  • Such semi-flexible connecting sections have a comparatively high risk of being damaged when bent become.
  • there is a risk that cracks develop during bending for example in the glass-fiber-reinforced resin, which can damage the conductor tracks of the printed circuit board. Damage caused by such cracks can be detected particularly easily and reliably by means of the monitoring conductor track (s).
  • connecting section is "semiflexible" means in particular that it is bendable. For example, it is deformable such that it by bending - about using
  • the circuit board is designed for at least one and ins ⁇ particular for at most 20, for example at most ten bending cycles.
  • the connecting portion is due to its semi-flexible training preferably such dimensionally stable that it (abge ⁇ view of the weight of the printed circuit board) without the action of external forces remains after bending in the bent shape and thereby the orientation of the main sections - in particular their inclination angle - to ⁇ fixed each other.
  • glass-reinforced resin a fiber-resin composite of a resin and glass fibers in the present together ⁇ menhang.
  • the resin is, for example, a thermosetting material such as polyester resin or before ⁇ Trains t, epoxy resin.
  • the glass fiber reinforced resin forms in particular ⁇ sondere the base body of the printed circuit board, at least in the loading ⁇ area of the connecting portion, preferably also in the area of the main portions.
  • the connecting portion has a plurality of circuit levels.
  • the main sections also have the plurality of circuit levels.
  • the first and / or second contain Main section at least one additional circuit level, which does not extend into the connection section or over this time to the other main section, the min ⁇ least one additional circuit level may be arranged in a position of the PCB main body expedient to reduce the thickness of the connecting portion in the Production of the circuit board is removed in places.
  • the circuit layers are, in particular one above the other stacked copies th circuit layers, at least one GmbHungsebe ⁇ ne of which runs in the interior of a base body of the printed circuit board. It is / are of the / in the interior of the body ver ⁇ running circuit level (s) suitably pulled electrical connection conductor to an outer surface of the circuit board and connected there with electrical connection points.
  • Circuit levels with the electrical tracks of the circuit board are embedded in particular in the glass fiber reinforced resin of the circuit board and / or applied thereto.
  • each of the circuit level of the connection section contains a monitoring conductor track.
  • the method step in which at least one electrical measured value representative of the integrity of the at least one monitoring trace is detected in this case expediently comprises detecting a measured value representative of the integrity of each of the surveillance traces. In this way, damages that do not extend over the entire thickness of the connecting portion can be detected particularly reliably with advantage.
  • the width of the at least one monitoring conductor increases in a transition region from the connecting section to the first main section and in a transition region from the connecting section to the second main section. th main section.
  • a particularly reli ⁇ transparent electrical contact monitoring trace and / or a particularly large sensitivity of the moni ⁇ chung conductor track for damage to the connecting portion is achievable.
  • the connecting portion has a reduced width compared to the main portions, so that at least a first of its longitudinal edges is offset from the longitudinal edges of the main portions to the opposite, second longitudinal edge. For example, follows the side facing the first longitudinal ⁇ ridge edge of the monitoring conductor track - or in the case of a plurality of monitoring conductor tracks of a first monitoring circuit paths - to the contour formed by the longitudinal edges of the main portions and by the first longitudinal edge of the Verbin ⁇ dung portion.
  • the edge of the monitoring track facing away from the first longitudinal edge can run straight.
  • the surveillance trace may have a central region with reduced width at its end regions.
  • the longitudinal edge of the connecting portion are the running from the first to the second main portion edges of the connecting portion, in particular in plan view of the main extension plane of the printed circuit board in the stretched prior to ⁇ .
  • the longitudinal edges of the main portions extending away from the Verbin ⁇ dung portion and by the other main portion edges.
  • the circuit board has a plurality of signal lines.
  • the Studentswachungslei ⁇ terbahn runs - or in the case of a plurality of monitoring conductor tracks, a first monitoring circuit paths - along a longitudinal edge - particularly the above-mentioned first Lijnskan- te - of the connecting portion and is arranged between the signal ⁇ lines and the longitudinal edge.
  • the monitoring conductor track preferably does not follow any conductor tracks of the conductor plate in the direction of the longitudinal edge.
  • the circuit board has a plurality of surveil ⁇ monitoring conductor tracks, wherein the plurality of monitoring conductor tracks in particular contains the above-mentioned first surveil ⁇ monitoring conductor track and a second line monitoring path.
  • the method step in which at least one electrical measured value representative of the integrity of the at least one monitoring conductor is detected comprises detection of one for the integrity of the second, in particular in addition to detecting a measured value representative of the integrity of the first monitoring conductor Monitoring trace representative measured value.
  • the second monitoring line path preferably runs along a second longitudinal edge opposite the first longitudinal edge such that in the direction from the first longitudinal edge to the second longitudinal edge the monitoring conductor path precedes the signal lines and the second monitoring conductor track follows the signal lines.
  • the second monitoring conductor track preferably does not follow any conductor tracks of the conductor plate in the direction of the second longitudinal edge.
  • the risk is comparatively great that the integrity of the connecting section is impaired by cracks which extend inwards from the longitudinal edges of the connecting section into the printed circuit board.
  • Such cracks can be detected, for example during operation of the control unit with the printed circuit board, before they have spread so far into the interior of the printed circuit board that signal lines of the printed circuit board are damaged or interrupted. He will ⁇ enables to replace the control unit from uncontrolled function ⁇ onsausfall.
  • the control unit has the printed circuit board and at least one plug connector and an integrated circuit.
  • the integrated circuit is disposed on the first main portion of the circuit board.
  • the plug connector is preferably ⁇ be consolidates ⁇ on the second main portion, that the signal lines are connected to external electrical terminals of the connector and the transfer ⁇ wachungsleiterbahn and the second monitoring conductor track at least one connector are electrically isolated from the. In this manner, the signal transmission means of the connector may be undisturbed, while the supervision is monitoring conductor track already damaged and as a embedding ⁇ tr foundedung the integrity of the printed circuit board is already detek- tierbar.
  • the method for operating the control device comprises a process step in which the at least one measurement value by means of the integrated circuit is ⁇ Siert analy and is a further process step in which a signal representative of the integrity of at least monitoring conductor track output by the control unit provides istge- ,
  • the provision of the output signal can be done in ⁇ example by means of the connector.
  • Figure 1 shows a plan view of a section of a ladder plate ⁇ during a stage of a method of their herstel ⁇ lung according to an embodiment
  • Figure 2 is a schematic sectional view of an off ⁇ section of a control apparatus according to an embodiment.
  • FIG. 1 shows a plan view of a printed circuit board L according to one exemplary embodiment of the invention during one stage of a method according to the invention for its production. To improve the readability of the figure are shown hatched in Figure 1 and unshaded preparation ⁇ che between the interconnects conductor tracks of the printed circuit board L.
  • Figure 2 shows a schematic sectional view of an electronic control unit ECU according to awhosbei ⁇ game of the invention, which contains the finished printed circuit board L.
  • the printed circuit board L has a first main portion Hl, which is provided for mounting with electronic components. For example, it is equipped with an integrated circuit IC.
  • the circuit board L has a second main section H2, which is equipped for example with a connector ST.
  • the connector ST is herein provided for external electrical connection of the control unit ECU and examples play a binding ⁇ bar to a wire harness of an automobile.
  • the printed circuit board L has a connecting section V which extends from and connects the first main section H 1 to the second main section H 2.
  • the main sections Hl, H2 and the connecting section V are integrally formed from the same, made of glass fiber reinforced resin printed circuit board base body portions of the
  • the connecting portion V has a relation to the main sections Hl, H2 reduced thickness (see Fig. 2) and is made in particular by deep milling of the PCB main body. Under “deep milling”, especially dere understood the local removal of one or more layers of the circuit board to form a trench in the PCB main body.
  • the connecting portion V present case has a counter ⁇ reduced over the main portions Hl, H2 width: offset
  • the egg ⁇ Nander opposite longitudinal edges Kl, K2 of the connecting portion are compared with the longitudinal edges of the main portions Hl, H2 to the center of the printed circuit board L out.
  • the printed circuit board L is formed bendable or flexible.
  • the second main portion H2 with respect to the first main portion Hl inclined by the kausab cut ⁇ V is bent - during the process of manufacturing the printed circuit board L is - out ⁇ from the example shown in Figure 1 is extended state of the printed circuit board L..
  • the connecting portion receives the curved shape shown in Fig. 2.
  • the main extension planes of the main sections Hl, H2 no longer coincide as in the stage of the manufacturing process shown in Fig. 1 but are inclined to each other. Preferably, they are perpendicular to each other, as shown in Fig. 2.
  • the method of manufacturing the circuit board L preferably includes a method of testing the circuit board L subsequent to the bending of the connection section, with which the structural integrity of the connection section V is tested.
  • an inventive method for operating the control device preferably also includes a method for testing the printed circuit board L with which the structural integrity of the connec ⁇ tion section V is tested.
  • the connecting portion V in addition to a plurality of signal lines SIG, by means of which, for example, electrical signals from components - such as the integrated circuit IC - on the first main section Hl to plug connector ST on the second main section H2 are conducted or vice versa, several monitoring conductors Sl, Sl S2.
  • the monitoring lines Sl, Sl S2 extend from the first main section Hl through the connecting section V to the second main section H2. After bending the Kirsab ⁇ section follow the Kochwachungsleiterbahnen Sl, Sl S2 of the bent connecting portion V, so that they are curved by the latter.
  • the monitoring conductors Sl, Sl S2 are preferably electrically isolated from the connector ST, but connected to the integrated circuit IC.
  • the printed circuit board L has three circuit levels El, E2, E3 extending over the connecting portion V across the second main portion H2 horrre ⁇ CKEN from the first main portion Hl.
  • An additional circuit level E4 of the printed circuit board is arranged in a position of the printed circuit board basic body removed in the connecting section V, so that it is present only in the region of the two main sections H1, H2, but not in the connecting section V.
  • Each of the circuit layers El, E2, E3, which extend over the connecting portion V comprises two Studentswachungslei ⁇ terbahnen Sl, Sl S2, one each extending along the first longitudinal edge Kl and the adjacent first monitoring conductor track Sl, Sl ⁇ and along a the second longitudinal edge K2 and this adjacent second Matterwachungslei ⁇ terbahn S2. Of these, the first and second monitoring conductor Sl, S2 of the first circuit level El in Figure 1 are visible.
  • FIG. 2 shows the first monitoring conductor S1 of the exposed first and third circuit levels E1, E3. The first surveillance trace of the second
  • Circuit plane E2 (dashed lines in Fig. 2 indicated) is embedded in the resin of the circuit board L.
  • the monitoring conductors Sl, Sl S2 have a shape that follows the contour of the longitudinal edges Kl, K2. In particular, they have one of the adjacent longitudinal edge Kl or K2 zugewand ⁇ te edge with curved areas in transition sections TRI, TR2 from the connecting portion V to the main sections Hl, H2 and facing away from the respective adjacent longitudinal edge Kl or K2 straight edge. In this way, the monitoring conductors Sl, Sl S2 in the connecting portion have a comparatively small width Bl, which increases along the transition regions TRI, TR2 to the first and second main section Hl or H2 towards a greater width B2.
  • this can be done, for example, by contacting test points of the monitoring printed conductors S1, S2 by means of test probes, the test probes being connected to a test system.
  • the test system measures, in particular, the resistances of the monitoring conductors S1, S2 connected by means of the test pins.
  • the monitoring ⁇ conductor tracks Sl, Sl S2 are preferably connected to the integrated circuit IC and the detection and analysis of electrical measured values for the integrity of the ⁇ wachungsleiterbahnen Sl, Sl S2 are representative, by means of the integrated circuit IC.
  • the integrated circuit IC uses the signal lines SIG at the connector ST provided an output signal which is representative of the integrity of the monitoring conductors Sl, Sl S2.
  • the invention is not limited by the description based on the embodiments of these. Rather, the invention includes every new feature and every combination of features, which in particular includes any combination of features in the embodiments and claims.

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Abstract

Ein Verfahren zum Testen einer Leiterplatte (L) wird angegeben, bei dem eine Leiterplatte (L) mit einem ersten Hauptabschnitt (H1), einem zweiten Hauptabschnitt (H2), einem gebogenen Verbindungsabschnitt (V) und mindestens einer Überwachungsleiterbahn (S, S1', S2) bereit gestellt wird. Der Verbindungsabschnitt (V) ist zwischen dem ersten Hauptabschnitt (H1) und dem zweiten Hauptabschnitt (H2) angeordnet. Die Überwachungsleiterbahn (S, S1', S2) verläuft von dem ersten Hauptabschnitt (H1) gekrümmt durch den Verbindungsabschnitt (V) zu dem zweiten Hauptabschnitt (H2). Bei dem Verfahren wird mindestens ein für die Integrität der mindestens einen Überwachungsleiterbahn (S, S1', S2) repräsentativer elektrischer Messwert erfasst. Zudem werden eine Leiterplatte (L), ein Steuergerät (ECU), sowie Verfahren zum Herstellen der Leiterplatte (L) und zum Betrieb des Steuergeräts (ECU) angegeben.

Description

Beschreibung
Leiterplatte mit einem gebogenen Verbindungsabschnitt und Verfahren zum Testen bzw. Herstellen derselben sowie elektro- nisches Steuergerät und Verfahren zum Betrieb desselben
Die vorliegende Offenbarung betrifft ein Verfahren zum Testen einer Leiterplatte mit einem gebogenen Verbindungsabschnitt, ein Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte mit einem ge- bogenen Verbindungsabschnitt, ein Verfahren zum Betrieb eines elektronischen Steuergeräts sowie eine Leiterplatte mit einem gebogenen Verbindungsabschnitt und ein Steuergerät.
Beispielsweise aus der Druckschrift in WO 2005/089033 AI ist eine Leiterplatte bekannt, die einen Abschnitt aufweist, der biegbar ist, so dass die Leiterplatte gebogen werden kann und nach dem Biegen in der Form verbleibt, in die sie gebogen wurde . Bei derartigen Leiterplatten ist problematisch, dass nach dem Biegen mit konventionellen Methoden nicht überprüfbar ist, ob die Biegestelle beim Biegen beschädigt wurde. Während der Fertigung sind Schäden der Biegestelle nicht detektierbar. Es ist daher eine Aufgabe der vorliegenden Offenbarung, ein Verfahren zum Testen einer Leiterplatte mit einem gebogenen Verbindungsabschnitt bereitzustellen. Es ist eine weitere Aufgabe der vorliegenden Offenbarung, ein Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte mit einem gebogenen Verbindungsab- schnitt bereitzustellen, mittels welchem Schäden beim Biegen des Verbindungsabschnitts besonders einfach nachweisbar sind. Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Offenbarung, ist es, ein Verfahren zum Betrieb eines Steuergeräts bereitzustellen, bei dem Schäden eines gebogenen Verbindungsabschnitts einer Leiterplatte während des Betriebs des Steuergeräts einfach detektierbar sind. Weitere Aufgaben sind die Bereitstellung einer verbesserten Leiterplatte sowie eines verbesserten Steuergeräts .
Diese Aufgaben werden durch die Verfahren, die Leiterplatte und das Steuergerät gemäß den unabhängigen Patentansprüchen gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Verfahren, der Leiterplatte und des Steuergeräts ergeben sich aus den jeweils abhängigen Ansprüchen, der folgenden Beschreibung und den Zeichnungen.
Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Offenbarung wird eine Leiterplatte angegeben.
Die Leiterplatte hat einen ersten Hauptabschnitt, einen zwei¬ ten Hauptabschnitt, einen gebogenen Verbindungsabschnitt und mindestens eine Überwachungsleiterbahn. Der Verbindungsab¬ schnitt ist zwischen dem ersten Hauptabschnitt und dem zwei- ten Hauptabschnitt angeordnet. Mit anderen Worten folgen der erste Hauptabschnitt, der gebogene Verbindungsabschnitt und der zweite Hauptabschnitt in dieser Reihenfolge aufeinander. Die Überwachungsleiterbahn verläuft von dem ersten Hauptabschnitt gekrümmt durch den Verbindungsabschnitt zu dem zwei- ten Hauptabschnitt.
Der erste Hauptabschnitt und der zweite Hauptabschnitt sind mittels des Verbindungsabschnitts insbesondere mechanisch und elektrisch leitend miteinander verbunden. Die Verbindung kann mittels des gebogenen Verbindungsabschnitts zweckmäßigerweise derart ausgeführt sein, dass eine Haupterstreckungsebene des ersten Hauptabschnitts geneigt zu einer Haupterstreckungsebe¬ ne des zweiten Hauptabschnitts verläuft. Insbesondere stehen die Haupterstreckungsebenen der Hauptabschnitte senkrecht aufeinander. Die Haupterstreckungsebenen sind dabei insbesondere parallel zu den Schaltungsebenen und/oder zu einer zur Bestückung vorgesehenen Hauptfläche des jeweiligen Abschnitts. Der erste Hauptabschnitt, der Verbindungsabschnitt und der zweite Hauptabschnitt sind insbesondere einstückig ausgebildet, d.h. vorzugsweise aus einem einzigen, gemeinsa¬ men Leiterplatten-Grundkörper geformt. Insbesondere ist zur Ausbildung des Verbindungsabschnitts die Dicke des Leiter¬ platten-Grundkörpers in einem Bereich reduziert - beispiels- weise mittels Fräsen, so dass die verbleibenden Bereiche ur¬ sprünglicher Dicke des Leiterplatten-Grundkörpers die Haupt¬ abschnitte bilden.
Bei einer Ausgestaltung haben die Hauptabschnitte der Leiter- platte in Draufsicht auf ihre jeweiligen Haupterstreckungs¬ ebenen eine rechteckige Grundform. Vorzugsweise haben die Hauptabschnitte die gleiche Breite. Die Breite ist dabei die Abmessung in der Richtung, die in Draufsicht auf die Leiterplatte im gestreckten Zustand senkrecht zu derjenigen Rich- tung ist, in der der erste Hauptabschnitt, der Verbindungsab¬ schnitt und der zweite Hauptabschnitt aufeinander folgen. Insbesondere hat die Leiterplatte insgesamt eine - in Drauf¬ sicht auf die Haupterstreckungsebenen im gestreckten Zustand - rechteckige Grundform.
Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Offenbarung wird ein Verfahren zum Testen der Leiterplatte angegeben. Bei einem Schritt des Verfahrens wird die Leiterplatte mit dem ge¬ bogenen Verbindungsabschnitt, den beiden Hauptabschnitten und der mindestens einen Überwachungsleiterbahn bereitgestellt.
Bei einem weiteren Schritt des Verfahrens wird mindestens ein für die Integrität der mindestens einen Überwachungsleiterbahn repräsentativer elektrischer Messwert erfasst. Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Offenbarung wird ein Verfahren zum Herstellen der Leiterplatte angegeben. Das Verfahren zum herstellen der Leiterplatte umfasst das Verfahren zum Testen der Leiterplatte. Zusätzlich umfasst es einen dem Bereitstellen der Leiterplatte mit dem gebogenen Verbindungsabschnitt vorausgehenden Verfahrensschritt, bei dem der Verbindungsabschnitt gebogen wird, so dass die mindestens ei¬ ne Überwachungsleiterbahn gekrümmt wird. Das Biegen des Verbindungsabschnitts erfolgt insbesondere ausgehend von einem flachen Zustand. Das Erfassen des Messwerts erfolgt bei dem Verfahren nach dem Biegen des Verbindungsabschnitts.
Gemäß einem anderen Aspekt wird ein Verfahren zum Betrieb eines elektronischen Steuergeräts, das die Leiterplatte sowie einen auf dem ersten Hauptabschnitt angeordneten Integrierten Schaltkreis aufweist, angegeben. Das Verfahren zum Betrieb des elektronischen Steuergeräts umfasst das Verfahren zum Testen der Leiterplatte, wobei die Erfassung des Messwerts mittels des Integrierten Schaltkreises während des Betriebs des Steuergeräts erfolgt.
Zudem wird gemäß einem weiteren Aspekt ein Steuergerät mit der Leiterplatte angegeben, das zum Erfassen mindestens eines für die Integrität der mindestens einen Überwachungsleiter- bahn repräsentativen elektrischen Messwerts ausgebildet ist. Das Steuergerät ist vorzugsweise ein elektronisches Steuerge¬ rät, insbesondere für ein Kraftfahrzeug. Beispielsweise han¬ delt es sich um ein Motor- und/oder Getriebe-Steuergerät. Mit Vorteil ist mittels der Überwachungsleiterbahn ein besonders einfaches Detektieren von Beschädigungen des Verbindungsabschnitts möglich. Die Überwachungsleiterbahn ist sowohl während der Herstellung der Leiterplatte als auch während des Betriebs eines Steuergeräts mit der Leiterplatte zum Testen kontaktierbar, so dass der Zustand des Verbindungsab¬ schnitts während des gesamten Lebenszyklus λ der Leiterplatte ausgewertet werden kann. Insbesondere kann der Verbindungsab¬ schnitt während der Herstellung der Leiterplatte nach dem Biegen des Verbindungsabschnitts auf Schäden überprüft wer¬ den. Zudem kann der Verbindungsabschnitt auch im fertig ge¬ stellten Steuergerät während des Betriebs des Steuergeräts weiterhin auf Schäden untersucht werden, beispielsweise auf die Überwachung Leiterbahn beschädigende Risse aufgrund von Vibrationen des Steuergeräts während des Betriebs in einem Kraftfahrzeug .
Bei dem für die Integrität der mindestens einen Überwachungs¬ leiterbahn repräsentativen elektrischen Messwert handelt es sich beispielsweise um den elektrischen Widerstand der Überwachungsleiterbahn. Weicht der Messwert um mehr als einen vorbestimmten Betrag von einem vorgegebenen Sollwert ab - überschreitet beispielsweise der elektrische Widerstand einen vorgegebenen Widerstands-Sollwert -, ist die strukturelle und/oder elektrische Integrität der Überwachungsleitung beeinträchtigt .
Bei einer bevorzugten Ausgestaltung ist der Verbindungsabschnitt der Leiterplatte semiflexibel ausgebildet. Dies ist insbesondere dadurch erzielt, dass der Verbindungsabschnitt eine gegenüber den Hauptabschnitten verringerte Dicke hat und ein glasfaserverstärktes Harz aufweist. Die Dicke ist insbe¬ sondere die Ausdehnung senkrecht zu der Haupterstreckungsebe- ne der Hauptabschnitte im gestreckten Zustand der Leiterplat- te, das heißt, bei paralleler Ausrichtung der Hauptabschnit¬ te .
Solche semiflexibel ausgebildeten Verbindungsabschnitte haben ein vergleichsweise großes Risiko, beim Biegen beschädigt zu werden. Insbesondere besteht die Gefahr, dass sich beim Bie¬ gen Risse ausbilden, z.B. in dem glasfaserverstärkten Harz, welche die Leiterbahnen der Leiterplatte beschädigen können. Schäden durch solche Risse sind mittels der Überwachungslei- terbahn (en) besonders einfach und zuverlässig detektierbar .
Dass der Verbindungsabschnitt "semiflexibel" ist bedeutet insbesondere, dass er krümmbar ist. Beispielsweise ist er derart umformbar, dass er durch Biegen - etwa mittels
Krafteinwirkung auf die Hauptabschnitte der Leiterplatte - von einer gestreckten Form in eine gebogene Form überführbar ist. Dabei ist die Leiterplatte für mindestens einen und ins¬ besondere für höchstens 20, beispielsweise höchstens zehn Biege-zykel ausgelegt. Der Verbindungsabschnitt ist dabei aufgrund seiner semiflexiblen Ausbildung vorzugsweise derart formstabil, dass er ohne die Einwirkung äußerer Kräfte (abge¬ sehen von der Gewichtskraft der Leiterplatte) nach dem Biegen in der gebogenen Form verharrt und dadurch die Ausrichtung der Hauptabschnitte - insbesondere deren Neigungswinkel - zu¬ einander fixiert.
Als "glasfaserverstärktes Harz" wird im vorliegenden Zusam¬ menhang ein Faser-Harz-Verbund aus einem Harz und Glasfasern verstanden. Bei dem Harz handelt es sich beispielsweise um ein duroplastisches Material wie Polyesterharz oder, bevor¬ zugt, Epoxidharz. Das glasfaserverstärkte Harz bildet insbe¬ sondere den Grundkörper der Leiterplatte, zumindest im Be¬ reich des Verbindungsabschnitts, vorzugsweise auch im Bereich der Hauptabschnitte.
Bei einer Ausgestaltung weist der Verbindungsabschnitt eine Mehrzahl von Schaltungsebenen auf. Vorzugsweise weisen auch die Hauptabschnitte die Mehrzahl von Schaltungsebenen auf. bei einer Weiterbildung enthalten der erste und/oder zweite Hauptabschnitt mindestens eine zusätzliche Schaltungsebene, die sich nicht in den Verbindungsabschnitt hinein oder über diesen hinweg zum anderen Hauptabschnitt erstreckt, die min¬ destens eine zusätzliche Schaltungsebene kann zweckmäßig in einer Lage des Leiterplatten-Grundkörpers angeordnet sein, die zur Reduzierung der Dicke des Verbindungsabschnitts bei der Herstellung der Leiterplatte stellenweise entfernt wird.
Die Schaltungsebenen sind insbesondere übereinander gestapel- te Schaltungsebenen, von denen mindestens eine Schaltungsebe¬ ne im Inneren eines Grundkörpers der Leiterplatte verläuft. Dabei ist/sind von der/den im Inneren des Grundkörpers ver¬ laufenden Schaltungsebene (n) zweckmäßigerweise elektrische Anschlussleiter zu einer Außenfläche der Leiterplatte gezogen und dort mit elektrischen Anschlussstellen verbunden. Die
Schaltungsebenen mit den elektrischen Leiterbahnen der Leiterplatte sind insbesondere in das glasfaserverstärkte Harz der Leiterplatte eingebettet und/oder auf dieses aufgebracht. Bei einer Weiterbildung enthält jede der Schaltungsebene des Verbindungsabschnitts eine Überwachungsleiterbahn. Der Verfahrensschritt, bei dem mindestens ein für die Integrität der mindestens einen Überwachungsleiterbahn repräsentativer elektrischer Messwert erfasst wird, umfasst in diesem Fall zweckmäßigerweise das Erfassen eines für die Integrität jeder der Überwachungsleiterbahnen repräsentativen Messwerts. Auf diese Weise sind mit Vorteil Beschädigungen, die sich nicht über die gesamte Dicke des Verbindungsabschnitts erstrecken, besonders zuverlässig detektierbar .
Bei einer Ausgestaltung vergrößert sich die Breite der mindestens einen Überwachungsleiterbahn in einem Übergangsbereich vom Verbindungsabschnitt zum ersten Hauptabschnitt und in einem Übergangsbereich vom Verbindungsabschnitt zum zwei- ten Hauptabschnitt. Mit Vorteil ist so eine besonders zuver¬ lässige elektrische Kontaktierung der Überwachungsleiterbahn und/oder eine besonders große Empfindlichkeit der Überwa¬ chungsleiterbahn für Beschädigungen des Verbindungsabschnitts erzielbar.
Beispielsweise hat der Verbindungsabschnitt eine gegenüber den Hauptabschnitten verringerte Breite, so dass mindestens eine erste seiner Längskanten gegenüber den Längskanten der Hauptabschnitte zur gegenüberliegenden, zweiten Längskante hin versetzt ist. Beispielsweise folgt die der ersten Längs¬ kante zugewandte Kante der Überwachungsleiterbahn - oder im Fall einer Mehrzahl von Überwachungsleiterbahnen einer ersten der Überwachungsleiterbahnen - der durch die Längskanten der Hauptabschnitte und durch die erste Längskante des Verbin¬ dungsabschnitts gebildeten Kontur. Die von der ersten Längskante abgewandte Kante der Überwachungsleiterbahn kann beispielsweise gerade verlaufen. Zum Beispiel auf diese Weise kann die Überwachungsleiterbahn einen Mittelbereich mit ge- genüber ihren Endbereichen reduzierter Breite aufweisen.
Die Längskante des Verbindungsabschnitts sind dabei die vom ersten zum zweiten Hauptabschnitt verlaufenden Kanten des Verbindungsabschnitts, insbesondere in Draufsicht auf die Haupterstreckungsebene der Leiterplatte im gestreckten Zu¬ stand. Die Längskanten der Hauptabschnitte die vom Verbin¬ dungsabschnitt und vom jeweils anderen Hauptabschnitt weg verlaufenden Kanten. Bei einer Ausgestaltung weist die Leiterplatte eine Vielzahl von Signalleitungen auf. Dabei verläuft die Überwachungslei¬ terbahn - oder im Fall einer Mehrzahl von Überwachungsleiterbahnen eine erste der Überwachungsleiterbahnen - längs einer Längskante - insbesondere der oben erwähnten ersten Längskan- te - des Verbindungsabschnitts und ist zwischen den Signal¬ leitungen und der Längskante angeordnet. Vorzugsweise folgen der Überwachungsleiterbahn keine Leiterbahnen der Leiterpatte in Richtung der Längskante hin nach.
Vorzugsweise weist die Leiterplatte eine Mehrzahl von Überwa¬ chungsleiterbahnen auf, wobei die Mehrzahl von Überwachungsleiterbahnen insbesondere die oben erwähnte erste Überwa¬ chungsleiterbahn sowie eine zweite Überwachungsleitungsbahn enthält. Der Verfahrensschritt, bei dem mindestens ein für die Integrität der mindestens einen Überwachungsleiterbahn repräsentativer elektrischer Messwert erfasst wird, umfasst in diesem Fall - insbesondere neben dem Erfassen eines für die Integrität der ersten Überwachungsleiterbahn repräsenta- tiven Messwerts - zweckmäßigerweise das Erfassen eines für die Integrität der zweiten Überwachungsleiterbahn repräsentativen Messwerts.
Die zweite Überwachungsleitungsbahn verläuft bevorzugt längs einer der ersten Längskante gegenüberliegenden zweiten Längskante derart, dass in Richtung von der ersten Längskante zur zweiten Längskante die Überwachungsleiterbahn den Signalleitungen vorausgeht und die zweite Überwachungsleiterbahn den Signalleitungen nachfolgt. Vorzugsweise folgen der zweite Überwachungsleiterbahn keine Leiterbahnen der Leiterpatte in Richtung der zweiten Längskante hin nach.
Insbesondere bei semiflexiblen Verbindungsabschnitten ist die Gefahr vergleichsweise groß, dass die Integrität des Verbin- dungsabschnitts durch Risse beeinträchtigt wird, die sich von den Längskanten des Verbindungsabschnitts einwärts in die Leiterplatte hinein erstrecken. Mit der ersten oder der ersten und zweiten Überwachungsleiterbahn, welche die erste auf die jeweilige Längskante folgende Leiterbahn des Verbindungs- abschnitts ist, können solche Risse - beispielsweise während des Betriebs des Steuergeräts mit der Leiterplatte - detek- tiert werden, bevor sie sich so weit ins Innere der Leiterplatte hinein ausgebreitet haben, dass Signalleitungen der Leiterplatte beschädigt oder unterbrochen werden. So wird er¬ möglicht, das Steuergerät vor einem unkontrollierten Funkti¬ onsausfall auszutauschen.
Bei einer Ausgestaltung weist das Steuergerät die Leiterplat- te sowie mindestens einen Steckverbinder und einen Integrierten Schaltkreis auf. Der Integrierte Schaltkreis ist auf dem ersten Hauptabschnitt der Leiterplatte angeordnet. Der Steck¬ verbinder ist vorzugsweise am zweiten Hauptabschnitt so be¬ festigt, dass die Signalleitungen mit externen elektrischen Anschlüssen des Steckverbinders verbunden sind und die Über¬ wachungsleiterbahn und die zweite Überwachungsleiterbahn galvanisch von dem mindestens einen Steckverbinder getrennt sind. Auf diese Weise kann die Signalübermittlung mittels des Steckverbinders unbeeinträchtigt sein, während die Überwa- chungsleiterbahn bereits beschädigt ist und so eine Beein¬ trächtigung der Integrität der Leiterplatte bereits detek- tierbar ist.
Bei einer Ausgestaltung umfasst das Verfahren zum Betrieb des Steuergeräts einen Verfahrensschritt, bei dem der mindestens eine Messwert mittels des Integrierten Schaltkreises analy¬ siert wird und einen weiteren Verfahrensschritt, bei dem ein für die Integrität der mindestens Überwachungsleiterbahn repräsentatives Ausgangssignal durch das Steuergerät bereitge- stellt wird. Die Bereitstellung des Ausgangssignals kann bei¬ spielsweise mittels des Steckverbinders erfolgen.
Weitere Vorteile und vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiter¬ bildungen der Verfahren, der Leiterplatte und des Steuerge- räts ergeben sich aus den folgenden, in Zusammenhang mit den Figuren dargestellten Ausführungsbeispielen.
Es zeigen:
Figur 1 Eine Draufsicht auf einen Ausschnitt einer Leiter¬ platte während eines Stadiums eines Verfahrens ihrer Herstel¬ lung gemäß einem Ausführungsbeispiel und Figur 2 eine schematische Schnittdarstellung eines Aus¬ schnitts eines Steuergeräts gemäß einem Ausführungsbeispiel.
Gleiche, gleichartige oder gleich wirkende Elemente sind in den Figuren mit den gleichen Bezugszeichen versehen. In man- chen Figuren können einzelne Bezugszeichen zur Verbesserung der Übersichtlichkeit weggelassen sein. Die Figuren und die Größenverhältnisse der in Figur 2 dargestellten Elemente untereinander sind nicht als maßstäblich zu betrachten. Vielmehr können einzelne Elemente zur besseren Darstellbarkeit und/oder für eine bessere Verständlichkeit übertrieben groß dargestellt sein.
Figur 1 zeigt eine Draufsicht auf eine Leiterplatte L gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung während eines Stadi- ums eines erfindungsgemäßen Verfahrens ihrer Herstellung. Zur Verbesserung der Lesbarkeit der Figur sind Leiterbahnen der Leiterplatte L in Figur 1 schraffiert dargestellt und Berei¬ che zwischen den Leiterbahnen unschraffiert . Figur 2 zeigt eine schematische Schnittdarstellung eines elektronischen Steuergerät ECU gemäß einem Ausführungsbei¬ spiel der Erfindung, das die fertiggestellte Leiterplatte L enthält . Die Leiterplatte L hat einen ersten Hauptabschnitt Hl, der zur Bestückung mit elektronischen Bauelementen vorgesehen ist. Beispielsweise ist er mit einem integrierten Schaltkreis IC bestückt.
Zudem hat die Leiterplatte L einen zweiter Hauptabschnitt H2, der beispielsweise mit einem Steckverbinder ST bestückt ist. Der Steckverbinder ST ist vorliegend zum externen elektrischen Anschluss des Steuergeräts ECU vorgesehen und bei- spielsweise mit einem Kabelbaum eines Kraftfahrzeugs verbind¬ bar .
Zwischen dem ersten Hauptabschnitt Hl und dem zweiten Hauptabschnitt H2 weist die Leiterplatte L einen Verbindungsab- schnitt V auf, der sich vom ersten Hauptabschnitt Hl zum zweiten Hauptabschnitt H2 erstreckt und diese verbindet.
In Figur 1 ist nur ein Ausschnitt der Leiterplatte darge¬ stellt. In der Richtung, in der erster Hauptabschnitt Hl, Verbindungsabschnitt V und zweiter Hauptabschnitt H2 aufei¬ nander folgen sind die Hauptabschnitte an den vom Verbindungsabschnitt V abgewandten Seiten in der Figur 1 abgeschnitten. In Richtung der dazu senkrechten Breiten-Ausdehnung der Leiterplatte L ist ein mittlerer Bereich nur grob an- gedeutet (gestrichelte Linien) , ohne dass das Layout der Lei¬ terplatte in der Figur 1 detailliert wiedergegeben ist.
Die Hauptabschnitte Hl, H2 sowie der Verbindungsabschnitt V sind einstückig aus demselben, aus glasfaserverstärkem Harz gebildeten Leiterplatten-Grundkörper gebildete Bereiche der
Leiterplatte L. Der Verbindungsabschnitt V hat eine gegenüber den Hauptabschnitten Hl, H2 reduzierte Dicke (siehe Fig. 2) und ist insbesondere durch Tiefenfräsen des Leiterplatten- Grundkörpers hergestellt. Unter „Tiefenfräsen" wird insbeson- dere das stellenweise Abtragen einer oder mehrerer Lagen der Leiterplatte zur Ausbildung eines Grabens im Leiterplatten- Grundkörper verstanden. Zudem hat der Verbindungsabschnitt V vorliegend eine gegen¬ über den Hauptabschnitten Hl, H2 reduzierte Breite: Die ei¬ nander gegenüberliegenden Längskanten Kl, K2 des Verbindungsabschnitts sind gegenüber den Längskanten der Hauptabschnitte Hl, H2 zur Mitte der Leiterplatte L hin versetzt.
Mittels des semiflexiblen Verbindungsabschnitts V ist die Leiterplatte L krümmbar bzw. biegsam ausgebildet. Während des Verfahrens zur Herstellung der Leiterplatte L wird - ausge¬ hend von dem in Fig. 1 dargestellten gestreckten Zustand der Leiterplatte L - der zweite Hauptabschnitt H2 gegenüber dem ersten Hauptabschnitt Hl geneigt, indem der Verbindungsab¬ schnitt V gebogen wird.
So erhält der Verbindungsabschnitt die in Fig. 2 dargestellte gekrümmte Form. Die Haupterstreckungsebenen der Hauptabschnitte Hl, H2 fallen nicht mehr zusammen wie in dem in Fig. 1 gezeigten Stadium des Herstellungsverfahrens sondern sind zueinander geneigt. Vorzugsweise stehen sie aufeinander senkrecht, wie in Fig. 2 dargestellt.
Beim Biegen wird der Verbindungsabschnitt V der Leiterplatte L vergleichsweise stark mechanisch beansprucht. Dabei kann seine strukturelle Integrität beeinträchtigt werden. Insbe¬ sondere kann er von den Seitenkanten Kl, K2 her einreißen. Dadurch können Leiterbahnen der Leiterplatte L beschädigt werden, was in der Regel zu Fehlfunktion oder Ausfall des Steuergeräts ECU führt. Die mechanische Beanspruchung des Verbindungsabschnitts V kann unmittelbar nach dem Biegevorgang zur Beeinträchtigung seiner strukturellen Integrität führen. Daher umfasst das Verfahren zur Herstellung der Leiterplatte L vorzugsweise ein dem Biegen des Verbindungsabschnitts nachfolgendes Verfahren zum Testen der Leiterplatte L, mit welchem die strukturelle Integrität des Verbindungsabschnitts V getestet wird.
Auch die mechanische Beanspruchung des Verbindungsabschnitts V während des Betriebs des Steuergeräts ECU - beispielsweise durch Vibrationen während des Betriebs eines Kraftfahrzeugs in welches das Steuergerät ECU eingebaut ist - können eine Beeinträchtigung der strukturellen Integrität des Verbindungsabschnitts V hervorrufen oder verstärken. Daher umfasst ein erfindungsgemäßes Verfahren zum Betrieb des Steuergeräts vorzugsweise ebenfalls ein Verfahren um Testen der Leiterplatte L mit welchem die strukturelle Integrität des Verbin¬ dungsabschnitts V getestet wird. Hierzu weist der Verbindungsabschnitt V neben einer Vielzahl von Signalleitungen SIG, mittels welchen beispielsweise elektrische Signale von Bauelementen - wie dem integrierten Schaltkreis IC - auf dem ersten Hauptabschnitt Hl zum Steck¬ verbinder ST auf dem zweiten Hauptabschnitt H2 geleitet wer- den oder umgekehrt, mehrere Überwachungsleiterbahnen Sl, Sl S2 auf. Die Überwachungsleitungen Sl, Sl S2 verlaufen vom ersten Hauptabschnitt Hl durch den Verbindungsabschnitt V zum zweiten Hauptabschnitt H2. Nach dem Biegen des Verbindungsab¬ schnitts folgen die Überwachungsleiterbahnen Sl, Sl S2 des gebogenen Verbindungsabschnitts V, so dass sie gekrümmt durch letzteren verlaufen. Die Überwachungsleiterbahnen Sl, Sl S2 sind vorzugsweise galvanisch vom Steckverbinder ST getrennt, jedoch mit dem integrierten Schaltkreis IC verbunden. Vorliegend hat die Leiterplatte L drei Schaltungsebenen El, E2, E3 die sich vom ersten Hauptabschnitt Hl über den Verbindungsabschnitt V hinweg zum zweiten Hauptabschnitt H2 erstre¬ cken. Eine zusätzliche Schaltungsebene E4 der Leiterplatte ist in einer im Verbindungsabschnitt V abgetragenen Lage des Leiterplatten-Grundkörpers angeordnet, so dass diese nur im Bereich der beiden Hauptabschnitte Hl, H2, nicht aber im Verbindungsabschnitt V vorhanden ist. Jede der Schaltungsebenen El, E2, E3, die sich über den Verbindungsabschnitt V erstrecken, weist zwei Überwachungslei¬ terbahnen Sl, Sl S2 auf, und zwar jeweils eine entlang der ersten Längskante Kl verlaufende und dieser benachbarte erste Überwachungsleiterbahn Sl, Sl λ und eine entlang der zweiten Längskante K2 und dieser benachbarte zweite Überwachungslei¬ terbahn S2. Von diesen sind die erste und zweite Überwachungsleiterbahn Sl, S2 der ersten Schaltungsebene El in Figur 1 sichtbar. In Figur 2 sind die erste Überwachungsleiterbahn Sl der freiliegenden ersten und dritten Schaltungsebenen El, E3 sichtbar. Die erste Überwachungsleiterbahn der zweiten
Schaltungsebene E2 (in Fig. 2 gestrichelt angedeutet) ist im Harz der Leiterplatte L eingebettet.
Zwischen den ersten Überwachungsleiterbahnen Sl, Sl λ und der ersten Längskante Kl des Verbindungsabschnitts sind keine weiteren Leiterbahnen der jeweiligen Schaltungsebene El, E2, E3 angeordnet, insbesondere keine Signalleitungen SIG. Analog sind zwischen den zweiten Überwachungsleiterbahnen S2 und der zweiten Längskante K2 des Verbindungsabschnitts V keine wei- teren Leiterbahnen der jeweiligen Schaltungsebene El, E2, E3 angeordnet, insbesondere keine Signalleitungen SIG. Somit ge¬ hen in Richtung von der ersten Längskante Kl zur zweiten Längskante K2 die ersten Überwachungsleiterbahnen Sl, S2 λ den Signalleitungen SIG voraus und die zweiten Überwachungslei¬ terbahnen S2 folgen den Signalleitungen SIG nach.
Die Überwachungsleiterbahnen Sl, Sl S2 haben eine Gestalt, die der Kontur der Längskanten Kl, K2 folgt. Insbesondere haben sie eine der benachbarten Längskante Kl bzw. K2 zugewand¬ te Kante mit gekrümmten Bereichen in Übergangsabschnitten TRI, TR2 vom Verbindungsabschnitt V zu den Hauptabschnitten Hl, H2 hin und eine von der jeweils benachbarten Längskante Kl bzw. K2 abgewandte gerade Kante. Auf diese Weise haben die Überwachungsleiterbahnen Sl, Sl S2 im Verbindungsabschnitt eine vergleichsweise geringe Breite Bl, die sich entlang der Übergangsbereiche TRI, TR2 zum ersten bzw. zweiten Hauptabschnitt Hl bzw. H2 hin auf eine größere Breite B2 vergrößert.
Bei dem Verfahren zum Testen der Leiterplatte L werden elektrische Messwerte erfasst, wobei jeder erfasste elektrische Messwert repräsentativ für die Integrität einer der Überwa¬ chungsleiterbahnen Sl, Sl S2 ist. Während des Verfahrens zur Herstellung der Leiterplatte L kann dies z.B. durch Kon- taktierung von Testpunkten der Überwachungsleiterbahnen Sl, Sl S2 mittels Prüfstiften erfolgen, wobei die Prüfstifte an ein Testsystem angeschlossen sind. Das Testsystem misst insbesondere die Widerstände der mittels der Prüfstifte ange- schlossenen Überwachungsleiterbahnen Sl, Sl S2.
Wird das Verfahren zum Testen der Leiterplatte L während des Betriebs des Steuergeräts ausgeführt, sind die Überwachungs¬ leiterbahnen Sl, Sl S2 vorzugsweise an den integrierten Schaltkreis IC angeschlossen und die Erfassung und Analyse der elektrischen Messwerte, die für die Integrität der Über¬ wachungsleiterbahnen Sl, Sl S2 repräsentativ sind, erfolgt mittels des integrierten Schaltkreises IC. Vorzugsweise wird vom integrierten Schaltkreis IC mittels der Signalleitungen SIG am Steckverbinder ST ein Ausgangssignal bereitgestellt, das für die Integrität der Überwachungsleiterbahnen Sl, Sl S2 repräsentativ ist. Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele auf diese beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Ausführungsbeispielen und Patentansprüchen beinhaltet.

Claims

Verfahren zum Testen einer Leiterplatte (L) mit den Schritten :
- Bereitstellen einer Leiterplatte (L) mit einem ersten Hauptabschnitt (Hl), einem zweiten Hauptabschnitt (H2), einem gebogenen Verbindungsabschnitt (V) und mindestens einer Überwachungsleiterbahn (S, Sl S2), wobei der Verbindungsabschnitt (V) zwischen dem ersten Hauptab¬ schnitt (Hl) und dem zweiten Hauptabschnitt (H2) ange¬ ordnet ist und die Überwachungsleiterbahn (S, Sl S2) von dem ersten Hauptabschnitt (Hl) gekrümmt durch den Verbindungsabschnitt (V) zu dem zweiten Hauptabschnitt (H2) verläuft,
- Erfassen mindestens eines für die Integrität der min¬ destens einen Überwachungsleiterbahn (S, Sl S2) repräsentativen elektrischen Messwerts.
Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte (L) mit einem ersten Hauptabschnitt (Hl), einem zweiten Hauptabschnitt (H2), einem Verbindungsabschnitt (V) und min¬ destens einer Überwachungsleiterbahn (S, Sl S2), umfassend ein Verfahren zum Testen der Leiterplatte (L) gemäß dem vorhergehenden Anspruch, sowie einen dem Bereitstellen der Leiterplatte (L) mit dem gebogenen Verbindungsabschnitt (V) vorausgehenden Verfahrensschritt, bei dem der Verbindungsabschnitt (V) gebogen wird, ins¬ besondere ausgehend von einem flachen Zustand, so dass die mindestens eine Überwachungsleiterbahn (S, Sl S2) gekrümmt wird, wobei das Erfassen des Messwerts nach dem Biegen des Verbindungsabschnitts (V) erfolgt.
Verfahren zum Betrieb eines elektronischen Steuergeräts (ECU) das eine Leiterplatte (L) mit einem ersten Haupt- abschnitt (Hl), einem zweiten Hauptabschnitt (H2), ei¬ nem gebogenen Verbindungsabschnitt (V) und mindestens einer Überwachungsleiterbahn (S, Sl S2) sowie einen auf dem ersten Hauptabschnitt (Hl) angeordneten Integrierten Schaltkreis (IC) aufweist, umfassend ein Ver¬ fahren zum Testen der Leiterplatte (L) gemäß Anspruch 1, wobei die Erfassung des Messwerts mittels des Inte¬ grierten Schaltkreises (IC) während des Betriebs des Steuergeräts (ECU) erfolgt.
Verfahren gemäß dem vorhergehenden Anspruch, umfassend die weiteren Schritte:
- Analysieren des mindestens einen Messwerts mittels des Integrierten Schaltkreises (IC) und
- Bereitstellen eines für die Integrität der mindestens Überwachungsleiterbahn (S, Sl S2) repräsentativen Ausgangssignals durch das Steuergerät (ECU) .
Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Leiterplatte (L) eine Vielzahl von Signallei¬ tungen (SIG) aufweist und die Überwachungsleiterbahn (S, Sl S2) längs einer Längskante (Kl, K2) des Ver¬ bindungsabschnitts verläuft und zwischen den Signallei¬ tungen (SIG) und der Längskante (Kl, K2) angeordnet ist .
Verfahren gemäß dem vorhergehenden Anspruch, wobei die Leiterplatte (L) eine zweite Überwachungsleitungsbahn (S2) aufweist, die längs einer der Längskante (Kl) ge¬ genüberliegenden zweiten Längskante (K2) so verläuft, dass in Richtung von der Längskante (Kl) zur zweiten Längskante (K2) die Überwachungsleiterbahn (S, Slx) den Signalleitungen (SIG) vorausgeht und die zweite Überwa¬ chungsleiterbahn (S2) den Signalleitungen (SIG) nach- folgt, und wobei das Erfassen des mindestens einen für die Integrität der mindestens einen Überwachungsleiterbahn (S, Sl S2) repräsentativen elektrischen Messwerts das Erfassen eines für die Integrität der zweiten Überwachungsleiterbahn (S2) repräsentativen Messwerts umfasst .
Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Verbindungsabschnitt (V) eine Mehrzahl von Schaltungsebenen (El, E2, E3) aufweist, jede Schaltungsebene (El, E2, E3) eine Überwachungsleiterbahn (S, Sl S2) enthält und das Erfassen des mindestens eines für die Integrität der mindestens einen Überwachungs¬ leiterbahn (S, Sl S2) repräsentativen elektrischen Messwerts das Erfassen eines für die Integrität der je¬ der der Überwachungsleiterbahnen (S, Sl S2) repräsentativen Messwerts umfasst.
Leiterplatte (L) mit einem ersten Hauptabschnitt (Hl), einem zweiten Hauptabschnitt (H2), einem gebogenen Verbindungsabschnitt (V) und mindestens einer Überwa¬ chungsleiterbahn (S, Sl S2), wobei der Verbindungsab¬ schnitt (V) zwischen dem ersten Hauptabschnitt (Hl) und dem zweiten Hauptabschnitt (H2) angeordnet ist und die Überwachungsleiterbahn (S, Sl S2) von dem ersten Hauptabschnitt (Hl) gekrümmt durch den Verbindungsab¬ schnitt (V) zu dem zweiten Hauptabschnitt (H2) ver¬ läuft .
Leiterplatte (L) gemäß dem vorhergehenden Anspruch, wobei der Verbindungsabschnitt (V) semiflexibel ausgebil¬ det ist.
10. Leiterplatte (L) gemäß einem der vorhergehenden Ansprü¬ che 8 und 9, wobei der Verbindungsabschnitt (V) eine Mehrzahl von Schaltungsebenen (El, E2, E3) aufweist und jede Schaltungsebene (El, E2, E3) eine Überwachungslei¬ terbahn (S, Sl S2) enthält.
11. Leiterplatte (L) gemäß einem der vorhergehenden Ansprü¬ che 8 bis 10, wobei sich die Breite (Bl, B2) der min¬ destens einen Überwachungsleiterbahn (S, Sl S2) in einem Übergangsbereich (TRI) vom Verbindungsabschnitt (V) zum ersten Hauptabschnitt (Hl) und in einem Übergangsbereich (TR2) vom Verbindungsabschnitt (V) zum zweiten Hauptabschnitt (H2) jeweils vergrößert.
12. Leiterplatte (L) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche 8 bis 11, wobei
- die Leiterplatte (L) eine Vielzahl von Signalleitungen (SIG) und eine zweite Überwachungsleitungsbahn (S2) aufweist,
- die Überwachungsleiterbahn (S, Slx) längs einer
Längskante (Kl) des Verbindungsabschnitts (V) verläuft und zwischen den Signalleitungen (SIG) und der Längskante Kl angeordnet ist, und
- die zweite Überwachungsleitungsbahn (S2) längs einer der Längskante (Kl) gegenüberliegenden zweiten Längskante (K2) so verläuft, dass in Richtung von der Längs¬ kante (Kl) zur zweiten Längskante (K2) die Überwa¬ chungsleiterbahn (S, Slx) den Signalleitungen (SIG) vorausgeht und die zweite Überwachungsleiterbahn (S2) den Signalleitungen (SIG) nachfolgt.
13. Steuergerät (ECU) mit einer Leiterplatte (L) gemäß ei¬ nem der vorhergehenden Ansprüche 8 bis 12, das zum Erfassen mindestens eines für die Integrität der mindes- tens einen Überwachungsleiterbahn (S, Sl S2) repräsentativen elektrischen Messwerts ausgebildet ist.
Steuergerät (ECU) gemäß Anspruch 13 mit einer Leiter¬ platte (L) gemäß Anspruch 12, das mindestens einen Steckverbinder (ST) und einen Integrierten Schaltkreis
(IC) aufweist, wobei der Integrierte Schaltkreis (IC) auf dem ersten Hauptabschnitt (Hl) angeordnet ist, der Steckverbinder (ST) am zweiten Hauptabschnitt H2) so befestigt ist, dass die Signalleitungen (SIG) mit ex¬ ternen elektrischen Anschlüssen des Steckverbinders
(ST) verbunden sind und die Überwachungsleiterbahn (S, Slx) und die zweite Überwachungsleiterbahn (S2) galvanisch von dem mindestens einen Steckverbinder (ST) getrennt sind.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3557295A4 (de) * 2016-12-16 2019-12-11 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Optisches verbindungsteil
DE102021204069A1 (de) * 2021-04-23 2022-10-27 Vitesco Technologies GmbH Leiterplattenbaugruppe und Steckverbindung
CN114994498B (zh) * 2022-05-17 2023-03-10 珠海精实测控技术股份有限公司 一种弯曲pcb板的功能测试装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4113606C1 (en) * 1991-04-23 1992-08-27 Eac Automation-Consulting-Gmbh, 1000 Berlin, De PCB functional control and monitoring system - feeds test signal to additional thin conductor track formed between PCB connectors as control loop
DE20210025U1 (de) * 2002-06-25 2003-08-07 Brose Fahrzeugteile Flachleiter
EP1575344A1 (de) * 2004-03-11 2005-09-14 Siemens Aktiengesellschaft Steuergerät
DE102012013347A1 (de) * 2012-07-06 2014-01-09 Stiebel Eltron Gmbh & Co. Kg Steuerplatine für einen Durchlauferhitzer
EP2728983A1 (de) * 2012-10-30 2014-05-07 Continental Automotive GmbH Leiterplattenbaugruppe für ein Steuergerät, Steuergerät für ein Kraftfahrzeug und Signalverarbeitungsanordnung

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5834705A (en) * 1994-03-04 1998-11-10 Silicon Graphics, Inc. Arrangement for modifying eletrical printed circuit boards
WO2004046652A2 (en) * 2002-11-19 2004-06-03 University Of Utah Device and method for detecting anomolies in a wire and related sensing methods
CN100489549C (zh) * 2005-08-26 2009-05-20 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 导线短/开路测试装置
DE102008062516A1 (de) * 2008-12-16 2010-07-01 Continental Automotive Gmbh Leiterplatte mit aufgewachsener Metallschicht in einer biegbaren Zone
CN101846709A (zh) * 2009-03-23 2010-09-29 友达光电股份有限公司 柔性电路板线路短路测试板及测试方法
WO2011043318A1 (ja) * 2009-10-05 2011-04-14 株式会社村田製作所 回路基板
CN103675581B (zh) 2012-09-06 2017-04-19 宸鸿科技(厦门)有限公司 电性连接组件及其检测方法
EP2728982B1 (de) * 2012-10-30 2017-07-26 Continental Automotive GmbH Leiterplattenbaugruppe für ein Steuergerät, Steuergerät für ein Kraftfahrzeug und Signalverarbeitungsanordnung
DE102012221002A1 (de) 2012-11-16 2014-05-22 Jumatech Gmbh Abwinkelbare und/oder abgewinkelte Leiterplattenstruktur mit zumindest zwei Leiterplattenabschnitten und Verfahren zu deren Herstellung

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4113606C1 (en) * 1991-04-23 1992-08-27 Eac Automation-Consulting-Gmbh, 1000 Berlin, De PCB functional control and monitoring system - feeds test signal to additional thin conductor track formed between PCB connectors as control loop
DE20210025U1 (de) * 2002-06-25 2003-08-07 Brose Fahrzeugteile Flachleiter
EP1575344A1 (de) * 2004-03-11 2005-09-14 Siemens Aktiengesellschaft Steuergerät
WO2005089033A1 (de) 2004-03-11 2005-09-22 Siemens Aktiengesellschaft Steuergerät
DE102012013347A1 (de) * 2012-07-06 2014-01-09 Stiebel Eltron Gmbh & Co. Kg Steuerplatine für einen Durchlauferhitzer
EP2728983A1 (de) * 2012-10-30 2014-05-07 Continental Automotive GmbH Leiterplattenbaugruppe für ein Steuergerät, Steuergerät für ein Kraftfahrzeug und Signalverarbeitungsanordnung

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