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Hintergrund der Erfindung
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1. Gebiet der Erfindung
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Die vorliegende Erfindung betrifft eine Leiterplatte und ein Verfahren zum Testen von in der Leiterplatte eingebetteten Bauelementen, und insbesondere betrifft die Erfindung eine Technologie zum Testen des Verbindungszustands von in der Leiterplatte eingebetteten aktiven/passiven Bauelementen.
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2. Beschreibung des Standes der Technik
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Eine Leiterplatte ist eine Platte auf der ein elektronischer Schaltkreis gebildet ist, in den unterschiedliche Bauelemente eingebettet und elektrisch miteinander verbunden sind, die den elektronischen Schaltkreis bilden. Im Allgemeinen sind in der Leiterplatte eingebettete aktive/passive Bauelemente auf der Oberfläche der Leiterplatte durch eine Oberflächenbefestigungstechnik (surface mount technology, SMT) befestigt. Gemäß dem jüngsten Trend des Kompaktierens elektronischer Produkte wurden neue Befestigungstechniken zum Einbetten von aktiven/passiven Bauelementen innerhalb der Leiterplatte aktiv entwickelt.
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In dem Fall einer Leiterplatte, die die eingebettete Befestigungstechnik verwendet ist eine Vielzahl von Bauelementen in die Leiterplatte integriert, wodurch sich der Vorteil ergibt, dass die elektronischen Produkte miniaturisiert und deren Herstellungskosten reduziert werden können. Es ist jedoch sehr kompliziert den Verbindungszustand jedes Bauelements in der eingebetteten Leiterplatte zu testen im Vergleich zu einer Leiterplatte, die die Bauelemente auf ihrer Oberfläche trägt.
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Zusammenfassung der Erfindung
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Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Leiterplatte zum Testen des Verbindungszustands jedes Bauelements anzugeben, sowie ein Verfahren zum Testen der Bauelemente einer eingebetteten Leiterplatte, bei der ein aktives Bauelement und ein passives Bauelement in der Leiterplatte eingebettet sind.
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Gemäß einem beispielhaften Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ist eine Leiterplatte vorgesehen, umfassend: ein in der Leiterplatte eingebettetes aktives Bauelement, das wenigstens einen Verbindungsanschluss aufweist; ein passives Bauelement, von dem ein Anschluss elektrisch mit einem Verbindungsanschluss des aktiven Bauelements verbunden ist und dessen anderer Anschluss elektrisch mit einem Signalfeld auf der Oberfläche der Leiterplatte elektrisch verbunden ist; und ein Testfeld, das elektrisch mit dem einen Anschluss des passiven Bauelements verbunden ist.
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Das passive Bauelement kann einen Widerstand, eine Spule und einen Kondensator umfassen.
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Das Testfeld kann sich bis zur Oberseite oder einer Seitenfläche der Leiterplatte erstrecken.
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Gemäß einem weiteren beispielhaften Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ist eine Leiterplatte vorgesehen, umfassend: ein aktives Bauelement das in der Leiterplatte eingebettet ist; wenigstens ein passives Bauelement das das aktive Bauelement mit einem Signalfeld auf der Oberfläche der Leiterplatte elektrisch verbindet; und ein Testfeld, das elektrisch mit einem Verbindungspunkt verbunden ist, der das aktive Bauelement elektrisch mit dem passiven Bauelement verbindet, so dass es sich bis zu der Oberfläche der Leiterplatte erstreckt.
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Wenn die Leiterplatte eine Mehrzahl von passiven Bauelementen umfasst, kann das Testfeld elektrisch mit einem Verbindungspunkt verbunden sein, der das aktive Bauelement elektrisch mit den passiven Bauelementen verbindet, so dass sie sich bis zur Oberfläche der Leiterplatte erstrecken, oder das Testfeld kann elektrisch mit einem Verbindungspunkt verbunden sein, der die entsprechenden passiven Bauelemente elektrisch verbindet, so dass sie sich bis zur Oberfläche der Leiterplatte erstrecken.
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Das Testfeld kann sich bis zur Oberseite oder einer Seitenfläche der Leiterplatte erstrecken.
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Gemäß einem beispielhaften Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren zum Testen einer Leiterplatte vorgesehen, die ein aktives Bauelement umfasst, das wenigsten einen Verbindungsanschluss umfasst und ein passives Bauelement, von dem ein Anschluss elektrisch mit einem der Verbindungsanschlüsse des aktiven Bauelements verbunden ist und wobei der andere Anschluss elektrisch mit einem Signalfeld auf der Oberseite der Leiterplatte verbunden ist, wobei das Verfahren umfasst: Bilden eines Testfelds das elektrisch mit dem einen Anschluss des passiven Bauelements verbunden ist, so dass es sich bis zur Oberseite der Leiterplatte erstreckt; Testen des Verbindungszustands des aktiven Bauelements durch Benutzen des Signalsfelds oder des Testfelds; und Testen des Verbindungszustands des passiven Bauelements durch Benutzen des passiven Bauelements durch Benutzen des Signalfelds oder des Testfelds.
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Das Testen des Verbindungszustands des aktiven Bauelements kann das Anlegen eines Stroms mit einer festgelegten Stärke an das aktive Bauelement über das Signalfeld oder das Testfeld und das Messen von Strom oder Spannung umfassen, der bzw. die von dem aktiven Bauelement ausgegeben wird.
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Das Testen des Verbindungszustands des aktiven Bauelements kann das Anlagen von Strom mit einer festgelegten Stärke an das aktive Bauelement über das Signalfeld oder das Testfeld umfassen, wenn das passive Bauelement ein Widerstand oder eine Spule ist, und das Anlegen eines Stroms mit einer festgelegten Stärke an das aktive Bauelement durch Benutzen des Testfelds, wenn das passive Bauelement ein Kondensator ist.
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Weiterhin kann das Testen des Verbindungszustands des passiven Bauelements das Anlegen eines Stroms mit einer festgelegten Stärke an einen elektrischen Pfad umfassen, der das Testfeld mit dem Signalfeld über das passive Bauelement verbindet und das Messen einer Spannung, die zwischen dem Testfeld und dem Signalfeld gebildet wird, wenn der Strom angelegt wird.
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Kurze Beschreibung der Zeichnungen
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Die 1A und 1B sind geschnittene Ansichten einer Leiterplatte gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
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2 ist ein Flussdiagramm und zeigt ein Verfahren zum Testen einer Leiterplatte gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung; und
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die 3–9 sind Diagramme und erläutern die Leiterplatte und das Verfahren zum Testen der Leiterplatte gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung.
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Beschreibung der bevorzugten Ausführungsbeispiele
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Nachfolgend werden beispielhafte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die zugehörigen Zeichnungen erläutert. Die beispielhaften Ausführungsbeispiele sind jedoch lediglich als Beispiele zu verstehen und die vorliegende Erfindung ist nicht darauf beschränkt.
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Bei der Beschreibung der vorliegenden Erfindung kann eine detaillierte Beschreibung wohlbekannter Technologien im Zusammenhang mit der vorliegenden Erfindung die der vorliegenden Erfindung zugrunde liegende Idee unnötig unklar machen, daher wird eine derartige detaillierte Beschreibung weggelassen. Daneben werden die folgenden Technologien unter Berücksichtigung der Funktionen der vorliegenden Erfindung definiert und können auf unterschiedliche Arten von Nutzern und Betreibern verstanden werden. Die Definition sollte somit auf der Grundlage der Figurenbeschreibung erfolgen. Daher sollten die Definitionen basierend auf dem Inhalt der gesamten Figurenbeschreibung verstanden werden.
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Daraus folgt, dass die Idee der vorliegenden Erfindung durch die Patentansprüche festgelegt wird und die folgenden beispielhaften Ausführungsbeispiele dienen dazu, die der Erfindung zugrunde liegende Idee für Fachleute auf diesem Gebiet wirksam zu beschreiben.
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Es wird darauf hingewiesen, dass in der nachfolgenden Beschreibung die Begriffe „angeschlossen an” oder „gekoppelt mit” implizieren, dass zwei Bauelemente, die eine elektronische Schaltung bilden, elektrisch miteinander verbunden sind.
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Die 1A und 1B sind geschnittene Ansichten einer Leiterplatte 100 gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. In den Figuren zeigt 1A den Zustand bevor Testfelder 116, 118 und 120 auf der Leiterplatte 100 gebildet sind, und 1B zeigt den Zustand nachdem die Testfelder 116, 118 und 120 auf der Leiterplatte 100 gebildet sind.
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Wie in den Zeichnungen gezeigt ist, umfasst die Leiterplatte 100 gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wenigstens ein aktives Bauelement 102 und 104, wenigstens ein passives Bauelement 106, 108, und 110, Signalfelder 112, 114, und Testfelder 116, 118 und 120.
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Die aktiven Bauelemente 102 und 104 sind in der Leiterplatte 100 eingebettet und umfassen wenigstens einen Verbindungsanschluss. Die aktiven Bauelemente 102 und 104 können so konfiguriert sein, dass sie zum Beispiel einen Operationsverstärker, ein Relais, eine Diode, einen Transistor, oder dergleichen umfassen.
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Die passiven Bauelemente 106, 108, und 110 bezeichnen ein Bauteil wie einen Widerstand, eine Spule, einen Kondensator, oder dergleichen und sie sind in der Leiterplatte 100 zusammen mit den aktiven Bauelementen 102 und 104 eingebettet. Dabei ist von zwei Anschlüssen, die die passiven Bauelemente 106, 108, und 110 bilden, ein Anschluss an einen der Verbindungsanschlüsse der aktiven Bauelemente 102 und 104 oder ein weiteres passives Bauelement angeschlossen, und der andere Anschluss ist an die Signalfelder 112 und 114 oder an ein weiteres passives Bauelement angeschlossen. Anders ausgedrückt sind in dem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung die entsprechenden aktiven Bauelemente 102 und 104 so konfiguriert, dass sie an die Signalfelder 112 und 114 über das wenigstens eine passive Bauelement 106, 108, und 110 angeschlossen sind, in dem in den 1A und 1B gezeigten Ausführungsbeispiel ist ein Anschluss des passiven Bauelements 106 an das aktive Bauelement 102 angeschlossen und dessen anderer Anschluss ist an das Signalfeld 112 angeschlossen. Zusätzlich ist ein Anschluss des passiven Bauelements 108 an das aktive Bauelement 104 angeschlossen und dessen anderer Anschluss ist an das passive Bauelement 110 angeschlossen, und ein Anschluss des passiven Bauelements 110 ist an das passive Bauelement 108 angeschlossen und dessen anderer Anschluss ist an das Signalfeld 114 angeschlossen.
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Die Signalfelder 112 und 114 sind auf der Oberseite der Leiterplatte 100 vorgesehen, und sie bilden leitende Punkte, so dass die Schaltung umfassend die aktiven Bauelemente 102 und 104 und die passiven Bauelemente 106, 108, und 110 elektrisch nach außen angeschlossen ist.
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Die Testfelder 116, 118 und 120 sind Felder zum Testen des Verbindungszustands jedes Bauelements, das den Schaltkreis bildet, nämlich der aktiven Bauelemente 102 und 104 und der passiven Bauelemente 106, 108 und 110. Die Testfelder 116, 118 und 120 können auf der Oberseite der Leiterplatte 100 vorgesehen sein, beispielsweise jedoch auch auf der Oberseite oder der Seitenfläche der Leiterplatte 100. Zusätzlich können die Testfelder 116, 118 und 120 elektrisch mit den Verbindungspunkten zwischen den aktiven Bauelementen 102 und 104 und den passiven Bauelementen 106, 108 und 110 verbunden sein, oder sie können elektrisch mit den Verbindungspunkten verbunden sein, die die entsprechenden passiven Bauelemente 106, 108 und 110 verbinden. In dem in 1 gezeigten Ausführungsbeispiel ist das Testfeld 116 mit dem Verbindungspunkt zwischen dem aktiven Bauelement 102 und dem passiven Bauelement 106 verbunden, das Testfeld 118 ist mit dem Verbindungspunkt zwischen dem aktiven Bauelement 104 und dem passiven Bauelement 108 verbunden, und das Testfeld 120 ist mit dem Verbindungspunkt zwischen dem passiven Bauelement 108 und dem passiven Bauelement 110 verbunden.
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2 ist ein Flussdiagram und zeigt ein Verfahren zum Testen einer Leiterplatte 200 gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Nachfolgend wird das Verfahren zum Testen der Leiterplatte 200 beschrieben, basierend auf der Leiterplatte 100, die in den 1A und 1B beispielhaft gezeigt ist.
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Das Verfahren zum Testen der Leiterplatte 200 gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung, das nachfolgend beschrieben wird, kann zum Beispiel ebenso in einer Herstellungsmaschine für die Leiterplatte oder in einem separaten Testgerät für Leiterplatten durchgeführt werden.
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Zunächst werden die Testfelder 116, 118 und 120 zum Testen in der Leiterplatte 100 von 1A (202) gebildet. Wie oben beschrieben wurde, können die Testfelder 116, 118 und 120 so konfiguriert sein, dass sie sich von Verbindungspunkten zwischen den aktiven Bauelementen und den passiven Bauelementen erstrecken oder von den Verbindungspunkten zwischen den entsprechenden passiven Bauelementen zur Oberseite der Leiterplatte 100.
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Anschließend wird der Verbindungszustand der aktiven Bauelemente 102 und 104 in der Leiterplatte 100 getestet, wobei die Signalfelder 112 und 114 oder die Signalfelder 116, 118 und 120 benutzt werden (204).
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Der Verbindungszustand der aktiven Bauelemente 102 und 104 kann getestet werden durch Anlegen eines Stroms mit einer festgelegten Größe an die aktiven Bauelemente 102 und 104 über die Signalfelder 112 und 114 oder die Testfelder 116, 118 und 120 und durch Messen des Stroms oder der Ausgangsspannung der aktiven Bauelemente 102 und 104. Beispielsweise kann im Fall des aktiven Bauelements 102 ein Strom über das Signalfeld 102 oder das Testfeld 116 angelegt werden, und in dem Fall des aktiven Bauelements 104 kann ein Strom mit einer festgelegten Größe über das Signalfeld 114 oder die Testfelder 118 und 120 angelegt werden. Ob der Strom durch Benutzen der Anschlüsse der Signalfelder 112 und 114 oder der Anschlüsse der Testfelder 116, 118 und 120 angelegt wird, kann passend gemäß dem Typ der aktiven Bauelemente 102 und 104 oder der passiven Bauelemente 106, 108 und 110 gewählt werden. Beispielsweise, wenn die passiven Bauelemente 106, 108 und 110 Kondensatoren sind, werden beide Endanschlüsse der passiven Bauelemente 106, 108 und 110 kurzgeschlossen, sodass die aktiven Bauelemente 102 und 104 über die Testfelder 116 und 118 getestet werden, die direkt an die aktiven Bauelemente 102 und 104 angeschlossen sind. Wenn hingegen die passiven Bauelemente 106, 108 und 110 Widerstände oder Spulen sind, kann der Verbindungszustand der aktiven Bauelemente 102 und 104 bestätigt werden, selbst wenn die Anschlüsse der Signalfelder 112 und 114 oder die Anschlüsse der Testfelder 116, 118 und 120 benutzt werden.
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Schließlich wird der Verbindungszustand der passiven Bauelemente 106, 108 und 110 in der Leiterplatte 110 getestet durch Benutzen der Signalfelder 112 und 114 oder der Testfelder 116, 118 und 120 (206). Der Verbindungszustand der passiven Bauelemente 106, 108 und 110 kann durch Anlegen eines Stroms mit einer festgelegten Stärke an die passiven Bauelemente 106 getestet werden, 108, und 110 durch Benutzen der Signalfelder 112 und 114 oder der Testfelder 116, 118 und 120, die an beide Anschlüsse der entsprechenden passiven Bauelemente 106, 108 und 110 angeschlossen sind und Messen der zwischen den Testfeldern 116, 118 und 120 und den Signalfeldern 112 und 114 anliegenden Spannung, wenn ein Strom angelegt wird. Beispielsweise kann in dem Fall des passiven Bauelements 106 festgestellt werden, ob der elektrische Pfad, der das Signalfeld 112 und das passive Bauelement 106 und das Testfeld 116 verbindet, normal angeschlossen ist durch Anlegen eines Stroms an beide Anschlüsse des Signalfelds 112 und des Testfelds 116. Zusätzlich, in dem Fall des passiven Bauelements 108, wird ein Strom angelegt zwischen dem Testfeld 118 und dem Testfeld 120, und in dem Fall des passiven Bauelements 110 wird ein Strom angelegt zwischen dem Signalfeld 114 und dem Testfeld 120, wodurch es möglich gemacht wird, jedes passive Bauelement zu testen. Die Leiterplatte 100 gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wird lediglich als Beispiel beschrieben, so dass spezifische Anschlussformen der entsprechenden Bauelemente der Leiterplatte 100 gemäß dem Typ der Leiterplatte 100 variieren können. Nachfolgend wird die Form der Leiterplatte 100 und das Verfahren 200 zum Testen der Leiterplatte gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung mittels mehrerer Beispiele beschrieben.
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Zunächst wird die Anordnung der Testfelder auf der Leiterplatte beschrieben, die wie in 3 gezeigt angeschlossen sind und ebenso das Verfahren zum Testen jedes Bauelements. 3 zeigt eine Ausführungsform, bei der ein aktives Bauelement und zwei Widerstände R1 und R2 in der Leiterplatte eingebettet sind. Ein Anschluss von R1 und R2 ist jeweils an unterschiedliche Anschlüsse der aktiven Bauelemente angeschlossen und der entsprechende andere Anschluss ist an die Signalfelder A bzw. B angeschlossen. Abgesehen davon ist der Anschluss des aktiven Bauelements, das mit R2 verbunden ist, mit der Außenseite über ein Signalfeld C verbunden.
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In dem Fall wenn die Leiterplatte eine derartige Form hat, ist ein Testfeld T mit einem Verbindung zwischen R1 und dem aktiven Bauelement verbunden, um die Leiterplatte zu testen. In dem Fall wenn der Verbindungspunkt zwischen R2 und dem aktiven Bauelement liegt, dient das Signalfeld C als Testfeld, so dass kein separates Testfeld erforderlich ist, das angeschlossen werden muss. Anders ausgedrückt versteht man unter dem Testfeld in der vorliegenden Erfindung den Anschluss, der im Wesentlichen als Testfeld dient, sowie das Signalfeld C, wie auch ein separat angeschlossenes Testfeld, wie das Testfeld C, das in 3 gezeigt ist.
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In der Leiterplatte, die die in 3 gezeigte Form aufweist, kann der Verbindungszustand des Anschlusses des aktiven Bauelements, das an R1 angeschlossen ist, durch Anlegen eines Stroms, der eine festgelegte Stärke aufweist, an das Signalfeld A oder das Testfeld T getestet werden und durch Messen der Spannung oder des Stroms, die bzw. der von dem aktiven Bauelement ausgegeben wird. Obwohl der Widerstand R1 zwischen dem Signalfeld A und dem aktiven Bauelement angeschlossen ist, ist der an den Widerstand angelegte Strom natürlich im Allgemeinen konstant, so dass das aktive Bauelement getestet werden kann, obwohl der Widerstand angeschlossen ist. In ähnlicher Weise kann der Verbindungszustand des Anschlusses des aktiven Bauelements, das an R2 angeschlossen ist, durch Anlegen eines Stroms, der eine festgelegte Stärke aufweist, an das Signalfeld B oder das Signalfeld C getestet werden, und durch Messen der ausgegebenen Spannung oder des Stroms des aktiven Bauelements.
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Anschließend wird der Verbindungszustand des passiven Bauelements R1 getestet durch Anlegen eines Stroms mit einer festgelegten Stärke an den elektrischen Pfad, der das Signalfeld A, den Widerstand R1 und das Testfeld T verbindet, und durch Messen der an beide Anschlüsse des Signalfelds A und des Testfelds T angelegten Spannung. Weiter kann der Verbindungszustand des passiven Bauelements R2 getestet werden durch Anlegen eines Stroms mit einer festgelegten Stärke an den elektrischen Pfad, der das Signalfeld B, den Widerstand R2 und das Signalfeld C verbindet, und durch Messen der Spannung, die an beiden Anschlüsse des Signalfelds B und des Signalfelds C angelegt wird.
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Nachfolgend wird die Anordnung der Testfelder auf der Leiterplatte, die wie in 4 gezeigt angeschlossen sind und des Verfahrens zum Testen aller Bauelemente beschrieben. 4 zeigt eine Ausführungsform, bei der ein aktives Bauelement und ein Widerstand R in der Leiterplatte eingebettet sind. Ein Anschluss des aktiven Bauelements ist an das Signalfeld A über R angeschlossen, und das Signalfeld A ist direkt mit dem anderen Anschluss des aktiven Bauelements angeschlossen, ohne den Widerstand R zu passieren.
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In dem Fall wenn die Leiterplatte eine derartige Form aufweist, ist das Testfeld T an den Verbindungspunkt (Anschluss M) zwischen R und dem aktiven Bauelement angeschlossen, um die Leiterplatte zu testen. In diesem Fall kann der Verbindungszustand des aktiven Bauelements durch Anlegen eines Stroms, der eine festgelegte Stärke aufweist, an das Signalfeld A oder das Testfeld T getestet werden und Messen der Spannung oder des Stroms, der von dem aktiven Bauelement ausgegeben wird. Anschließend kann der Verbindungszustand des passiven Bauelements R getestet werden durch Anlegen eines Stroms mit einer festgelegten Stärke an den elektrischen Pfad, der das Signalfeld A, den Widerstand R und das Testfeld T verbindet und Messen der Spannung, die an beide Anschlüsse des Signalfelds A und des Testfelds T angelegt wird.
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Anschließend wird die Anordnung der Testfelder auf der Leiterplatte beschrieben, die wie in 5 angeschlossen sind sowie das Verfahren zum Testen jedes Bauelements. 5 zeigt eine Form in der ein aktives Bauelement, der Widerstand R und ein Kondensator C1 in der Leiterplatte eingebettet sind. Ein Anschluss des aktiven Bauelements ist an das Signalfeld A über den Widerstand R angeschlossen und es ist an das Signalfeld C ohne Passieren eines separaten passiven Bauelements angeschlossen, wobei es gleichzeitig an das Signalfeld B über den Kondensator C1 angeschlossen ist.
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In dem Fall wenn die Leiterplatte eine derartige Form aufweist, dient das Signalfeld C als Testfeld, so dass kein separates Testfeld erforderlich ist, das hinzugefügt werden muss. In diesem Fall kann der Verbindungszustand des aktiven Bauelements durch Anlegen eines Stroms, der eine festgelegte Größe aufweist, an das Signalfeld A oder das Signalfeld C getestet werden, sowie durch Messen der Spannung oder des Stroms, der von dem aktiven Bauelement ausgegeben wird. In dem Fall des Signalfelds B ist der Kondensator jedoch an dessen mittleren Punkt angeschlossen, so dass der Verbindungszustand des aktiven Bauteils nicht über das Signalfeld B getestet werden kann.
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Nachfolgend kann der Verbindungszustand des passiven Bauteils R getestet werden durch Messen des Widerstandswertes auf dem elektrischen Pfad, der das Signalfeld A, den Widerstand R und das Signalfeld C verbindet. Dieser Verbindungszustand des passiven Bauteils C kann getestet werden durch Messen der Kapazität auf dem elektrischen Pfad, der das Signalfeld B, den Kondensator C1 und das Signalfeld C miteinander verbindet.
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Nachfolgend wird die Anordnung der Testfelder auf der Leiterplatte, die wie in 6A und 6B angeschlossen sind, gezeigt und das Verfahren zum Testen jedes Bauelements wird beschrieben. 6B zeigt eine geschnittene Ansicht der Leiterplatte, bevor Testfelder T1, T2 und T3 gebildet sind und 6B zeigt eine geschnittene Ansicht der Leiterplatte, nachdem die Testfelder T1, T2 und T3 gebildet sind. Wie in diesen Zeichnungen gezeigt ist sind die entsprechenden Anschlüsse des aktiven Bauelements an die Signalfelder A, B bzw. C über einen Widerstand R, einen Kondensator C und eine Spule L angeschlossen.
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In dem Fall, wenn die Leiterplatte eine derartige Form besitzt, ist das Testfeld T1 an den Verbindungspunkt zwischen dem Widerstand R und dem aktiven Bauelement angeschlossen, das Testfeld T2 ist an den Verbindungspunkt zwischen dem Kondensator C und dem aktiven Bauelement angeschlossen und das Testfeld T3 ist an den Verbindungspunkt zwischen der Spule L und dem aktiven Bauelement angeschlossen. In diesem Fall kann der Verbindungszustand der entsprechenden Anschlüsse des aktiven Bauelements über das Signalfeld A oder das Testfeld T1 getestet werden und über das Signalfeld C oder das Testfeld T3. In dem Fall wenn der Anschluss an den Kondensator C angeschlossen ist, kann es lediglich über das Testfeld T2 getestet werden.
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Nachfolgend wird der Verbindungszustand des passiven Bauelements R durch Messen des Widerstandswertes auf dem elektrischen Pfad der das Signalfeld A, den Widerstand R und das Testfeld T1 verbindet, getestet. Der Verbindungszustand des passiven Bauelements L kann getestet werden durch Messen der Kapazität auf dem elektrischen Pfad der das Signalfeld B, den Kondensator C und das Testfeld T2 verbindet. Der Verbindungszustand des passiven Bauelements L kann getestet werden durch Messen der Kapazität auf dem elektrischen Pfad, der das Signalfeld C, die Spule L und das Testfeld T3 verbindet.
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Nachfolgend wird die Anordnung der Testfelder auf der Leiterplatte, die wie in 7 gezeigt angeschlossen sind, sowie das Verfahren zum Testen jedes Bauelements beschrieben. In der in 7 gezeigten Leiterplatte ist das Testfeld T an den Verbindungspunkt zwischen dem aktiven Bauelement und dem Widerstand R1 angeschlossen.
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In der Leiterplatte kann der Verbindungszustand des aktiven Bauelements getestet werden durch Benutzen des Signalfelds A (oder des Testfelds T), des Signalfelds B und des Signalfelds C.
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Nachfolgend kann der Verbindungszustand des passiven Bauteils R1 getestet werden durch Messen des Widerstandswertes auf dem elektrischen Pfad, der das Signalfeld A, den Widerstand R1 und das Testfeld T verbindet. Der Verbindungszustand des passiven Bauelements R2 kann getestet werden durch Messen des Widerstandswertes auf dem elektrischen Pfad, der das Signalfeld A, einen Widerstand R2 und das Signalfeld B miteinander verbindet. Der Verbindungszustand des passiven Bauteils C1 kann getestet werden durch Messen der Kapazität auf dem elektrischen Pfad, der das Signalfeld A, den Kondensator C1 und das Signalfeld B miteinander verbindet. Der Verbindungszustand des passiven Bauelements C2 kann getestet werden durch Messen der Kapazität auf dem elektrischen Pfad, der das Signalfeld B, den Kondensator C2 und das Signalfeld C miteinander verbindet.
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Nachfolgend wird die Anordnung der auf der Leiterplatte wie in 8 gezeigt angeschlossenen Testfelder beschrieben sowie das Verfahren zum Testen jedes Bauelements. In der in 8 gezeigten Leiterplatte ist das Testfeld T1 an den Verbindungspunkt zwischen dem ersten aktiven Bauelement und dem Kondensator C2 angeschlossen, und das Testfeld T2 ist an den Verbindungspunkt zwischen einem ersten aktiven Bauelement und dem Widerstand R angeschlossen.
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In der Leiterplatte kann der Verbindungszustand des ersten aktiven Bauelements und des zweiten aktiven Bauelements getestet werden durch Benutzen des Signalfelds A, des Testfelds T1 und des Testfelds T2. Wie oben beschieben wurde sind im Falle des Signalfelds B und des Signalfelds C diese an die Kondensatoren angeschlossen, so dass die aktiven Bauelemente nicht durch Benutzen der Anschlüsse getestet werden können.
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Nachfolgend wird der Verbindungszustand des passiven Bauelements R getestet durch Messen des Widerstandswertes auf dem elektrischen Pfad der das Signalfeld A, den Widerstand R und das Testfeld T2 miteinander verbindet. Der Verbindungszustand des passiven Bauelements C1 kann getestet werden durch Messen der Kapazität auf dem elektrischen Pfad, der das Signalfeld A, den Kondensator C1 und das Signalfeld B miteinander verbindet. Der Verbindungszustand des passiven Bauteils C2 kann getestet werden durch Messen der Kapazität auf dem elektrischen Pfad, der das Signalfeld C, den Kondensator C2 und das Testfeld T1 miteinander verbindet.
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Nachfolgend wird die Anordnung der Testfelder die auf der Leiterplatte wie in 9 gezeigt angeschlossen sind und das Verfahren zum Testen jedes Bauelements beschrieben. 9 zeigt eine Form, in der das aktive oder passive Bauelement auf der Oberseite der Leiterplatte über das Feld C, das Feld D und das Feld E, durch Benutzen einer Oberflächenbefestigungstechnik (SMT) eingebettet ist. Anders ausgedrückt benutzen das Feld C, das Feld D und das Feld E kein allgemeines Signalfeld, sondern ein SMT-Feld.
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Obwohl die vorliegende Erfindung ein derartiges SMT-Feld benutzt, ist es möglich, die Bauelemente innerhalb der Leiterplatte in demselben Verfahren wie oben beschrieben zu testen.
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Zunächst kann in der Leiterplatte der Verbindungszustand des ersten aktiven Bauelements und des zweiten aktiven Bauelements getestet werden durch Benutzen des Signalfelds A, des Signalfelds D und des Signalfelds E. Wie oben beschrieben wurde, sind im Falle des Signalfelds B und des Signalfelds C diese an die Kondensatoren angeschlossen, so dass die aktiven Bauelemente nicht durch Benutzen der Anschlüsse getestet werden können.
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Anschließend wird der Verbindungszustand des passiven Bauelements R getestet durch Messen des Widerstandswerts auf dem elektrischen Pfad, der das Signalfeld A, den Widerstand R und das Signalfeld D verbindet. Zusätzlich kann der Verbindungszustand des passiven Bauelements C1 getestet werden durch Messen der Kapazität auf dem elektrischen Pfad, der das Signalfeld A, den Kondensator C1 und das Signalfeld B verbindet. Der Verbindungszustand des passiven Bauelements C2 kann getestet werden durch Messen der Kapazität auf dem elektrischen Pfad, der das Signalfeld C, den Kondensator C2 und das Signalfeld E verbindet.
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Selbst wenn die aktiven Bauelemente und die passiven Bauelemente gemäß der vorliegenden Erfindung in der Leiterplatte eingebettet sind, ist es möglich, den Verbindungszustand jedes Bauelements effektiv zu testen, wodurch es möglich wird, einfach zu bestimmen, ob die Leiterplatte Defekte aufweist.
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Obwohl beispielhafte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung für Darstellungszwecke offenbart wurden, ist es für einen Fachmann auf diesem Gebiet klar, dass unterschiedliche Änderungen, Ergänzungen und Ersetzungen möglich sind, ohne von dem Schutzbereich und dem Geist der Erfindung abzuweichen, die in den zugehörigen Patentansprüchen offenbart sind.
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Dementsprechend ist der Schutzbereich der vorliegenden Erfindung nicht so zu verstehen, als ob er auf die beschriebenen Ausführungsbeispiele beschränkt wäre, sondern er wird durch die beigefügten Patentansprüche sowie deren Äquivalente definiert.
