DE4027078A1 - Elektrostatische spruehpistole - Google Patents
Elektrostatische spruehpistoleInfo
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- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B5/00—Electrostatic spraying apparatus; Spraying apparatus with means for charging the spray electrically; Apparatus for spraying liquids or other fluent materials by other electric means
- B05B5/025—Discharge apparatus, e.g. electrostatic spray guns
- B05B5/053—Arrangements for supplying power, e.g. charging power
- B05B5/0531—Power generators
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Description
Die Erfindung betrifft eine elektrostatische Sprühpistole,
insbesondere Handsprühpistole, zum Beschichten von Werk
stücken mit flüssigem oder pulverförmigem Überzugsmaterial
gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.
Es ist seit vielen Jahren bekannt, den aus Kondensatoren
und Dioden bestehenden mehrstufigen Spannungsvervielfacher
(Hochspannungskaskade) mit der Sprühpistole zu integrieren,
beispielsweise in den Pistolengriff oder den Pistolenlauf
einzubauen. Durch geschickte Anordnung und Auswahl der Kon
densatoren und Dioden der Kaskade ist es dabei in den letz
ten Jahren gelungen, die Abmessungen und das Gewicht der
Hochspannungskaskade immer weiter zu vermindern, was ver
ständlicherweise gerade bei Handsprühpistolen von ausschlag
gebender Bedeutung ist. Einer weiteren Raum- und Gewichts
verminderung dürften jedoch jetzt die Dimensionen der erfor
derlichen Kondensatoren- und Diodenbausteine eine Grenze
setzen, ohne daß die Zielvorstellungen bereits erreicht wären.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es deshalb, einen zum
Einbau in oder Anbau an eine elektrostatische Sprühpistole
bestimmten Spannungsvervielfacher so zu gestalten, daß seine
Abmessungen und sein Gewicht noch wesentlich weiter vermin
derbar sind. Gelöst wird diese Aufgabe durch die kennzeich
nenden Merkmale des Patentanspruchs 1.
Auf der Zeichnung sind Ausführungsformen der Erfindung bei
spielsweise dargestellt. Es zeigen:
Fig. 1 eine Trägerplatte mit aufgedruckten Konden
satoren,
Fig. 2 in gleicher Ansicht die Leiterplatte von
Fig. 1 mit aufgelöteten Dioden,
Fig. 3 eine gegenüber Fig. 2 abgewandelte Ausfüh
rungsform mit zusätzlich angebrachten Wi
derständen,
Fig. 4 eine Leiterplatte mit aufgedruckten Dioden.
In Fig. 1 ist eine aus Sinterkeramik bestehende Trägerplatte
rechteckiger Erstreckung dargestellt. Auf die obere und untere
Oberfläche dieser Trägerplatte 10 ist eine Vielzahl korrespon
dierender Kondensatorflächen 11 aufgedruckt, und zwar in Form
von zwei einander gegenüberliegender Kondensatorreihen, ähnlich
der Anordnung der Kondensatoren einer üblichen Hochspannungs
kaskade. Die elektrische Zu- und Abführung erfolgt durch eben
falls aufgedruckte Leiterbahnen 12. Fig. 2 zeigt dann eine
Ausführungsform der gesamten Hochspannungskaskade, wobei auf
die Trägerplatte 10 mit Kondensatoren 11 und Leiterbahnen 12
von Fig. 1 die noch erforderlichen Dioden 13 aufgebracht
und entsprechend durch Lötung mit den Kondensatoren verbun
den sind. Zum Schutz der Hochspannungskaskade wird diese
dann beispielsweise mit Kunstharz umgossen.
Der Schaltplan dieser Hochspannungskaskade von Fig. 2 ent
spricht dabei völlig demjenigen einer unter Verwendung her
kömmlicher Kondensatoren aufgebauten Hochspannungskaskade,
so daß sich eine besondere Erläuterung erübrigt. Die Abmes
sungen und auch das Gewicht der Hochspannungskaskade nach
Fig. 2 sind jedoch wesentlich geringer als bei herkömmlich
aufgebauten Hochspannungskaskaden.
Fig. 3 zeigt eine Abwandlungsform der Hochspannungskaskade
von Fig. 2. Dabei besteht die Abwandlung darin, daß die
Trägerplatte 10 von Fig. 3 an einer Seite verlängert worden
ist und auf dem Verlängerungsbereich 10′ Schutzwiderstände 14
angeordnet sind, wie sie bei elektrostatischen Sprühpistolen
zwischen hochspannungsseitigem Ausgang der Kaskade und Lade
elektrode üblich und notwendig sind.
Fig. 4 zeigt eine weitere beispielsweise ebenfalls aus Sinter
keramik bestehende Trägerplatte 15, auf die Dioden 16 als do
tierte Siliziumstäbchen bzw. -bänder und Kontaktflächen 17
unter Bildung einer Diodenmatrix aufgedruckt sind. Diese Trä
gerplatte 15 mit Diodenmatrix ist für die Kombination mit der
Trägerplatte 10 bestimmt, wobei die aktiven Oberflächen der
Trägerplatten 10 und 15 unter Verlöten der Kondensator- und Dio
denanschlüsse aufeinander gelegt werden. Abschließend können
dann diese Doppelplatten 10, 15 mit Kunstharz umgossen werden.
Die Trägerplatte 10 besteht, wie bereits erwähnt, vorzugswei
se aus Sinterkeramik. Die Kondensatorflächen können dann bei
spielsweise mittels Layoutvorlage aufgedruckt werden. Die
Dicke der Trägerplatte 10 muß in Bezug auf die Kondensatoren
so gewählt sein, daß bei vorgegebener Kapazität keine Durch
schläge entstehen, und zwar so in Abhängigkeit von der Hoch
spannungsfestigkeit und von der Anzahl der Stufen der Kaska
de. Wählt man bei vorgegebener Gesamtkapazität des Spannungs
vervielfachers eine vergleichsweise große Anzahl von Kaska
denstufen, dann ist eine vergleichsweise lange Trägerplatte
10 erforderlich, deren Dicke jedoch gering gehalten sein
kann, wohingegen bei wenigen Kaskadenstufen die Trägerplatte
10 zwar kurz sein kann, dafür aber eine vergleichsweise große
Dicke besitzen muß. Auf diese Weise ist es möglich, sich den
jeweiligen Erfordernissen, gegeben durch die erforderlichen
elektrischen Werte und den bei der jeweiligen Sprühpistole
vorhandenen Platz, anzupassen.
Die Trägerplatte 15 für die Diodenmatrix kann ebenfalls aus
Sinterkeramik bestehen, jedoch ist auch eine Trägerplatte 15
aus isolierendem Kunststoff möglich, weil bei der Trägerplat
te 15 eine geringere Dielektrizitätskonstante genügt, als bei
der Trägerplatte 10 für die Kondensatoren. Auch in diesem Fall
werden dann die beiden Trägerplatten 10, 15 aufeinander gelegt,
wobei es unerheblich ist, ob die beiden Trägerplatten 10, 15
mit ihren Oberflächen direkt aufeinander liegen oder einen mi
nimalen Abstand haben, weil ja dieser Bauteil 10, 15 schließ
lich mit isolierendem Kunststoff umgossen wird.
Der Diodenteil kann aber auch so aufgebaut und umgossen werden,
wie dies von den heutigen integrierten Schaltkreisen her be
kannt ist. Eine andere Modifikationsmöglichkeit besteht darin,
die Trägerplatten 10 und/oder 15 nicht als gerade Rechteckplat
ten sondern als gekrümmte Platten auszubilden, um so den vor
gegebenen Einbaubedingungen Rechnung zu tragen. Die Führung des
Hochspannungskabels kann dabei in der Krümmung angeordnet wer
den. Freilich ist bei gekrümmten Trägerplatten darauf zu ach
ten, daß die aufgedruckten aktiven Bereiche jeweils gleich
groß sind.
Wenn voranstehend stets vom Aufdrucken der Leiterbahnen und
Bauelementflächen die Rede ist, so sollen unter dem Begriff
Aufdrucken auch bekannte äquivalente Aufbringungsverfahren
verstanden werden, wie etwa das Aufdampfen und das Aufka
schieren.
Claims (8)
1. Elektrostatische Sprühpistole, insbesondere Handsprühpisto
le, zum Beschichten von Werkstücken mit flüssigem oder pul
verförmigem Überzugsmaterial, mit einer ein- oder angebauten,
einen Spannungsvervielfacher darstellenden, mehrstufigen Hoch
spannungskaskade aus Kondensatoren und Dioden, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Hochspannungskaskade eine Trägerplatte (10)
aus Material hoher Dielektrizitätskonstante aufweist, auf die
Leiterbahnen (12) und auf einander gegenüberliegenden Platten
oberflächen, Kondensatorflächen (11) aufgedruckt, aufgedampft
oder aufkaschiert sind, und daß die bedruckte, bedampfte oder
kaschierte Trägerplatte (10) mit einer Isoliermasse umgossen
ist.
2. Elektrostatische Sprühpistole nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß die Trägerplatte (10) eine über die
Kondensatormatrix hinaus reichende Verlängerung (10′) zur An
bringung von Widerständen (14) und/oder anderen elektronischen
Bausteinen aufweist.
3. Elektrostatische Sprühpistole nach Anspruch 1 oder 2, da
durch gekennzeichnet, daß die Trägerplatte (10) aus Sin
terkeramik besteht.
4. Elektrostatische Sprühpistole nach einem der Ansprüche 1
bis 3, gekennzeichnet durch eine zweite Trägerplatte (15),
auf die eine mit der Kondensatormatrix der ersten Trägerplatte
(10) korrespondierende Diodenmatrix aufgedruckt, aufgedampft
oder aufkaschiert ist, wobei die beiden mit der Kondensatorma
trix und der Diodenmatrix versehenen Trägerplatten (10, 15)
übereinander liegend mit Isoliermaterial umgossen sind.
5. Elektrostatische Sprühpistole nach Anspruch 4, dadurch
gekennzeichnet, daß die zweite Trägerplatte (15) aus
Sinterkeramik oder aus Kunststoff besteht.
6. Elektrostatische Sprühpistole nach Anspruch 4 oder 5,
dadurch gekennzeichnet, daß die beiden Trägerplatten
(10, 15) zu einer einstückigen Keramikplatte vereinigt sind,
die mittels Dickfilmtechnik mit Leiterbahnen (12), Kondensa
toren (11) und Dioden (13) bedruckt ist.
7. Elektrostatische Sprühpistole nach einem der Anprüche 1
bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Trägerplatte (10)
bzw. die Trägerplatten (10, 15) gekrümmt ist, bzw. gekrümmt
sind.
8. Elektrostatische Sprühpistole nach einem der Ansprüche
2 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Widerstände und/oder
anderen elektronischen Bausteine auf die Verlängerung
(10′) aufgedruckt, aufgedampft oder aufkaschiert sind.
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