DE4015141A1 - Verfahren zum betreiben einer galvanotechnischen anlage - Google Patents
Verfahren zum betreiben einer galvanotechnischen anlageInfo
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- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/12—Process control or regulation
- C25D21/14—Controlled addition of electrolyte components
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Description
Die Erfindung bezieht sich gattungsgemäß auf ein Verfahren zum Be
treiben einer galvanotechnischen Anlage für galvanisch stromlose und/oder
elektrolytische Behandlungen mit zumindest einem Vor- oder Nach
behandlungsbad, dessen Standzeit infolge Chemikalienverbrauchs und/oder
Schadstoffanreicherung den kontinuierlichen Betrieb der Anlage
einschränkt.
Zu den wesentlichen galvanischen stromlosen oder elektrolytischen
Prozeßschritten müssen verfahrenstechnisch bedingt Vor- oder Nach
behandlungen durchgeführt werden. In einer gattungsgemäßen Anlage,
von der die Erfindung ausgeht, sind in der Regel mehrere solcher
Vor- oder Nachbehandlungsbäder enthalten, in denen unterschiedliche
Prozeßschritte wie Dekapieren, Aktivieren, Beizen, Passivieren,
Chromatieren, Entgiften und dergleichen als einfache Tauchbehandlungen
durchgeführt werden. Die Arbeitsbehälter enthalten folglich unter
schiedliche Lösungen gemäß Zweckbestimmung. Dazu gehören auch
Färbelösungen, Glänzlösungen, Versiegelungslösungen sowie Ent
metallisierungslösungen für die Galvanisiergestellkontakte nach Ende
der Oberflächenbehandlung. Vorzugsweise dient die galvanotechnische
Anlage zur Oberflächenbehandlung von stückigem Behandlungsgut auf
Galvanisiergestellen oder auch für Massengut in Galvanisiertrommeln.
Die in solchen Vor- oder Nachbehandlungsbädern befindliche Behand
lungsflüssigkeiten enthalten Behandlungschemikalien und sind nach
Maßgabe der speziellen Arbeiten eingestellt. Durch chemische Reaktion
mit der Oberfläche des Behandlungsgutes sowie durch Flüssigkeits
austragsverluste nimmt die Konzentration der Behandlungschemikalien
mit der Einsatzzeit ab. Gleichzeitig können die Reaktionsprodukte aber
auch prozeßtechnische Schadstoffe bezüglich nachfolgender wesentlicher
galvanischer Prozeßschritte darstellen, die sich in den Behandlungs
bädern anreichern. Außerdem können Schadstoffe mit dem Behandlungs
gut in diese Behandlungsbäder eingetragen werden. lm Rahmen der
aus der Praxis bekannten Maßnahmen werden die Behandlungsbäder
hinsichtlich der Konzentration der Behandlungschemikalien und/oder
des Schadstoffgehaltes analytisch oder nach empirischer Erfahrung
überwacht. Werden kritische Konzentrationsgrenzwerte oder aus Erfah
rung bekannte kritische Einsatzzeiten erreicht, so wird die galvano
technische Anlage außer Betrieb genommen und das unbrauchbar ge
wordene Behandlungsbad ausgetauscht. In einer galvanotechnischen
Anlage mit einer Vielzahl einzelner Prozeßschritte sind regelmäßig nur
Vor- und Nachbehandlungsbäder in dieser Hinsicht besonders kritisch
und beschränken den kontinuierlichen Betrieb der Anlage. In der
Praxis führt dies dazu, daß ein- oder mehrmalig in einer Arbeitswoche
eine längere Produktionsunterbrechung beispielsweise als Leerschicht
zum Zwecke des Austausches eines oder mehrerer Vor- und Nachbehand
lungsbäder eingelegt werden muß.
Bei kontinuierlichen Anlagen zur Verzinnung fortlaufender Bänder ist
es bekannt, aus der Elektrolysezelle ein Teilvolumen über einen Über
lauf kontinuierlich abzuziehen und einem Reservebehälter zuzuführen,
in dem die Regenerierung des Elektrolyten erfolgt (Dettner/Elze, Hand
buch der Galvanotechnik, Band 1/1, Seite 420). Danach wird der
regenerierte Elektrolyt der Arbeitszelle wieder zugeführt. Mit anderen
Worten existiert ein in sich geschlossener Elektrolytkreislauf zwischen
Elektrolysezelle und Reservebehälter und ermöglicht eine kontinuier
liche Arbeitsweise der Anlage ohne kritische Standzeiten. Zur Weiter
entwicklung der Betriebsweise einer galvanotechnischen Anlage der
eingangs beschriebenen Art, die Vor- und Nachbehandlungsbäder in
unterschiedlichster Anzahl aufweist, haben diese Maßnahmen jedoch
nicht beigetragen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Betriebsverfahren
dergestalt anzugeben, daß die Anlage der eingangs beschriebenen Art
ohne Betriebsunterbrechung über einen von dem Warendurchsatz und
der Art der Oberflächenbehandlung unabhängigen Zeitraum betrieben
werden kann. Insbesondere geht es darum, störende Produktionsunter
brechungen beispielsweise als Leerschichten beim Betrieb der Anlage
zu vermeiden.
Zur Lösung dieser Aufgabe lehrt die Erfindung, daß in das Vor- oder
Nachbehandlungsbad, dessen Standzeit den fortlaufenden Betrieb der
Anlage begrenzt, frische Behandlungsflüssigkeit kontinuierlich oder
taktweise eingeführt wird, wobei eine entsprechende Menge an Behand
lungsflüssigkeit aus dem Behandlungsbad abgezogen und entweder der
Entsorgung oder anderen untergeordneten Aufgaben innerhalb oder
außerhalb der Anlage zugeführt wird. So kann beispielsweise eine
HCl-Dekapierlösung zum Entchromen der Kontakte von Galvanisierge
stellen oder einer H2SO4-Dekapierlösung in der Abwasseranlage zum
Einstellen des pH-Wertes der Abwässer weiter benutzt werden. In jedem
Fall wird die abgezogene Behandlungsflüssigkeit nicht mehr dem ent
sprechenden Vor- oder Nachbehandlungsbad wieder zugeführt. Diese
Maßnahme der kontinuierlichen oder taktweise zugeführten frischen
Behandlungsflüssigkeit schließt nicht aus, daß die galvanotechnische
Anlage in größeren Zeiträumen wie beispielsweise Wochen außer Betrieb
genommen wird, um die betreffenden Arbeitswannen vollständig zu
reinigen und gleichzeitig die Behandlungsbäder vollständig auszu
tauschen.
Arbeitet man nach dem erfindungsgemäßen Verfahren, so ist die Be
triebsdauer der Anlage unabhängig von der Standzeit desjenigen Be
handlungsbades festsetzbar, in dem ein großer Chemikalienverbrauch
und/oder eine besonders intensive Schadstoffbildung erfolgt. Das bzw.
die Behandlungsbäder, die gleichsam für den Betrieb der Gesamtan
lage zeitkritisch sind, werden erfindungsgemäß mit frischer Behand
lungsflüssigkeit kontinuierlich oder taktweise beschickt, wobei ver
brauchte und/oder kontaminierte Badflüssigkeit in entsprechender
Menge abgezogen wird.
Infolge Spülwassereinbringung und Flüssigkeitaustragsverlusten hat die
frische Behandlungsflüssigkeit meistens eine größere Dichte als die in
dem Behandlungsbad enthaltene und zumindest teilweise erschöpfte
Flüssigkeit. Vorzugsweise wird die frische Behandlungsflüssigkeit
daher von unten in das Vor- oder Nachbehandlungsbad eingeführt und
die verbrauchte und/oder mit Schadstoffen kontaminierte Behandlungs
flüssigkeit aus dem Behandlungsbad als Überlauf verdrängt. Insofern
wird mit einer Überschichtung gearbeitet. Tritt in dem Vor- oder
Nachbehandlungsbad eine störende Schlammbildung auf, so ist es zweck
mäßig, an dieses Behandlungsbad zusätzlich einen Filterkreislauf an
zuschließen, wobei das Filteraggregat bei taktweiser Zudosierung
frischer Behandlungsflüssigkeit zweckmäßig so zu- oder abgeschaltet
wird, daß eine vorzeitige Durchmischung frischer und zu verdrängender
Behandlungsflüssigkeit vermieden wird.
Für die Steuerung des erfindungsgemäßen Verfahrens bieten sich ver
schiedene Möglichkeiten an. Eine Ausführungsform sieht vor, daß die
Konzentration zumindest einer Schlüsselkomponente der Behandlungs
flüssigkeit des Vor- oder Nachbehandlungsbades gemessen und die
Zuführung der frischen Behandlungsflüssigkeit nach Maßgabe dieser
Meßgröße geregelt wird. Zur Messung der Konzentration bieten sich
Titroprozessoren, Photometer, Leitfähigkeitsmeßgeräte oder pH-Meßge
räte an. Eine andere Ausführungsform der Erfindung sieht vor, daß
für die Zuführung der frischen Behandlungsflüssigkeit eine rechner
gesteuerte Dosierpumpe verwendet wird und daß der Förderstrom der
Dosierpumpe nach Maßgabe der im Vor- oder Nachbehandlungsbad pro
Zeiteinheit durchgesetzten Behandlungsgutoberfläche gesteuert wird.
Im folgenden wird die Erfindung anhand einer lediglich ein Ausfüh
rungsbeispiel darstellenden Zeichnung ausführlicher erläutert. Es zei
gen in schematischer Darstellung
Fig. 1 ein Vor- oder Nachbehandlungsbad in einer galvanotechnischen
Anlage, die im übrigen eine Vielzahl von Behandlungsbädern
aufweist, in denen unterschiedliche Behandlungen durchgeführt
werden,
Fig. 2 den zeitlichen Konzentrationsverlauf in dem Vor- oder Nach
behandlungsbad nach Fig. 1.
Die Erfindung geht aus von einer galvanotechnischen Anlage für
galvanisch stromlose und/oder elektrolytische Behandlungen mit einer
Vielzahl von Behandlungsbädern, in denen unterschiedliche Vor- oder
Nachbehandlungen wie Dekapierungen, Aktivierungen, Passivierungen,
Chromatierungen, Entgiftungen und dergleichen durchgeführt werden.
Die Behälter enthalten unterschiedliche Lösungen, unter anderem auch
Färbelösungen, Glänzlösungen und Versiegelungslösungen sowie Ent
metallisierungslösungen für die Galvanisiergestellkontakte nach Ende
einer Oberflächenbehandlung. Die Vor- oder Nachbehandlungsbäder
enthalten Behandlungschemikalien in vorgegebener Konzentration und
sind nach Maßgabe der speziellen Arbeiten eingestellt. Die Konzen
tration C der Behandlungschemikalien 9′ nimmt, wie in Fig. 2 ge
strichelt angedeutet ist, grundsätzlich mit der Einsatzzeit ab. Ferner
entstehen in den Vor- oder Nachbehandlungsbädern aufgrund chemischer
Reaktionen zwischen der Behandlungsflüssigkeit und dem Behandlungs
gut Schadstoffe, die sich mit der Einsatzzeit anreichern. Der Konzen
trationsverlauf der Schadstoffe 10′ ist in Fig. 2 ebenfalls gestrichelt
angedeutet. Erreicht die Chemikalienkonzentration und/oder der Schad
stoffgehalt einen vorgegebenen Grenzwert G, so ist die Behandlungs
flüssigkeit unbrauchbar und muß ausgetauscht werden.
Die Standzeiten der Behandlungsbäder einer galvanotechnischen Anlage
sind sehr unterschiedlich. Ausgehend von den erläuterten Zusammen
hängen kann die galvanotechnische Anlage nur so lange betrieben
werden, bis eines der Vor- oder Nachbehandlungsbäder verbraucht
und/oder der Schadstoffgrenzwert erreicht ist. Im Ausführungsbeispiel
wird vorausgesetzt, daß das in Fig. 1 dargestellte Behandlungsbad
(Vor- oder Nachbehandlungsbad) eine den fortlaufenden Betrieb der
Gesamtanlage begrenzende Standzeit aufweist.
Der Fig. 1 entnimmt man, daß dem Behandlungsbad (1), dessen
Standzeit den fortlaufenden Betrieb der Anlage begrenzt, ein Vorlage
behälter (2) zugeordnet ist, der durch eine Verbindungsleitung (3) mit
Dosierpumpe (4) an das Behandlungsbad (1) angeschlossen ist. Der
Vorlagebehälter (2) ist in üblicher Weise mit einer Niveauüberwachung
(5) ausgerüstet. Ferner erkennt man, daß die Verbindungsleitung (3)
im Bodenbereich des Behandlungsbades (1) ausmündet und daß das Be
handlungsbad (1) eine Überlaufrinne (6) aufweist. Anstelle der Über
laufrinne könnte auch nur ein Überlaufrohr angebracht sein. Der
Vorlagebehälter (2) enthält frische Behandlungsflüssigkeit (7) in
vorgegebener Arbeitskonzentration. Diese wird taktweise mit kurzen
Taktzeiten, also quasi kontinuierlich, aus dem Vorlagebehälter (2)
abgezogen und dem Behandlungsbad (1) zugeführt.
Eine entsprechende Menge an verbrauchter Behandlungsflüssigkeit wird
aus dem Behandlungsbad (1) abgezogen und entweder der Entsorgung
oder anderen untergeordneten Aufgaben innerhalb oder außerhalb der
Anlage zugeführt. Im Ausführungsbeispiel und nach bevorzugter Aus
führungsform der Erfindung wird die frische Behandlungsflüssigkeit
(7) von unten in das Behandlungsbad (1) eingeführt und wird die
verbrauchte und/oder mit Schadstoffen kontaminierte Behandlungs
flüssigkeit aus dem Behandlungsbad (1) als Überlauf (8) verdrängt.
Da die frische Behandlungsflüssigkeit (7) infolge Spülwassereinbringung
und Flüssigkeitsaustragsverlusten meistens eine größere Dichte auf
weist als das Behandlungsbad (1), wird insofern mit einer Überschich
tung gearbeitet.
Tritt im Behandlungsbad eine störende Schlammbildung auf, so kann
es auch tunlich sein, die frische Behandlungsflüssigkeit von oben zu
zuführen und die verbrauchte Badflüssigkeit am Boden des Behand
lungsbades abzuziehen. Im Rahmen der Erfindung liegt es, an das
Behandlungsbad einen Filterkreislauf anzuschließen.
Im Ausführungsbeispiel wird die Konzentration mindestens einer
Schlüsselkomponente der Behandlungsflüssigkeit des Behandlungsbades
(1) gemessen. Die Zuführung von frischer Behandlungsflüssigkeit (7)
wird nach Maßgabe dieser Meßgröße geregelt. Dabei ergeben sich die
in Fig. 2 durchgezeichneten Linien dargestellten Konzentrationsverläufe
(9, 10). Man erkennt, daß sowohl die Chemikalienkonzentration (8) als
auch die Schadstoffkonzentration (10) während der Einsatzzeit (t) des
Behandlungsbades nahezu konstant sind und daß lediglich kleine zeit
liche Schwankungen nach oben und unten auftreten. Es ergeben sich
somit konstante Arbeitsbedingungen. Auch ist eine gleichmäßige Be
lastung von Abwasseranlagen gewährleistet.
Im Rahmen der Erfindung liegt es, für die Zuführung der frischen
Behandlungsflüssigkeit eine rechnergesteuerte Dosierpumpe zu verwen
den, deren Förderstrom nach Maßgabe der im Behandlungsbad pro
Zeiteinheit durchgesetzten Behandlungsgutoberfläche gesteuert wird.
Claims (5)
1. Verfahren zum Betreiben einer galvanotechnischen Anlage für galva
nisch stromlose und/oder elektrolytische Behandlungen mit zumindest
einem Vor- oder Nachbehandlungsbad, dessen Standzeit infolge
Chemikalienverbrauchs und/oder Schadstoffanreicherung den kontinuier
lichen Betrieb der Anlage einschränkt, dadurch gekenn
zeichnet, daß in das Vor- oder Nachbehandlungsbad, dessen
Standzeit den fortlaufenden Betrieb der Anlage begrenzt, frische Be
handlungsflüssigkeit kontinuierlich oder taktweise eingeführt wird,
wobei eine entsprechende Menge an Behandlungsflüssigkeit aus dem
Vor- oder Nachbehandlungsbad abgezogen und entweder der Entsorgung
oder anderen untergeordneten Aufgaben innerhalb oder außerhalb der
Anlage zugeführt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die
frische Behandlungsflüssigkeit von unten in das Vor- oder Nachbe
handlungsbad eingeführt und die verbrauchte und/oder mit Schadstoffen
kontaminierte Behandlungsflüssigkeit aus dem Vor- oder Nachbehand
lungsbad als Überlauf verdrängt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß
an das Vor- oder Nachbehandlungsbad ein Filterkreislauf angeschlossen
ist.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Konzentration zumindest einer Schlüsselkomponente
der Behandlungsflüssigkeit im Vor- oder Nachbehandlungsbad gemessen
und die Zuführung der frischen Behandlungsflüssigkeit nach Maßgabe
dieser Meßgröße geregelt wird.
5. Verf ahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekenn
zeichnet, daß für die Zuführung der frischen Behandlungsflüssigkeit
eine rechnergesteuerte Dosierpumpe verwendet wird, und daß der
Förderstrom der Dosierpumpe nach Maßgabe der im Vor- oder Nachbe
handlungsbad pro Zeiteinheit durchgesetzten Behandlungsgutoberfläche
gesteuert wird.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19904015141 DE4015141A1 (de) | 1990-05-11 | 1990-05-11 | Verfahren zum betreiben einer galvanotechnischen anlage |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE19904015141 DE4015141A1 (de) | 1990-05-11 | 1990-05-11 | Verfahren zum betreiben einer galvanotechnischen anlage |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4015141A1 true DE4015141A1 (de) | 1991-11-14 |
Family
ID=6406180
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19904015141 Withdrawn DE4015141A1 (de) | 1990-05-11 | 1990-05-11 | Verfahren zum betreiben einer galvanotechnischen anlage |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
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