DE4002348A1 - Verfahren zur herstellung von loetverbindungen - Google Patents
Verfahren zur herstellung von loetverbindungenInfo
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- C21—METALLURGY OF IRON
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- C21D1/00—General methods or devices for heat treatment, e.g. annealing, hardening, quenching or tempering
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Description
In der Hauptanmeldung ist ein Verfahren zum Behandeln oder
Verbinden von Teilen beschrieben worden, bei dem durch das
Verdampfen einer Flüssigkeit besonders die schmelzenden
Oberflächen von Verunreinigungen und besonders von Oxydationen im
wesentlichen befreit und besonders durch Verringerung der
Oberflächenspannungen der schmelzenden Materialien Verbindungen
von Metallen und auch anderen Materialien vereinfacht und
ermöglicht werden.
Dieses Verfahren kann erfindungsgemäß dadurch erweitert werden,
daß ein auf den erwärmten Teilen aufgetragenes Material unter
Einwirkung eines geänderten vorzugsweise höheren Gasdruckes eine
höhere Siedepunkt-Temperatur bekommt. Dadurch können auch
Materialien verwendet werden, deren Siedepunkt bei
atmosphärischem Druck nicht oder nicht annähernd in den Bereich
der erwünschten Behandlungstemperatur z. B. durch metallisches
Verbinden von Teilen oder der Bearbeitung von Plastiken kommen.
Damit kann dieses erfindungsgemäße Verfahren Materialien mit
relativ einfacher chemischer Natur sein, wobei deren Siedepunkt
zur Erreichung des erfindungsgemäßen Effektes durch Änderung des
Dampfdruckes eingestellt wird.
Erfindungsgemäß ist vorgesehen, daß der Dampfdruck auch als
Funktion der Zeit und/oder der thermischen Einwirkung geändert und
besonders dadurch das Verdampfen eingestellt wird. So ist es
erfindungsgemäß möglich, daß nach dem Erfüllen der eigentlichen
sog. Reinigungsaufgabe und auch nach dem Fließen eines
schmelzenden Teiles und/oder der Benetzung von Oberflächen der
Dampfdruck so geändert wird, daß sein Verdampfen im wesentlich
erleichtert wird, ohne daß hierfür eine Erhöhung der Temperatur
erforderlich ist.
Erfindungsgemäß kann der Vorgang der Änderung des Dampfdruckes
von anderen Kriterien ausgelöst werden, so dem Schmelzen eines der
Teile oder dem Erreichen einer bestimmten Temperatur in wenigstens
einem der Teile. Auch lassen sich Wegänderungen während der
thermischen Behandlung z. B. durch die Einwirkung einer thermischen
Quelle oder der thermischen Ausdehnung dafür anwenden.
Eine andere erfindungsgemäße Erweiterung des Verfahrens aus der
Hauptanmeldung besteht im Zusatz eines oder mehrerer weiteren
zweiten Materiales, das im wesentlichen die Funktion eines
Schutzes vor weiteren Oxydationen ermöglicht, während oder nachdem
das erste Material aus dem Hauptanspruch seine Aufgabe erfüllt
oder bereits erfüllt hat.
Dieses zweite Material kann z. B. erfindungsgemäß dem oder den
ersten Materialien beigemischt sein, z. B. in einer Dispersion oder
im Bereich der zu behandelnden Fläche für die thermische
Behandlung bereits vorhanden sein, so z. B. in der Form von losen
Partikeln z. B. als Pulver oder durch Auftrag auf wenigstens
eines der Teile, z. B. durch vorheriges Tauchen oder durch
Siebdruck. Hierfür eignen sich verschiedenste Materialien z. B.
aus Plastiken, die unter der Einwirkung von Temperatur schmelzen,
sonst aber praktisch keine chemische Reaktionen mit den thermisch
zu behandelnden Teilen und Materialien ausüben. Als typische
Materialien seien hier die Schmelzkleber erwähnt (hotmelts), deren
thermisches Schmelzverhalten durchaus eine Ähnlichkeit mit
Metallen hat, also unter Einwirkung von Temperatur flüssig werden
und nach dem Abkühlen wieder erstarren. Dieses oder diese zweiten
Material(ien) können auch eine Schutzschicht über die thermisch
behandelnden Materialien bilden und verhindern dadurch eine
während des thermischen Vorganges sonst nicht vermeidbare
Oxydation der Teile. Je nach Anwendung und nach zweitem Material
kann dieses zweite Material vorteilhaft dann auf diesen
behandelnden Teilen verbleiben und auch nachträglich noch seine
schützende oder abdeckende Funktion ausüben. Ein weiterer Vorteil
kann damit bestehen, daß dieses zweite Material eine zusätzliche
mechanische Festigkeit zwischen den behandelnden Teilen herstellt
und auch die thermischen Eigenschaften zusätzlich beeinflußt.
Erfindungsgemäß kann das erste Material aus der Hauptanmeldung
während der thermischen Einwirkung nahezu vollständig verdampfen
oder auf der Oberfläche des zweiten Materiales schwimmen, so daß
es nach der thermischen Einwirkung relativ einfach entfernt werden
kann. Eine weitere erfindungsgemäße Möglichkeit besteht darin,
daß wenigstens ein Teil des ersten Materiales in dem zweiten
Material verbleibt und dann z. B. in der erstarrenden Schmelze
eingeschlossen wird. Auch lassen sich so verdampfende Teile des
ersten Materiales in dem zweiten Material einschließen, so daß
hierdurch auch das entstehende Volumen des zweiten Materiales
vergrößert werden kann.
Besonders vorteilhaft ist dieses zweite Schutzmaterial
anwendbar, wenn erfindungsgemäß eine Kraft auf die thermisch zu
behandelnden Teile ausgeübt wird, so daß dieses zweite Material
aus dem Bereich der z. B. zu verbindenden Teile herausgequetscht
wird. Dies ist z. B. dann der Fall, wenn die thermische Einwirkung
auf das oder die Teile mit einem kraftschlüssigen Formteil
erfolgt, dessen Form dann für das Herausquetschen entsprechend
angepaßt wird und auch Fließrichtung und Form einstellen kann.
Claims (19)
1. Verfahren nach den Ansprüchen der Hauptanmeldung,
bestehend aus einem ersten Material, daß unter der Einwirkung von
Temperatur im wesentlichen verdampft und dabei die Oberflächen der
thermisch zu behandelnden und/oder zu verbindenden Teile von
Verunreinigungen und besonders Oxydationen im wesentlichen befreit
und auch die Oberflächenspannung verringern kann,
dadurch gekennzeichnet,
daß ein das Verdampfen dieses ersten Materiales beeinflussender
Dampfdruck erzeugt wird oder vorhanden ist, der das Verdampfen
dieses ersten Materiales beeinflußt.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß dieser Dampfdruck in einem im wesentlichen geschlossenen
Volumen selber durch das Verdampfen dieses ersten Materiales
erzeugt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet,
daß ein von außen einwirkender Dampfdruck das Verdampfen dieses
ersten Materiales beeinflußt.
4. Verfahren nach Anspruch 2 und 3, dadurch gekennzeichnet,
daß der Dampfdruck durch Einwirkung von Temperatur beeinflußt
wird.
5. Verfahren nach Anspruch 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet,
daß der Dampfdruck von Kriterien beeinflußt wird.
6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet,
daß dieses Kriterium das Schmelzen eines oder mehrerer der
behandelnden Teile ist.
7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet,
daß dieses Kriterium von dem Erreichen eines bestimmten
Temperaturprofiles oder eine Temperatur beeinflußt wird.
8. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet,
daß die Wegänderung eines auf wenigstens eines der Teile
einwirkenden thermischen Quelle beeinflußt wird, so z. B. der
thermischen Ausdehnung oder dem Übergang des festen in den
flüssigen Zustand eines Materials oder Teiles.
9. Verfahren nach Anspruch 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet,
daß einem ersten Material zusätzlich ein oder mehrere weitere
Materialien vorhanden sind, das oder die eine schützende Schicht
während und/oder nach der thermischen Einwirkung bilden können.
10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet,
daß dieses zweite Material dem ersten beigemischt wird.
11. Verfahren nach Anspruch 9 und 10, dadurch gekennzeichnet,
daß dieses zweite Material im wesentlichen in disperser Form dem
ersten beigemischt wird.
12. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet,
daß dieses zweite Material auf wenigstens einem der thermisch zu
behandelnden Teile aufgebracht wurde.
13. Verfahren nach Anspruch 9 bis 12, dadurch gekennzeichnet,
daß es sich hierbei um ein Hotmelt handelt.
14. Verfahren nach Anspruch 9 bis 13, dadurch gekennzeichnet,
daß dieses zweite Material nach der thermischen Einwirkung auf
wenigstens einem der Teile verbleibt.
15. Verfahren nach Anspruch 9 bis 14, dadurch gekennzeichnet,
daß dieses zweite Material wenigstens Teile des ersten Materials
oder seinen gasförmigen Zustand auch nach Beendigung der
thermischen Behandlung einschließt.
16. Verfahren nach Anspruch 9 bis 15, dadurch gekennzeichnet,
daß dieses zweite Material eine zusätzliche Bindung wenigstens
zu einem der thermisch behandelnden Teile hat.
17. Verfahren nach Anspruch 9 bis 16, dadurch gekennzeichnet,
daß dieses zweite Material thermische Auswirkungen auf die
thermische Behandlung der Teile hat, so besonders die thermische
Leitfähigkeit verändert.
18. Verfahren nach Anspruch 1 bis 17, dadurch gekennzeichnet,
daß die Einwirkung thermischer Energie kraftschlüssig durch eine
thermische Quelle erfolgt.
19. Verfahren nach Anspruch 1 bis 18, dadurch gekennzeichnet,
daß die Einwirkung der thermischen Behandlung mit einem
Temperaturprofil erfolgt.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19904002348 DE4002348A1 (de) | 1990-01-30 | 1990-01-30 | Verfahren zur herstellung von loetverbindungen |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19904002348 DE4002348A1 (de) | 1990-01-30 | 1990-01-30 | Verfahren zur herstellung von loetverbindungen |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4002348A1 true DE4002348A1 (de) | 1991-08-01 |
Family
ID=6398870
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19904002348 Ceased DE4002348A1 (de) | 1990-01-30 | 1990-01-30 | Verfahren zur herstellung von loetverbindungen |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE4002348A1 (de) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB599805A (en) * | 1944-11-17 | 1948-03-22 | H J Enthoven & Sons Ltd | Improvements relating to soldering |
US4632295A (en) * | 1985-08-12 | 1986-12-30 | International Business Machines Corporation | Reduction atmosphere workpiece joining |
US4783732A (en) * | 1985-12-12 | 1988-11-08 | Itt Corporation | Two-wire/three-port RAM for cellular array processor |
DE3824861A1 (de) * | 1988-07-21 | 1990-01-25 | Productech Gmbh | Verfahren zur herstellung von loetverbindungen |
-
1990
- 1990-01-30 DE DE19904002348 patent/DE4002348A1/de not_active Ceased
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Date | Code | Title | Description |
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8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: PATENTECH, INC., ROLLING HILLS ESTATES, CALIF., US |
|
8128 | New person/name/address of the agent |
Representative=s name: FLEMISCH, G., RECHTSANW., 81825 MUENCHEN |
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8131 | Rejection |