DE4000903C1 - - Google Patents

Info

Publication number
DE4000903C1
DE4000903C1 DE4000903A DE4000903A DE4000903C1 DE 4000903 C1 DE4000903 C1 DE 4000903C1 DE 4000903 A DE4000903 A DE 4000903A DE 4000903 A DE4000903 A DE 4000903A DE 4000903 C1 DE4000903 C1 DE 4000903C1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
tongue
electrode
carrier
etching
upper layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE4000903A
Other languages
English (en)
Inventor
Jiri Dr. Dr.-Ing. Marek
Dietmar Dr. Dr.-Ing. 7410 Reutlingen De Haack
Martin Dipl.-Min. 7052 Schwaikheim De Warth
Frank Dr.Rer.Nat. Dipl.-Phys. 7257 Ditzingen De Bantien
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Priority to DE4000903A priority Critical patent/DE4000903C1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE4000903C1 publication Critical patent/DE4000903C1/de
Priority to FR9015300A priority patent/FR2657170B1/fr
Priority to GB9027366A priority patent/GB2240178B/en
Priority to US07/631,623 priority patent/US5151763A/en
Priority to JP00213491A priority patent/JP3149196B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01PMEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P15/00Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
    • G01P15/02Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
    • G01P15/08Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
    • G01P15/125Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values by capacitive pick-up
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01HMEASUREMENT OF MECHANICAL VIBRATIONS OR ULTRASONIC, SONIC OR INFRASONIC WAVES
    • G01H11/00Measuring mechanical vibrations or ultrasonic, sonic or infrasonic waves by detecting changes in electric or magnetic properties
    • G01H11/06Measuring mechanical vibrations or ultrasonic, sonic or infrasonic waves by detecting changes in electric or magnetic properties by electric means
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01PMEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P15/00Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
    • G01P15/02Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
    • G01P15/08Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
    • G01P15/0802Details
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01PMEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P15/00Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
    • G01P15/02Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
    • G01P15/08Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
    • G01P2015/0805Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration
    • G01P2015/0808Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining in-plane movement of the mass, i.e. movement of the mass in the plane of the substrate
    • G01P2015/0811Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining in-plane movement of the mass, i.e. movement of the mass in the plane of the substrate for one single degree of freedom of movement of the mass
    • G01P2015/0814Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining in-plane movement of the mass, i.e. movement of the mass in the plane of the substrate for one single degree of freedom of movement of the mass for translational movement of the mass, e.g. shuttle type
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R19/00Electrostatic transducers
    • H04R19/005Electrostatic transducers using semiconductor materials

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Pressure Sensors (AREA)
  • Measurement Of Mechanical Vibrations Or Ultrasonic Waves (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Description

Die Erfindung geht aus von einem Sensor zur Schwingungsmessung nach der Gattung des Hauptanspruchs.
Aus der DE-OS 38 14 952 sind schon Beschleunigungssensoren auf der Basis der Siliziummikromechanik bekannt, bei denen eine Zunge, die an einem oder mehreren Stegen aufgehängt ist, senkrecht zur Chip­ oberfläche ausgelenkt wird. Die Dehnung der Stege wird mit Hilfe von in einer Wheatstone'schen Brücke angeordneten Piezowiderständen bestimmt. Die seismische Masse piezoresistiv arbeitender Sensoren er­ fordert eine relativ große Chipoberfläche. Aufgrund der als Zunge aus­ gebildeten seismischen Masse und deren Schwingungsrichtung senkrecht zur Chipoberfläche ist häufig eine Kapselung des Sensors und eine Druckerniedrigung innerhalb des Sensors notwendig, da die Zungen­ schwingung sonst zu stark gedämpft wird. Außerdem weisen piezoresistiv arbeitende Sensoren eine starke Temperaturempfindlichkeit auf.
Aus der nicht vorveröffentlichten Patentanmeldung P 39 27 163 ist bekannt, daß in Halbleiterwafern Strukturen herausätzbar sind.
In der US-PS 45 07 705 und der DE-PS 36 11 969 werden Vorrichtungen zur Schwingungsmessung beschrieben, bei denen die Kapazitätsänderung eines aus einer feststehenden und einer schwingungsfähigen Elektrode bestehenden mikromechanischen Kondensators erfaßt wird. Das Sensor­ element wird aus einem Halbleitersubstrat gebildet, dessen Oberfläche oder eine auf die Oberfläche aufgebrachte leitfähige Schicht als fest­ stehende Elektrode dient. Die schwingungsfähige Elektrode ist in Form einer parallel zur Substratoberfläche orientierten Zunge ausgebildet und senkrecht zur Substratoberfläche auslenkbar. Die Zunge wird als zusätzliche Materialschicht auf der Waferoberfläche abgeschieden und anschließend unterätzt. Bei diesem Verfahren können bei der Verwendung von Silizium nur Polysiliziumzungen gefertigt werden, die schlechte Elastizitätseigenschaften aufweisen. In diesem Fall werden sockel­ artige Hilfsschichten auf die Waferoberfläche aufgebracht, die den Abstand zwischen der Zunge und der Waferoberfläche definieren. Über diesen Hilfsschichtensockel wird das Silizium abgeschieden. Beim Weg­ ätzen der Hilfsschichten wird dann eine schwingungsfähige Zunge, die über einen Basissockel mit der Waferoberfläche verbunden ist, frei­ gelegt. Bei der Verwendung von anderen Materialien zur Herstellung der Zunge, wie z. B. Siliziumoxid, sind zwar keine Hilfsschichten erfor­ derlich, da die Unterätzung der Zunge in die Oberfläche des Wafers hinein erfolgt, dafür können Spannungen in der Struktur auftreten auf­ grund unterschiedlicher thermischer Ausdehnungskoeffizienten der Materialien.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen mikromechanischen Sen­ sor zur Schwingungsmessung, insbesondere zur Beschleunigungs­ messung, aus einem Träger aus monokristallinem Material zu schaffen, der gegenüber äußeren Einflüssen und Belastungen unempfindlich ist.
Die Lösung dieser Aufgabe ergibt sich aus den Merkmalen des Anspruchs 1.
Der erfindungsgemäße Sensor mit den Merkmalen des Hauptanspruchs hat den Vorteil, daß sich durch die spezielle Anordnung der Zungen Sensoren mit sehr geringer Chip­ oberfläche realisieren lassen. Diese Anordnung ermöglicht auch das Be­ treiben des Sensors bei Normaldruck. Als vorteilhaft erweist sich auch, daß die Zungen in der Chipebene schwingen und so durch den Chip selbst bei Überlast geschützt werden. Als weiterer Vorteil ist anzusehen, daß die kapazitive Auswertung der Sensorsignale nur Zungen geringer Stärke erfordert, da dort keine Piezowiderstände integriert werden müssen. Bei Realisierung der Sensorstruktur in einem monokristallinen Träger können die Elastizitätseigenschaften des Materials vorteilhaft ausge­ nutzt werden. Auch bei Langzeitbetrieb eines solchen Sensors treten keine Materialermüdungserscheinungen auf. Durch die in den Unter­ ansprüchen 2-7 aufgeführten Maßnahmen sind vorteilhafte Weiterbildungen des im Hauptanspruch angegebenen Sensors möglich. Verfahren zur Herstellung des erfindungsgemäßen Sensors und die nähere Ausgestaltung solch eines Verfahrens sind Gegenstand der Ansprüche 8-10.
Ein besonderer Vor­ teil des erfindungsgemäßen Sensors besteht darin, daß der pn- bzw. np-Übergang zwischen der oberen Schicht und der unteren Schicht nicht nur zur Isolation der Zunge und der Elektrode gegenüber der unteren Schicht dient, sondern auch als Ätzstopgrenze bei elektrochemischer Unterätzung der Zunge von der Trägeroberfläche aus oder für die Rück­ seitenätzung wirken kann, der der Isolation der beweglichen Zunge ge­ genüber der feststehenden Elektrode dient. Vorteilhaft ist, daß die Ruhekapazität des Sensors besonders einfach durch Parallelschaltung mehrerer durch jeweils eine Zunge und eine feststehende Elektrode ge­ bildeter Kapazitäten erhöht werden kann. Ein weiterer Vorteil ist die Erhöhung der Sensorempfindlichkeit durch das Auswerten der Kapazitäts­ differenz zweier Zunge/Elektrode-Anordnungen, die bei Beschleunigung aufgrund der Stellung der jeweiligen beweglichen Zungen bezüglich ihrer feststehenden Elektroden mit einander entgegengesetzter Kapazitätsänderung reagieren.
Ein weiterer Vorteil ist, daß der Sensor mit Standardmethoden der Ätztechnik hergestellt werden kann.
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Es zeigt
Fig. 1 die Aufsicht auf einen Sensor,
Fig. 2 einen Schnitt des Sensors nach Fig. 1 in der A--Ebene und
Fig. 3 und Fig. 4 jeweils die Aufsicht auf einen weiteren Sensor nach Fig. 1.
In Fig. 1 ist mit 10 ein Träger aus monokristallinem Material bezeichnet, für den zum Beispiel ein Siliziumwafer verwendet wird. Geeignet ist jedoch auch ein Wafer aus jedem anderen Halbleiter­ material, zum Beispiel Galliumarsenid oder Germanium. Der Träger besteht aus einer unteren Schicht 21 und einer oberen Schicht 20, wie dies in Fig. 2 dargestellt ist. Üblicherweise handelt es sich bei der unteren Schicht 21 um ein p-typ dotiertes Substrat und bei der oberen Schicht 20 um eine auf dieses aufgebrachte n-typ dotierte Epitaxieschicht. Genauso möglich ist eine umgekehrte Dotierung der einzelnen Schichten, da sowohl ein pn- als auch ein np-Übergang bei Schaltung in Sperrichtung isolierend wirkt. Ein Ätzgraben 11, der durch anisotrope oder andere geeignete Ätzverfahren, die senkrechte Gräben erzeugen, in die Trägeroberfläche 16 eingeätzt wird, durch­ dringt die obere Schicht 20 vollständig und führt zu zwei voneinan­ der elektrisch isolierten Gebieten. Das eine Gebiet umfaßt einen Zungensockel 14 mit einer in der Trägerebene schwingungsfähigen Zunge 12 und das andere Gebiet umfaßt einen Elektrodensockel 15 mit der unbeweglichen Elektrode 13. Die Zunge 12 ist zum Beispiel 5 µm breit, 1 bis 2 mm lang und 10 bis 15 µm hoch. Die Längs­ seite der Zunge 12 steht der Längsseite der Elektrode 13 zum Bei­ spiel in einem Abstand von 2 µm gegenüber, wobei sich dieser Abstand bei der Schwingung der Zunge 12 verändert. Der Zungensockel 14 und der Elektrodensockel 15 dienen als elektrische Anschlüsse der durch Zunge 12 und Elektrode 13 gebildeten Kapazität. Fig. 2 zeigt, daß die Zunge 12 durch eine Unterätzung 22 freigelegt ist. Eine Unterätzung der Zunge 12 kann zum Beispiel durch eine Rückseiten­ ätzung oder eine laterale Unterätzung von der Vorderseite aus erfolgen. Es ist auch möglich, mehrere Zungen und mehrere Elektroden mit Sockel aus einer Trägeroberfläche 16 herauszuätzen und zu einer Parallelschaltung von kapazitiv arbeitenden Sensoren zusammen­ zufassen, wie zum Beispiel die obere Hälfte der Fig. 3 zeigt. Hier gehen von einem Zungensockel 141 zwei in der Trägerebene schwin­ gungsfähige Zungen 121 senkrecht aus und bilden zusammen mit den beiden gegenüberliegenden unbeweglichen Elektroden 131, die von einem Elektrodensockel 15 ausgehen, zwei parallelgeschaltete Kapazitäten.
Der in Fig. 3 dargestellte Sensor besteht wieder aus dem zwei­ schichtigen Träger 10, dessen obere Schicht 20 mehrere durch einen Ätzgraben 11 elektrisch voneinander isolierte kammförmige Gebiete aufweist. Ein balkenartiger Zungensockel 141 mit zwei in der Träger­ ebene schwingungsfähigen Zungen 121, die zum Zungensockel 141 senk­ recht stehen, ist parallel zu einem gleichartig strukturierten Zungensockel 142 mit ebenfalls zwei in der Trägerebene schwingungs­ fähigen Zungen 122 angeordnet, so daß die Zungen 121 und 122 einander gegenüberliegen. Dazwischen befindet sich parallel zu den beiden Zungensockeln 141 und 142 der Elektrodensockel 15, von dem sowohl zwei unbewegliche Elektroden 131 in Richtung des Zungen­ sockels 141 als auch zwei unbewegliche Elektroden 132 in Richtung des Zungensockels 142 ausgehen. Die Zahl der Zungen und Elektroden ist beliebig variierbar. Der Abstand des Zungensockels 141 zum Elektrodensockel 15 und der des Elektrodensockel 15 zum Zungen­ sockel 142 sowie die Länge der Zungen und Elektroden sind so ge­ wählt, daß den Längsseiten der Elektroden 131 die Längsseiten der Zungen 121 in einem Abstand von zum Beispiel 2 µm und den Längs­ seiten der Elektroden 132 die Längsseiten der Zungen 122 in einem ähnlichen Abstand gegenüberliegen. Die beiden Zungen 121 bilden mit den beiden Elektroden 131 zwei parallelgeschaltete Kapazitäten, die den beiden ebenfalls parallelgeschalteten Kapazitäten gegenüber­ liegen, die von den beiden Zungen 122 in Verbindung mit den beiden Elektroden 132 gebildet werden. Außerdem ist die Anordnung der Zungen 121 bezüglich ihrer Elektroden 131 der der Zungen 122 bezüg­ lich deren Elektroden 132 entgegengesetzt, damit eine die Zungen auslenkende Beschleunigung bei den gegenüberliegenden Kapazitäten entgegengesetzte Abstandsveränderungen zwischen Zungen und Elektrode hervorruft. Bei dieser Anordnung wird die Ruhekapazität des Sensors durch die Parallelschaltung von mehreren Kapazitäten beeinflußt; und durch die Auswertung der Differenz von sich entgegengesetzt ändern­ den Kapazitäten die Empfindlichkeit erhöht. In Fig. 3 ist mit 30 der untere Rand eines Ätzfensters 30 der Rückseitenätzung bezeich­ net. Seine Position muß so gewählt werden, daß die Zungen zwar starr mit dem Zungensockel verbunden bleiben, aber deren Spitzen frei schwingen können. Die Elektroden hingegen sollen nicht nur starr mit dem Elektrodensockel verbunden sein, sondern zusätzlich auch an mindestens einer weiteren Stelle mit der unteren Schicht 21 ver­ bunden sein.
In Fig. 4 ist ein Sensor dargestellt, der aus einem zweischichtigen Träger 10 mit einer unteren Schicht 21 und einer oberen Schicht 20 herausgeätzt wurde, wobei die beiden Schichten aufgrund ihrer unterschiedlichen Dotierungen einen pn- bzw. einen np-Übergang bilden, der bei Schaltung in Sperrichtung die obere Schicht 20 gegen die untere Schicht 21 isoliert. Durch zwei U-förmige Ätzgräben 11, die die obere Schicht 20 vollständig durchdringen, in Verbindung mit jeweils einer lateralen Unterätzung 22 sind in der oberen Schicht zwei von einem Zungensockel 14 ausgehende Zungen 12 entstanden, die in der Trägerebene schwingen können. Eine solche Zunge 12 dient als bewegliche Elektrode eines Differential-Plattenkondensators mit zwei festen Elektroden 131 und 132, die durch diejenigen Teile der Umrandung der U-förmigen Ätzgräben 11 gebildet werden, die parallel zu den Zungen 12 stehengeblieben sind. Die Isolation der Zungen 12 und der Elektroden 131 und 132 gegeneinander erfolgt in der oberen Schicht 20 durch eine Isolationsdiffusion 23, die die obere Schicht 20 vollständig durchdringt. Dabei handelt es sich entweder um eine p-Diffusion, wenn die obere Schicht 20 negativ dotiert ist, oder um eine n-Diffusion, wenn die obere Schicht 20 positiv dotiert ist. Die Zungen 12 und die Elektroden 131 und 132 sind also sowohl gegen­ einander als auch gegenüber der unteren Schicht 21 durch pn-Über­ gänge isoliert. Um die Kapazitätsänderungen der Differential-Plat­ tenkondensatoren bei Auslenkung der Zungen 12 mittels einer Schal­ tung auswerten zu können, befindet sich an den zungensockelseitigen Enden der Zungen 12 und der Elektroden 131 und 132 jeweils ein Metallanschluß 24 auf der Trägeroberfläche 16. Durch Auslenkung der Zungen 12 wird die Kapazität zwischen der Zunge 12 und der Elektrode 131 zum Beispiel erhöht, während die Kapazität zwischen der Zunge 12 und der Elektrode 132 erniedrigt wird. Bei der Parallelschaltung mehrerer solcher Differential-Plattenkondensatoren müssen benach­ barte feste Elektroden 131 und 132 gegeneinander isoliert werden, um die Kapazitätserhöhung auf einer Seite nicht durch die Kapazitäts­ erniedrigung auf der anderen Seite zu kompensieren. Im dargestellten Ausführungsbeispiel erfolgt dies mittels einer Isolationsdiffusion 23, die die obere Schicht 20 vollständig durchdringt. Ebenfalls geeignet ist ein Isolationstrench wie in Fig. 1 und 3 dargestellt.

Claims (10)

1. Sensor zur Schwingungsmessung, insbesondere zur Beschleunigungs­ messung, der aus einem Träger (10) aus monokristallinem Material her­ gestellt ist, wobei der Träger (10) eine untere Schicht (21) und eine obere Schicht (20) aufweist und aus dem Träger (10) zumindest eine schwingungsfähige Zunge (12) herausgeätzt ist und Mittel zur Aus­ wertung der Auslenkung der zumindest einen Zunge (12) vorhanden sind, dadurch gekennzeichnet, daß die Zunge (12) so angeordnet ist, daß ihre Schwingungsebene parallel zur Trägeroberfläche (16) verläuft, daß der Zunge (12) gegenüber eine Elektrode (13) angeordnet ist, daß Zunge (12) und Elektrode (13) elektrisch voneinander isoliert sind und daß die kapazitive Änderung zwischen Zunge (12) und Elektrode (13) meßbar ist.
2. Sensor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die untere Schicht (21) und die obere Schicht (20) des Trägers (10) aufgrund ihrer negativen bzw. positiven Dotierung entweder einen pn- oder einen np-Übergang bilden und daß die Isolation der in der oberen Schicht (20) ausgebildeten Zunge (12) und der Elektrode (13) durch Ätzgräben (11) gebildet ist, die die obere Schicht (20) vollständig durchdringen.
3. Sensor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die untere Schicht (21) und die obere Schicht (20) des Trägers (10) aufgrund ihrer negativen bzw. positiven Dotierung entweder einen pn- oder einen np-Übergang bilden und daß die Isolation der in der oberen Schicht (20) ausgebildeten Zunge (12) und der Elektrode (13) durch Isolationsdiffusionen (23) erfolgt, die die obere Schicht (20) vollständig durchdringen.
4. Sensor nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekenn­ zeichnet, daß mehrere Zungen jeweils einer zugehörigen Elektrode gegenüberstehen.
5. Sensor nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekenn­ zeichnet, daß jeder Zunge (12) mit der zugehörigen Elektrode (13) eine weitere Zunge mit einer weiteren Elektrode zugeordnet ist, wobei die weitere Zunge bezüglich der weiteren Elektrode eine der Zunge (12) mit der zugehörigen Elektrode (13) entgegengesetzte Bewegungsrichtung hat.
6. Sensor nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Elektroden (131, 132) kammförmig von einem Elektrodensockel (15) ausgehen und daß die Zungen (121, 122) kamm­ förmig von mindestens einem Zungensockel (141, 142) ausgehen.
7. Sensor nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekenn­ zeichnet, daß jeder Zunge (12) eine weitere Elektrode (132) zugeordnet ist, wobei die Zunge (12) bezüglich der weiteren Elektrode (132) eine der Bewegungsrichtung bezüglich der einen Elektrode (131) entgegengesetzte Bewegungsrichtung hat.
8. Verfahren zur Herstellung eines Sensors zur Schwingungsmessung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Ätzgraben (11) des Sensors mit Hilfe der Photomaskierungs­ technik mit im wesentlichen vertikal zu den beiden Hauptoberflächen des Trägers (10) verlaufenden seitlichen Begrenzungsflächen und einer im wesentlich parallel zu den beiden Hauptoberflächen ver­ laufenden Bodenfläche von der Trägeroberfläche (16) aus durch anisotropes Ätzen, z. B. reaktives Ionenätzen oder naßchemisches Ätzen, in den Träger (10) eingeätzt wird, dergestalt, daß die obere Schicht (20) vollständig durchgeätzt wird und anschließend zur Ausbildung der mindestens einen Zunge (12) der Teil des Ätzgrabens (11), der die freizulegende Zunge umgibt, in der Nähe seiner Bodenfläche mit einer lateralen Unterätzung (22) versehen wird.
9. Verfahren zur Herstellung eines Sensors zur Schwingungsmessung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß der Ätzgraben (11) des Sensors mit Hilfe der Photomaskierungstechnik mit im wesentlichen vertikal zu den beiden Hauptoberflächen des Trägers (10) verlaufenden seitlichen Begrenzungsflächen und einer im wesent­ lichen parallel zu den beiden Hauptoberflächen verlaufenden Boden­ fläche von der Trägeroberfläche (16) aus durch anisotropes reaktives Ionenätzen oder anisotropes naßchemisches Ätzen in den Träger (10) eingeätzt wird, dergestalt, daß die obere Schicht (20) vollständig durchgeätzt wird und die Freilegung der mindestens einen Zunge (12) durch eine Rückseitenätzung erfolgt, dermaßen, daß ausgehend von einem durch Photomaskierungstechnik erzeugten Ätzfenster (30) auf der noch nicht strukturierten Unterseite des Trägers (10) die untere Schicht (21) durch einen anisotropen Ätzprozeß vollständig durch­ geätzt wird.
10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß das Ätzfenster so gewählt wird, daß die feststehenden Elektroden zumindest an ihren beiden Enden auf dem Trägermaterial ruhen.
DE4000903A 1990-01-15 1990-01-15 Expired - Lifetime DE4000903C1 (de)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4000903A DE4000903C1 (de) 1990-01-15 1990-01-15
FR9015300A FR2657170B1 (fr) 1990-01-15 1990-12-06 Capteur d'acceleration destine a la mesure d'oscillations, et procede pour sa mise en óoeuvre.
GB9027366A GB2240178B (en) 1990-01-15 1990-12-18 Acceleration sensor
US07/631,623 US5151763A (en) 1990-01-15 1990-12-21 Acceleration and vibration sensor and method of making the same
JP00213491A JP3149196B2 (ja) 1990-01-15 1991-01-11 振動又は加速度測定センサ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4000903A DE4000903C1 (de) 1990-01-15 1990-01-15

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE4000903C1 true DE4000903C1 (de) 1990-08-09

Family

ID=6398064

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE4000903A Expired - Lifetime DE4000903C1 (de) 1990-01-15 1990-01-15

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5151763A (de)
JP (1) JP3149196B2 (de)
DE (1) DE4000903C1 (de)
FR (1) FR2657170B1 (de)
GB (1) GB2240178B (de)

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2704949A1 (fr) * 1993-05-06 1994-11-10 Bosch Gmbh Robert Procédé pour la fabrication de capteurs et capteur fabriqué selon ce procédé.
DE4417132A1 (de) * 1994-05-17 1995-11-23 Ibm Resonanter Meßwertaufnehmer
DE4421337A1 (de) * 1994-06-17 1995-12-21 Telefunken Microelectron Ätzverfahren zur Herstellung von quasiplanaren, freitragenden Strukturen in Silizium
DE4431232A1 (de) * 1994-09-02 1996-03-14 Hahn Schickard Ges Integrierbares Feder-Masse-System
DE4439238A1 (de) * 1994-11-03 1996-05-09 Telefunken Microelectron Kapazitiver Beschleunigungssensor
US5802479A (en) * 1994-09-23 1998-09-01 Advanced Safety Concepts, Inc. Motor vehicle occupant sensing systems
DE4022464C2 (de) * 1990-07-14 2000-12-28 Bosch Gmbh Robert Beschleunigungssensor
FR2802637A1 (fr) * 1999-12-18 2001-06-22 Bosch Gmbh Robert Capteur de detection du cliquetis d'un moteur a combustion interne
DE4331798B4 (de) * 1993-09-18 2004-08-26 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Herstellung von mikromechanischen Bauelementen
DE4318466B4 (de) * 1993-06-03 2004-12-09 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Herstellung eines mikromechanischen Sensors
US7335650B2 (en) 2000-01-14 2008-02-26 Sterix Limited Composition
DE102004013583B4 (de) * 2003-03-20 2013-01-31 Denso Corporation Sensor für eine physikalische Grösse mit einem Balken
DE102018220936A1 (de) 2018-12-04 2020-06-04 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Überprüfung eines Sensorwertes eines MEMS-Sensors

Families Citing this family (68)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6903084B2 (en) 1991-08-29 2005-06-07 Sterix Limited Steroid sulphatase inhibitors
JP2773495B2 (ja) * 1991-11-18 1998-07-09 株式会社日立製作所 三次元加速度センサ
US5707077A (en) * 1991-11-18 1998-01-13 Hitachi, Ltd. Airbag system using three-dimensional acceleration sensor
JP3367113B2 (ja) 1992-04-27 2003-01-14 株式会社デンソー 加速度センサ
US5461916A (en) 1992-08-21 1995-10-31 Nippondenso Co., Ltd. Mechanical force sensing semiconductor device
JP3151956B2 (ja) * 1992-09-04 2001-04-03 株式会社村田製作所 加速度センサ
US5734105A (en) * 1992-10-13 1998-03-31 Nippondenso Co., Ltd. Dynamic quantity sensor
DE4309206C1 (de) * 1993-03-22 1994-09-15 Texas Instruments Deutschland Halbleitervorrichtung mit einem Kraft- und/oder Beschleunigungssensor
US5616514A (en) * 1993-06-03 1997-04-01 Robert Bosch Gmbh Method of fabricating a micromechanical sensor
JP2920868B2 (ja) * 1994-06-15 1999-07-19 株式会社センサー技術研究所 地震レベル判定方法およびガスメータ
JP3114006B2 (ja) * 1994-08-29 2000-12-04 セイコーインスツルメンツ株式会社 半導体装置、及び、その製造方法
DE4431338C2 (de) * 1994-09-02 2003-07-31 Bosch Gmbh Robert Beschleunigungssensor
US5640039A (en) * 1994-12-01 1997-06-17 Analog Devices, Inc. Conductive plane beneath suspended microstructure
US5726480A (en) * 1995-01-27 1998-03-10 The Regents Of The University Of California Etchants for use in micromachining of CMOS Microaccelerometers and microelectromechanical devices and method of making the same
US5627316A (en) * 1995-03-24 1997-05-06 Sigma-Delta N.V. Capacitive inclination and acceleration sensor
US5824565A (en) * 1996-02-29 1998-10-20 Motorola, Inc. Method of fabricating a sensor
US5870482A (en) * 1997-02-25 1999-02-09 Knowles Electronics, Inc. Miniature silicon condenser microphone
US5959200A (en) * 1997-08-27 1999-09-28 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Micromachined cantilever structure providing for independent multidimensional force sensing using high aspect ratio beams
JPH1194873A (ja) * 1997-09-18 1999-04-09 Mitsubishi Electric Corp 加速度センサ及びその製造方法
DE69735806D1 (de) * 1997-10-29 2006-06-08 St Microelectronics Srl Verfahren zur Herstellung einer Halbleiter Microantrieb, insbesondere für Lese-Schreibekopf einem Festplattengerät, und so hergestellter Microantrieb
DE69826242D1 (de) 1998-05-05 2004-10-21 St Microelectronics Srl Herstellungsverfahren für eine Festplatten-Lese/Schreibeinheit, mit mikrometrischer Betätigung
US6389899B1 (en) 1998-06-09 2002-05-21 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University In-plane micromachined accelerometer and bridge circuit having same
EP0975085B1 (de) 1998-07-22 2005-02-09 STMicroelectronics S.r.l. Integrierte Anordnung mit einer Vorrichtung für den elektrostatischen Transport von dielektrischen Teilchen, die in einer Vorrichtung zum Betätigen von Festplatten erzeugt werden, und elektrostatisches Transportverfahren
US6303986B1 (en) 1998-07-29 2001-10-16 Silicon Light Machines Method of and apparatus for sealing an hermetic lid to a semiconductor die
EP0977349B1 (de) 1998-07-30 2005-07-06 STMicroelectronics S.r.l. Fernbedienbarer integrierter Microantrieb, insbesondere für einen Lese/Schreibköpf einer Festplattenanlage
DE69828962D1 (de) 1998-07-30 2005-03-17 St Microelectronics Srl Verfahren zur Herstellung eines Aktuators für eine Festplattenvorrichtung, mit einem Lese-/Schreibkopf, einem Microaktuator und einer Aufhängung und die so erhaltene Aktuatorvorrichtung
DE69831237D1 (de) 1998-09-30 2005-09-22 St Microelectronics Srl Integrierter Hochleistungs-Microantrieb insbesondere für einen Lese/Schreib-Kopf in Festplattenlaufwerken
JP4238437B2 (ja) 1999-01-25 2009-03-18 株式会社デンソー 半導体力学量センサとその製造方法
US6535460B2 (en) 2000-08-11 2003-03-18 Knowles Electronics, Llc Miniature broadband acoustic transducer
US6987859B2 (en) 2001-07-20 2006-01-17 Knowles Electronics, Llc. Raised microstructure of silicon based device
US7434305B2 (en) 2000-11-28 2008-10-14 Knowles Electronics, Llc. Method of manufacturing a microphone
US7439616B2 (en) 2000-11-28 2008-10-21 Knowles Electronics, Llc Miniature silicon condenser microphone
US8623710B1 (en) 2000-11-28 2014-01-07 Knowles Electronics, Llc Methods of manufacture of bottom port multi-part surface mount silicon condenser microphone packages
US7166910B2 (en) * 2000-11-28 2007-01-23 Knowles Electronics Llc Miniature silicon condenser microphone
US6747781B2 (en) 2001-06-25 2004-06-08 Silicon Light Machines, Inc. Method, apparatus, and diffuser for reducing laser speckle
US6782205B2 (en) 2001-06-25 2004-08-24 Silicon Light Machines Method and apparatus for dynamic equalization in wavelength division multiplexing
US6829092B2 (en) 2001-08-15 2004-12-07 Silicon Light Machines, Inc. Blazed grating light valve
US6930364B2 (en) * 2001-09-13 2005-08-16 Silicon Light Machines Corporation Microelectronic mechanical system and methods
US7023066B2 (en) * 2001-11-20 2006-04-04 Knowles Electronics, Llc. Silicon microphone
US6800238B1 (en) 2002-01-15 2004-10-05 Silicon Light Machines, Inc. Method for domain patterning in low coercive field ferroelectrics
US6728023B1 (en) 2002-05-28 2004-04-27 Silicon Light Machines Optical device arrays with optimized image resolution
US6767751B2 (en) * 2002-05-28 2004-07-27 Silicon Light Machines, Inc. Integrated driver process flow
US6822797B1 (en) 2002-05-31 2004-11-23 Silicon Light Machines, Inc. Light modulator structure for producing high-contrast operation using zero-order light
US6829258B1 (en) 2002-06-26 2004-12-07 Silicon Light Machines, Inc. Rapidly tunable external cavity laser
US6813059B2 (en) 2002-06-28 2004-11-02 Silicon Light Machines, Inc. Reduced formation of asperities in contact micro-structures
US6801354B1 (en) 2002-08-20 2004-10-05 Silicon Light Machines, Inc. 2-D diffraction grating for substantially eliminating polarization dependent losses
US6781231B2 (en) * 2002-09-10 2004-08-24 Knowles Electronics Llc Microelectromechanical system package with environmental and interference shield
US6712480B1 (en) 2002-09-27 2004-03-30 Silicon Light Machines Controlled curvature of stressed micro-structures
US6829077B1 (en) 2003-02-28 2004-12-07 Silicon Light Machines, Inc. Diffractive light modulator with dynamically rotatable diffraction plane
US6806997B1 (en) 2003-02-28 2004-10-19 Silicon Light Machines, Inc. Patterned diffractive light modulator ribbon for PDL reduction
US7004027B2 (en) * 2003-03-03 2006-02-28 Yamaha Corporation Electrostatic-capacity-type acceleration sensor and acceleration measuring device therewith
US7150192B2 (en) * 2003-03-03 2006-12-19 Yamaha Corporation Acceleration measurement method using electrostatic-capacity-type acceleration sensor
FR2876795B1 (fr) * 2004-10-19 2006-12-29 Univ Reims Champagne Ardenne Dispositif de detection de defauts des machines tournantes
DE102005008512B4 (de) 2005-02-24 2016-06-23 Epcos Ag Elektrisches Modul mit einem MEMS-Mikrofon
DE102005008511B4 (de) 2005-02-24 2019-09-12 Tdk Corporation MEMS-Mikrofon
DE102005053767B4 (de) 2005-11-10 2014-10-30 Epcos Ag MEMS-Mikrofon, Verfahren zur Herstellung und Verfahren zum Einbau
DE102005053765B4 (de) 2005-11-10 2016-04-14 Epcos Ag MEMS-Package und Verfahren zur Herstellung
US20080042223A1 (en) * 2006-08-17 2008-02-21 Lu-Lee Liao Microelectromechanical system package and method for making the same
US20080075308A1 (en) * 2006-08-30 2008-03-27 Wen-Chieh Wei Silicon condenser microphone
US20080083957A1 (en) * 2006-10-05 2008-04-10 Wen-Chieh Wei Micro-electromechanical system package
US7894622B2 (en) 2006-10-13 2011-02-22 Merry Electronics Co., Ltd. Microphone
US8191421B2 (en) 2007-05-07 2012-06-05 Raytheon Company Digital ballistic impact detection system
US8056391B2 (en) 2007-05-07 2011-11-15 Raytheon Company Digital wound detection system
CN103999484B (zh) 2011-11-04 2017-06-30 美商楼氏电子有限公司 作为声学设备中的屏障的嵌入式电介质和制造方法
US9121785B2 (en) 2012-04-24 2015-09-01 Sarcos Lc Non-powered impact recorder
US9078063B2 (en) 2012-08-10 2015-07-07 Knowles Electronics, Llc Microphone assembly with barrier to prevent contaminant infiltration
DE102013106353B4 (de) * 2013-06-18 2018-06-28 Tdk Corporation Verfahren zum Aufbringen einer strukturierten Beschichtung auf ein Bauelement
US9794661B2 (en) 2015-08-07 2017-10-17 Knowles Electronics, Llc Ingress protection for reducing particle infiltration into acoustic chamber of a MEMS microphone package

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4507705A (en) * 1982-08-27 1985-03-26 Nissan Motor Company, Limited Vibration analyzing device
DE3611969C2 (de) * 1985-04-10 1988-04-28 Nissan Motor Co., Ltd., Yokohama, Kanagawa, Jp

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH642461A5 (fr) * 1981-07-02 1984-04-13 Centre Electron Horloger Accelerometre.
JPS6055655A (ja) * 1983-09-07 1985-03-30 Nissan Motor Co Ltd 梁構造体を有する半導体装置
US4783237A (en) * 1983-12-01 1988-11-08 Harry E. Aine Solid state transducer and method of making same
FR2558263B1 (fr) * 1984-01-12 1986-04-25 Commissariat Energie Atomique Accelerometre directif et son procede de fabrication par microlithographie
FR2580389B2 (fr) * 1985-04-16 1989-03-03 Sfena Accelerometre micro-usine a rappel electrostatique
FI81915C (fi) * 1987-11-09 1990-12-10 Vaisala Oy Kapacitiv accelerationsgivare och foerfarande foer framstaellning daerav.
US5016072A (en) * 1988-01-13 1991-05-14 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Semiconductor chip gyroscopic transducer
DE3814952A1 (de) * 1988-05-03 1989-11-23 Bosch Gmbh Robert Sensor
US4951510A (en) * 1988-07-14 1990-08-28 University Of Hawaii Multidimensional force sensor
US4945773A (en) * 1989-03-06 1990-08-07 Ford Motor Company Force transducer etched from silicon
US5006487A (en) * 1989-07-27 1991-04-09 Honeywell Inc. Method of making an electrostatic silicon accelerometer

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4507705A (en) * 1982-08-27 1985-03-26 Nissan Motor Company, Limited Vibration analyzing device
DE3611969C2 (de) * 1985-04-10 1988-04-28 Nissan Motor Co., Ltd., Yokohama, Kanagawa, Jp

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4022464C2 (de) * 1990-07-14 2000-12-28 Bosch Gmbh Robert Beschleunigungssensor
US5616523A (en) * 1993-05-06 1997-04-01 Robert Bosch Gmbh Method of manufacturing sensor
FR2704949A1 (fr) * 1993-05-06 1994-11-10 Bosch Gmbh Robert Procédé pour la fabrication de capteurs et capteur fabriqué selon ce procédé.
DE4315012B4 (de) * 1993-05-06 2007-01-11 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Herstellung von Sensoren und Sensor
DE4318466B4 (de) * 1993-06-03 2004-12-09 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Herstellung eines mikromechanischen Sensors
DE4331798B4 (de) * 1993-09-18 2004-08-26 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Herstellung von mikromechanischen Bauelementen
DE4417132A1 (de) * 1994-05-17 1995-11-23 Ibm Resonanter Meßwertaufnehmer
DE4421337A1 (de) * 1994-06-17 1995-12-21 Telefunken Microelectron Ätzverfahren zur Herstellung von quasiplanaren, freitragenden Strukturen in Silizium
DE4431232A1 (de) * 1994-09-02 1996-03-14 Hahn Schickard Ges Integrierbares Feder-Masse-System
DE4431232C2 (de) * 1994-09-02 1999-07-08 Hahn Schickard Ges Integrierbares Feder-Masse-System
US6014602A (en) * 1994-09-23 2000-01-11 Advanced Safety Concepts, Inc. Motor vehicle occupant sensing systems
US5802479A (en) * 1994-09-23 1998-09-01 Advanced Safety Concepts, Inc. Motor vehicle occupant sensing systems
US5623099A (en) * 1994-11-03 1997-04-22 Temic Telefunken Microelectronic Gmbh Two-element semiconductor capacitive acceleration sensor
DE4439238A1 (de) * 1994-11-03 1996-05-09 Telefunken Microelectron Kapazitiver Beschleunigungssensor
DE19961299B4 (de) * 1999-12-18 2009-04-30 Robert Bosch Gmbh Sensor zur Erkennung des Klopfens bei einer Brennkraftmaschine
FR2802637A1 (fr) * 1999-12-18 2001-06-22 Bosch Gmbh Robert Capteur de detection du cliquetis d'un moteur a combustion interne
US7335650B2 (en) 2000-01-14 2008-02-26 Sterix Limited Composition
DE102004013583B8 (de) * 2003-03-20 2013-05-02 Denso Corporation Sensor für eine physikalische Grösse mit einem Balken
DE102004013583B4 (de) * 2003-03-20 2013-01-31 Denso Corporation Sensor für eine physikalische Grösse mit einem Balken
US11396449B2 (en) 2018-12-04 2022-07-26 Robert Bosch Gmbh Method for checking a sensor value of a MEMS sensor
DE102018220936A1 (de) 2018-12-04 2020-06-04 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Überprüfung eines Sensorwertes eines MEMS-Sensors

Also Published As

Publication number Publication date
GB2240178A (en) 1991-07-24
JP3149196B2 (ja) 2001-03-26
GB2240178B (en) 1994-05-04
JPH04313031A (ja) 1992-11-05
FR2657170A1 (fr) 1991-07-19
FR2657170B1 (fr) 1995-09-01
US5151763A (en) 1992-09-29
GB9027366D0 (en) 1991-02-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE4000903C1 (de)
DE4106288C2 (de) Sensor zur Messung von Drücken oder Beschleunigungen
DE19537814B4 (de) Sensor und Verfahren zur Herstellung eines Sensors
DE19503236B4 (de) Sensor aus einem mehrschichtigen Substrat
DE4016471A1 (de) Mikromechanischer neigungssensor
DE19906067B4 (de) Halbleitersensor für physikalische Größen und Verfahren zu dessen Herstellung
DE4341271B4 (de) Beschleunigungssensor aus kristallinem Material und Verfahren zur Herstellung dieses Beschleunigungssensors
DE102008043524B4 (de) Beschleunigungssensor und Verfahren zu seiner Herstellung
CH684029A5 (de) Beschleunigungssensor.
DE4133009A1 (de) Kapazitiver drucksensor und herstellungsverfahren hierzu
DE19930779A1 (de) Mikromechanisches Bauelement
EP0732594A1 (de) Mikromechanisches Halbleiterbauelement
DE102004013583B4 (de) Sensor für eine physikalische Grösse mit einem Balken
DE4309206C1 (de) Halbleitervorrichtung mit einem Kraft- und/oder Beschleunigungssensor
DE4318466B4 (de) Verfahren zur Herstellung eines mikromechanischen Sensors
EP0494143B1 (de) Vorrichtung zur messung mechanischer kräfte und kraftwirkungen
DE4003473C2 (de)
DE4030466A1 (de) Piezo-widerstandsvorrichtung
DE19839606C1 (de) Mikromechanisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
DE102015212669B4 (de) Kapazitive mikroelektromechanische Vorrichtung und Verfahren zum Ausbilden einer kapazitiven mikroelektromechanischen Vorrichtung
EP0730157B1 (de) Beschleunigungssensor
DE102017206412B4 (de) Mikroelektromechanisches Bauelement, Verfahren zum Herstellen eines mikroelektromechanischen Bauelements und Verfahren zum Herstellen eines Systems auf einem Chip unter Verwendung eines CMOS-Prozesses
DE4227819A1 (de) Kapazitiver drucksensor
DE102010062056B4 (de) Mikromechanisches Bauteil
DE60201408T2 (de) Verfahren zum Verstärken einer mechanischen Mikrostruktur

Legal Events

Date Code Title Description
8100 Publication of patent without earlier publication of application
D1 Grant (no unexamined application published) patent law 81
8364 No opposition during term of opposition
8320 Willingness to grant licences declared (paragraph 23)