DE3819207A1 - Haltevorrichtung fuer elektronische bauelemente fuer deren bearbeitung, insbesondere fuer das aufbringen von elektroden - Google Patents

Haltevorrichtung fuer elektronische bauelemente fuer deren bearbeitung, insbesondere fuer das aufbringen von elektroden

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Kiyota Nakai
Masami Yamaguchi
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4213934A1 (de) * 1991-04-30 1992-11-05 Murata Manufacturing Co Anschlussrahmenhalter
US5549754A (en) * 1991-04-30 1996-08-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Lead frame holder

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2682250B2 (ja) * 1991-03-20 1997-11-26 株式会社村田製作所 電子部品チップ用ホルダおよび電子部品チップの取扱方法
EP0572151A3 (en) * 1992-05-28 1995-01-18 Avx Corp Varistors with cathodically vaporized connections and method for depositing cathodically vaporized connections on varistors.
JPH06304875A (ja) * 1993-04-20 1994-11-01 Murata Mfg Co Ltd 電子部品用保持具及び電子部品の取り扱い方法
US5387287A (en) * 1993-07-07 1995-02-07 Eastman Kodak Company Apparatus for holding solid compact medicaments during processing
JP2721141B2 (ja) * 1995-10-16 1998-03-04 ローム株式会社 チップ抵抗器用の棒状基板における側面電極膜の塗布方法
DE19542220A1 (de) * 1995-10-31 1997-05-07 Bos Berlin Oberspree Sondermas Handhabungsvorrichtung für einen Bauelementekörper
US5944897A (en) * 1997-10-06 1999-08-31 Chip Star, Inc. Paste application and recovery system for IPC termination unit
JP3772954B2 (ja) * 1999-10-15 2006-05-10 株式会社村田製作所 チップ状部品の取扱方法
JP6417105B2 (ja) * 2014-04-17 2018-10-31 Koa株式会社 チップ型電子部品の端面電極形成方法
US11304485B1 (en) * 2021-09-16 2022-04-19 BezelEase LLC Bezel making device

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54103536A (en) * 1978-02-02 1979-08-15 Murata Manufacturing Co Method of attaching external electrode for electronic components
US4395184A (en) * 1980-02-21 1983-07-26 Palomar Systems & Machines, Inc. Means and method for processing miniature electronic components such as capacitors or resistors
DE3441984A1 (de) * 1983-11-17 1985-05-30 Murata Manufacturing Co., Ltd., Nagaokakyo, Kyoto Verfahren zur herstellung von aussenelektroden an chipteilen und werkzeug zur durchfuehrung des verfahrens

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2488535A (en) * 1945-08-04 1949-11-22 Joseph H Meyer Brothers Bead dipping apparatus
US2515489A (en) * 1946-06-28 1950-07-18 Harding Mfg Company Inc Coating process
US3589938A (en) * 1968-07-11 1971-06-29 Western Electric Co Methods for applying liquid to articles without touching the articles
US3949891A (en) * 1974-07-22 1976-04-13 Micro Glass Inc. Semiconductor wafer transfer device
CH641708A5 (de) * 1979-11-02 1984-03-15 Sinter Ltd Vorrichtung zum aufbringen von lot auf leiterplatten.
US4310566A (en) * 1980-05-22 1982-01-12 Sprague Electric Company Batch method for terminating solid electrolyte capacitors
US4671206A (en) * 1983-06-20 1987-06-09 Hoppestad Lamont I Article support rack
JPS60154501A (ja) * 1984-01-23 1985-08-14 ロ−ム株式会社 チツプ状電子部品の製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54103536A (en) * 1978-02-02 1979-08-15 Murata Manufacturing Co Method of attaching external electrode for electronic components
US4395184A (en) * 1980-02-21 1983-07-26 Palomar Systems & Machines, Inc. Means and method for processing miniature electronic components such as capacitors or resistors
DE3441984A1 (de) * 1983-11-17 1985-05-30 Murata Manufacturing Co., Ltd., Nagaokakyo, Kyoto Verfahren zur herstellung von aussenelektroden an chipteilen und werkzeug zur durchfuehrung des verfahrens

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4213934A1 (de) * 1991-04-30 1992-11-05 Murata Manufacturing Co Anschlussrahmenhalter
US5549754A (en) * 1991-04-30 1996-08-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Lead frame holder
US5578126A (en) * 1991-04-30 1996-11-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Lead frame holder

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US4900586A (en) 1990-02-13
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