DE3813931A1 - Schutzgasloetverfahren und vorrichtung zur ausfuehrung dieses verfahrens - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft ein Schutzgaslötverfahren nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 und eine Vorrichtung zur Ausführung dieses Verfahrens nach dem Oberbegriff des Patent­ anspruchs 20.

Das Massenlöten von Werkstücken am laufenden Band nach der Weichlöttechnik, wie es z.B. beim Löten von elektronischen Baugruppen vorgenommen wird, erfolgt im allgemeinen auf Durchlauf-Simultan-Lötanlagen, die hauptsächlich nach dem Schlepp-Wellen oder Reflow-Verfahren arbeiten. Das Löten kann jedoch auch in Tauchlötbädern erfolgen.

Um Oxide auf den Metalloberflächen der Werkstücke und auf den Metallschmelzen zu reduzieren bzw. abzuleiten, werden in den Lötprozeß üblicherweise Flußmittel eingebracht. Die gän­ gigen Flußmittel, die zur Weichlötung in der Elektronik be­ nutzt werden, enthalten im wesentlichen natürliche oder modi­ fizierte Harze (Kolophonium), denen meist organische, manch­ mal aber auch anorganische Aktivierungszusätze beigemengt sind. Ein erheblicher Nachteil der Verwendung von Flußmit­ teln besteht darin, daß nach der Lötung ein aufwendiger Reinigungsprozeß vorgenommen werden muß, damit die über das Flußmittel auf die Werkstücke gelangenden Chemikalien nach dem Lötprozeß keine Beeinträchtigung der Werkstücke herbei­ führen.

Zur Vermeidung von Flußmitteln hat man daher den Lötprozeß auch schon unter Luftabschluß in einer Schutzgasatmosphäre durchgeführt. Als Schutzgas wird in erster Linie Stickstoff N₂, zum Teil aber auch CO₂ oder ein Gemisch dieser beiden Gase verwendet. Bei einigen sehr aufwendigen Lötprozessen wird Formiergas (N₂ H₂) verwendet, um in einem gewissen Grade auch noch eine reduzierende Wirkung zu erzielen. Da eine rationelle Massenfertigung unter heute üblichen Stück­ zahlleistungen nur im Durchlaufverfahren möglich ist, erge­ ben sich bei der Schutzgasverwendung erhebliche Schwierigkei­ ten dadurch, daß ganz erhebliche Gasverluste auftreten, die zu so hohen Kosten führen, daß eine Massenfertigung in einer Schutzgasatmosphäre ohne erheblichen Aufwand nicht möglich ist. Eine ausreichende Abdichtung der das Schutzgas enthal­ tenden Kammern an den Ein- und Austrittsöffnungen für die Werkstücke ist praktisch nicht durchführbar. Da die an den Ein- und Austrittsöffnungen austretenden Gase kaum abgefan­ gen werden kann, müssen die mit Schutzgasen arbeitenden Lot­ kammern ständig mit immer frisch bereitgestelltem Schutzgas versorgt werden. Schleusensysteme, wie sie z.B. in Formier­ gas-Anlagen oder in anderen Einrichtungen mit zündfähigen Gasgemischen oder Reingasen, die nicht abgefackelt werden, verteuern die Anlagen auf nicht mehr tragbare Größenordnun­ gen.

Diese Probleme sind der Grund dafür, daß sich die mit Schutz­ gas arbeitenden Verfahren und Vorrichtungen bisher nicht bei der allgemeinen Anwendung durchsetzen konnten.

Ein weiteres Problem bei den bisherigen mit Schutzgas arbei­ tenden Lötverfahren besteht darin, daß die reinen Schutzgase aufgrund ihres inerten Zustandes nur eine zusätzliche Reaktion mit Sauerstoff während des Lotprozesses verhindern können. Bereits vorhandene, passivierte, d.h. im wesentli­ chen oxidierte Metalloberflächen müssen durch den Zusatz re­ duzierender Medien aufbereitet werden. Aus diesem Grunde müssen in der Praxis ätzende, d.h. den Flußmittelaktivatoren entsprechende Substanzen, wenn auch in reduzierten Mengen, in den Prozeß eingebracht werden. Diese Substanzen müssen durch Vernebeln oder Versprühen auf die Werkstücke gebracht werden. Da alle eingebrachten Gase und Substanzen die Anla­ gen für den Prozeßdurchlauf nur durchströmen und an den Leck­ stellen des Systems nahezu unkontrolliert austreten und kaum noch erfaßt werden können, ist das Schutzgaslöten auch noch aus einem weiteren Grunde problematisch.

Die hohen Betriebskosten und der hohe Kontrollaufwand haben bisher einen allgemeinen Einsatz von Schutzgaslötverfahren verhindert.

Das Ziel der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein Ver­ fahren und eine Vorrichtung der eingangs genannten Gattung zu schaffen, bei denen zwar die Lötung vollständig in einer Schutzgasatmosphäre stattfindet, jedoch Schutzgasverluste an Leckstellen des Systems wirksam vermieden werden.

Zur Lösung dieser Aufgabe sind die Merkmale der kennzeichnen­ den Merkmale der Patentansprüche 1 und/oder 20 vorgesehen. Besonders bevorzugt ist es, wenn als zu verdampfende Flüssig­ keit gemäß Anspruch 2 Wasser verwendet wird.

Der Grundgedanke der Erfindung ist also darin zu sehen, daß als Schutzgas ein überhitzter Dampf verwendet wird, der im Bereich von Leckstellen des Systems kondensiert und somit nicht nach außen treten kann. Wird das besonders wirtschaft­ lich zur Verfügung stehende Wasser als Flüssigkeit verwen­ det, so würde es auch in keiner Weise schaden, wenn kleinere Mengen des Wasserdampfes aus dem System austreten, weil Was­ serdampf umweltverträglich ist und eventuelle Wasserverluste mit geringstem Aufwand ersetzt werden können. Entscheidend ist aber, daß merkliche Leckverluste aufgrund der Erfindung gar nicht erst auftreten.

Im Gegensatz zur üblichen Schutzgaseinbringung hat das erfin­ dungsgemäße Verfahren den erheblichen Vorteil, daß keine we­ sentlichen Dichtungsvorkehrungen an den Ein- und Auslauföff­ nungen zu treffen sind, weil der sich hier unterkühlende Was­ serdampf auskondensieren und somit im Aggregatzustand der Flüssigkeit, insbesondere des Wassers im internen Kreislauf der Anlage halten läßt.

Die einen Kreislauf der Flüssigkeit gewährleistenden Merkma­ le der Erfindung sind durch die Ansprüche 3 bis 5 definiert.

Besonders vorteilhaft ist die durch die Ansprüche 6 bis 8 ge­ gebene Möglichkeit, zusätzliche Reagenzien auf die Werk­ stücke aufzubringen. Durch diese Maßnahmen kann sicherge­ stellt werden, daß nach einer bewußten Betauung der kalt einlaufenden Werkstücke die Reagenzien für Beizprozesse aktiv werden. Nach Erreichen der Verdampfungstemperatur der Werkstücke und unter den Bedingungen der Prozeßtemperatur sind diese Reagenzien wieder voll im gasförmigen Zustand in der Prozeßatmosphäre enthalten und somit nicht mehr auf der Werkstückoberfläche existent, was spätere Reinigungsprozesse überflüssig macht. Es ist also erfindungsgemäß möglich, vor dem eigentlichen Lötprozeß Säuren oder andere beizende bzw. reduzierende Substanzen auf die Werkstücke aufzubringen.

Läuft ein Werkstück, in der Weichlöttechnik der Elektronik also meist eine Leiterplatte, in den Prozeß unter Raumtempe­ ratur ein, wird die Dampfatmosphäre durch die niedrige Tempe­ ratur in unmittelbarer Nähe der Oberfläche des Werkstückes so weit abgekühlt, daß dort der Dampf zur Flüssigkeit konden­ sieren kann. Das Werkstück wird auf diese Weise völlig homo­ gen betaut. Im Gegensatz zu allen bisher üblichen Schutzgas­ verfahren mit von außen eingespeisten Fremdgasen ist also ein zusätzliches Versprühen oder Vernebeln einer weiteren Substanz nicht erforderlich. Ebenso wird dadurch die Notwen­ digkeit der nachträglichen Entsorgung und Überwachung dieser Zusätze und der damit verbundenen Aufbringungsverfahren auf die Werkstücke von vornherein vermieden.

Aufgrund der vorstehend angegebenen Ausführungsform stabili­ siert sich das System bei einer Übersättigung der Flüssig­ keitslösung im Verdampfungsbehälter stets von selbst, weil immer nur das azeotrope Gemisch in den Dampfzustand über­ tritt.

Aufgrund des erfindungsgemäßen Prinzips ist es nunmehr mög­ lich, Serienfertigungen unter reproduzierbaren und rationel­ len Voraussetzungen auch beim Schutzgaslötverfahren durchzu­ führen.

Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen des erfindungsgemäßen Verfahrens sind durch die Patentansprüche 9 bis 20 gekenn­ zeichnet. Aus den Maßnahmen des Anspruches 20 ergibt sich die Möglichkeit des fraktionellen Auswaschens dieser zusätzlichen eingebrachten Substanzen.

Die Ansprüche 21 bis 23 geben besonders bevorzugte Vorrich­ tungen zur Ausführung des erfindungsgemäßen Verfahrens an.

Die Erfindung wird im folgenden beispielsweise anhand der Zeichnung beschrieben, deren einzige Figur eine schematische und teilweise geschnittene Seitenansicht einer erfindungsge­ mäßen Vorrichtung zur Ausführung eines Schutzgas-Lötverfah­ rens wiedergibt.

Nach der Zeichnung weist eine nach außen hermetisch abgedich­ tete Kammer 12 an einer Seite eine Eintrittsöffnung 14 und auf der gegenüberliegenden Seite eine etwas höher liegende Austrittsöffnung 15 auf. Eine nur schematisch angedeutete Transportvorrichtung 27 in Form eines in Richtung des Pfei­ les kontinuierlich fortbewegten laufenden Bandes ist in sche­ matisch angedeuteter Weise mit im Abstand angeordneten Werk­ stücken 13 bestückt und tritt durch die Eintrittsöffnung 14 in das Innere der Kammer 12 ein und durch die Austrittsöff­ nung 15 aus der Kammer 12 wieder aus. Dabei werden die Werk­ stücke 13 in die Kammer hinein, durch diese schräg nach oben hindurch und aus der Austrittsöffnung 15 wieder nach außen in die umgebende Luftatmosphäre 28 befördert.

Die Eintritts- und Austrittsöffnungen 14, 15 sind von Küh­ lern 25 in Form von Kühlschlangen umgeben. Unterhalb jedes Kühlers 25 befindet sich ein Behälter 29 zum Auffangen von kondensiertem Wasser 16. Auf diese Weise befindet sich sowohl im Bereich der Eintrittsöffnung 14 als auch im Be­ reich der Austrittsöffnung 15 eine Kondensationsvorrichtung 23.

An der Unterseite der Kammer 12 ist ein Lotschmelzenbehälter 30 angeordnet, der nach oben zum Inneren der Kammer 12 hin offen ist und in seiner Mitte einen nur schematisch angedeu­ teten Wellenerzeugungsteil 31 enthält und außerdem durch eine als Heizspule angedeutete Wärmequelle 18 derart erhitzt werden kann, daß ein im Behälter 30 enthaltenes Lotmetall zu einer Lotschmelze 11 wird, die in dem Wellenerzeugungsteil 31 nach oben strömt und eine Lötwelle 32 bildet, welche von unten mit den darüber schräg hinweggeführten Werkstücken 13 in Berührung kommt.

Neben dem Wellenerzeugungsteil 31 befindet sich innerhalb der Lotschmelze 11 ein Verdampfungsgefäß 19, von dem nach oben ein Kanal 26 sich bis über die Oberfläche der Lotschmel­ ze 11 in das Innere der Kammer 12 erstreckt, wo sich ein Dampf-Auslaß 22 befindet. Von einer Einspritzpumpe 33 wird das Verdampfungsgefäß 21 über eine Zufuhrleitung 34 mit Wasser versorgt, welches von der Einspritzpumpe 33 über eine Ansaugleitung 35 aus einem Wasser-Reservoir 20 angesaugt wird, das nahe der Kammer 12 an geeigneter Stelle angeordnet ist.

In das Wasser-Reservoir 20 münden auch Leitungen 24, die von den Behältern 16 der Kondensationsvorrichtungen 23 abzwei­ gen, so daß das in den Kondensationsvorrichtungen 23 konden­ sierte Wasser in das Wasser-Reservoir 20 zurückgeführt wird.

An das Wasser-Reservoir 20 ist über eine Pumpe 36 ein Wasser­ vorratsbehälter 37 angeschlossen, aus dem geringfügige Was­ serverluste innerhalb der Lötanlage ersetzt werden können.

Weiter ist erfindungsgemäß ein Vorratsbehälter 38 für Reagen­ zien vorgesehen, aus dem über eine weitere Pumpe 39 die im Behälter 38 vorhandenen Reagenzien 40 dosiert dem in dem Wasser-Reservoir 20 vorhandenen Wasser zugesetzt werden können.

Vor dem Lotschmelzenbehälter 30 ist an der Transportvorrich­ tung 27 eine Vorheizvorrichtung 41 angeordnet, mittels der die zur Lotwelle 32 beförderten Werkstücke 13 auf eine solche Temperatur gebracht werden, daß etwa auf den Werk­ stücken 13 kondensiertes Wasser vor der Lötung vollständig verdampft wird.

Die Arbeitsweise der beschriebenen Schutzgas-Lötvorrichtung ist wie folgt:

Nachdem durch die Wärmequelle 18 innerhalb des Lotbehälters 30 eine auf der Solltemperatur befindliche flüssige Lotschmelze erzeugt und durch die Wellenerzeugungsvorrich­ tung 31 eine kontinuierliche Lötwelle 32 gebildet worden ist, wird durch die Einspritzpumpe 33 Wasser aus dem Wasser-Reservoir 20 in das Verdampfungsgefäß 19 einge­ spritzt, wo es aufgrund der von der umgebenden Lotschmelze 11 her zugeführten Wärme verdampft wird und durch den Kanal 26 hindurch aus dem Auslaß 22 in Form überhitzten Dampfes in das Innere der Kammer 12 austritt. Die Erfindung macht hier von dem Umstand Gebrauch, daß sich eine übliche Lotschmelze 11 auf einer Temperatur von etwa 230 bis 250°C, also deut­ lich oberhalb der Siedetemperatur des Wassers befindet, so daß die Lotschmelze 11 selbst für die Bildung der Schutzga­ satmosphäre herangezogen werden kann.

Der überhitzte Dampf verteilt sich dann innerhalb des Inne­ ren der Kammer 12 und verdrängt dabei die in der Kammer 12 befindliche Luft durch die Eintritts- und Austrittsöffnungen 14 bzw. 15.

Sobald die Kammer 12 mit überhitztem Wasserdampf ausgefüllt ist und sich die Kammer 12 ausreichend erhitzt hat, um eine übermäßige Kondensation von Wasser innerhalb der vorzugswei­ se wärmeisolierten Kammer zu verhindern, wird die Transport­ vorrichtung 27 mit den daran angebrachten Werkstücken 13 in Bewegung gesetzt, so daß diese nacheinander durch die Ein­ trittsöffnung 14 in das Innere der Kammer 12 eintreten. Da die Werkstücke 13 zunächst die Temperatur der umgebenden Luftatmosphäre 28, also im allgemeinen Raumtemperatur be­ sitzen, schlägt sich beim Eintreten in die Kammer 12 zu­ nächst Flüssigkeit auf der Oberfläche der Werkstücke 13 nieder, wie das bei 42 schematisch angedeutet ist. Außerdem kondensiert innerhalb der relativ tief ausgebildeten Ein­ trittsöffnung 14 laufend Wasser, was durch die Wirkung des Kühlers 25 unterstützt wird. Der Kondensationsprozeß inner­ halb der Eintrittsöffnung 14 ist bei 43 schematisch angedeu­ tet.

Die Werkstücke 13 gelangen dann an die Heizvorrichtung 41, wodurch sie auf eine oberhalb der Siedetemperatur des Nieder­ schlags liegende Temperatur gebracht werden. Das niederge­ schlagene Wasser einschließlich etwaiger Reagenzien ver­ dampft nunmehr erneut, so daß die Werkstücke 13 vollständig trocken an der Lötwelle 32 ankommen. Dort erfolgt dann in üblicher Weise durch Berührung mit der Lötwelle die Verlö­ tung der an den Werkstücken vorgesehenen, beispielsweise elektronischen Bauteile.

Beim weiteren Durchqueren der Kammer 12 kühlen sich die Werk­ stücke 13 langsam ab, um dann schließlich durch die Austritt­ söffnung 15 wieder in die äußere Luftatmosphäre 13 auszutre­ ten.

In der Austrittsöffnung 25 kondensiert ebenfalls in der bei 44 angedeuteten Weise Wasserdampf zu Wasser, was auch hier durch den Kühler 25 unterstützt wird. Das kondensierte Wasser 16 gelangt durch die Leitung 24 zurück zum Wasser-Re­ servoir 20.

Außerhalb der Kammer 12 kühlen sich die Werkstücke 13 wieder auf Raumtemperatur ab.

Für den Fall, daß eine Kondensation von Wasser auf der Ober­ fläche der Werkstücke 13 am Beginn der Kammer 12 unerwünscht ist, könnten die Werkstücke 13 auch vor dem Eintritt in die Kammer 12 ausreichend vorgeheizt werden, um eine Kondensa­ tion von Wasserdampf auf der Oberfläche beim Eintreten in die Kammer 12 zu vermeiden.

Claims (23)

1. Schutzgaslötverfahren, bei dem einer Lötbehandlung zu un­ terziehende Werkstücke unter zumindest weitgehendem Luft­ abschluß innerhalb einer Schutzgasatmosphäre erhitzt und mit einer Lotschmelze in Berührung gebracht sowie erst nach Abkühlung unterhalb der Oxidationstemperatur in die umgebende Luftatmosphäre zurückbefördert werden, dadurch gekennzeichnet, daß die Schutzgasatmosphä­ re durch den überhitzten inerten Dampf einer Flüssigkeit (17) gebildet ist, die bei der Temperatur der umgebenden Luftatmosphäre und/oder einer vor und/oder nach der Lotschmelze angeordneten Kühlvorrichtung (25) flüssig und bei der Temperatur der Lotschmelze (11) und/oder der Temperatur der erhitzten Werkstücke (13) unmittelbar vor der Lotschmelze (11) überhitzt dampfförmig ist.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Flüssigkeit Wasser ist.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Flüssigkeit in einer die Werkstücke (13) und die Lotschmelze (11) ent­ haltenden Kammer (12) verdampft wird.

4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Kammer (12) nicht abgedichtete Ein- und Auslaßöffnungen (14, 15) für die Werkstücke (13), die auch als Schleusen ausgebildet sein können, enthält und die aus dem Dampf nahe den Ein- und Auslaßöffnungen (14, 15) aufgrund der dort vorhandenen niedrigeren Kondensationstemperaturen kondensierte Flüs­ sigkeit (16) abgeführt wird, wobei im Bereich der Ein- und Auslaßöffnungen (14, 15) zusätzliche Kühler (25) für die Durchführung der Kondensation vorgesehen sein können.

5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die kondensierte Flüs­ sigkeit (16) erneut verdampft und in die Kammer (12) ein­ geführt wird.

6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß in die Flüssig­ keit (16, 17) Behandlungsreagenzien, wie Beiz- und/oder Reduktionsreagenzien, eingebracht werden, die sich auch im Dampf in einem azeotropen Verhältnis befinden.

7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß die Werkstücke (13) unterhalb der Kondensationstemperatur in die Kammer (12) eingebracht werden, so daß der Dampf einschließlich etwaiger Behandlungsreagenzien auf den Werkstücken (13) kondensiert, daß jedoch die Werkstücke (13) erst nach einer Erhitzung über die Verdampfungstemperatur und die erneute vollständige Verdampfung der kondensierten Flüs­ sigkeit in Kontakt mit der Lotschmelze (11) gebracht werden.

8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Werkstücke (13) vor dem Erreichen der Dampfatmosphäre auf eine solche Temperatur erhitzt werden, daß in der Dampfatmosphäre keine Flüssigkeit auf den Werkstücken (13) kondensieren kann.

9. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß der Dampf im we­ sentlichen die Temperatur der Lötschmelze (11) aufweist.

10. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß die Flüssigkeit (17) durch die gleiche Wärmequelle (18) wie die Lotschmelze (11) erhitzt wird.

11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Flüssigkeit (17) durch die Lotschmelze (11) erhitzt wird.

12. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß die Dampftempe­ ratur dadurch konstant gehalten wird, daß der erzeugte Dampf durch die Lotschmelze (11) hindurchgeführt wird.

13. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß die Flüssigkeit (17) in einem von der Lotschmelze (11) umgebenen Ver­ dampfungsgefäß (19) verdampft wird.

14. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Flüssigkeit (17) von einem separaten Reservoir (20) dosierbar in das Ver­ dampfungsgefäß (19) eingespritzt wird.

15. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß die Flüssigkeit bereits vor dem Schmelzprozeß des Lotmetalls (11) zur Verdampfung gebracht wird.

16. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß der überhitzte Dampf durch metallummantelte Kanäle (26) durch die Lotschmelze (11) hindurchgeführt wird.

17. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß der überhitzte Dampf frei in Form von Gasblasen durch die Lotschmelze (11) ge­ führt wird.

18. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß in die Dampfat­ mosphäre zusätzliche Substanzen, wie organische und anorganische Säuren, Laugen oder Salz injiziert werden.

19. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß ein geschlosse­ ner Kreislauf von zu verdampfender Flüssigkeit, überhitz­ tem Dampf und kondensierter Flüssigkeit vorliegt.

20. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 19, dadurch gekennzeichnet, daß die Behandlungsreagenzien und/oder Substanzen in einem stöchiometrischen oder azeotropen Verhältnis injiziert werden, wobei sich die jeweils daraus resultierende chemische oder physikalische Verbindung im Kondensat abscheidet.

21. Vorrichtung zur Ausführung des Verfahrens nach einem der vorhergehenden Ansprüche mit einer zur Luftatmosphäre ggfs. bis auf Ein- und Austrittsöffnungen abgeschlosse­ nen Kammer, in der sich eine Lotschmelze, eine Transport­ vorrichtung für die Werkstücke und ein Schutzgas befin­ den, dadurch gekennzeichnet, daß in oder an der Kammer (12) eine Verdampfungsvorrichtung (21) für die Flüssigkeit mit einem Auslaß (22) in die Kammer (12) vorgesehen ist.

22. Vorrichtung nach Anspruch 21, dadurch gekennzeichnet, daß im Bereich der Ein­ tritts- und Austrittsöffnungen (14, 15) Kondensationsvor­ richtungen (23) vorgesehen sind, die vorzugsweise über Leitungen (24) mit einem die Verdampfungsvorrichtung (21) speisenden Reservoir (20) für die Flüssigkeit (17) verbunden sind.

23. Vorrichtung nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, daß die Kondensationsvor­ richtungen (23) Kühler (25) umfassen.