DD206608A1 - Verfahren zum flussmittelfreien loeten - Google Patents
Verfahren zum flussmittelfreien loeten Download PDFInfo
- Publication number
- DD206608A1 DD206608A1 DD24200582A DD24200582A DD206608A1 DD 206608 A1 DD206608 A1 DD 206608A1 DD 24200582 A DD24200582 A DD 24200582A DD 24200582 A DD24200582 A DD 24200582A DD 206608 A1 DD206608 A1 DD 206608A1
- Authority
- DD
- German Democratic Republic
- Prior art keywords
- protective gas
- flux
- free
- soldering
- temperature
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Molten Solder (AREA)
Abstract
DIE ERFINDUNG BETRIFFT EIN VERFAHREN ZUM FLUSSMITTELFREIEN LOETEN UNTER SCHUTZGAS, DAS INSBESONDERE MITTELS DURCHLAUF- ODER CHARGIEROEFEN DURCHGEFUEHRT WIRD UND VORWIEGEND FUER DAS LOETEN VON HALBLEITER- UND ANDEREN ELEKTRONISCHEN BAUELEMENTEN ZUR ANWENDUNG KOMMT. ZIEL DER ERFINDUNG IST ES, EIN LOETVERFAHREN ZU SCHAFFEN, BEI DEM LOETFEHLER DURCH RESTSUERSTOFF IM SCHUTZGAS VERMIEDEN WERDEN, OHNE, DASS AUFWENDIGE GERAETETECHNISCHE MASSNAHMEN UND SICHERHEITSVORKEHRUNGEN ERFORDERLICH SIND. ERFINDUNGSGEMAESS WIRD DIE AUFGABE DADURCH GELOESST, DASS DEM SCHUTZGAS DAEMPFE EINER BEI LOETTEMPERATUR MIT SAUERSTOFF CHEMISCH REAGIERENDEN SUBSTANZ ZUGEFUEHRT WERDEN, WOBEI ES SICH IM VORLIEGENDEN FALL UM 2% AETHANOL ALS ZUSATZ ZU DEM ALS SCHUTZGAS FUNGIERENDEN STICKSTOFF HANDELT.
Description
242005 3
Verfahren sum flußmittelfreien Löten
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zürn flußmittelfreien Löten unter Schutsgas, das insbesondere mittels Durchlauf- oder Chargieröfen durchgeführt wird und vorwiegend für das Löten von Halbleiter- und anderen elektrischen Bauelementen zur Anwendung kommt·
Charakteristik der bekannten technischen Lösungen
Dem allgemeinen Stand der Technik entsprechend gibt es mehrere Verfahren zum flußmittelfreien Löten, So kann man direkt unter Schutzgas, z.B. Stickstoff, löten. Es können Gase mit chemischer Reduktionswirkung, z.B. Wasserstoff, eingesetzt werden; oder auch Gemische aus Schutzgasen und Gasen mit chemischer Reduktionswirkung, z.B. Stickstoff mit Y/asserstoff0
Eine weitere Variante besteht im Löten unter Vakuum. Da Schutzgase stets Restsauerstoff enthalten, können beim Löten unter Schutzgas Lötfehler auftreten. Beim Einsatz von V/asserstoff sind infolge der damit verbundenen Explosionsgefahr aufwendige Sicherheitsvorkehrungen erforderlich· Die Anwendung von Vakuum setzt hohen gerätetechnischen Aufwand für Pump- und Schleusensysteme voraus und verursacht geringe Produktivität, wobei außerdem Restsauerstoff nicht vermieden v/erden kann. Bekannt ist weiterhin ein Verfahren zur Montage von Halbleiter-Bauelementen, bei welchem die Bauelemente vor dem Löten kurzzeitig in Äthanol getaucht werden, um eine benetsungsfehlerfreie Lötschicht zu erreichen (WP 13433De
na im
242005 3
Bei diesem Verfahren ist der gerätetechnisehe Aufwand zur Anpassung an Durchgangsöfen unvertretbar hoch,,
Ziel der Erfindung
Ziel der Erfindung ist es, ein Lötverfahren zu schaffen, bei dem Lötfehler durch Restsauerstoff im Schutzgas vermieden werden, ohne, daß aufwendige gerätetechnische Maßnahmen und Sicherheitsvorkehrungen erforderlich sind,
Darlegung des Wesens der Erfindung
Die Erfindung beinhaltet die Lösung der Aufgabe, ein Verfahren zum flußmittelfreien Löten unter Schutzgas zu schaffen. Erfindungsgemäß wird die Aufgabe dadurch gelöst, daß dem Schutzgas Dämpfe einer organischen Substanz zugeführt werden, die bei Löttemperatur mit dem Restsauerstoff des Schutzgases reagieren und diesen somit bindet. Durch die Zuführung von 2 % Äthanol zum Schutzgas (Stickstoff) wird eine sauerstofffreie Schutzgasatmosphäre geschaffen.
Ausführungsbeispiel
Die Erfindung soll nachstehend an einem Ausführungsbeispiel näher erläutert werden.
In einem Durchlaufofen werden Einzelteile von Keramik-Halbleiter- Bauelementen mit dem Lot AuSn 80/20 (Schmelztemperatur 2800C) flußmittelfrei verlötet. Die Löttemperatur beträgt 36O0C. Als Atmosphäre wird Stickstoff mit einer Sauerstoffverunreinigung von 30..., 100 ppm verwendet. Diesem Stickstoff v/erden, beim Durchströmen einer Teilmenge durch eine Gaswaschflasche, 2 % Äthanol zuge*- setzt. Im heißen Ofenraum wird der Restsauerstoff durch das Äthanol chemisch gebunden, so daß eine sauerstofffreie Atmosphäre wirksam wird und Lötfehler nur noch in stark reduziertem Umfang auftreten.
Claims (2)
- 242005 3Erfindimgsanspruch1. Verfahren sura flußmittelfreien Löten unter Schutzgas, gekennzeichnet dadurch, daß dem Schutzgas Dämpfe einer bei Löttemperatur mit Sauerstoff chemisch reagierenden organischen Substanz zugeführt v/erden.
- 2. Verfahren nach Punkt 1, gekennzeichnet dadurch, daß die Schutzgasatmosphäre aus Stickstoff und etwa 2 % Äthanoldampf besteht.3ο Verfahren nach Punkt 1 und 2, gekennzeichnet dadurch, daß eine Teilmenge des zugeführten Stickstoffes während dea i^lüiiströmens einer Gaswaschflasche mit Äthanol angereichert wird·
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DD24200582A DD206608A1 (de) | 1982-07-28 | 1982-07-28 | Verfahren zum flussmittelfreien loeten |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DD24200582A DD206608A1 (de) | 1982-07-28 | 1982-07-28 | Verfahren zum flussmittelfreien loeten |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DD206608A1 true DD206608A1 (de) | 1984-02-01 |
Family
ID=5540244
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DD24200582A DD206608A1 (de) | 1982-07-28 | 1982-07-28 | Verfahren zum flussmittelfreien loeten |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DD (1) | DD206608A1 (de) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3813931A1 (de) * | 1988-04-25 | 1989-11-02 | Heino Pachschwoell | Schutzgasloetverfahren und vorrichtung zur ausfuehrung dieses verfahrens |
-
1982
- 1982-07-28 DD DD24200582A patent/DD206608A1/de unknown
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3813931A1 (de) * | 1988-04-25 | 1989-11-02 | Heino Pachschwoell | Schutzgasloetverfahren und vorrichtung zur ausfuehrung dieses verfahrens |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE69005104T2 (de) | Verfahren zum löten ohne flussmittel. | |
| DE3237776C2 (de) | ||
| US4960236A (en) | Manufacture of printed circuit board assemblies | |
| DE69002755T2 (de) | Verfahren zur herstellung eines gelöteten gegenstandes. | |
| DE69312812T2 (de) | Lötverfahren mit verminderter Überbrückungsgefahr | |
| WO2012103868A2 (de) | Verfahren und vorrichtung zur elektrischen kontaktierung von anschlussflächen zweier substrate | |
| DE69204557T2 (de) | Löten auf der Basis von Plasma. | |
| EP0001447B1 (de) | Verfahren zum flussmittelfreien Hartlöten oder Schweissen von Aluminium | |
| DE2725800A1 (de) | Verfahren zur herstellung von loetverbindungen fuer an einem traeger gehaltene schaltkreiselemente | |
| DE102007053857A1 (de) | Verfahren zum Betrieb einer Wellenlötanlage | |
| DD206608A1 (de) | Verfahren zum flussmittelfreien loeten | |
| DE1752137C3 (de) | Verfahren zum Löten von mikrominiaturisierten Schaltkreisen und Flußmittel zur Durchführung des Verfahrens | |
| DE19711955A1 (de) | Verfahren zum Hartlöten und ein Schutzgas | |
| DE69305369T2 (de) | Verfahren zum Aufbringen einer Lotlegierung auf die Anschlussfahnen elektronischer Bausteine | |
| DE1289395B (de) | Hartlot zum Loeten von Wolfram, Molybdaen und deren Legierungen sowie Verfahren zum Loeten | |
| DE68922949T2 (de) | Verfahren zum Schmelzbeschichten in einer Atmosphäre mit gesteuerter Oxydationsfähigkeit. | |
| US2674791A (en) | Method of soldering aluminous metal parts by treating with bromide and iodide fluxes | |
| DE2250853A1 (de) | Verfahren zum metallurgischen verbinden von metalloberflaechen | |
| DE69217542T2 (de) | Lötverfahren und -vorrichtung | |
| DE2104847A1 (de) | Dickfilmschaltung | |
| DE2832317C2 (de) | Flußmittel für hohe Löttemperaturen und Verfahren zu dessen Herstellung | |
| DE3206809A1 (de) | Verfahren zum loeten von schnelloxidierenden metallen, insbesondere von aluminium, im vakuum oder unter schutzgas nach vorheriger beseitigung der oxidschicht durch amalgamierung | |
| Wang et al. | Thermal Fitigure Life Prediction on PBGA Solder Joints of Typical Pad Finish/Solder Combination | |
| DD241177A3 (de) | Loetflussmittel fuer leiterplatten | |
| DE19809722A1 (de) | Reflow-Lötverfahren |