DE3782589T2 - Mehrphasige epoxydduroplaste mit kautschuk in der dispersen phase. - Google Patents
Mehrphasige epoxydduroplaste mit kautschuk in der dispersen phase.Info
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Description
- Die Erfindung betrifft Epoxidduroplaste, einschließlich Verbundstoffe davon und insbesondere eine Harzmorphologie in diesen Duroplasten, die verbunden ist mit außerordentlicher Zähigkeit und starkem Abziehfestigkeitsgrad, bezogen auf den Glasübergang (Tg) des Duroplasts.
- Epoxyharze sind gut bekannt für die Verwendung bei der Herstellung von modernen oder hochleistungsfähigen Verbundstoffen, die hochfeste Fasern aus Glas, Bor, Kohlenstoff oder dergleichen enthalten. Aus diesen Verbundstoffen hergestellte Anordnungen können ein beträchtlich geringeres Gewicht aufweisen als ihre Gegenstücke aus Metall bei äquivalenter Festigkeit und Steifigkeit. Epoxyharzverbundstoffe mit höherem Modul sind jedoch relativ spröde. Diese Sprödigkeit begrenzt ihre breitere Anwendung auf dem Gebiet von Luft- und Raumfahrt, da zum Beispiel die Schadentoleranz, eine wichtige Eigenschaft für flugkritische Elemente im Flugzeug sich auf die Sprödigkeit des Elements bezieht. Zusätzlich wird allgemein angenommen, daß bei Epoxyduroplasten mit hohem Tg, die als Konstruktionsklebstoffe verwendet werden, die Sprödigkeit mit geringeren Abziehfestigkeitswerten verbunden ist.
- Eine Möglichkeit Epoxyduroplaste zäher und mit höherer Abziehfestigkeit herzustellen, ist die Einführung reaktiver kautschukartiger Polymerisate in die Epoxyharzformulierungen. Siehe Diamant und Molton, "Development of Resins For Damage Tolerant Composites - A Systematic Approach," 29. Nationales SAMPE Symposium, April 3-5, 1984. Siehe auch R.S. Drake und A.R. Siebert, SAMPE Quarterly, 6 (4) (1975) und R.S. Drake und A.R. Siebert, Organic Coatings and Applied Polymer Science Division Proceedings, 48, 491 (1983).
- Eine andere Möglichkeit für die Modifizierung von Epoxyduroplasten ist die Zugabe technischer Thermoplaste in die vernetzte Epoxymatrix. Verschiedene Thermoplaste wurden vorgeschlagen, und die Verwendung eines Polyethersulfons als thermoplastisches Modifizierungsmittel für Epoxyharze wurde von C.B. Bucknall et al. untersucht und ist erörtert in dem British Polymer Journal, Bd. 15, März 1983 auf den Seiten 71 bis 73. Die Untersuchungen von Bucknall et al. wurden an gehärteten Epoxypolyethersulfongemischen, hergestellt aus Gemischen von trifunktionalen und tetrafunktionalen aromatischen Epoxiden, Diaminodiphenylsulfon oder Dicyandiamid als Härter und verschiedenen Mengen von Victrex 100 P untersucht, hergestellt von der ICI Ltd., das ein Polyethersulfon mit relativ niedrigem Molekulargewichtsgrad ist. Die Untersuchungen zeigten, daß bei bestimmten der gehärteten Epoxypolyethersulfonanmischungen Phasentrennung auftrat und daß einige der gehärteten Anmischungen ausgeprägt kugelförmige morphologische Eigenschaften aufwiesen. Analysen wiesen aus, daß die Polyethersulfone in den Kügelchen konzentriert auftraten und Bucknall et al. vermuteten, daß die Kügelchen nicht durch Polyethersulfon allein, sondern durch ein vernetztes Epoxypolyethersulfoncopolymer gebildet wurden. Bucknall et al. fanden keine deutliche Korrelation zwischen mechanischen Eigenschaften wie Elastizitätsmodul, Bruchzähigkeit und allmähliches Verformen der gehärteten Anmischungen und Masse und schlußfolgerten, daß die Zugabe von Polyethersulfon eine geringe Wirkung auf die Bruchzähigkeit von Harzgemischen ausübt, ungeachtet des Grades an Phasentrennung oder der Morphologie.
- Es wurde nun gemäß dieser Erfindung gefunden, daß Epoxyduroplaste mit einer Morphologie, die gekennzeichnet ist durch eine glasartige kontinuierliche Phase und eine glasartige diskontinuierliche Phase, die auch eine Kautschukphase enthält und wobei die diskontinuierliche Phase mindestens 25% des Gesamtvolumens der Phasen ausmacht, eine hervorragende Zähigkeit und Abziehfestigkeit besitzen und daß die Zähigkeit- und Abziehfestigkeitsvorteile ohne Beeinträchtigung anderer mit den Epoxyduroplasten verbundener wünschenswerter Eigenschaften, erreicht werden.
- Die vorliegende Erfindung betrifft folglich einen Duroplast, umfassend eine quervernetzte Epoxyharzmatrix mit einer Bruchzähigkeit, KIC, von wenigstens 1,2 MPa·m, einem Tg von wenigstens 150ºC, umfassend eine glasartige diskontinuierliche Phase, dispergiert in einer glasartigen kontinuierlichen Phase, die durch die Harzmatrix verläuft, wobei die diskontinuierliche Phase aus wenigstens 25 Vol.-% des Gesamtvolumens der diskontinuierlichen und kontinuierlichen Phasen besteht und eine kautschukartige Phase enthält, wobei der Kautschuk in einer Menge von 2 bis 40 Gew.-% anwesend ist. Die Erfindung betrifft auch Verbundstoffe, umfassend die quervernetzte Epoxyharzmatrix und hochfeste Fäden und gehärtete Epoxyduroplastverbundstoffe und andere Körper, die mit den mehrphasigen Duroplasten davon zusammenhaften.
- Fig. 1 und 2 sind mikroskopische Aufnahmen von erfindungsgemäßen gehärteten Epoxyharzen. Die dunklen Flecken in der mikroskopischen Aufnahme stellen eine kautschukartige Phase dar, die, wie ersichtlich, in der diskontinuierlichen oder dispergierten Phase enthalten ist. Die kontinuierliche Phase in diesen Mikrografien enthält ein Polyethersulfonoligomer und hat einen Tg oberhalb von 150ºC.
- Die gehärteten, d. h. quervernetzten Harzmatrices dieser Erfindung sind durch eine Morphologie gekennzeichnet, umfassend eine glasartige diskontinuierliche Phase, die eine kautschukartige Phase enthält, und vorzugsweise gleichförmig durch eine glasartige kontinuierliche Phase dispergiert ist. Die Matrix weist wenigstens einen Tg mit mindestens 150ºC auf. Die Bereiche der dispergierten diskontinuierlichen Phase liegen vorzugsweise zwischen 0,05 und 50 um und bevorzugter bei 0,1 und 20 um, im größten Ausmaß. Die Bereiche weisen im allgemeinen sphärische oder ellipsoide Form auf.
- Das Volumen der diskontinuierlichen Phase macht wenigstens 25%, vorzugsweise zwischen 35 und 65% des Gesamtvolumens des Matrixharzes aus und das Volumen der kautschukartigen Phase in den betreffenden Bereichen der glasartigen diskontinuierlichen Phase liegt zwischen etwa 0 und 98%. Das Gesamtvolumen der Harzmatrix (Vr) wird bei der Ermittlung dieser prozentualen Anteile als das Volumen der kontinuierlichen Phase (Vc) und das Volumen der diskontinuierlichen Phase (Vd) zusammengenommen definiert. Zur Bestimmung des Volumens der diskontinuierlichen Phase wird eine Mikrografie eines mit einem Microtom angefertigten Schnittes des Harzes oder Verbundstoffes hergestellt und die Fläche (oder ein Flächenbruchteil) auf der Mikrografie, der von der kontinuierlichen Phase (Ac), der diskontinuierlichen Phase (Ad) und Fäden oder Fasern (Af) eingenommen wird, wird visuell oder instrumentell unter Verwendung handelsüblicher Vorrichtungen wie einem Digitalisierer oder einem Bildanalysator bestimmt. Der Volumenbruchteil oder prozentuale Volumenanteil der diskontinuierlichen Phase ist direkt proportional dem Flächenbruchstück oder prozentualen Anteil. Besonders zähe Zweiphasenverbundstoffe weisen gewöhnlich diskontinuierliche Phasen (Ad) auf, die etwa 45 bis 55% der Gesamtfläche der Mikrografie abzüglich der Fläche der Fäden (Ac + Ad - Af) ausmachen.
- Die diskontinuierliche Phase weist, wie aus Fig. 1 und 2 ersichtlich, Bereiche auf, die eine kautschukartige Phase in bestimmten von diesen Bereichen enthalten. Auch in den Bereichen, die nahezu ausschließlich eine Kautschukphase darstellen, ist jedoch ein geringer Anteil solcher Bereiche ohne Kautschuk glasartig und ergibt zusammen mit den Bereichen, die frei von einer kautschukartigen Phase sind, einen Tg für den Duroplast, der sich zwischen dem Kautschukphasen-Tg und dem Tg der kontinuierlichen Phase befindet.
- Die quervernetzten Harzmatrices dieser Erfindung sind auch dadurch gekennzeichnet, daß sie mindestens einen Tg von mindestens 150ºC aufweisen und eine Bruchzähigkeit von mindestens 1,2 MPa·m. Die bevorzugten quervernetzten Harzmatrices weisen eine Bruchzähigkeit von 1,5 MPa·m oder mehr auf und eine kohäsive Bruchenergie, GIC, von wenigstens 300 J/m².
- Die Epoxyduroplaste und Verbundstoffe dieser Erfindung können erhalten werden aus einer duroplastischen Epoxyharzzusammensetzung, umfassend (a) 20 bis 70 Gew.-% einer Polyepoxy-Komponente mit wenigstens 1,5 Epoxygruppen pro Molekül; (b) einem Epoxyhärter, gemäß Anspruch 6; (c) 10 bis 60 Gew.-% eines aromatischen Oligomers mit 1,4 funktionalen Gruppen pro Molekül, die mit (a) oder (b) oder (a) und (b) reaktiv sind, und ein Molekulargewicht (Zahlenmittel) zwischen 2000 und 10000 und eine Glasübergangstemperatur zwischen 120ºC und 250ºC aufweisen; und (d) 2 bis 40 Gew.-% eines flüssigen Kautschuks, der mit dem Polyepoxybestandteil reaktiv ist.
- Der Polyepoxybestandteil enthält wenigstens 1,5 Epoxygruppen, vorzugsweise ist er eine aromatische Polyepoxyverbindung mit zwischen 2 und etwa 4 Epoxygruppen pro Molekül. Geeignete Polyepoxybestandteile zur Herstellung von Prepregs, die zu Verbundstoffen gehärtet werden, und zur Herstellung von Klebstoffmassen sind jene mit einem Tg unter 50ºC. Beispiele für Polyepoxyverbindungen sind Resorcindiglycidylether (oder 1,3-Bis-(2,3-epoxypropoxy)-benzol), vertrieben zum Beispiel von Wilmington Chemical als HELOXYTM 69; Diglycidylether von Bisphenol A (oder 2,2-Bis[p-(2,3- epoxypropoxy)phenyl]propan); Triglycidyl-p-aminophenol (oder 4-(2,3-Epoxypropoxy)-N,N-bis-(2,3-epoxypropyl)anilin); Diglycidylether von Brombisphenol A (oder 2,2-Bis[4-(2,3-epoxypropoxy)3-bromphenol-propan; Diglycidylether von Bisphenol F (oder 2, 2-Bis[p-(2,3-epoxypropoxy)phenyl]methan; Triglycidylether von m-Aminophenol (oder 3-(2,3-Epoxypropoxy)-N,N- bis(2,3-epoxypropylanilin); und Tetraglycidylmethylendianilin (oder N,N,N',N'-Tetra(2,3-epoxypropyl)4,4'-diaminophenylmethan). Andere Polyepoxyverbindungen sind Triglycidylether von Tri(hydroxyphenyl)methan, Polyglycidylether von Phenolformaldehydnovolaken (z. B. DEN 431 und DEN 438, vertrieben von der Dow Chemical Company), Polyglycidylether von o-Cresol- Novolak (z. B. ECN 1235, ECN 1273, vertrieben von Ciba-Geigy) und Tetraglycidylether von Tetraphenylethan. Kombinationen von zwei oder mehreren Polyepoxyverbindungen können als die Polyepoxykomponente verwendet werden.
- Das aromatische Oligomer enthält, wie angeführt, funktionelle Gruppen, die mit der Polyepoxykomponente und/oder dem Epoxyhärter der Zusammensetzung reaktiv sind. In einer bevorzugten Ausführungsform ist das Oligomer epoxyreaktiv (d. h. es reagiert mit Epoxygruppen) und besitzt etwa 1,4 epoxyreaktive Gruppen pro Molekül. Das reaktive aromatische Oligomer enthält vorzugsweise zweiwertige aromatische Gruppen, wie Phenylen, Diphenylen oder Naphthalingruppen, verbunden durch dieselben oder unterschiedliche zweiwertige nicht-aromatische verbindende Gruppen. Beispiele für verbindende Gruppen sind Oxy (-O-); Sulfonyl (-SO&sub2;-); Sulfid (-S-); Oxyalkylen oder Oxyalkylenoxy (-OR- oder -ORO-, wobei R ein Niederalkylen, vorzugsweise mit 1-3 Kohlenstoffatomen, darstellt); Niederalkylen oder Alkyliden (-R- oder -R(R&sub1;)y- wobei R und R&sub1; unabhängig voneinander Niederalkylen darstellen und y 1 oder 2 ist); Estergruppen wie -(R&sub1;)xCOO(R&sub2;)y- wobei R&sub1; und R&sub2; unabhängig voneinander Niederalkylen, vorzugsweise mit 1 bis 3 Kohlenstoffatomen, darstellen und x und y unabhängig voneinander Null oder 1 sind; und Oxoalkylen
- wobei R&sub1; und R&sub2; unabhängig voneinander Niederalkylen bedeuten und x und y unabhängig voneinander Null oder 1 sind. Die aromatischen Einheiten können mit nicht beeinträchtigenden Substituenten wie Chlor, Niederalkyl, Phenyl usw. substituiert sein. Im allgemeinen befinden sich mindestens 25% der Gesamtzahl an Kohlenstoffatomen im reaktiven aromatischen Oligomer in aromatischen Strukturen und vorzugsweise wenigstens 50% der gesamten Kohlenstoffatome in aromatischen Strukturen.
- Die bevorzugten reaktiven aromatischen Oligomere umfassen Polyether und bevorzugter Polyether mit zwei verschiedenen Einheitstypen. Ein Anteil, vorzugsweise mehr als die Hälfte dieser Einheiten, ist aromatisch und bevorzugter stellt er sulfonüberbrückte Diphenyleneinheiten oder ketonüberbrückte Diphenyleneinheiten dar. Die andere Art der Einheit in diesen bevorzugten Oligomeren stellt aromatische oder cycloaliphatische Einheiten dar, die nicht überbrückt sind (z. B. Naphthalin) oder mit im wesentlichen unpolaren Gruppen überbrückt sind, Beispiele dafür sind Alkyliden wie Isopropylidenbrücken.
- Die reaktiven aromatischen Oligomere weisen vorzugsweise reaktive Gruppen auf, die Endgruppen am oligomeren Stützgerüst darstellen und vorzugsweise reaktive Gruppen an den Enden der oligomeren Stützgerüste aufweisen, die wenig oder nicht verzweigt sind. Die bevorzugten reaktiven Gruppen des reaktiven aromatischen Oligomers sind primäres Amin (-NH&sub2;), Hydroxyl (-OH), Carboxyl (-COOA, wobei A ein Wasserstoffatom oder ein Alkalimetall darstellt), Anhydrid, Thio, Sekundäramin und Epoxy. Besonders bevorzugt sind reaktive aromatische Oligomere mit wenigstens etwa 1,7 reaktiven Gruppen pro Molekül und wenigstens etwa 80% der Gesamtzahl der reaktiven Gruppen als primäre Aminogruppen vorliegend.
- Die bevorzugten reaktiven aromatischen Oligomere werden zum Beispiel durch Umsetzung eines molaren Überschusses eines Sulfons wie Dichlordiphenylsulfon mit dihydroaromatischen Verbindungen oder Verbindungen wie Bisphenol A oder 2,7-Naphthalindiol umgesetzt unter Erhalt eines chlorendständigen Oligomers und dann wird dieses chlorendständige Oligomer mit einem Alkalimetallsalz einer Hydroxyaminoverbindung wie para- oder meta-Aminophenol umgesetzt unter Bereitstellung der reaktiven Gruppen an den Enden des Oligomers. Geeignete Sulfone für dieses Verfahren sind meta- und para-Dichlordiphenylsulfone. Unter den geeigneten aromatischen Dihydroxyverbindungen zur Verwendung in dieser Erfindung sind Bisphenol A, Bisphenol F, Naphthalindiole und Biphenyldiole. Andere Verfahren zur Herstellung von Oligomeren mit reaktiven Endgruppen sind in US-A-3 895 994 und 3 563 951 offenbart, wobei in letzterer Patentschrift ein Verfahren verwendet wird, das die Herstellung von Oligomeren mit endständigen Nitrogruppen beschreibt und anschließend die Reduktion der Nitrogruppen zu Aminen.
- Ein vorteilhafter Weg zur Herstellung der bevorzugten reaktiven aromatischen Oligomere ist in EP-A-233 966 gezeigt.
- Die Glasübergangstemperatur des reaktiven aromatischen Oligomers bewegt sich vorzugsweise zwischen 1400 und 220ºC, ein bevorzugterer Bereich zwischen 1400 und 190ºC. Das Molekulargewicht (Zahlenmittel) des reaktiven aromatischen Oligomers bewegt sich vorzugsweise zwischen 2500 und 5000. Vorzugsweise weist das reaktive aromatische Oligomer eine Polydispersität (Mw/Mn) von etwa 2,0 und 4,0 auf, wobei Mn das zahlenmittlere und Mw das gewichtsmittlere Molekulargewicht darstellt.
- Der Epoxyhärter der Duroplastmasse ist vorzugsweise ein aromatisches Diamin mit einem Molekulargewicht unterhalb von 1000. Eine Struktur, die ein solches Diamin beispielhaft wiedergibt, ist nachstehend aufgezeigt.
- in der R&sub1;, R&sub2;, R&sub3; und R&sub4; unabhängig voneinander Wasserstoff, Halogen oder eine Alkyl- oder Alkoxygruppe mit 1 bis 12 Kohlenstoffatomen darstellen und X O, S, SO&sub2;, Alkylen, Alkyliden und Oxoalkylen bedeutet und m 0 oder 1 ist, ein Phenylendiamin oder ein heterocyclisches Diamin. Beispiele für Diaminodiphenylsulfone: Bis(aminophenyl)sulfon; ein Methylendianilin wie 4,4'-Methylendianilin; ein Diaminodiphenylether; Benzidin; 4,4' -Thiodianilin; 4-Methoxy-6-mphenylendiamin; 2,6-Diaminopyridin; 2,4-Toluoldiamin; und Dianisidin. Alicyclische Amine wie Menthandiamin und heterocyclische Amine wie Pyridin können ebenfalls verwendet werden. In einigen Fällen können aliphatische Amine wie sekundäre Alkylamine, die normalerweise rasch reagierende Härter darstellen, allein oder in Kombination mit Epoxidhärtern verwendet werden, vorausgesetzt, daß zur Regelung der Härtungsgeschwindigkeit die Konzentration und/oder die Härtertemperatur in geeigneter Weise niedrig ist. Andere rasch reagierende Härter, die zur Herstellung der Epoxyharze der Erfindung verwendet werden können sind Dicyandiamid und Bortrifluorid.
- Der reaktive flüssige Kautschuk ist vorzugsweise ein Kautschuk mit Aminofunktionalitäten mit einem Molekulargewicht zwischen etwa 500 und 10 000, bevorzugter zwischen 1000 und 4000. Nitrilkautschuke, insbesondere Nitrilkautschuke, die aminofunktionelle Acrylnitril/Butadienkautschuke darstellen, sind bevorzugt.
- Flüssige Kautschuke mit aromatischen Gruppen können ebenfalls verwendet werden. Ein Beispiel für letztere ist Poly(tetramethylen-oxid-di-p-aminobenzoat), vertrieben als Polyamin 1000 von Polaroid.
- Die mit Aminofunktionalitäten versehenen flüssigen Kautschuke werden vorzugsweise unversetzt zugegeben, d. h. nicht als Addukte zur Herstellung von Epoxyharzmassen. Carboxyfunktionelle flüssige Kautschuke werden, wenn als Addukte mit Polyepoxyverbindungen zugegeben, vorzugsweise mit den Polyepoxyverbindungen zusammengegeben, deren Löslichkeits- und Reaktivitätseigenschaften den Kautschuk zur Phasentrennung in die diskontinuierliche glasartige Phase veranlassen, anstatt in die kontinuierliche glasartige Phase des Harzes.
- Formeln besonders bevorzugter flüssiger Harze sind:
- Allgemeine und bevorzugte Bereiche (Gewichtsprozent) der vorstehend beschriebenen Bestandteile werden nachstehend in Tabelle I ausgewiesen: Tabelle I Polyepoxidverbindung Allgemein Bevorzugt Bevorzugter reaktives Oligomer Härter Flüssigkautschuk
- Andere Inhaltsstoffe wie Katalysatoren, Antioxidantien, Beschleuniger, Modifizierungsmittel, Füllstoffe und dergleichen können vorliegen, vorausgesetzt, daß deren Anwesenheit und Menge nicht die Vorteile dieser Erfindung beeinträchtigt.
- Die Duroplaste und Verbundstoffe dieser Erfindung können in üblicher Weise hergestellt werden. Vorzugsweise werden die Polyepoxyverbindung und das reaktive aromatische Oligomer zunächst zusammen unter Verwendung einer Menge an Polyepoxykomponente umgesetzt, wodurch gesichert wird, daß ein Vorprodukt mit unumgesetzten Epoxygruppen erhalten wird, der Flüssigkautschuk wird zugegeben und eingemischt, der Härter wird zugegeben und die Härtung vollzogen. Alternativ dazu kann eine Anmischung aus dem Polyepoxybestandteil und einer äquivalenten Menge des reaktiven Oligomers zusammen umgesetzt werden und zusätzlicher Polyepoxybestandteil wird unter Bildung des Vorprodukts vor der Zugabe des Kautschuks und Härters und dem Härten beigefügt. Falls erwünscht, können die Polyepoxykomponente, der Epoxyhärter und das reaktive aromatische Oligomer und Kautschuk in einer Masse angemischt und gehärtet werden unter Bereitstellung des erfindungsgemäßen Duroplasts.
- Die Härtung der Epoxyharze dieser Erfindung erfordert gewöhnlich eine Temperatur von mindestens etwa 40ºC bis zu etwa 200ºC oder mehr für einen Zeitraum von Minuten bis zu Stunden. Nachbehandlungen können auch angewendet werden, wobei solche Nachbehandlungen gewöhnlich bei Temperaturen zwischen etwa 100ºC und 300ºC ausgeführt werden. Vorzugsweise wird das Härten so gehalten, daß Exothermie verhindert wird, so ausgelegt, daß vorzugsweise bei Temperaturen unterhalb etwa 180ºC begonnen wird.
- Die erfindungsgemäßen Epoxyharze sind insbesondere als Klebstoffe verwendbar. Ein Film aus Klebstoffmaterial kann durch Aufschmelzen oder Lösungsbeschichten hergestellt werden. Solche Filme können selbsttragend (ohne verstärkende Fasern oder Gewebe) oder getragen (mit Faserbewehrung oder einem Gewebe aus bewehrenden Fasern) sein. Dieses Gewebe kann dann zwischen zwei Substrate gebracht werden, um sie miteinander zu verbinden und Bedingungen von Hitze und Druck ausgesetzt werden, die hinreichen, um das Härten des Harzes und das Binden der Substrate zu bewirken. Alternativ dazu kann das Harz als Klebstoff verwendet werden, der durch ein Schmelz oder Lösungsbeschichtungsverfahren auf die zu bindende Oberfläche aufgebracht wird. Die Beschichtung, hergestellt aus den erfindungsgemäßen Epoxyharzen, kann auch in anderer Weise angewendet werden.
- Die Epoxyharzmatrices dieser Erfindung sind auch in Verbundstoffen verwendbar, die hochfeste Filamente in kontinuierlicher Form, hergestellt aus Kohlenstoff (Graphit), Glas, Bor und dergleichen enthalten. Verbundwerkstoffe mit etwa 30% bis etwa 70% (vorzugsweise etwa 40% bis 70%) dieser Fasern, bezogen auf das Gesamtvolumen des Verbundstoffes, sind für die Herstellung von Verbundwerkstoffen bevorzugt. Es können auch aus den vorstehend genannten Materialien hergestellte zu kurzer Länge gehäckselte oder geschnittene Fasern angewendet werden.
- Eine bevorzugte Herstellungsweise der Verbundstoffe ist die Heizschmelzkunststoffimprägnierung. Das Kunststoffimprägnierverfahren ist charakterisiert durch Imprägnieren von Bändern oder Geweben kontinuierlicher Fasern mit der Duroplastepoxyharzmasse in geschmolzener Form unter Erhalt eines Prepregs, das abgelegt wird und gehärtet wird unter Bereitstellung eines Verbundstoffs aus Faser und Duroplast.
- Für Heißschmelzverfahren ist es im allgemeinen bevorzugt, eine Polyepoxidkomponente mit einem Tg unterhalb 20ºC und ein reaktives aromatisches Oligomer mit aminfunktionalen Gruppen auszusuchen, die, wenn sie miteinander reagieren, eine flüssige epoxyfunktionale Vorstufe mit einer Viskosität zwischen etwa 10000 und 100000 Centipoises (cps) (10 bis 100 Pas), vorzugsweise zwischen etwa 30000 und etwa 70000 cps (30 bis 70 Pas) bei 100ºC bereitstellt. Beim Heißschmelzkunststoffimprägnieren weist die Kombination aus Polyepoxykomponente, reaktivem aromatischen Oligomer und Härter vorzugsweise eine Viskosität unterhalb von 150000 cps (150 Pas) bei 100ºC auf.
- Andere Verfahrenstechniken können zur Herstellung von Verbundstoffen verwendet werden, die Epoxyharzduroplast dieser Erfindung enthalten. Zum Beispiel sind Spezialpräzisionswickelverfahren, Lösungsmittelkunststoffimprägnieren und Ziehstrangpressen typische Verarbeitungstechniken, bei denen das ungehärtete Epoxyharz verwendet werden kann. Weiterhin können Fasern in Strangform mit der ungehärteten Epoxyharzmasse beschichtet, durch Kunststoffspezialwickeln abgelegt und unter Herstellung des erfindungsgemäßen Verbundstoffs gehärtet werden.
- Die erfindungsgemäßen Epoxyharzmatrices und Verbundstoffe sind auch besonders als Folienklebstoffe und für Konstruktionen in der Luft- und Raumfahrtindustrie und für Leiterplatten und dergleichen in der elektronischen Industrie verwendbar.
- Die nachstehenden Beispiele erläutern die Erfindung, sind aber nicht als deren Beschränkungen aufzufassen. In diesen Beispielen sind alle Teil- und Prozentangaben aufs Gewicht bezogen, sofern nicht anders ausgewiesen. Die Molekulargewichtswerte (Mn), die in den Beispielen angeführt werden, werden gemäß Endgruppenanalyse unter Verwendung der
- Formel Mn= 2000/mÄqv, bestimmt, in der mÄqv = Gesamtmilliäquivalente der Endgruppen durch Analysen bedeutet, sofern nicht anders ausgewiesen.
- Dieses Beispiel beschreibt die Messung der Haftabziehfestigkeit einer Kontrollprobe, die keinen flüssigen Kautschuk enthält. Das die Inhaltsstoffe enthaltende Harz ist in Tabelle 1 angeführt.
- Inhaltsstoff Gehalt (Gew.-%)
- Diglycidylether von Resorcin¹ 44,3%
- 4,4'-Bis(aminophenyl)sulfon² 20,7%
- aminfunktionales Polyarylen Polyethersulfonoligomer³ 35%
- ¹ HeloxyTM 69, vertrieben von Wilmington Chemical
- ² DDS, vertrieben von Aldrich Chemical
- ³ Synthese, beschrieben im einzelnen in EP-A-233 966.
- Das insbesondere in diesem Beispiel verwendete Material hatte NH-Funktionalitäten von 0,29 mÄqv/g, OH- Funktionalität von 0,04 mÄqv/g und einen Polymerisationsgrad von n=8-12, gemessen mit Größenausschlußchromatografie.
- Die Harzmasse wurde durch Vermischen der Epoxyverbindung und des aminfunktionalen Sulfonoligomers für 1,5 Stunden bei 100ºC im Becherglas auf einem erhitzten Siliconbad unter Verwendung einer mechanischen Rührvorrichtung hergestellt. Das 4,4'-Bis(aminophenyl)sulfon wurde dann zugegeben und das Gemisch für 10 Minuten gerührt. Das Harz wurde dann in eine flache Schale gegossen und unter Vakuum bei einer Temperatur von etwa 100ºC unter Bildung einer Folie entgast. Die Harzfolie wurde als Klebefolie verwendet. Die Haftstärke des Harz es wurde gemessen durch Herstellung eines Abziehprüfkörpers unter Verwendung von 0,025 inch (0,635 mm) starken Blechen aus Aluminiumlegierung 2024 T3 als Halterung. Die Aluminiumbleche wurden zum Kleben unter Verwendung einer Natriumdichromat/Schwefelsäure-Oberflächenätzbehandlung, beschrieben in ASTM D2651-79, Methode G und G. Carillo, 15th National Sample Tech. Conf., 453 (1983) vorbereitet, gefolgt von der Aufbringung eines handelsüblichen verfügbaren Grundmittels für Konstruktionsklebstoffe (BR127TM, American Cyanamid). Die Proben wurden hergestellt durch Verbinden zweier Aluminiumbleche unter Verwendung des Harzes als Klebstoff. Die Proben wurden in einer geheizten hydraulischen Presse bei einem Druck von 31 pounds/square inch (213,7 kPa) unter Verwendung eines Temperaturzyklus, der aus einer Stunde Aufheizen von 105ºC auf 177ºC, gefolgt von 4,3 stündigem Halten bei 177ºC bestand, gebunden. Die gebundenen Platten wurden dann zu T-Abzugsprobekörpern verarbeitet. Die Probeabmessungen und die T-Abzug-Versuchsdurchführung, die angewendet wurden, sind in Fed. Spec. MMM-A-132, 24. August 1981 (einschließlich der Verbesserung vom 22. November 1982) beschrieben. Die Abziehfestigkeit des in dieser Weise geprüften Harzen betrug 3,4 pounds/inch (60,9 kg/m).
- Dieses Beispiel beschreibt die Messung der Bruchzähigkeit einer anderen Kontrollprobe, die keinen flüssigen Kautschuk enthält. Eine Harzmasse, bestehend aus 44,1% Diglycidylether von Resorcin, 20,9% DDS und 35% desselben aminfunktionalen Sulfonoligomers, das in Beispiel 1 verwendet wurde, wurde gemischt und entgast unter Verwendung des in Beispiel 1 beschriebenen Verfahrens. Nach dem Entgasen und während das Harz noch 100ºC aufwies, wurde es in eine Form gegossen. Das Harz wurde dann für zwei Stunden bei 177ºC gehärtet und für zwei Stunden bei 200ºC im Vakuum unter Erhalt eines festen Belags von 0,3175 cm (inches) Stärke. Die Bruchzähigkeit des Materials wurde gemessen an einem Prüfstück, das aus dem Belag geschnitten wurde. Einzelheiten über Probenabmessungen, Testverfahren und Datenauswertung sind in US-A-4 656 207 (=EP-A-193 982) angegeben. Die Bruchzähigkeit des Harzes, gekennzeichnet durch den kritischen Spannungsintensitätsfaktor (KIC), betrug 1,67 MPa·m.
- Dieses Beispiel beschreibt die Messung der Bruchzähigkeit und der T-Abziehfestigkeit eines Harz es mit einem aminfunktionalen Kautschuk. Die spezifische Zusammensetzung ist in Tabelle 2 angeführt.
- Inhaltsstoff Gehalt (Gew.-%)
- Diglycidylether von Resorcin¹ 38%
- 4,4'-Bis(aminophenyl)sulfon¹ 17%
- aminfunktionales Polyarylen Polyethersulfonoligomer¹ 35%
- aminendständiges Butadien/ Acrylnitrilkautschuk² 10%
- ¹ Gleiches Material wie in Beispiel 1
- ² ATBN 1300X16, B. F. Goodrich - aminaktives Wasserstoffäquivalentgewicht = 900, Acrylnitrilgehalt = 16%.
- Die Harzzusammensetzung wurde durch Vermischen des Diglycidylethers von Resorcin und des aminfunktionalen Sulfonoligomers für 1 Stunde bei 100ºC unter Verwendung des gleichen Verfahrens hergestellt, das in Beispiel 1 verwendet wurde. Der aminfunktionale flüssige Kautschuk wurde dann zugegeben und das Gemisch für 30 Minuten bei 100ºC gerührt. Das 4,4'-Bis(aminophenyl)sulfon wurde dann zugegeben und das Gemisch für schließlich 5 Minuten bei 100ºC gerührt. Das Harz wurde dann, wie in Beispiel 1 beschrieben, entgast. Die Abziehfestigkeitsmessungen wurden durchgeführt wie in Beispiel 1 beschrieben. Ein 0,3175 cm starker Belag wurde ebenfalls gemäß dem in Beispiel 2 beschriebenen Verfahren hergestellt und die Bruchzähigkeitsmessungen wurden, wie in Beispiel 2 beschrieben, durchgeführt. Die T-Abziehfestigkeit betrug 18,7 pounds/inch (334,7 kg/m). Die Bruchzähigkeit, gekennzeichnet durch KIC betrug 2,28 MPa·m.
- Die Phasenstruktur eines gehärteten Harzes wurde unter Verwendung der Transmissionselektronenmikroskopie (TEM) untersucht. Das Verfahren, das für die Herstellung der TEM- Probe und die Analyse verwendet wurde, ist in EP-A-193082 beschrieben. Die Zusammensetzung der untersuchten Probe ist in Tabelle 3 angeführt.
- Epoxyharz - zusammensetzung
- Diglycidylether von Resorcin¹ 38%
- 4,4'-Bis(aminophenyl)sulfon¹ 17%
- aminfunktionales Sulfonoligomer¹ 35%
- amin-endständiger Butadien/ Acrylnitrilkautschuk² 10%
- ¹ Das aminfunktionale Sulfonoligomer ist das gleiche Material, das in den Beispielen 1 bis 3 verwendet wurde und der Diglycidylether und 4,4'-Bis(aminophenyl)sulfon sind auch in Beispiel 1 bis 3 beschrieben.
- ² ATBN 1300·16 (B. F. Goodrich) - das gleiche Material wie in Beispiel 3 verwendet.
- Ein 0,3175 cm starker Belag aus gehärteter Epoxyharzmasse wurde, wie in Beispiel 3 beschrieben, hergestellt. Die TEM-Probe aus diesem Belag wurde gemäß dem Verfahren in US-A-4 656 207 zubereitet.
- Die Glasübergangstemperatur wurde unter Verwendung eines Rheometrics Dynamic Spectrometer (RDS) bestimmt. Alle Messungen wurden mit dem Temperatur-Sweep-Modus bei einer Frequenz von 10 rad/s durchgeführt. Der auf die sich rechtwinklig drehenden Prüfstücke angewendete Druck (2,5''· 0,5''·0,0125'')(63,5·12,7·0,32 mm) wird innerhalb 0,2% gehalten, um zu sichern, daß die Messungen in dem linear viskoelastischen Bereich ausgeführt wurden. Die tan max- Temperatur wird als die Glasübergangstemperatur (Tg) der Probe definiert.
- Fig. 1 ist eine elektronenmikroskopische Aufnahme eines gehärteten Epoxidharzes. Die TEM-Probe wurde gemäß US-A-4 656 207 vorbereitet, wobei vor Einwirkung des RuO&sub4;- Dampfes die dünnen Schnitte zusätzlich für eine Stunde OsO&sub4;- Dampf ausgesetzt wurden. OsO&sub4; reagiert vorzugsweise mit den Ungesättigtkeiten des Kautschukmoleküls, so daß die Kautschukphase in der Aufnahme vom TEM-Mikroskop schwarz erschien. Die Fig. 1 zeigt, daß die Kautschukphase in der dispergierten Phase liegt. Das gehärtete Epoxyharz hat eine Dreiphasenstruktur, die aus Bereichen besteht, die in einer Matrixphase dispergiert sind, in denen die dispergierten Bereiche aus einer kautschukartigen Phase im Zentrum einer glasartigen Phase bestehen.
- In diesem Beispiel wird die Messung der Bruchzähigkeit von einem mit einem, von dem in Beispiel 3 beschriebenen unterschiedlichen, aminfunktionalen Kautschuk vorgespannten Harz beschrieben. Die Zusammensetzungen der geprüften Harze sind in Tabelle 4 angeführt. Tabelle 4 Epoxyharzzusammensetzung Inhaltsstoff Probe A B C Diglycidylether von Resorcin¹ 4,4'-Bis(aminophenyl)sulfon² aminfunktionales Sulfonoligomer³ Polytetramethylenoxid-di-p-aminobenzoat&sup4;
- ¹ Beschrieben in Beispiel 1
- ² Beschrieben in Beispiel 1
- ³ Siehe Beispiel 1. Endfunktionalität von 0,35 mÄqv/g NH&sub2;, 0,03 mÄqv/g OH und weniger als 0,03 mÄqv/g Cl.
- &sup4; Polamin 1000TM, vertrieben von der Polaroid Corporation, zahlenmittleres Molekulargewicht = 1238, Aminäqivalentgewicht = 619 (Herstellerangabe).
- Harzproben wurden nach dem gleichen Verfahren hergestellt, das in Beispiel 2 zur Anwendung kam. Das Sulfonoligomer mit endständigen Aminogruppen wurde mit dem Diglycidylether von Resocin für 1,5 Stunden bei 100ºC vermischt, bei diesem Zeitpunkt wurde das Polamin 1000TM zugegeben und für 30 Minuten gemischt. Das 4,4'-(Aminophenyl)sulfon wurde dann zugegeben und für 10 Minuten gemischt. Beläge mit einer Stärke von 0,3175 cm Dicke wurden hergestellt und die Bruchzähigkeitsmessungen unter Verwendung von Proben, die aus diesen Belägen gemacht wurden sowie unter Verwendung des gleichen wie in Beispiel 2 beschriebenen Verfahrens, wurden hergestellt. Die Ergebnisse sind in Tabelle 5 angegeben.
- Probe KIC
- A 1,47
- B 1,91
- C 1,98
- In diesem Beispiel wird die Prüfung der Phasenstruktur des in Beispiel 5 beschriebenen kautschukmodifizierten Harzes unter Verwendung der TEM beschrieben. Beläge mit einer Stärke von 0,3175 cm wurden hergestellt und hatten die gleichen Zusammensetzungen wie in Probe C von Beispiel 5 unter Verwendung des gleichen Verfahrens wie in Beispiel 5. Die Aufnahmen der Phasenstruktur mit dem Elektronenmikroskop wurden unter Verwendung des gleichen in Beispiel 4 beschriebenen Verfahrens erhalten, mit der Abweichung, daß für Färbezwecke nur die Einwirkung von RuO&sub4;-Dampf erfolgte. Fig. 2 zeigt eine elektronenmikrokopische Aufnahme des Harzes. Aus der Abbildung wird ersichtlich, daß die Kautschukphase (dunkle Phase) als eine dritte Phase innerhalb der glasartig dispergierten Phase der Struktur vorliegt.
Claims (15)
1. Duroplast umfassend eine quervernetzte Epoxyharzmatrix
mit einer Bruchzähigkeit, KIC, von wenigstens 1,2 MPa m,
wenigstens einem Tg von wenigstens 150ºC und umfassend
eine glasartige diskontinuierliche Phase, die eine
Kautschuk-Phase enthält, und wobei die
diskontinuierliche Phase in einer glasartigen
kontinuierlichen Phase dispergiert ist, die durch die
Harzmatrix fortgeführt wird, wobei die
diskontinuierliche Phase wenigstens 25 Vol.-% des
Gesamtvolumens dieser Phasen darstellt und der Kautschuk
in einer Menge von 2-40 Gew. -% anwesend ist.
2. Duroplast nach Anspruch 1, worin die Matrix Fasern mit
hoher Festigkeit enthält.
3. Duroplast nach Anspruch 1, worin die Matrix Kohlenstoff
(Graphit)-Fasern als wenigstens einen Teil dieser Fasern
enthält.
4. Duroplast nach Anspruch 1, worin die diskontinuierliche
Phase zwischen 45% und 55% des Gesamtvolumens der
diskontinuierlichen und kontinuierlichen Phasen
darstellt und die Kautschuk-Phase 10-90% der
diskontinuierlichen Phase umfaßt.
5. Duroplast nach Anspruch 1, worin die diskontinuierliche
Phase Bereiche umfaßt, die eine größte Abmessung
zwischen 0,1 und 50 Mikron aufweisen.
6. Duroplastische Epoxyharz-Zusammensetzung umfassend:
(a) 20-70 Gew.-% einer Polyepoxy-Komponente mit
durchschnittlich wenigstens 1,5 Epoxygruppen pro
Molekül
(b) eine Menge eines Amin-Härtungsmittel mit einem
Molekulargewicht unter 1000, die ausreichend ist, um
0,8 bis 1,5 Äquivalente von aktiven Wasserstoffatomen
pro einem Äquivalent Epoxygruppen in der
Zusammensetzung zu liefern,
(c) 10 bis 60 Gew.-% der Zusammensetzung eines
aromatischen Oligomers mit einem durchschnittlichen (Zahl)
Molekulargewicht zwischen 2.000 und 10.000, einer
Glasübergangstemperatur zwischen 125ºC und 250ºC und
wenigstens 1,4 funktionalen Gruppen pro Molekül, die
mit (a) oder (b), oder (a) und (b) unter
Härtungsbedingungen für die Zusammensetzung reaktiv
sind und
(d) 2-40 Gew.-% eines flüssigen Kautschuks, der mit
Epoxy reaktiv ist.
7. Zusammensetzung nach Anspruch 6, worin das Amin-
Härtungsmittel ein aromatisches Amin umfaßt.
8. Zusammensetzung nach Anspruch 7, worin das Oligomer
Sulphon-überbrückte Diphenylen-Einheiten enthält.
9. Zusammensetzung nach Anspruch 8, worin der flüssige
Kautschuk Amin-funktional ist.
10. Zusammensetzung nach Anspruch 9, worin der flüssige
Kautschuk ein Molekulargewicht zwischen 1000 und 3000
aufweist.
11. Zusammensetzung nach Anspruch 10, worin der Kautschuk
ein Nitril-Kautschuk ist.
12. Zusammensetzung nach Anspruch 6, die Fasern mit hoher
Festigkeit enthält.
13. Zusammensetzung nach Anspruch 12, worin die Fasern mit
hoher Festigkeit Kohlenstoffasern sind.
14. Verfahren zum klebenden Verbinden von ersten und zweiten
Körpern, das das Auftragen einer Menge der
Zusammensetzung nach Anspruch 6 zwischen den ersten und
zweiten Körpern und das Aushärten dieser Zusammensetzung
umfaßt.
15. Verfahren nach Anspruch 14, worin die Epoxyharz-
Zusammensetzung als ein teilweise ausgehärteter Film
zwischen den Körpern verwendet wird.
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|---|---|---|---|
| US06/901,097 US4680076A (en) | 1986-08-28 | 1986-08-28 | Multiphase epoxy thermosets having rubber within disperse phase |
Publications (2)
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|---|---|
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|---|---|---|---|
| DE8787307585T Expired - Fee Related DE3782589T2 (de) | 1986-08-28 | 1987-08-27 | Mehrphasige epoxydduroplaste mit kautschuk in der dispersen phase. |
Country Status (11)
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102011006674A1 (de) | 2011-04-01 | 2012-10-04 | Bayer Materialscience Aktiengesellschaft | Polymere Nanopartikel und Beschichtungsmittel mit polymeren Nanopartikel |
Families Citing this family (38)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5089560A (en) * | 1980-09-23 | 1992-02-18 | Amoco Corporation | Exopy resin with aromatic oligomer and rubber particles |
| US4863787A (en) * | 1986-07-09 | 1989-09-05 | Hercules Incorporated | Damage tolerant composites containing infusible particles |
| US4999238A (en) * | 1986-07-09 | 1991-03-12 | Hercules Incorporated | Damage tolerant composites containing infusible particles |
| US4824500A (en) * | 1987-11-03 | 1989-04-25 | The Dow Chemical Company | Method for repairing damaged composite articles |
| AU610959B2 (en) * | 1987-11-03 | 1991-05-30 | Dow Chemical Company, The | Epoxy resin compositions for use in low temperature curing applications |
| US4798761A (en) * | 1987-11-03 | 1989-01-17 | The Dow Chemical Company | Epoxy resin compositions for use in low temperature curing applications |
| US5025045A (en) * | 1987-12-24 | 1991-06-18 | Hercules Incorporated | Damage tolerant composites containing infusible particles |
| US4977218A (en) * | 1988-09-26 | 1990-12-11 | Amoco Corporation | Carboxylated rubber particles as tougheners for fiber reinforced composites |
| ES2068911T3 (es) * | 1988-07-28 | 1995-05-01 | Ciba Geigy Ag | Combinaciones de flexibilizadores para resinas epoxi. |
| US5202390A (en) * | 1988-07-28 | 1993-04-13 | Ciba-Geigy Corporation | Butadiene/polar comonomer copolymer and aromatic reactive end group-containing prepolymer |
| JPH02117948A (ja) * | 1988-08-30 | 1990-05-02 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 変性エポキシ組成物 |
| US4977215A (en) * | 1988-09-26 | 1990-12-11 | Amoco Corporation | Carboxylated rubber particles as tougheners for fiber reinforced composites |
| JP2643518B2 (ja) * | 1989-02-10 | 1997-08-20 | 東レ株式会社 | プリプレグ |
| US4930852A (en) * | 1989-02-21 | 1990-06-05 | Simmonds Precision Product, Inc. | Optical fiber mounting and structural monitoring |
| US5087657A (en) * | 1989-02-23 | 1992-02-11 | Amoco Corporation | Fiber-reinforced composites toughened with resin particles |
| US5268223A (en) * | 1991-05-31 | 1993-12-07 | Amoco Corporation | Toughened fiber-reinforced composites |
| EP0770429B1 (de) * | 1995-10-26 | 2005-03-30 | Arkema | Mit Polymeren beschichtete Metalloberflächen |
| DE69704184T2 (de) * | 1996-07-12 | 2001-06-21 | Sumitomo Rubber Industries Ltd., Kobe | Oberflächenbehandlungsmittel für Russ |
| US5936021A (en) * | 1996-11-27 | 1999-08-10 | Cabot Corporation | Masterbatch and resin systems incorporating same |
| US7247876B2 (en) * | 2000-06-30 | 2007-07-24 | Intel Corporation | Three dimensional programmable device and method for fabricating the same |
| EP1254926A1 (de) * | 2000-07-21 | 2002-11-06 | Toppan Printing Co., Ltd. | Isolierende harzzusammensetzung für mehrschichtige leiterplatten, durch diese zusammensetzung hergestellte mehrschichtige leiterplatten und verfahren zu deren herstellung |
| US6599632B1 (en) | 2001-04-18 | 2003-07-29 | Edge Structural Composites, Llc | Composite system and method for reinforcement of existing structures |
| AU2002344461B2 (en) * | 2001-11-07 | 2007-07-12 | Toray Industries, Inc. | Epoxy resin compositions for fiber-reinforced composite materials, process for production of the materials and fiber-reinforced composite materials |
| FR2854407B1 (fr) * | 2003-05-02 | 2006-08-25 | Eads Launch Vehicles | Materiau a haute tenacite a base d'une resine vinylester et/ou d'une resine epoxyde, son procede de fabrication, materiau composite le comprenant et ses utilisations |
| JP4428978B2 (ja) * | 2003-09-30 | 2010-03-10 | 東邦テナックス株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
| KR100804293B1 (ko) * | 2004-03-31 | 2008-02-18 | 아사히 가세이 케미칼즈 가부시키가이샤 | 에폭시 수지용 경화제 및 에폭시 수지 조성물 |
| DE102004062551A1 (de) * | 2004-12-24 | 2006-07-06 | Rhein Chemie Rheinau Gmbh | Mikrogel-enthaltende duroplastische Zusammensetzung |
| WO2007059152A1 (en) * | 2005-11-14 | 2007-05-24 | World Properties, Inc. | Circuit material, multi-layer circuits, and methods of manufacture thereof |
| FR2917403B1 (fr) | 2007-06-18 | 2009-07-31 | Saint Gobain Technical Fabrics | Structure de fils de verre destinee a renforcer des articles abrasifs agglomeres |
| JP5527861B2 (ja) * | 2009-08-31 | 2014-06-25 | サイテク・テクノロジー・コーポレーシヨン | 高性能接着剤組成物 |
| US20110294963A1 (en) * | 2010-05-27 | 2011-12-01 | Far East University | Method of toughening epoxy resin and toughened epoxy resin composite |
| CN102304271B (zh) * | 2011-04-03 | 2013-06-12 | 广东生益科技股份有限公司 | 热固性环氧树脂组合物及使用其制作的环氧玻纤布基覆铜板 |
| CH705645A2 (de) * | 2011-10-13 | 2013-04-15 | Schoeller Textil Ag | Textilien mit Schutzfunktion gegen Abrieb und Kontakthitze. |
| JP2016060898A (ja) * | 2014-09-22 | 2016-04-25 | 京セラケミカル株式会社 | 2液性注型用エポキシ樹脂組成物、及びコイル部品 |
| CN104761873A (zh) * | 2015-04-13 | 2015-07-08 | 西北工业大学 | 一种石墨烯微片/粉末丁腈橡胶/环氧树脂导热复合材料及其制备方法 |
| JP2018522954A (ja) | 2015-05-01 | 2018-08-16 | ロード コーポレイション | ゴム接合用接着剤 |
| WO2019116348A1 (en) * | 2017-12-15 | 2019-06-20 | 3M Innovative Properties Company | High temperature structural adhesive films |
| US12065562B2 (en) * | 2022-01-17 | 2024-08-20 | National Technology & Engineering Solutions Of Sandia, Llc | Method of tuning physical properties of thermosets |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3837904A (en) * | 1970-03-09 | 1974-09-24 | Great Lakes Carbon Corp | A method of sizing carbon fibers |
| US3770698A (en) * | 1971-12-17 | 1973-11-06 | C Riew | Phenol terminated carboxy containing diene elastomers |
| BE793030A (fr) * | 1971-12-20 | 1973-04-16 | Goodrich Co B F | Procede pour la realisation de matieres plastiques de resine epoxy |
| US3926904A (en) * | 1974-09-30 | 1975-12-16 | United Technologies Corp | Curable crack-resistant epoxy resin |
| US3926903A (en) * | 1974-09-30 | 1975-12-16 | United Technologies Corp | Curable crack-resistant epoxy resin |
| US4195113A (en) * | 1975-03-12 | 1980-03-25 | Desoto, Inc. | Encapsulated impregnated rovings |
| US4220686A (en) * | 1975-03-12 | 1980-09-02 | Desoto, Inc. | Encapsulated impregnated rovings |
| US4187347A (en) * | 1975-03-12 | 1980-02-05 | Desoto, Inc. | Encapsulated impregnated rovings |
| US4264655A (en) * | 1976-04-05 | 1981-04-28 | Desoto, Inc. | Encapsulated impregnated rovings |
| US4222918A (en) * | 1979-03-19 | 1980-09-16 | Desoto, Inc. | Aqueous emulsions, methods of making the same and impregnated rovings made from the emulsions |
| DE3465097D1 (en) * | 1983-06-30 | 1987-09-03 | Union Carbide Corp | Epoxy compositions containing oligomeric diamine hardeners and high strength composites therefrom |
| CA1249691A (en) * | 1984-07-18 | 1989-01-31 | Janis Robins | Fast curing epoxy resin compositions |
| US4656208A (en) * | 1985-02-19 | 1987-04-07 | Hercules Incorporated | Thermosetting epoxy resin compositions and thermosets therefrom |
| JPH0617455B2 (ja) * | 1986-02-03 | 1994-03-09 | チバ・ガイギ−・アクチエンゲゼルシヤフト | エボキシ樹脂組成物 |
-
1986
- 1986-08-28 US US06/901,097 patent/US4680076A/en not_active Expired - Lifetime
-
1987
- 1987-06-18 IL IL82917A patent/IL82917A/xx unknown
- 1987-06-25 CA CA000540491A patent/CA1278631C/en not_active Expired - Fee Related
- 1987-07-20 NO NO873026A patent/NO873026L/no unknown
- 1987-08-24 JP JP62210019A patent/JP2629004B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1987-08-27 BR BR8704418A patent/BR8704418A/pt unknown
- 1987-08-27 ES ES87307585T patent/ES2044946T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1987-08-27 AT AT87307585T patent/ATE82302T1/de not_active IP Right Cessation
- 1987-08-27 EP EP87307585A patent/EP0259100B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1987-08-27 DE DE8787307585T patent/DE3782589T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1987-08-28 DK DK453487A patent/DK453487A/da not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102011006674A1 (de) | 2011-04-01 | 2012-10-04 | Bayer Materialscience Aktiengesellschaft | Polymere Nanopartikel und Beschichtungsmittel mit polymeren Nanopartikel |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63170411A (ja) | 1988-07-14 |
| DK453487A (da) | 1988-02-29 |
| ATE82302T1 (de) | 1992-11-15 |
| IL82917A (en) | 1990-12-23 |
| DE3782589D1 (de) | 1992-12-17 |
| IL82917A0 (en) | 1987-12-20 |
| JP2629004B2 (ja) | 1997-07-09 |
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