DE3738051A1 - Flachbaugruppe - Google Patents
FlachbaugruppeInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine Flachbaugruppe gemäß den Merkmalen
des Oberbegriffes des Patentanspruches 1.
Digitale Speicher mit großen Speicherkapazitäten weisen ge
wöhnlich eine Reihe von einzelnen Flachbaugruppen auf, die
jeweils mindestens einen zusammenhängenden Teilspeicherbereich
hoher Speicherkapazität enthalten und zum Beispiel in Einbau
plätze eines Leitungsbusses eingesteckt sind. Bei nachträg
lichen Speicherkapazitätserweiterungen in Größenordnungen
der Speicherkapazität zum Beispiel eines Teilspeicherbereichs
einer solchen Flachbaugruppe müssen zusätzliche Einbauplätze
auf dem Leitungsbus vorgesehen sein, um durch Einstecken wei
terer Flachbaugruppen mit einer entsprechenden Anzahl von
Teilspeicherbereichen die Speicherkapazitätserweiterung vor
nehmen zu können. Diese sind meist schnell verbraucht und
stehen für andere Aufgaben nicht mehr zur Verfügung.
Aufgabe der Erfindung ist es, eine Flachbaugruppe mit wenig
stens einem zusammenhängenden Teilspeicherbereich hoher Spei
cherkapazität anzugeben, die nachträgliche Speicherkapazitäts
erweiterungen in Größennordnungen der Speicherkapazität eines
Teilspeicherbereichs der Flachbaugruppe ermöglicht, ohne daß
ein Einbauraum in Form zusätzlicher regulärer Einbauplätze
notwendig ist.
Diese Aufgabe wird bei einer Flachbaugruppe der eingangs ge
nannten Art erfindungsgemäß mit den im Kennzeichen des Patent
anspruches 1 beschriebenen Merkmalen gelöst. Der Vorteil einer
derartigen Anordnung besteht darin, daß anstelle regulärer
Einbauplätze lediglich Kontaktleisten neben einem Teilspei
cherbereich erforderlich sind, auf die jeweils einen zusätz
lichen Teilspeicherbereich enthaltende Aufsteckplatinen auf
steckbar sind. Es entfällt damit der Bedarf an Einbauraum in
Form von vorsorglich zur Verfügung gestellten Einbauplätzen
auf dem Leitungsbus. Als Einbauraum wird stattdessen der
Platz zwischen den vorhandenen Einbauplätzen bzw. zwischen
einem vorhandenen Einbauplatz und einer sonstigen Begrenzungs
fläche benutzt. Die Speicherdichte pro Volumeneinheit des vor
handenen Einbauraumes wird erhöht und damit optimiert. Für
die Plazierung der Aufsteckplatine ist der Raum oberhalb der
Fläche eines Teilspeicherbereiches einer Platine parallel zur
Grundplatine besonders geeignet, da in diesem Bereich am mei
sten Raum bis zu einer nächstmöglichen Begrenzungsfläche zur
Verfügung steht. Bei Verwendung flacher Speicherbausteine ge
nügt dieser Raum, um hier eine weitere Speicherebene einzu
bringen.
Ein mit einer entsprechenden Prozessorbaugruppe verbundener
lokaler Bus ergänzt oder unterstützt dabei gegebenenfalls den
Leitungsbus, wodurch dieser entlastet wird.
Abstandshalter zwischen Grund- und Aufsteckplatine verhindern
ein Vibrieren der Aufsteckplatine und dadurch ein sich Lösen
aus der Kontaktleiste. Die Abstandshalter weisen an den Enden
federnde und mit einer ringförmigen Nut versehene Spreizbacken
auf, die in Höhe der Nut in Bohrungen der Platinen einrasten.
Die Enden sind leicht angeschrägt und erleichtern damit das
Einstecken in die Bohrungen. An den Enden der Abstandshalter
sind Haken angeformt, die sich nach der Bohrungsdurchführung
hinter der Platine einhängen, so daß sie nach dem Abziehen der
Aufsteckplatine auf einer der Platinen festgehalten werden.
Werden die Platinen mit oberflächenmontierbaren Bauelementen
bestückt, ergeben sich für die Baugruppen besonders kleine
Höhenabmessungen. Bei einer Bauteilebestückung der Platine
derart, daß bei aufgesetzter Aufsteckplatine auf die Grund
platine jeweils die Bauteileseiten der Platinen zueinander
gerichtet sind, wird der durch die Sockelhöhen der Kontakt
leisten festgelegte Einbauraum zwischen Grund- und Aufsteckpla
tine insbesondere in Verbindung mit den oberflächenmontierba
ren Bauelementen bestmöglichst ausgenützt. Dies deshalb, weil
die Sockelhöhen der Kontaktleisten gängiger Typen meist höher
sind als die Bauhöhe der zum Beispiel oberflächenmontierbaren
Bauteile.
Im folgenden wird ein Ausführungsbeispiel der Erfindung anhand
der Zeichnung näher erläutert. Dabei zeigt:
Fig. 1 einen Ausschnitt einer Flachbaugruppenanordnung in
Seitenansicht gemäß der Erfindung
Fig. 2 einen Ausschnitt einer Grundplatine in Draufsicht
einer Flachbaugruppenanordnung gemäß FIG 1.
Fig. 1 zeigt in einer Seitenansicht einen Ausschnitt einer
Grundplatine 1 mit einer Kontaktleiste 2. Die Kontaktleiste 2
ist fest mit der Grundplatine 1 verbunden. Auf die Kontakt
leiste 2 ist eine komplementäre Kontaktleiste 3 aufgesteckt,
die mit einer Aufsteckplatine 4 fest verbunden ist. Die einen
Teilspeicherbereich in der Größe eines Teilspeicherbereichs
der Grundplatine 1 aufweisende Aufsteckplatine 4 erweitert
die Speicherkapazität jeweils eines Teilspeicherbereichs der
Grundplatine 1 um das doppelte, ohne daß dafür Grundplatinen 1
mit entsprechenden Speicherbereichen notwendig sind. Die Kon
taktstifte 5 können je nach Ausführungsform der Kontaktleisten
2 und 3 entweder mit der Kontaktleiste 2 oder mit der komple
mentären Kontaktleiste 3 fest verbunden sein. Die Sockelhöhe
der auf der Grundplatine 1 befestigten Kontaktleiste 2 ist
etwas geringer als die Höhe der auf der gleichen Platinenseite
aufgebrachten Speicherbausteine 6. Dagegen ist die Sockelhöhe
der auf der Aufsteckplatine 4 aufgebrachten Kontaktleiste 3
höher als die Höhe der auf der gleichen Platinenseite aufge
brachten Speicherbausteine 7. Die beiden Sockelhöhen zusammen
sind größer als die doppelte Höhe der entweder auf der Grund
platine 1 oder der auf der Aufsteckplatine 4 aufgebrachten
Speicherbausteine 6 bzw. 7, so daß es zu keiner Berührung
zwischen den Speicherbausteinen kommt. Die mit den Speicher
bausteinen und den Kontaktleisten bestückten Platinenseiten
stellen die Bauteileseiten der Platinen dar. In der Höhe nicht
zu sehr auftragende Bauteile können gegebenenfalls auch auf
der der Bauteileseite einer Platine gegenüberliegenden Seite
montiert werden. Im Ausführungsbeispiel sind das zum Beispiel
die Bauelemente 8 und 9. Diese können zum Beispiel Abblock
kondensatoren oder Abschlußwiderstände sein. Die Aufsteckpla
tine 4 verläuft parallel zur Grundplatine 1. Außerdem zeigt
die Aufsteckplatine 4 von den Kontaktleisten 2 und 3 aus
in Richtung Speicherbausteine 6 der Grundplatine 1. Damit
liegen die von den Speicherbausteinen 6 und 7 der Grundpla
tine 1 und der Aufsteckplatine 4 jeweils gebildeten Speicher
bausteinebenen übereinander.
Fig. 2 zeigt eine Draufsicht auf die Bauteileseite eines Teiles
der Grundplatine 1 mit einem Vorschlag für die Bauteileplazie
rungen im einzelnen. In der Mitte befindet sich ein Feld mit
Speicherbausteinen 6, die einen Teilspeicherbereich der Grund
platine 1 bilden. Es könnten auf derselben Grundplatine 1
weitere Teilspeicherbereiche vorhanden sein. Um das Speicher
feld herum sind mehrere Bauelemente 8 angeordnet. Teilweise
sind sie auch auf der der Bauteileseite gegenüberliegenden
Platinenseite montiert. Dem Speicherfeld sind ausgangsseitig
Bausteine 10 beigeordnet. Diese können zum Beispiel Treiber
bausteine sein. Im Bereich der Ecken des Speicherfeldes sind
in die Grundplatine 1 Bohrungen 11 für Abstandshalter zwi
schen Grundplatine 1 und Aufsteckplatine 4 eingebracht.
Am oberen Rand des Speicherfeldes ist die Kontaktleiste 2
angeordnet. In die Kontaktleiste 2 wird die komplementäre
Kontaktleiste 3 der Aufsteckplatine 4 eingesteckt. Die An
steuerung der Kontaktleiste 2 erfolgt zum Beispiel teilweise
oder ganz über einen lokalen Bus, der auf der Grundplatine 1
von dem lokalen Busstecker 12 ausgeht. Dem lokalen Busstecker
12 sind dabei links und rechts Befestigungspunkte 13 bei
geordnet, an denen der Gegenstecker fixiert wird. Die Grund
platine 1 weist Kontaktteile 14 auf, mit denen die Grund
platine 1 in Einbauplätze des Speicherbusses eingesteckt wird.
Für das Ausführungsbeispiel ist dabei ein Multibus I als Spei
cherbus zugrundegelegt worden.
Claims (8)
1. Flachbaugruppe wenigstens bestehend aus einer Grund
platine mit mindestens einem zusammenhängenden Teilspeicher
bereich hoher Speicherkapazität, die in Einbauplätze eines
Leitungsbusses einsteckbar ist,
dadurch gekennzeichnet, daß neben
wenigstens einem Teilspeicherbereich der Grundplatine (1)
eine Kontaktleiste (2) angeordnet ist, in die eine parallel
zur Grundplatine (1) verlaufende, in der Größenanordnung
der Speicherkapazität dieses Teilspeicherbereiches der Grund
platine (1) die Speicherkapazität erweiternde Aufsteckpla
tine (4) mit komplementärer Kontaktleiste (3) einsteckbar
ist, deren Flächenausdehnung sich bei eingesetzter Aufsteck
platine (4) von den Kontaktleisten (2, 3) aus in Richtung
Teilspeicherbereich der Grundplatine (1) erstreckt, und
daß die durch die Sockelhöhen der Kontaktleisten (2, 3) einer
seits und durch die noch darüberhinausgehende maximale Höhen
abmessung der Aufsteckplatine (4) einschließlich der dort
befestigten Bauteile andererseits bedingte Bauhöhe kleiner
ist als der Abstand von der Grundplatine (1) zu einer un
mittelbar benbachbarten Grundplatine bzw. einer sonstigen
Begrenzungsfläche.
2. Flachbaugruppe nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß die Kontakt-
Leiste (2) der Grundplatine (1) über einen lokalen Busstecker
(12) mit einem lokalen Bus verbunden ist.
3. Flachbaugruppe nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß zwischen
Grundplatine (1) und Aufsteckplatine (4) wenigstens ein
Abstandshalter vorgesehen ist.
4. Flachbaugruppe nach Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet, daß der Ab
standshalter aus einem zylindrisch ausgebildeten Stift besteht,
der an beiden Enden Spreizbacken aufweist, die in je eine
Bohrung (11) der Grundplatine (1) und der Aufsteckplatine (4)
tauchen.
5. Flachbaugruppe nach Anspruch 4,
dadurch gekennzeichnet, daß die Spreiz
backen an einem Ende der Abstandshalter jeweils eine Kralle
aufweisen, die nach der Bohrungsdurchführung hinter der Platine
einhaken.
6. Flachbaugruppe nach Anspruch 5,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Abstandshalter jeweils mit den die Krallen aufweisenden Spreiz
backen in Bohrungen der Aufsteckplatine (4) eingreifen.
7. Flachbaugruppe nach einem der vorangehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß die Pla
tinen mit oberflächenmontierbaren Bauelementen (sogenannten
SMDs) bestückt sind.
8. Flachbaugruppe nach einem der vorangehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß die Auf
steckplatine (4) derart angeordnet ist, daß die Bauteileseiten
von Grundplatine (1) und Aufsteckplatine (4) aufeinander
zuweisen.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19873738051 DE3738051A1 (de) | 1987-11-09 | 1987-11-09 | Flachbaugruppe |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19873738051 DE3738051A1 (de) | 1987-11-09 | 1987-11-09 | Flachbaugruppe |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3738051A1 true DE3738051A1 (de) | 1989-05-24 |
Family
ID=6340138
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19873738051 Ceased DE3738051A1 (de) | 1987-11-09 | 1987-11-09 | Flachbaugruppe |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3738051A1 (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4119427A1 (de) * | 1991-06-13 | 1992-12-17 | H Albert Tu | Kompaktschaltplatte eines computers |
DE19948258A1 (de) * | 1999-10-07 | 2001-08-23 | Mmc Embedded Internet Technolo | Elektronisches Bauteil mit Steckvorrichtung |
Citations (5)
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DE2543690B1 (de) * | 1975-09-30 | 1977-01-13 | Siemens Ag | Haltekoerper aus Kunststoff |
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DE3313113A1 (de) * | 1983-04-12 | 1984-10-18 | Industrieelektronik Dr. Ing. Walter Klaschka GmbH & Co, 7533 Tiefenbronn | Baugruppentraeger fuer elektrische steckkarten |
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EP0213205A1 (de) * | 1984-12-28 | 1987-03-11 | Micro Co., Ltd. | Stapelverfahren für gedruckte schaltungen |
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1987
- 1987-11-09 DE DE19873738051 patent/DE3738051A1/de not_active Ceased
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Legal Events
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---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8131 | Rejection |