DE3738051A1 - Flachbaugruppe - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft eine Flachbaugruppe gemäß den Merkmalen des Oberbegriffes des Patentanspruches 1.

Digitale Speicher mit großen Speicherkapazitäten weisen ge­ wöhnlich eine Reihe von einzelnen Flachbaugruppen auf, die jeweils mindestens einen zusammenhängenden Teilspeicherbereich hoher Speicherkapazität enthalten und zum Beispiel in Einbau­ plätze eines Leitungsbusses eingesteckt sind. Bei nachträg­ lichen Speicherkapazitätserweiterungen in Größenordnungen der Speicherkapazität zum Beispiel eines Teilspeicherbereichs einer solchen Flachbaugruppe müssen zusätzliche Einbauplätze auf dem Leitungsbus vorgesehen sein, um durch Einstecken wei­ terer Flachbaugruppen mit einer entsprechenden Anzahl von Teilspeicherbereichen die Speicherkapazitätserweiterung vor­ nehmen zu können. Diese sind meist schnell verbraucht und stehen für andere Aufgaben nicht mehr zur Verfügung.

Aufgabe der Erfindung ist es, eine Flachbaugruppe mit wenig­ stens einem zusammenhängenden Teilspeicherbereich hoher Spei­ cherkapazität anzugeben, die nachträgliche Speicherkapazitäts­ erweiterungen in Größennordnungen der Speicherkapazität eines Teilspeicherbereichs der Flachbaugruppe ermöglicht, ohne daß ein Einbauraum in Form zusätzlicher regulärer Einbauplätze notwendig ist.

Diese Aufgabe wird bei einer Flachbaugruppe der eingangs ge­ nannten Art erfindungsgemäß mit den im Kennzeichen des Patent­ anspruches 1 beschriebenen Merkmalen gelöst. Der Vorteil einer derartigen Anordnung besteht darin, daß anstelle regulärer Einbauplätze lediglich Kontaktleisten neben einem Teilspei­ cherbereich erforderlich sind, auf die jeweils einen zusätz­ lichen Teilspeicherbereich enthaltende Aufsteckplatinen auf­ steckbar sind. Es entfällt damit der Bedarf an Einbauraum in Form von vorsorglich zur Verfügung gestellten Einbauplätzen auf dem Leitungsbus. Als Einbauraum wird stattdessen der Platz zwischen den vorhandenen Einbauplätzen bzw. zwischen einem vorhandenen Einbauplatz und einer sonstigen Begrenzungs­ fläche benutzt. Die Speicherdichte pro Volumeneinheit des vor­ handenen Einbauraumes wird erhöht und damit optimiert. Für die Plazierung der Aufsteckplatine ist der Raum oberhalb der Fläche eines Teilspeicherbereiches einer Platine parallel zur Grundplatine besonders geeignet, da in diesem Bereich am mei­ sten Raum bis zu einer nächstmöglichen Begrenzungsfläche zur Verfügung steht. Bei Verwendung flacher Speicherbausteine ge­ nügt dieser Raum, um hier eine weitere Speicherebene einzu­ bringen.

Ein mit einer entsprechenden Prozessorbaugruppe verbundener lokaler Bus ergänzt oder unterstützt dabei gegebenenfalls den Leitungsbus, wodurch dieser entlastet wird.

Abstandshalter zwischen Grund- und Aufsteckplatine verhindern ein Vibrieren der Aufsteckplatine und dadurch ein sich Lösen aus der Kontaktleiste. Die Abstandshalter weisen an den Enden federnde und mit einer ringförmigen Nut versehene Spreizbacken auf, die in Höhe der Nut in Bohrungen der Platinen einrasten. Die Enden sind leicht angeschrägt und erleichtern damit das Einstecken in die Bohrungen. An den Enden der Abstandshalter sind Haken angeformt, die sich nach der Bohrungsdurchführung hinter der Platine einhängen, so daß sie nach dem Abziehen der Aufsteckplatine auf einer der Platinen festgehalten werden.

Werden die Platinen mit oberflächenmontierbaren Bauelementen bestückt, ergeben sich für die Baugruppen besonders kleine Höhenabmessungen. Bei einer Bauteilebestückung der Platine derart, daß bei aufgesetzter Aufsteckplatine auf die Grund­ platine jeweils die Bauteileseiten der Platinen zueinander gerichtet sind, wird der durch die Sockelhöhen der Kontakt­ leisten festgelegte Einbauraum zwischen Grund- und Aufsteckpla­ tine insbesondere in Verbindung mit den oberflächenmontierba­ ren Bauelementen bestmöglichst ausgenützt. Dies deshalb, weil die Sockelhöhen der Kontaktleisten gängiger Typen meist höher sind als die Bauhöhe der zum Beispiel oberflächenmontierbaren Bauteile.

Im folgenden wird ein Ausführungsbeispiel der Erfindung anhand der Zeichnung näher erläutert. Dabei zeigt:

Fig. 1 einen Ausschnitt einer Flachbaugruppenanordnung in Seitenansicht gemäß der Erfindung

Fig. 2 einen Ausschnitt einer Grundplatine in Draufsicht einer Flachbaugruppenanordnung gemäß FIG 1.

Fig. 1 zeigt in einer Seitenansicht einen Ausschnitt einer Grundplatine 1 mit einer Kontaktleiste 2. Die Kontaktleiste 2 ist fest mit der Grundplatine 1 verbunden. Auf die Kontakt­ leiste 2 ist eine komplementäre Kontaktleiste 3 aufgesteckt, die mit einer Aufsteckplatine 4 fest verbunden ist. Die einen Teilspeicherbereich in der Größe eines Teilspeicherbereichs der Grundplatine 1 aufweisende Aufsteckplatine 4 erweitert die Speicherkapazität jeweils eines Teilspeicherbereichs der Grundplatine 1 um das doppelte, ohne daß dafür Grundplatinen 1 mit entsprechenden Speicherbereichen notwendig sind. Die Kon­ taktstifte 5 können je nach Ausführungsform der Kontaktleisten 2 und 3 entweder mit der Kontaktleiste 2 oder mit der komple­ mentären Kontaktleiste 3 fest verbunden sein. Die Sockelhöhe der auf der Grundplatine 1 befestigten Kontaktleiste 2 ist etwas geringer als die Höhe der auf der gleichen Platinenseite aufgebrachten Speicherbausteine 6. Dagegen ist die Sockelhöhe der auf der Aufsteckplatine 4 aufgebrachten Kontaktleiste 3 höher als die Höhe der auf der gleichen Platinenseite aufge­ brachten Speicherbausteine 7. Die beiden Sockelhöhen zusammen sind größer als die doppelte Höhe der entweder auf der Grund­ platine 1 oder der auf der Aufsteckplatine 4 aufgebrachten Speicherbausteine 6 bzw. 7, so daß es zu keiner Berührung zwischen den Speicherbausteinen kommt. Die mit den Speicher­ bausteinen und den Kontaktleisten bestückten Platinenseiten stellen die Bauteileseiten der Platinen dar. In der Höhe nicht zu sehr auftragende Bauteile können gegebenenfalls auch auf der der Bauteileseite einer Platine gegenüberliegenden Seite montiert werden. Im Ausführungsbeispiel sind das zum Beispiel die Bauelemente 8 und 9. Diese können zum Beispiel Abblock­ kondensatoren oder Abschlußwiderstände sein. Die Aufsteckpla­ tine 4 verläuft parallel zur Grundplatine 1. Außerdem zeigt die Aufsteckplatine 4 von den Kontaktleisten 2 und 3 aus in Richtung Speicherbausteine 6 der Grundplatine 1. Damit liegen die von den Speicherbausteinen 6 und 7 der Grundpla­ tine 1 und der Aufsteckplatine 4 jeweils gebildeten Speicher­ bausteinebenen übereinander.

Fig. 2 zeigt eine Draufsicht auf die Bauteileseite eines Teiles der Grundplatine 1 mit einem Vorschlag für die Bauteileplazie­ rungen im einzelnen. In der Mitte befindet sich ein Feld mit Speicherbausteinen 6, die einen Teilspeicherbereich der Grund­ platine 1 bilden. Es könnten auf derselben Grundplatine 1 weitere Teilspeicherbereiche vorhanden sein. Um das Speicher­ feld herum sind mehrere Bauelemente 8 angeordnet. Teilweise sind sie auch auf der der Bauteileseite gegenüberliegenden Platinenseite montiert. Dem Speicherfeld sind ausgangsseitig Bausteine 10 beigeordnet. Diese können zum Beispiel Treiber­ bausteine sein. Im Bereich der Ecken des Speicherfeldes sind in die Grundplatine 1 Bohrungen 11 für Abstandshalter zwi­ schen Grundplatine 1 und Aufsteckplatine 4 eingebracht. Am oberen Rand des Speicherfeldes ist die Kontaktleiste 2 angeordnet. In die Kontaktleiste 2 wird die komplementäre Kontaktleiste 3 der Aufsteckplatine 4 eingesteckt. Die An­ steuerung der Kontaktleiste 2 erfolgt zum Beispiel teilweise oder ganz über einen lokalen Bus, der auf der Grundplatine 1 von dem lokalen Busstecker 12 ausgeht. Dem lokalen Busstecker 12 sind dabei links und rechts Befestigungspunkte 13 bei­ geordnet, an denen der Gegenstecker fixiert wird. Die Grund­ platine 1 weist Kontaktteile 14 auf, mit denen die Grund­ platine 1 in Einbauplätze des Speicherbusses eingesteckt wird. Für das Ausführungsbeispiel ist dabei ein Multibus I als Spei­ cherbus zugrundegelegt worden.

Claims (8)

1. Flachbaugruppe wenigstens bestehend aus einer Grund­ platine mit mindestens einem zusammenhängenden Teilspeicher­ bereich hoher Speicherkapazität, die in Einbauplätze eines Leitungsbusses einsteckbar ist, dadurch gekennzeichnet, daß neben wenigstens einem Teilspeicherbereich der Grundplatine (1) eine Kontaktleiste (2) angeordnet ist, in die eine parallel zur Grundplatine (1) verlaufende, in der Größenanordnung der Speicherkapazität dieses Teilspeicherbereiches der Grund­ platine (1) die Speicherkapazität erweiternde Aufsteckpla­ tine (4) mit komplementärer Kontaktleiste (3) einsteckbar ist, deren Flächenausdehnung sich bei eingesetzter Aufsteck­ platine (4) von den Kontaktleisten (2, 3) aus in Richtung Teilspeicherbereich der Grundplatine (1) erstreckt, und daß die durch die Sockelhöhen der Kontaktleisten (2, 3) einer­ seits und durch die noch darüberhinausgehende maximale Höhen­ abmessung der Aufsteckplatine (4) einschließlich der dort befestigten Bauteile andererseits bedingte Bauhöhe kleiner ist als der Abstand von der Grundplatine (1) zu einer un­ mittelbar benbachbarten Grundplatine bzw. einer sonstigen Begrenzungsfläche.

2. Flachbaugruppe nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontakt- Leiste (2) der Grundplatine (1) über einen lokalen Busstecker (12) mit einem lokalen Bus verbunden ist.

3. Flachbaugruppe nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen Grundplatine (1) und Aufsteckplatine (4) wenigstens ein Abstandshalter vorgesehen ist.

4. Flachbaugruppe nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Ab­ standshalter aus einem zylindrisch ausgebildeten Stift besteht, der an beiden Enden Spreizbacken aufweist, die in je eine Bohrung (11) der Grundplatine (1) und der Aufsteckplatine (4) tauchen.

5. Flachbaugruppe nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Spreiz­ backen an einem Ende der Abstandshalter jeweils eine Kralle aufweisen, die nach der Bohrungsdurchführung hinter der Platine einhaken.

6. Flachbaugruppe nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Abstandshalter jeweils mit den die Krallen aufweisenden Spreiz­ backen in Bohrungen der Aufsteckplatine (4) eingreifen.

7. Flachbaugruppe nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Pla­ tinen mit oberflächenmontierbaren Bauelementen (sogenannten SMDs) bestückt sind.

8. Flachbaugruppe nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Auf­ steckplatine (4) derart angeordnet ist, daß die Bauteileseiten von Grundplatine (1) und Aufsteckplatine (4) aufeinander zuweisen.