DE3723968A1 - Elektrische abschirmung - Google Patents
Elektrische abschirmungInfo
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- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6581—Shield structure
- H01R13/6585—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts
- H01R13/6588—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts with through openings for individual contacts
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Description
Die Erfindung betrifft eine elektrische Abschirmung, insbesondere
eine koaxiale Abschirmung für Federstifte.
Bekanntlich ist es notwendig Elemente von elektrischen Schaltungen
in bestimmten Fällen abzuschirmen. Bei der Verbindung von gedruckten
Schaltungskarten sind koaxial abgeschirmte Federstifte bekannt.
Vom Erfinder ist entdeckt worden, daß eine zuverlässige, kosten
günstige und mit einer hohen Dichte der abgeschirmten Elemente
vereinbare koaxiale Abschirmung geschaffen werden kann durch eine
aus einem Isolierstoff bestehende Basis mit Befestigungslöchern
für das abgeschirmte Element und das Masseelement, wobei die
Innenwand des Befestigungsloches für das Masseelement elektrisch
leitend verbunden ist mit einer Abschirmung um das Befestigungsloch
für das abgeschirmte Element und von diesem durch ein isolierendes
Material beabstandet ist.
Bei bevorzugten Ausführungsformen ist die aus Isolierstoff bestehende
Basis eine einheitliche Struktur, die aus glasfaserverstärktem
Polyphenylensulfid gegossen ist und eine Mehrzahl von paarweise
angeordneten Befestigungslöchern für Federstifte aufweist, wobei
ein Befestigungsloch für einen Federstift eines Paares durch einen
aus Polytetrafluorethylen (PTFE) bestehenden Isolierring von einer
autokatalytisch niedergeschlagenen Nickelabschirmung um den Ring
beabstandet ist, und das andere Federstiftbefestigungsloch eines
jeden Paars durch eine kontinuierliche Schicht von autokatalytisch
niedergeschlagenem Nickel mit der Abschirmung leitfähig verbunden ist.
Gemäß einem anderen Aspekt der Erfindung kann eine solche koaxiale
Abschirmung dadurch geschaffen werden, daß eine isolierende Basis
mit einem Paar von hindurchlaufenden Löchern geformt wird, die
Basis mit Metall beschichtet wird, das Metall von der oberen und
unteren Oberfläche der Basis entfernt wird und in eines der Löcher
ein Ring aus einem isolierenden Material eingeformt wird. Bei einem
bevorzugten Ausführungsbeispiel ist zwischen den beiden Löchern
vor der Beschichtung ein Blindschlitz vorgesehen worden.
Im folgenden werden bevorzugte Ausführungsbeispiele der Erfindung
anhand der Zeichnung erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine isometrische Ansicht eines herausgebrochenen Aus
schnittes, der ein abgeschirmtes Teil eines bevorzugten
Ausführungsbeispiels der Erfindung zeigt.
Fig. 2 eine entsprechende isometrische Darstellung, die das
bevorzugte Ausführungsbeispiel bei einer früheren
Herstellungsstufe zeigt.
Fig. 3 eine schematisierte Aufsicht eines weggebrochenen
Teiles der Einrichtung.
Fig. 4 eine Aufsicht auf eine Anordnung dieser Einrichtungen
in einem kleineren Maßstab.
Fig. 5 eine Schnittansicht längs des Linie 5-5 in Fig. 3.
Fig. 6 eine korrespondierende Schnittansicht, die mit einer
ersten Einrichtung zusammenwirkende zweite Einrichtung,
um dazwischen einen einen Federstift zu befestigen, zeigt.
Fig. 3 zeigt eine vergrößerte Aufsicht auf ein Teil einer der
allgemein mit (10) bezeichneten Einrichtungen gemäß der Erfindung.
Bei der Verwendung werden acht dieser Einrichtungen (10), deren
innere und äußere Wände (12) und (14) koaxial gebogen sind (Außen
durchmesser 25,4 cm) aneinander anstoßend angeordnet, um eine
im horizontalen Querschnitt ringförmige Anordnung zu bilden, wie
in der Aufsicht in Fig. 4 gezeigt.
Jede Einrichtung (10) hat eine Basis (16), die durch Spritzguß
von glasgefülltem (40%) Polyphenylsulfid (wie z.B. von der
Phillips Chemical Company unter dem Warenzeichen RYTON R-4 vertrieben)
gebildet wird. Durch die Basis (16) erstrecken sich zylindrisch
ringförmige Schichten (18, 20) von mattiertem (zur besseren
Adhäsion) autokatalytisch aufgebrachtem Nickel. Die Schicht
erstreckt sich kontinuierlich über den Boden (22) und die Seiten (24,
26) eines Blindschlitzes (27) und von dort in die Bereiche (28)
und (30) einer Gegenbohrung (32) und in den zylindrischen Bereich
(34) innerhalb der Öffnung (36), wie es Fig. 5 zeigt. Innerhalb
der elektrolytisch aufgebrachten Nickelschicht (18, 20) befindet
sich ein ringförmig gegossener Tetrafluorethylen-Isolator (38)
aus Gießmaterial (wie er von DuPont unter der Warenbezeichnung
TEFZEL vertrieben wird) und füllt den Schlitz (27). Im Isolator
(38) ist ein Loch (40) mit Gegenbohrungen (42) vorgesehen.
Wie Fig. 6 zeigt, werden zwei Einheiten (10) durch allgemein bei
(42) dargestellte Federstifte zusammengebracht, die dazwischen in
einem Satz von Gegenbohrungen (32, 42) für jeden Federstift
gehalten werden. Die Gegenbohrungen (32, 42) sind an jedem Ende
der Löcher (36, 40) vorgesehen, so daß der durch die Einheiten (10)
gebildete Ring mit jeder der Oberflächen nach oben verwendet werden
kann, wodurch es erlaubt wird eine einzelne Basis (16) zu gießen,
selbst wenn zwei Konfigurationen der Basis (16) nötig sind, z.B.
entlang des Ringes abwechselnd, wobei eine ein Spiegelbild der
anderen ist. Durch (nicht dargestellte) Schrauben kann der Ring (44)
in sich zusammen und auf einer (ebenfalls nicht dargestellten)
gedruckten Schaltungsplatte gehalten werden und es wird eine
leicht lösbare hindurchverlaufende Verbindung mit einer anderen
(nicht gezeigten) gedruckten Schaltungsplatte ermöglicht. Die
Einrichtung wird hergestellt, indem zuerst die Basis (16) gegossen
wird, wobei der Gesamtstärke ein Übermaß von 0,5 mm größer als
letztlich gewünscht gegeben wird. Das ganze Stück wird dann mit
einer mattierten Schicht von autokatalytischem Nickel überzogen,
welche sich über Oberseite, Unterseite und durch das große und das
kleine Loch, die Gegenbohrung und den Schlitz erstreckt, wie bei
dem in Fig. 2 gezeigten unbeschichteten Stück dargestellt. Dann
werden von der Oberseite und der Unterseite jeweils ungefähr
0,25 mm der Stärke entfernt, und mit dieser die darüberliegende
Mittelschicht. Dann wird die Buchse (38) eingegossen.
Claims (11)
1. Elektrische Abschirmeinrichtung, mit einer Basis (16) aus
einem isolierenden Material, dadurch gekennzeichnet, daß
die Basis (16) jeweils mindestens ein Abschirmloch und
ein Masseloch (36) enthält, daß im Abschirmloch eine
dieses umfassende metallische Abschirmung (18, 20) und
in dieser wiederum ein Isolator (38), der ein Loch (40)
für ein Bauelement aufweist, angeordnet sind und daß
im Masseloch (36) eine elektrisch leitfähige Schicht
(28, 30, 34) angeordnet ist, welche mit der Abschirmung
(18, 20) elektrisch in Verbindung steht.
2. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die
Abschirmung (18, 20) und die Schicht (28, 30, 34) Beschichtungen
sind.
3. Einrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß
die Beschichtungen (18, 20, 28, 30, 34) und die elektrische
Verbindung durch eine kontinuierliche Beschichtung gebildet
werden.
4. Einrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß
die kontinuierliche Beschichtung aus einer Metallplattierung
besteht.
5. Einrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß
es sich bei dem Metall um autokatalytisch aufgebrachtes
Nickel handelt.
6. Einrichtung nach einem der Ansprüche 3 bis 5, dadurch
gekennzeichnet, daß eine zwischen dem Abschirmloch und dem
Masseloch hindurchverlaufende Verbindung durch die
kontinuierliche Beschichtung bedeckt ist.
7. Einrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch
gekennzeichnet, daß die Basis (16) und der Isolator (38)
aus Kunststoff bestehen.
8. Einrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß
der Isolator (16) aus glasverstärktem Polyphenylsulfid
und der Isolator (38) aus gießbarem Polytetrafluorethylen
besteht, und daß das Metall autokatalytisch aufgebrachtes
Nickel ist.
9. Verfahren zur Herstellung einer Abschirmeinrichtung, gekennzeichnet
durch folgende Verfahrensschritte:
Formung einer Basis (16) aus einem isolierenden Material,
Einbringen eines ersten Loches und eines zweiten Loches (36) in diese,
Beschichten der Basis (16) in den Löchern mit einer Schicht (18, 20, 28, 30, 34) eines leitfähigen Materials,
Einbringen eines isolierenden Materials (38) mit einem durch diese s hindurchverlaufenden dritten Loch (40) in das erste Loch,
und Herstellen einer elektrischen Verbindung der Beschichtungen in dem ersten und dem zweiten Loch.
Formung einer Basis (16) aus einem isolierenden Material,
Einbringen eines ersten Loches und eines zweiten Loches (36) in diese,
Beschichten der Basis (16) in den Löchern mit einer Schicht (18, 20, 28, 30, 34) eines leitfähigen Materials,
Einbringen eines isolierenden Materials (38) mit einem durch diese s hindurchverlaufenden dritten Loch (40) in das erste Loch,
und Herstellen einer elektrischen Verbindung der Beschichtungen in dem ersten und dem zweiten Loch.
10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die
Basis (16) überall beschichtet ist, und daß die Oberfläche
auf der Oberseite und der Unterseite danach abgetrennt werden,
um das erste und das zweite Loch elektrisch zu trennen.
11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß ein
das erste Loch und das zweite Loch (36) verbindender Kanal
(27) dabei mitbeschichtet wird, um die elektrische Verbindung
herzustellen.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE3723968A1 true DE3723968A1 (de) | 1988-04-21 |
DE3723968C2 DE3723968C2 (de) | 1991-05-29 |
Family
ID=25401228
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6342199A (de) |
CA (1) | CA1271819A (de) |
DE (1) | DE3723968A1 (de) |
FR (1) | FR2602630B1 (de) |
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