DE3717127A1 - Sphaerische silikaglaspulverteilchen und verfahren zu ihrer herstellung - Google Patents
Sphaerische silikaglaspulverteilchen und verfahren zu ihrer herstellungInfo
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Description
Die Erfindung betrifft hoch reine, sphärische Silika
glaspulverteilchen, ein Verfahren zu ihrer Herstellung
sowie ein Verfahren zu ihrer Verwendung.
Zum luftdichten Verschließen von Halbleitervorrichtun
gen ist es gebräuchlich, eine Epoxyharzmasse einzuset
zen, die nicht mehr als 70 Gew.-% Silikaglaspulver ent
hält.
In jüngster Zeit hat es sich im Zuge der Weiterentwick
lung der Halbleitervorrichtungen zu hoch integrierten
Systemen als erforderlich erwiesen, Silikaglaspulver mit
hoher Reinheit zu verwenden, da die aus den Verunreini
gungen stammenden α-Strahlenteilchen Rauschen verursa
chen. Es hat sich beispielsweise als erforderlich erwie
sen, daß Verunreinigungen, wie Uran und Thorium, nicht
mehr als 1 ppb ausmachen und Verunreinigungen, wie Alu
minium, Natrium, Eisen und Chlor, nicht mehr als 1 ppm
betragen.
Andererseits ist eine Versiegelungsmasse mit einem höhe
ren Gehalt an Silikaglaspulver erwünscht, um die Festig
keit des Versiegelungsbereichs zu verbessern und so mit
dem Trend zu größer dimensionierten Halbleitervorrich
tungen Schritt zu halten. Falls jedoch der Gehalt an
Silikaglaspulver einfach erhöht wird, treten Probleme
dahingehend auf, daß die Festigkeit des Versiegelungs
bereichs beeinträchtigt wird, die Luftdichtheit beein
trächtigt wird und Restspannungen erzeugt werden. Um der
artige Probleme zu lösen, sind sphärische Silikaglas
pulverteilchen erwünscht.
Bisher hat man Silikaglaspulver mit hoher Reinheit da
durch hergestellt, daß man natürliche Steinkristalle
hoher Qualität pulverisiert hat. Dabei bestehen jedoch
Beschränkungen hinsichtlich der Reinheit des Ausgangs
materials, es kommt während der Pulverisierungsstufe zu
einem Einschluß von Verunreinigungen und die Verfügbar
keit der Ressourcen ist begrenzt. Es wurden daher ver
schiedene neue Verfahren angestrebt.
Bei einem dieser Verfahren wird Silikaglaspulver mit ei
nem geringen Gehalt an Verunreinigungen erzeugt, indem
man Wasserglas als Ausgangsmaterial verwendet. Genauer
gesagt, beschreibt die JA-OS 54 632/1984, daß man hoch
reines Silikaglaspulver erhalten kann, indem man die Re
aktion von Wasserglas mit einer Mineralsäure bei einer
Wasserstoffionenkonzentration in einem bestimmten, spe
zifischen Bereich durchführt. Dieses Verfahren ist je
doch mit Nachteilen behaftet. Beispielsweise ist eine
Anzahl von Waschstufen erforderlich, um die Verunreini
gungen zu entfernen. Nach dem Trocknen kommt es leicht
zu einer Aggregation der Pulverteilchen, und es ist er
forderlich, eine zusätzliche Stufe zur Desintegration
der Aggregate vorzusehen, um Silikaglasteilchen mit ei
ner zweckentsprechenden Granulatgröße zu erhalten. Fer
ner ist eine so hohe Temperatur wie mindestens 1100°C
erforderlich, um das Silikaglaspulver zu erhalten.
Des weiteren hat man zur Herstellung von hoch reinem
Silikaglas ein Verfahren vorgeschlagen, bei dem SiCl4
als Ausgangsmaterial verwendet wird. Feine Teilchen von
Silikaglas, die zur Herstellung von Silikaglas-Basisma
terial für optische Fasern verwendet werden, werden
hergestellt, indem man SiCl4 als Ausgangsmaterial ein
setzt. Die Teilchengröße dieser Teilchen liegt in einem
Bereich von 100 bis 2000 Å, und es ist gebräuchlich,
eine Hitzebehandlung durchzuführen, um sie auf eine
Größe von 10 bis 100 µm für die praktische Verwendung
zu bringen. Bei diesem Verfahren kommt es jedoch leicht
dazu, daß Cl- im Glas verbleibt, was im Hinblick auf die
Anwendung als versiegelndes Füllmaterial für integrierte
Halbleiterschaltungen nicht erwünscht ist.
In jüngster Zeit hat ein Sol-Gel-Verfahren Aufmerksam
keit gefunden, bei dem ein Alkoxid als Ausgangsmaterial
zur Herstellung von Silikaglas hoher Reinheit verwendet
wird. Die JA-OS 2 05 334/1982 und 2 233/1983 schlagen
ein Verfahren vor, bei dem eine Sollösung, erhalten
durch die Hydrolyse eines Tetraalkoxysilans, versprüht
wird, um Silikapulver zu erhalten, welches nachfolgend
einer Hitzebehandlung unterzogen wird, um Silikaglas
pulver zu erhalten. Bei diesem Verfahren variiert die
Größe der durch das Versprühen gebildeten Silikapulver
teilchen in Abhängigkeit von dem Zustand der Sollösung.
Es ist daher schwierig, Silikaglaspulver mit einer ge
wünschten Teilchengröße zu erhalten.
Es ist bereits ein Verfahren bekannt, bei dem ein Sili
ciumalkoxid in Gegenwart eines basischen Katalysators
hydrolysiert wird, um Silikagelteilchen zu fällen. Die
ses Verfahren weist jedoch Nachteile dahingehend auf,
daß die gebildeten Teilchen Primärteilchen mit einer
Größe im Submikronbereich oder kleiner sind und ihre
Sekundärteilchen, welche durch Aggregation erhalten wer
den, eine schlechte Dispergierbarkeit aufweisen und da
zu neigen, nicht sphärisch zu sein.
Ferner ist aus der JA-OS 1 76 136/1983 ein Verfahren be
kannt, bei dem ein Siliciumalkoxid mit dem 1- bis 3fa
chen (nach Gewicht) an Wasser versetzt wird, um eine
Lösung herzustellen, diese Lösung in einem organischen
Lösungsmittel dispergiert wird, welches mit der Lösung
inkompatibel ist, um auf diese Weise Silikagel zu fäl
len und abzutrennen. Das Silikagel wird anschließend
gebacken, um Silikaglaspulver zu erhalten.
Bei diesem Verfahren ist jedoch nachteiligerweise die
Ausbeute an sphärischen Silikaglaspulverteilchen nicht
ausreichend hoch, und es ist schwierig, die Größe der
Pulverteilchen zu steuern, da für die Reaktion eine
lange Zeit erforderlich ist. Ferner hat das Silikaglas
pulver, das gemäß diesem Verfahren erhalten wird, eine
glatte Oberfläche. Beim Vermischen mit einem Harz und
Verwendung zur Versiegelung einer Halbleitervorrichtung
ist daher nachteiligerweise die Kontaktoberfläche mit
dem Harz gering und es ist daher schwierig, eine ausrei
chend hohe Versiegelungsfestigkeit zu erhalten.
Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Silika
glas zu schaffen, welches eine hohe Reinheit aufweist
und ein bestimmtes spezifisches Oberflächenmuster hat.
Es ist ferner Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren vor
zuschlagen, mit dem ein solches Silikaglas in hoher
Ausbeute hergestellt werden kann.
Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist die
Schaffung eines Verfahrens zur Verwendung eines derarti
gen Silikaglaspulvers.
Erfindungsgemäß werden sphärische Silikaglaspulverteil
chen geschaffen, welche auf ihrer Oberfläche Vorsprünge
im Netzwerkmuster aufweisen.
Erfindungsgemäß wird ferner ein Verfahren zur Herstel
lung sphärischer Silikaglaspulverteilchen mit Vorsprün
gen im Netzwerkmuster auf ihrer Oberfläche geschaffen,
wobei man ein Siliciumalkoxid mit Wasser in einer Menge
von 0,7 bis 1,3 Mol/Mol Siliciumalkoxid in Gegenwart
einer Säure und eines Alkohols hydrolysiert unter Bil
dung eines Sols eines teilweise kondensierten Produkts
des Siliciumalkoxids; den Alkohol aus dem Sol entfernt,
um ein wasserunlösliches, teilweise kondensiertes Pro
dukt des Siliciumalkoxids zu erhalten; das wasserunlös
liche, teilweise kondensierte Produkt in Wasser disper
giert; die Dispersion mit einem Geliermittel behandelt,
um Silikagel zu fällen, und das gefällte Silikagel backt.
Erfindungsgemäß wird ferner ein Verfahren zur Anwendung
von sphärischen Silikaglaspulverteilchen mit Vorsprün
gen im Netzwerkmuster auf ihrer Oberfläche geschaffen,
bei dem diese im Gemisch mit einem Harz zur Versiegelung
einer Halbleitervorrichtung verwendet werden.
In der Fig. 1 ist eine Raster-elektronenmikroskopische
Photographie des erfindungsgemäß hergestellten Silika
glaspulvers gezeigt.
Erfindungsgemäß wird unter dem Begriff "sphärisches Pul
verteilchen" ein Teilchen verstanden, bei das Verhältnis
des maximalen Durchmessers zu dem minimalen Durchmesser
im Bereich von 1 bis 1,5 liegt. "Silikaglas" ist ein gla
siges Siliciumdioxid, das auch als Siliciumdioxid-Glas be
zeichnet wird.
Aus Fig. 1 geht hervor, daß die erfindungsgemäßen Silika
glaspulverteilchen eine derartige sphärische Form aufwei
sen und daß Vorsprünge im Netzwerkmuster auf im wesent
lichen ihrer gesamten Oberfläche vorhanden sind. Die
Höhe der Vorsprünge beträgt vom ¹/₁₀- bis ¹/₁₀₀fachen
des Durchmessers der Pulverteilchen und das Netzwerkmu
ster hat eine Maschenweite von 0,5 bis 5 µm. Die Größe
(Durchmesser) der Silikaglaspulverteilchen kann in einem
weiten Bereich gewählt werden, je nach dem speziellen Ver
wendungszweck. Die obere Grenze liegt bei 1 mm bis einigen
mm. Die untere Grenze kann gemäß der unteren Grenze der
Maschengröße bis in den Submikronbereich reichen.
Derartige Silikaglaspulverteilchen sind besonders geeig
net als Additiv zu einem Harz für die Versiegelung von
Halbleitervorrichtungen, da die Kontaktoberfläche mit
dem Harz wegen des speziellen Oberflächenmusters groß
ist. Die Fließfähigkeit wird nicht beeinträchtigt, und
zwar selbst dann nicht, wenn dem Harz wesentliche Men
gen der Glaspulverteilchen einverleibt werden. Der Grund
dafür ist die sphärische Form der Teilchen. Es ist so
mit möglich, die Festigkeit des Versiegelungsbereichs
zu verbessern.
Derartige Silikaglaspulverteilchen können auf folgende
Weise hergestellt werden. Zunächst wird ein Siliciumalk
oxid mit Wasser in einer Menge von 0,7 bis 1,3 Mol/Mol
Siliciumalkoxid in Gegenwart einer Säure und eines Alko
hols hydrolysiert, um ein Sol eines teilweise kondensier
ten Produkts des Siliciumalkoxids zu erhalten. Als Sili
ciumalkoxid kommt ein Alkoxid in Frage, welches eine Al
kylgruppe mit weniger als 5 Kohlenstoffatomen, wie eine
Methylgruppe, eine Ethylgruppe, eine Propylgruppe oder
eine Butylgruppe, vorzugsweise eine Methylgruppe oder eine
Ethylgruppe, aufweist. Falls die Alkylgruppe eine größe
re Anzahl an Kohlenstoffatomen hat, wird die Reaktivität
geringer, und es wird zunehmend schwierig, sphärische
Silikaglaspulverteilchen zu erhalten. Falls die Menge des
bei der obigen Reaktion eingesetzten Wassers den oben
erwähnten Bereich übersteigt, kommt es leicht zu einer
Gelbildung im Verlauf der Entfernung des Alkohols aus
dem Sol, und das resultierende, teilweise kondensierte
Produkt des Siliciumalkoxids neigt dazu, wasserlöslich
zu werden, wodurch sich die Ausbeute an Silikaglaspulver
wesentlich verringert. Falls andererseits die Wassermen
ge kleiner ist als der oben erwähnte Bereich, steigt
die Wasserlöslichkeit des teilweise kondensierten Pro
dukts des Siliciumalkoxids an, und es kommt während der
Dispersion des teilweise kondensierten Produkts in Was
ser zu einer Auflösung, wodurch sich die Ausbeute an
Silikaglaspulver verringert. Es wird außerdem schwieri
ger, sphärische Glaspulverteilchen zu erhalten.
Innerhalb des oben erwähnten Bereichs beträgt eine be
vorzugte Wassermenge 0,8 bis 1,2 Mol. Als Wasser wird
im allgemeinen entsalztes Wasser eingesetzt, um den Ein
schluß von Verunreinigungen zu verhindern.
Die Säure stellt einen Katalysator für die obige Reak
tion dar und bewirkt, daß ein wasserunlösliches, teil
weise kondensiertes Produkt erhalten wird. Falls die Men
ge an Säure zu groß ist, verbleibt sie als Verunreini
gung in dem Silikaglaspulver, was unerwünscht ist. Falls
andererseits die Menge zu gering ist, kommt es leicht
während der Entfernung des Alkohols zu einer Gelbildung.
Ein bevorzugter Bereich der Säure beträgt 10-3 bis
10-2 Mol/Mol Siliciumalkoxid. Als eine derartige Säure
kommt eine Säure in Frage, wie sie gewöhnlich für die
Hydrolyse eingesetzt wird. Speziell seien Chlorwasser
stoffsäure, Salpetersäure und Schwefelsäure erwähnt.
Der Alkohol wird verwendet, um die Lokalisation der obi
gen Reaktion zu verhindern, was zu einer Gelbildung füh
ren könnte. Der Alkohol wird vorzugsweise in einer Menge
von mindestens 1 Mol/Mol Siliciumalkoxid eingesetzt.
Ein Alkohol mit weniger als 5 Kohlenstoffatomen, wie
Methanol, Ethanol, Propanol oder Butanol, ist bevorzugt.
Falls ein Alkohol mit einer größeren Anzahl an Kohlen
stoffatomen verwendet wird, bildet sich leicht ein was
serlösliches Siliciumalkoxid. Unter den erwähnten Alko
holen ist ein solcher bevorzugt, der die gleiche Alkyl
gruppe aufweist wie die Alkylgruppe in dem Siliciumalk
oxid. Um einen Einschluß von Verunreinigungen zu ver
hindern, ist es bevorzugt, einen hoch reinen Alkohol
einzusetzen.
Die obige Reaktion kann durchgeführt werden, indem man
das Siliciumalkoxid mit dem Alkohol vermischt, zu dieser
Lösung Wasser und eine Säure zugibt und die Mischung
9 Stunden bis einige zehn Stunden still stehenläßt. Die
se Umsetzung kann bei einer Temperatur von 0°C bis zum
Siedepunkt des Alkohols durchgeführt werden. Je höher
die Temperatur ist, umso höher ist die Reaktionsge
schwindigkeit. Da es sich um eine exotherme Reaktion
handelt, kann eine ausreichend hohe Reaktionsgeschwin
digkeit ohne Erhitzen erhalten werden.
Anschließend wird der Alkohol aus diesem Sol entfernt,
um ein wasserunlösliches, teilweise kondensiertes Pro
dukt des Siliciumalkoxids zu erhalten. Diese Verfahrens
stufe wird vorzugsweise durchgeführt, indem man bei ei
ner Temperatur im Bereich vom Siedepunkt des Alkohols
bis zum Siedepunkt von Wasser destilliert. Falls die
Temperatur bei dieser Destillation niedriger ist als der
Siedepunkt des Alkohols, wird es schwierig, sphärische
Silikaglaspulverteilchen zu erhalten. Falls anderer
seits die Temperatur den Siedepunkt von Wasser über
steigt, kommt es zu einer Verdampfung eines Teils des
teilweise kondensierten Produkts von Siliciumalkoxid,
und die Ausbeute an Silikaglaspulver nimmt ab.
Falls die Entfernung des Alkohols unzureichend ist, löst
sich das teilweise kondensierte Produkt des Siliciumalk
oxids leicht in Wasser auf während der nachfolgenden Ver
fahrensstufe der Dispersion des teilweise kondensierten
Produkts in Wasser. Das hat eine Verringerung der Aus
beute an Silikaglaspulver zur Folge. Die Restmenge an
Alkohol ist vorzugsweise nicht höher als 1 Gew.-%. In
dieser Verfahrensstufe der Entfernung des Alkohols wird
ein Teil der Säure ebenfalls entfernt.
Das teilweise kondensierte Produkt von Siliciumalkoxid,
das sich auf diese Weise gebildet hat, ist in Wasser bei
einem pH von 2 bis 8 unlöslich. Es hat die folgenden
physikalischen Eigenschaften bei 25°C. Beispielsweise
hat ein teilweise kondensiertes Produkt von Tetraethoxy
silan ein spezifisches Gewicht von 1,105 bis 1,20 und
eine Viskosität von 9,5 bis 1000 cP. Ein teilweise kon
densiertes Produkt von Tetramethoxysilan hat ein spezi
fisches Gewicht von 1,20 bis 1,40 und eine Viskosität
von 50 bis 1000 cP. Genauer gesagt, besteht eine Tendenz
dahingehend, daß mit steigender Anzahl der Kohlenstoff
atome in der Alkylgruppe des Silikats das spezifische
Gewicht und die Viskosität geringer werden und mit zu
nehmender Menge an Wasser das spezifische Gewicht und
die Viskosität ansteigen.
Anschließend wird das teilweise kondensierte Produkt in
Wasser dispergiert, um Silikagel auszufällen. Das er
folgt in Gegenwart eines Geliermittels. Diese Verfah
rensstufe ist bei der vorliegenden Erfindung besonders
wichtig, da das gewünschte, spezifische Silikagel nur
dann gebildet wird, falls man Wasser als Dispersions
medium verwendet, und das teilweise kondensierte Produkt
in Wasser-dispergiertem Zustand hydrolysiert wird. Das
spezifische Silikagel bedeutet ein Silikagel, welches
eine glatte Oberfläche aufweist, so daß sich beim Backen
Vorsprünge im Netzwerkmuster auf der Oberfläche ausbil
den.
In dieser Verfahrensstufe wird gewöhnlich das teilweise
kondensierte Produkt zu Wasser gegeben und dann gerührt,
um das kondensierte Produkt in Wasser zu dispergieren.
Falls ein Geliermittel in diesem Stadium zugesetzt wird,
kommt es zu einer weiteren Hydrolyse und Kondensation
des teilweise kondensierten Produkts unter Bildung von
sphärischem Silikagel mit einem dreidimensionalen SiO2-
Netzwerk. Eine derartige Kondensationsreaktion ist in
nerhalb weniger Minuten bei Raumtemperatur vollständig
abgelaufen. Nach Beendigung der Kondensationsreaktion
wird das Rühren gestoppt und das Reaktionsgemisch stehen
gelassen, wobei das sphärische Silikagel präzipitiert.
Die Menge an Wasser liegt vorzugsweise in einem Bereich
von 3 bis 10 Vol., bezogen auf 1 Vol. des teilweise
kondensierten Produkts.
Falls die Menge an Wasser kleiner als der obige Bereich
ist, wird die Dispersion bei Zusatz des Geliermittels
zu viskos, und es kommt zur Bildung eines Gels oder
eines aggregierten Gels, was unerwünscht ist. Falls an
dererseits die Menge an Wasser den obigen Bereich über
steigt, ist die Dispersion des teilweise kondensierten
Produkts unzureichend, und es wird schwierig, Silikagel
mit einförmiger Teilchengröße zu erhalten, und das Volu
men der Dispersion steigt derart an, daß für die Behand
lung eine lange Zeit erforderlich wird, was ebenfalls
unerwünscht ist.
Die Teilchengröße des sphärischen Silikagels steht in
engem Zusammenhang mit der Größe des in Wasser disper
gierten, teilweise kondensierten Produkts und kann ge
steuert werden, indem man die Größe des wasserdisper
gierten, teilweise kondensierten Produkts einstellt. Die
Größe wird beispielsweise bestimmt durch die Rührge
schwindigkeit bei der Dispergierung. Falls zu heftig ge
rührt wird, erhält man eine Dispersion sehr feriner Teil
chen, und falls nur sanft gerührt wird, wird eine Di
spersion von Teilchen mit einer Größe von einigen Milli
metern erhalten. Die Teilchengrößenverteilung des sphäri
schen Silikagels wird bestimmt durch die Einförmigkeit
des Rührens. Falls beispielsweise das Rühren in einem
Rührer durchgeführt wird, welcher einen relativ kleinen
Durchmesser aufweist, und ein Behälter verwendet wird,
der eine große Kapazität hat, bilden sich in dem Behäl
ter schlecht gerührte Bereiche aus, und das kondensier
te Produkt in einem solchen Bereich neigt zum Aggregie
ren, wodurch die Teilchengrößenverteilung des resultie
renden Silikagels breit wird und Teilchen mit wenigen
Mikrometern bis zu einigen Millimetern umfaßt. Um ein
Silikagel mit einer durchschnittlichen Teilchengröße
von einigen Mikrometern bis einigen zehn Mikrometern zu
erhalten, ist die Verwendung eines Homogenizers beson
ders wirkungsvoll.
Falls man anstrebt, Silikaglaspulver mit einer kleinen
Teilchengröße zu erhalten unter Einsatz eines teilweise
kondensierten Produkts mit einer hohen Viskosität, ist
es bevorzugt, daß teilweise kondensierte Produkt mit
einem Alkohol zu vermischen und anschließend in Wasser
zu dispergieren. In einem solchen Fall wird der Alkohol
vorzugsweise in einer Menge eingesetzt, die 1 Vol., be
zogen auf das teilweise kondensierte Produkt, nicht
übersteigt.
Das im Anschluß an die Dispergieroperation zugesetzte
Geliermittel ist vorzugsweise eine Base, da die Base im
Sinne einer Förderung der Kondensationspolymersations
reaktion dient. Eine derartige Base umfaßt Ammoniak und
Ammoniumhydrogencarbonat. Ammoniak kann als konzentrier
tes, wäßriges Ammoniak oder als Ammoniakgas eingesetzt
werden. Ammoniakgas ist besonders vorteilhaft, falls es
erwünscht ist, eine wesentliche Menge der Charge während
einer kurzen Zeitspanne einförmig zu dispergieren. Die
Menge des zuzusetzenden Geliermittels wird vorzugsweise
derart gesteuert, daß die Konzentration des Geliermit
tels in Wasser in einem Bereich von 0,1 bis 1 N liegt.
Falls die Menge kleiner ist als 0,1 N, erfordert die Gel
bildung eine längere Zeit, und man muß das Rühren wäh
rend einer längeren Zeitspanne fortsetzen, um sphäri
sches Silikagel zu erhalten. Falls andererseits die Men
ge 1 N übersteigt, ist die Gelbildung innerhalb kurzer
Zeit vollständig, und das Silikasol wandelt sich in ein
Silikagel um, bevor der Alkohol, der sich durch die
Hydrolyse gebildet hat, vollständig entfernt worden ist.
Dadurch wird es schwierig, sphärisches Silikagel zu er
halten. Falls ferner die Konzentration derart hoch ist,
Silanolgruppen auf der Oberfläche des sphärischen Silika
gels leicht miteinander reagieren, neigt das Präzipitat
zur Bildung eines Kuchens, wobei Silikapulver mit
schlechter Dispergierbarkeit erhalten wird, was uner
wünscht ist. Mit steigender Anzahl der Kohlenstoffatome
in der Alkylgruppe des Siliciumalkoxids ändert sich die
Hydrolysegeschwindigkeit, und zwar von den leicht hydro
lysierbaren Vertretern über die stabilen Vertreter zu
den kaum hydrolyse-empfindlichen Vertretern. Folglich
wird die Konzentration des Geliermittels mit abnehmender
Anzahl der Kohlenstoffatome vorzugsweise auf geringere
Werte eingestellt.
Um eine Aggregation des präzipitierten Silikagels zu ver
meiden, wird der Überstand, welcher das Geliermittel ent
hält, entfernt. Das Silikagel wird vorzugsweise in der
folgenden Reihenfolge gewaschen. Zunächst wird das präzi
pitierte Silikagel mit Wasser gewaschen, um die in dem
abgeschiedenen Silikagel zurückbleibende Geliermittel
komponente zu verdünnen. Falls man das Silikagel mit dem
eingeschlossenen Geliermittel trocknet, wandelt sich das
Silikagel, wie oben erwähnt, in einen Kuchen um. Nach
folgend wird das Silikagel mit einer Säure gewaschen, um
das Geliermittel zu neutralisieren.
In der Verfahrensstufe der Abtrennung des Überstands
von dem präzipitierten Silikagel kann eine Filtration
schwierig sein, falls die Teilchengröße des Silikagels
wenige Mikrometer beträgt, und zwar aufgrund eines Ver
netzungsphänomens.
In einem derartigen Fall ist es bevorzugt, eine Fest-
Flüssig-Trennung durch Dekantieren durchzuführen. Na
türliche Sedimentierung ist nicht effizient, da dafür
eine lange Zeit erforderlich ist. Man kann eine Zentri
fuge einsetzen, um die Sedimentierung in einer kurzen
Zeitspanne vollständig durchzuführen.
Auf die vorstehend beschriebene Weise wird sphärisches
Silikagel erzeugt.
Im folgenden soll das Verfahren zur Herstellung von
sphärischen Silikaglaspulverteilchen durch Trocknen und
Backen des sphärischen Silikagels erläutert werden.
In den Poren des Silikagels ist nach Beendigung der
Waschstufe eine wäßrige Alkohollösung enthalten. Die
wäßrige Alkohollösung wird verdampft, wobei man poröses,
sphärisches Silikagel erhält. Anschließend wird das
Silikagel durch Zerstörung der Poren in Silikaglas umge
wandelt. Genauer gesagt, wird das Silikagel in einer
oxidierenden Atmosphäre bei einer Temperatur von 1000
bis 1200°C während 15 Minuten gebacken oder gebrannt,
und man kann auf diese Weise ein Silikaglaspulver mit
einem spezifischen Gewicht von 2,2 erhalten. Durch die
ses Backen wird die Teilchengröße des resultierenden
Silikaglases um etwa 40% kleiner als die Teilchengröße
des Silikagels.
Die auf diese Weise erhaltenen Silikaglaspulverteilchen
sind im wesentlichen sphärisch und haben Vorsprünge im
Netzwerkmuster auf ihrer Oberfläche. Außerdem ist das
Silikaglas hoch rein.
Eine Masse, die durch Vermischen derartiger Silikaglas
pulverteilchen mit einem Harz erhalten wird, hat folg
lich eine große Kontaktoberfläche zwischen den Pulver
teilchen und dem Harz, weist eine ausgezeichnete Fließ
fähigkeit auf und enthält im wesentlichen keine Verun
reinigungen. Eine derartige Masse ist daher besonders
geeignet zur Versiegelung von Halbleitervorrichtungen.
Als Harz kann ein Epoxyharz, ein Siliconharz oder ein
Polyphenylsulfidharz eingesetzt werden.
Die Silikaglaspulverteilchen haben vorzugsweise eine
durchschnittliche Teilchengröße von 1 bis 150 µm. Falls
die Teilchengröße des Glaspulvers den obigen Bereich
übersteigt, kommt es leicht zur Ausbildung von Spannungs
zuständen im Harz in der Nähe der Glaspulverteilchen, und
es kann zu Rißbildung kommen, was unerwünscht ist. Falls
andererseits die Größe der Silikaglaspulverteilchen klei
ner ist als der obige Bereich, wird die Fließfähigkeit
der Masse gering, und es wird zunehmend schwierig, eine
wesentliche Menge des Glaspulvers einzuverleiben. Außer
dem kann es aufgrund der geringen Fließfähigkeit zu ei
ner Beeinträchtigung der Luftdichtheit kommen. Die Höhe
der Vorsprünge des Netzwerkmusters auf der Oberfläche
der Silikaglaspulverteilchen liegt vorzugsweise in einem
Bereich von ¹/₁₀ bis ¹/₁₀₀ des Durchmessers des Teil
chens. Falls die Höhe der Vorsprünge geringer ist als
der obige Bereich, wird die Kontaktoberfläche mit dem
Harz kleiner und die Versiegelungsfestigkeit wird ge
ringer, was unerwünscht ist. Falls andererseits die
Höhe der Vorsprünge größer ist als der obige Bereich,
wird die Fließfähigkeit gering, was ebenfalls unerwünscht
ist. Innerhalb des oben erwähnten Bereichs liegt die
Höhe der Vorsprünge besonders bevorzugt in einem Bereich
von ¹/₃₀ bis ¹/₁₀₀ des Durchmessers des Pulverteilchens.
Die Maschengröße des Netzwerkmusters liegt vorzugsweise
in einem Bereich von 0,5 bis 5 µm. Falls die Maschen
größe kleiner als der obige Bereich ist, wird es für
das Harz schwierig, in die Vertiefungen des Netzwerkmu
sters hineinzufließen. In diesem Fall wird die Versiege
lungsfestigkeit kleiner. Falls andererseits die Maschen
größe des Netzwerkmusters den obigen Bereich übersteigt,
wird die Kontaktoberfläche mit dem Harz kleiner und die
Versiegelungsfestigkeit wird ebenfalls geringer.
Die Silikaglaspulverteilchen haben in der Masse eine
ausgezeichnete Fließfähigkeit und können in einer Menge
von bis zu 75 Gew.-% einverleibt werden.
Im folgenden wird die Erfindung anhand von Beispielen
erläutert. Die Erfindung ist jedoch nicht auf die spe
ziellen Beispiele beschränkt.
Zu einer Mischung, umfassend 35 Mol Tetraethoxysilan und
57 Mol Ethanol, gibt man eine wäßrige Salpetersäurelösung
(umfassend 35 Mol H2O und 0,035 Mol HNO3), die herge
stellt wurde, indem man 35 ccm einer 1 N HNO3-wäßrigen
Lösung zu 950 ccm (33 Mol) Wasser gab. Man erhält ein
teilweise kondensiertes Produkt von Tetraethoxysilan.
Genauer gesagt, wurde eine Hälfte der Menge der wäßrigen
Salpetersäurelösung tropfenweise mit einer Rate von
1,0 ccm/min zugesetzt und anschließend die Hydrolyse
und Kondensations-Polymerisationsreaktion während 24 h
bei 20°C durchgeführt. Anschließend wird die restliche
Hälfte der wäßrigen Salpetersäurelösung tropfenweise
auf gleiche Weise mit einer Rate von 1,0 ccm/min zuge
setzt und das Gemisch 24 h bei 20°C stehengelassen. Das
auf diese Weise erhaltene Sol wird bei einer Temperatur
von 80 bis 100°C erhitzt und das Erhitzen fortgeführt,
bis keine weitere Verdampfung mehr beobachtet wird. Das
erhaltene, teilweise kondensierte Produkt von Tetraeth
oxysilan hat ein spezifisches Gewicht von 1,123 und eine
Viskosität von 15,0 cP bei 25°C. Die SiO2-Konzentration
beträgt 45,4 Gew.-%.
Zusammen mit 16 l entsalztem Wasser werden 4 l des teil
weise kondensierten Produkts von Tetraethoxysilan in ei
nen Polypropylenbehälter eingefüllt. Das teilweise kon
densierte Produkt von Tetraethoxysilan und Wasser sind
ineinander unlöslich und bleiben in zwei Schichten ge
trennt. Eine Homogenizer (T. K. Homogenizer-SL Typ der
Tokushu Kika Kogyo K. K.) wird verwendet und das Gemisch
wird 5 min mit 8500 U/min gerührt, um eine emulgierte
Dispersion zu erhalten. Dann wird konzentriertes, wäßri
ges Ammoniak zu der Dispersion gegeben, und zwar derart,
daß 16 l Wasser zu 1 N wäßrigem Ammoniak werden. Die Ge
lierung wird durchgeführt, während man das Gemisch 5 min
rührt. Anschließend wird das Rühren beendet und die
Flüssigkeit 15 h zur Ausfällung des Gels stehengelassen.
Der Überstand wird dekantiert und das präzipitierte Gel
wird mit 2 l entsalztem Wasser gewaschen. Dann wird das
Silikagel wiederum während eines Zeitraums von 15 h
präzipitiert und die Hauptmenge des Überstands wird
wiederum dekantiert. Dann erfolgt das Waschen mit 2 l
einer 1 N Salpetersäure-wäßrigen Lösung. Die Präzipita
tion und die Fest-Flüssig-Trennung werden auf die glei
che Weise wiederholt. Daraufhin wird das präzipitierte
Silikagel 12 h bei 60°C getrocknet. Das getrocknete Pro
dukt wird 30 min bei 1180°C in einem Ofen unter einem
Gasstrom von N2/O2 = 4/1 gebrannt, um sphärische Silika
glaspulverteilchen mit einem spezifischen Gewicht von
2,2 zu erhalten. Die Silikaglaspulverteilchen haben
die folgende Teilchengrößenverteilung. Der durchschnitt
liche Durchmesser beträgt 8 µm und der Durchmesser, bei
dem das kumulative Gewicht 10% des Gesamtgewichts er
reicht, beträgt 2 µm. Das kumulative Gewicht wird er
halten, indem man die Gewichte der Teilchen kumuliert,
und zwar ausgehend von Teilchen mit kleineren Teilchen
größen. Der Durchmesser, bei dem das kumulative Gewicht
90% des Gesamtgewichts erreicht, beträgt 16 µm.
Die Ausbeute an Silikaglaspulver beträgt 98%, bezogen
auf die SiO2-Konzentration in dem teilweise kondensier
ten Produkt von Tetraethoxysilan. Bei der Analyse der
Konzentration der Verunreinigungen in dem Silikaglas
pulver stellt man fest, daß die Alkalimetall- die Erd
alkalimetall- und die Übergangsmetallelemente jeweils
nicht mehr als 0,5 ppm ausmachen und die Uran-Konzentra
tion 0,1 ppb beträgt.
Bei Beobachtung der Oberfläche der Silikaglaspulverteil
chen mittels eines rasternden Elektronenmikroskops stellt
man fest, daß die Teilchen auf ihrer Oberfläche Vor
sprünge aufweisen, wie in Fig. 1 dargestellt. Die Höhe
der Vorsprünge beträgt mindestens 1 µm bei den Teilchen
mit einem Durchmesser von mindestens 10 µm. Es wird be
obachtet, daß mit größerem Durchmesser die Höhe der
Vorsprünge zunimmt. Die Maschengröße des Netzwerkmusters
beträgt etwa 2 µm.
Andererseits ist bei Teilchen mit einem Durchmesser von
weniger als 10 µm die Höhe der Vorsprünge etwa ¹/₁₀ des
Durchmessers und die Maschengröße des Netzwerkmusters
beträgt 0,5 bis 1 µm.
Es werden sphärische Silikaglaspulverteilchen auf glei
che Weise wie in Beispiel 1 hergestellt. Die Rotations
geschwindigkeit des Homogenizers wird jedoch auf
500 U/min geändert.
Bei diesem Pulver wird die Teilchengrößenverteilung
auf gleiche Weise wie in Beispiel 1 bestimmt. Man stellt
fest, daß der durchschnittliche Durchmesser 18 µm be
trägt, der Durchmesser, bei dem das kumulative Gewicht
10% des Gesamtgewichts erreicht, 7 µm ist und der Durch
messer, bei dem das kumulative Gewicht 90% des Gesamt
gewichts erreicht, 30 µm ist. Die Teilchen sind somit
größer als die von Beispiel 1.
In eine Alkohollösung, erhalten durch Zugabe von Metha
nol zu Tetramethoxysilan in einer Menge von 1,6 Mol/Mol
Tetramethoxysilan, gießt man das 1 Mol-fache einer ver
dünnten, wäßrigen Salpetersäurelösung. Das Tetrameth
oxysilan wird der Hydrolyse unterworfen. Die Gesamtmen
ge beträgt 600 ccm. Die Salpetersäure-Konzentration ist
das 1,6 × 10-3 Mol-fache, bezogen auf Tetramethoxysilan.
Nach Zugabe der verdünnten, wäßrigen Salpetersäurelösung
erfolgt eine heftige Wärmeentwicklung des Gemisches wäh
rend eines Zeitraums von 1 h. Nach Ablauf von etwa 48 h
nach Beendigung der Wärmeentwicklung wird das so erhal
tene Gel zur Destillation bei einer Temperatur von 65
bis 82°C erhitzt, um eine wäßrige Methanollösung zurück
zugewinnen. Das teilweise kondensierte Produkt von
Tetramethoxysilan in dem konzentrierten Produkt macht
51 Gew.-%, bezogen auf das Sol, aus und das spezifische
Gewicht beträgt 1,30.
In einen Becher mit einem Volumen von 1000 ccm füllt
man 800 ccm entsalztes Wasser sowie 200 ccm des auf die
obige Weise erhaltenen, teilweise kondensierten Produk
tes. Anschließend wird das teilweise kondensierte Pro
dukt in dem entsalzten Wasser unter Verwendung des glei
chen Homogenizers, wie in Beispiel 1 verwendet, disper
giert. Die Rotationsgeschwindigkeit beträgt 6000 U/min.
Die Zeit für die Dispergierung beträgt etwa 40 sec. An
schließend wird konzentriertes, wäßriges Ammoniak
(15,2 N) zugesetzt, so daß das entsalzte Wasser 0,1 N
wäßriges Ammoniak wird. Der Homogenizer wird während
weiterer 20 sec kontinuierlich betrieben.
Die anschließende Operation erfolgt auf gleiche Weise
wie in Beispiel 1, und man erhält sphärische Silika
glaspulverteilchen. Das sphärische Silikagel hat einen
Durchmesser von 5 bis 30 µm und weist eine gute Disper
gierbarkeit auf.
Die Oberfläche der Pulverteilchen wird gemäß Beispiel 1
untersucht. Man stellt fest, daß die Teilchen Vorsprün
ge im Netzwerkmuster auf ihrer Oberfläche aufweisen.
Die Höhe und die Maschengröße der Vorsprünge des Netz
werkmusters sind ähnlich wie bei denen von Beispiel 1.
Das sphärische Silikaglaspulver hat eine durchschnitt
liche Teilchengröße von 8 µm und die Ausbeute beträgt
etwa 98%.
Ein Gemisch, umfassend 1,48 Mol Tetraethoxysilan und
2,42 Mol Ethanol (1,62 Mol Ethanol/Mol Tetraethoxy
silan), wird bei 60°C gehalten, und eine wäßrige Salpe
tersäurelösung, umfassend 29,5 ccm entsalztes Wasser und
1,5 ccm 1 N HNO3-wäßrige Lösung, wird tropfenweise mit
einer Rate von 0,1 ccm/min zugesetzt, um die Hydrolyse
durchzuführen. Die Menge an Wasser beträgt 1,15 Mol/Mol
Tetraethoxysilan und die Menge an HNO3 ist 0,0015 Mol/
Mol Tetraethoxysilan. Das so erhaltene Sol wird zur
Destillation auf gleiche Weise wie in Beispiel 1 er
hitzt. Man erhält ein teilweise kondensiertes Produkt
von Tetraethoxysilan mit einer SiO2 -Konzentration von
47 Gew.-%, einer Viskosität von 17 cP und einem spezifi
schen Gewicht von 1,135 bei 25°C.
Anschließend werden 60 ccm dieses teilweise kondensier
ten Produkts von Tetraethoxysilan und 40 ccm Ethanol
vermischt und es werden weiterhin 400 ccm entsalztes
Wasser zugesetzt. Dann wird das Gemisch in einen Poly
propylenbehälter gefüllt, gerührt und mittels eines
Homogenizers (Multi-Purpose Laboratory Mixer, herge
stellt von Silverson Company) 3 min bei 8000 U/min di
spergiert. Dann wird konzentriertes Ammoniak zugesetzt,
so daß das Wasser 1 N wäßriges Ammoniak wird. Das Gemisch
wird 3 min gerührt. Die nachfolgenden Operationen werden
auf gleiche Weise wie in Beispiel 1 durchgeführt. Man
erhält sphärische Silikaglaspulverteilchen. Die Teil
chengrößenverteilung dieses Pulvers wird auf gleiche
Weise wie in Beispiel 1 bestimmt, wobei man die folgen
den Ergebnisse erhält. Der durchschnittliche Durchmesser
beträgt 3,6 µm, der Durchmesser, bei dem das kumulative
Gewicht 10% des Gesamtgewichts erreicht, ist 1,3 µm und
der Durchmesser, bei dem das kumulative Gewicht 90% des
Gesamtgewichts erreicht, ist 6,9 µm. Die Pulverteilchen
sind somit kleiner als die von Beispiel 1. Die Ober
fläche hat Vorsprünge im Netzwerkmuster wie im Falle
von Beispiel 1.
2 l eines teilweise kondensierten Produkts des Tetraeth
oxysilans, hergestellt auf gleiche Weise wie in Bei
spiel 1, und 18 l entsalztes Wasser werden in einen
Polypropylen-Behälter eingefüllt. Dann wird das Gemisch
mittels des gleichen Homogenizers, wie er in Beispiel 1
verwendet wurde, 5 min bei 300 U/min gerührt. Dann
wird konzentriertes, wäßriges Ammoniak zugesetzt, so
daß 18 l des entsalzten Wassers 1 N wäßriges Ammoniak
werden. Anschließend wird die Mischung 5 min gerührt.
Die nachfolgenden Operationen werden gemäß Beispiel 1
durchgeführt, um Silikaglaspulverteilchen zu erhalten.
Die Pulverteilchen sind sphärisch und die Teilchen
größenverteilung ist wie folgt. Der durchschnittliche
Durchmesser beträgt 38 µm, der Durchmesser, bei dem das
kumulative Gewicht 10% erreicht, ist 22 µm und der Durch
messer, bei dem das kumulative Gewicht 90% erreicht,
ist 90 µm.
Die Oberfläche der Pulverteilchen hat Vorsprünge im
Netzwerkmuster wie im Falle von Beispiel 1.
Dieses Pulver und das in Beispiel 1 hergestellte Pulver
werden im Gewichtsverhältnis 8 : 2 vermischt.
Anschließend wird das Pulvergemisch mit einem Epoxyharz
derart vermischt, daß der Gehalt der Pulvermischung
70 Gew.-% ausmacht. Die auf diese Weise erhaltene Masse
wird auf 170°C erhitzt, um ein gehärtetes Produkt zu er
halten. Die Biegefestigkeit dieses gehärteten Produkts
wird bestimmt. Man findet einen hohen Wert von 15 kg/mm2.
Eine verdünnte, wäßrige Salpetersäurelösung wird tropfen
weise zu einer Alkohollösung gegeben, welche 65 ccm
Tetraethoxysilan und 27 ccm Ethanol umfaßt. Das Tetra
ethoxysilan wird hydrolisiert. Die Menge des zugetropf
ten Wassers beträgt 1,5 Mol/Mol Tetraethoxysilan und die
Salpetersäure-Konzentration ist 2,3 × 10-3 Mol/Mol
Tetraethoxysilan. Etwa 12 h nach Beendigung des Zu
tropfens der wäßrigen Salpetersäurelösung wird das so
erhaltene Sol erhitzt, um eine wäßrige Ethanollösung
zurückzugewinnen. Nachdem 75,5 ccm wäßrige Ethanollö
sung zurückgewonnen wurden, geliert das konzentrierte
Produkt innerhalb weniger Sekunden.
2 Mol einer verdünnten, wäßrigen Salpetersäurelösung
werden in eine Alkohollösung gegeben, welche 1 Mol
Tetraethoxysilan und 1,65 Mol Ethanol umfaßt. Nach
etwa 12 h wird das erhaltene Sol erhitzt und konzen
triert. Die Konzentrierungsrate beträgt 38 Gew.%, be
zogen auf das Gewicht des ursprünglichen Sols. Das so
erhaltene, teilweise kondensierte Produkt des Tetraeth
oxysilans wird in entsalztes Wasser in einer Menge des
4fachen (nach Volumen) gegossen, woraufhin das konden
sierte Produkt sofort ausfällt und am Boden als weißes,
kontinuierliches Gel vorliegt.
Tetraethoxysilan, entsalztes Wasser, Ethanol und Chlor
wasserstoffsäure werden vermischt, um eine Lösung zu er
halten, die 1 Vol-Teil Tetraethoxysilan, 3 Gew. Teile ent
salztes Wasser, 0,3 Gew. Teile Ethanol und 0,02 Gew. Tei
le Chlorwasserstoffsäure umfaßt. Dann wird diese Lösung
zu einem Paraffin bei 70°C gegeben und 15 min heftig ge
rührt, um Silikagelpulverteilchen zu präzipitieren. Dann
werden die Silikagelpulverteilchen abgetrennt und ge
backen, wobei man Silikaglaspulverteilchen erhält. Bei
Beobachtung dieser Pulverteilchen mittels eines rastern
den Elektronenmikroskops findet man keine Vorsprünge im
Netzwerkmuster auf der Oberfläche. Die Oberfläche ist
vielmehr glatt. Bei diesem Vergleichsbeispiel sind die
Menge an Wasser und das Dispersionsmedium bezüglich
Tetraethoxysilan anders als bei der vorliegenden Erfin
dung.
Geschmolzenes Silikaglas wird in einer Kugelmühle pul
verisiert, um Silikapulverteilchen mit nicht einförmiger
Gestalt zu erhalten. Diese Silikateilchen werden in ei
ner Sauerstoff-Wasserstoff-Flamme zu sphärischen Teil
chen geformt. Die auf diese Weise erhaltenen Silikaglas
teilchen haben einen durchschnittlichen Durchmesser von
25 µm und die Teilchengrößenverteilung beträgt 0,5 bis
100 µm. Ferner wurde gefunden, daß die Oberfläche der
Teilchen glatt ist. Diese Pulverteilchen werden auf
gleiche Weise wie in Beispiel 2 mit einem Epoxyharz ver
mischt. Die Biegefestigkeit des gehärteten Produkts wird
bestimmt und beträgt 11 kg/mm2. Somit ist die Festig
keit gering und die Adhäsion der Teilchen an dem Harz ist
nicht gut. Es wird angenommen, daß hierfür der Oberflä
chenzustand der Pulverteilchen verantwortlich ist, der
sich von dem der vorliegenden Erfindung unterscheidet.
Erfindungsgemäß werden sphärische Silikaglaspulverteil
chen zur Verfügung gestellt, welche eine spezielle Ober
flächenstruktur aufweisen.
Bei der Herstellung derartiger Pulverteilchen kann die
Steuerung der Teilchengröße leicht durchgeführt werden,
und es können sphärische Pulverteilchen mit hoher Rein
heit in guter Ausbeute produziert werden. Solche Pulver
teilchen haben eine ausgezeichnete Fließfähigkeit und
können eine luftdichte Versiegelung selbst dann gewähr
leisten, wenn derartige Pulverteilchen einem Harz in we
sentlichen Mengen einverleibt sind. Aufgrund der speziel
len Oberflächenstruktur haben die Teilchen der vorliegen
den Erfindung eine hervorragende Adhäsion an dem Harz.
Folglich kann unter Verwendung einer Mischung von der
artigen Pulverteilchen und dem Harz eine hohe Festig
keit der Versiegelung erreicht werden. Darüber hinaus
führen derartige Pulverteilchen nicht zur Entwicklung
des Rauschens, welches von Verunreinigungen herrührt.
Die Pulverteilchen sind daher hervorragend geeignet zur
Versiegelung von hoch integrierten Halbleitervorrich
tungen.
Claims (13)
1. Sphärische Silikaglaspulverteilchen, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Oberfläche der Teilchen Vorsprünge
aufweist, welche ein Netzwerkmuster bilden.
2. Pulverteilchen gemäß Anspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Höhe der Vorsprünge vom ¹/₁₀- bis zum
¹/₁₀₀fachen des Durchmessers des Pulverteilchens beträgt.
3. Pulverteilchen gemäß Anspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet, daß das Netzwerkmuster eine Maschenweite von
0,5 bis 5 µm aufweist.
4. Verfahren zur Herstellung von sphärischen Silika
glaspulverteilchen mit Vorsprüngen im Netzwerkmuster
auf ihrer Oberfläche, dadurch gekennzeichnet, daß man
ein Siliciumalkoxid mit Wasser in einer Menge von 0,7
bis 1,3 Mol Wasser/Siliciumalkoxid in Gegenwart einer
Säure und eines Alkohols hydrolysiert, um ein Sol eines
teilweise kondensierten Produkts des Siliciumalkoxids
zu bilden; den Alkohol aus dem Sol entfernt, um ein
wasserunlösliches, teilweise kondensiertes Produkt des
Siliciumalkoxids zu erhalten; das wasserunlösliche, teil
weise kondensierte Produkt in Wasser dispergiert; die
Dispersion mit einem Geliermittel behandelt, um Silika
gel zu präzipitieren; und das präzipitierte Silikagel
backt.
5. Verfahren gemäß Anspruch 4, dadurch gekennzeich
net, daß das Siliciumalkoxid und der Alkohol die glei
che Alkylgruppe aufweisen, wobei es sich um eine Methyl
gruppe, eine Ethylgruppe, eine Propylgruppe oder eine
Butylgruppe handelt.
6. Verfahren gemäß Anspruch 5, dadurch gekennzeich
net, daß man als Säure Chlorwasserstoffsäure, Salpeter
säure, Schwefelsäure einsetzt in einer Menge von 10-3
bis 10-2 Mol/Mol des Siliciumalkoxids.
7. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 4 bis 6, da
durch gekennzeichnet, daß das Sol auf eine Temperatur
von nicht über 100°C erhitzt wird, um das Wasser, den
Alkohol und die Säure zu entfernen.
8. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 4 bis 7, da
durch gekennzeichnet, daß die Wassermenge, in der das
wasserunlösliche, teilweise kondensierte Produkt des
Siliciumalkoxids dispergiert wird, das 3- bis 8fache
(nach Volumen) der Menge des teilweise kondensierten
Produkts des Siliciumalkoxids beträgt.
9. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 4 bis 8, da
durch gekennzeichnet, daß das Geliermittel konzentrier
tes, wäßriges Ammoniak, Ammoniakgas oder Ammoniumhydro
gencarbonat ist.
10. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 4 bis 9, da
durch gekennzeichnet, daß man das präzipitierte Silika
gel mit Wasser und einer Säure wäscht und nachfolgend
backt.
11. Verwendung von sphärischen Silikaglaspulverteil
chen gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3 im Gemisch mit
einem Harz zur Versiegelung einer Halbleitervorrich
tung.
12. Verwendung gemäß Anspruch 11, dadurch gekenn
zeichnet, daß das Harz ein Epoxyharz ist.
13. Verwendung gemäß Anspruch 11, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Pulverteilchen in einer Menge von
mindestens 70 Gew.-% der Mischung eingesetzt werden.
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