DE3617770C2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- DE3617770C2 DE3617770C2 DE19863617770 DE3617770A DE3617770C2 DE 3617770 C2 DE3617770 C2 DE 3617770C2 DE 19863617770 DE19863617770 DE 19863617770 DE 3617770 A DE3617770 A DE 3617770A DE 3617770 C2 DE3617770 C2 DE 3617770C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- fluid
- heating resistor
- temperature
- resistor
- etching
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01F—MEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
- G01F1/00—Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow
- G01F1/68—Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow by using thermal effects
- G01F1/684—Structural arrangements; Mounting of elements, e.g. in relation to fluid flow
- G01F1/688—Structural arrangements; Mounting of elements, e.g. in relation to fluid flow using a particular type of heating, cooling or sensing element
- G01F1/69—Structural arrangements; Mounting of elements, e.g. in relation to fluid flow using a particular type of heating, cooling or sensing element of resistive type
- G01F1/692—Thin-film arrangements
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Fluid Mechanics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Volume Flow (AREA)
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum
Herstellen eines Durchfluß-Sensors nach dem Oberbegriff
des Patentanspruchs.
Allgemein ist es der Bauelementeherstellung bekannt,
Bauelementestrukturen auf einem Substrat durch Masken
ätztechnik zu erzeugen.
In Anwendung auf einen Durchfluß-Sensor ist es aus der
EP 01 37 687 bekannt, zunächst auf einem Substrat einen
Metallfilm aufzubringen, der ein Platinfilm sein kann,
anschließend eine Ätzmaske aufzubringen, den Metallfilm
zu ätzen und letztlich die Maske zu entfernen. Der Metall
film des bekannten Durchflußmessers hat sich jedoch
hinsichtlich seiner Widerstandsfähigkeit als instabil
erwiesen. Ferner ist die Empfindlichkeit des bekannten
Durchfluß-Sensors aufgrund des vergleichsweise niedrigen
Temperaturkoeffizienten des Metallfilmes niedrig.
Gegenüber diesem Stand der Technik liegt der vorliegen
den Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren der
eingangs genannten Art so weiterzubilden, daß dessen
Empfindlichkeit verbessert wird.
Diese Aufgabe wird bei einem Verfahren nach dem Ober
begriff des Patentanspruchs durch das im kennzeich
nenden Teil des Patentanspruchs angegebene Merkmal
gelöst.
Im folgenden wird die Erfindung anhand eines Ausfüh
rungsbeispieles im Zusammenhang mit der Zeichnung aus
führlicher erläutert. Es zeigen
Fig. 1(A) und 1(B) eine Draufsicht bzw. eine Schnitt
ansicht des Heizwiderstandes und/
oder des die Temperatur des Fluides
messenden Widerstandes des thermi
schen Durchfluß-Sensors nach der
Erfindung; und
Fig. 2 ein schematisches Schaltbild des
thermischen Durchfluß-Sensors nach
der Erfindung.
Die Fig. 1(A) und 1(B) zeigen den Heizwiderstand und/
oder den Temperatursensor nach der Erfindung, die wie folgt
hergestellt werden:
Auf einem Aluminiumsubstrat 1 wird durch eine Aufsprüh-
Technik ein dünner Platinfilm ausgebildet, worauf ein
Glüh-Prozeß folgt, um seine Widerstandsfähigkeit zu
stabilisieren. Danach wird auf einem dünnen Platinfilm
eine Abdeckung (als Ätz-Resist) in einem vorgegebenen
Muster
ausgebildet, das als Maske für einen nachfolgenden Ätz
prozeß mittels einer Photolithographie-Technik dient.
Danach wird der dünne Platinfilm geätzt und zwar unter
Anwendung einer Sprüh-Ätz-Technik. Nach dem Ätzen wird
das Abdeckmaterial durch eine Sauerstoffplasma-Ätzmethode
entfernt. Man erhält dann einen mäanderförmig verlaufenden
Widerstandsdraht 2 aus einem dünnen Platinfilm mit einem
festen Widerstandswert. Auf diese Weise können der ge
wünschte Heizwiderstand und der gewünschte, die Fluid
temperatur messende, Meßwiderstand erhalten werden.
Als Substrat können bei der Erfindung verwendet werden:
ein Glassubstrat; ein Halbleitersubstrat, das durch Aus bildung eines isolierenden Filmes hergestellt wird, bei spielsweise eines Aluminium-Oxid-Filmes oder eines Silicium-Oxid-Filmes auf einem Silicium-Plättchen bzw. Silicium-Waver, etc. Der dünne Platinfilm kann auch durch andere Abscheidungstechniken als das Aufsprühverfahren hergestellt werden, beispielsweise durch ein Druckver fahren usw. Das Ätzen und das Entfernen der Abdeckschicht kann auch in einem "nassen" Verfahren durchgeführt werden.
ein Glassubstrat; ein Halbleitersubstrat, das durch Aus bildung eines isolierenden Filmes hergestellt wird, bei spielsweise eines Aluminium-Oxid-Filmes oder eines Silicium-Oxid-Filmes auf einem Silicium-Plättchen bzw. Silicium-Waver, etc. Der dünne Platinfilm kann auch durch andere Abscheidungstechniken als das Aufsprühverfahren hergestellt werden, beispielsweise durch ein Druckver fahren usw. Das Ätzen und das Entfernen der Abdeckschicht kann auch in einem "nassen" Verfahren durchgeführt werden.
Fig. 2 zeigt einen Durchfluß-Sensor, der den oben be
schriebenen Heizwiderstand und den die Temperatur des
Fluides messenden Widerstand besitzt, wobei eine Anord
nung aus dem die Temperatur des Fluides messenden Wider
standes 3 und des Heizwiderstandes 4 in den Durchflußweg
7, durch den das Fluid in Richtung des Pfeiles fließt,
eingesetzt ist. Der die Temperatur des Fluides messende
Widerstand 3 liegt stromaufwärts des Heizwiderstandes 4.
Der Fluidtemperatur-Meßwiderstand 3 und der Heizwider
stand 4 sind mit elektrischen Widerstandselementen 5 bzw.
6 verbunden und zwar in einer Brückenschaltung. Der Ver
bindungspunkt zwischen den elektrischen Widerstandsele
menten 5 und 6 ist geerdet. Die Brückenschaltung ist mit
einem Rückkopplungsschaltkreis verbunden, in welchem die
Potentialdifferenz zwischen dem einem Brückenzweig (Fluid
temperatur-Meßwiderstand 3 und elektrischer Widerstand 5)
und dem anderen Brückenzweig (Heizwiderstand 4 und elek
trischer Widerstand 6) von einem Differentialverstärker
8 verstärkt wird, welcher das Basispotential eines Tran
sistors 9 steuert. Der Emitteranschluß des Transistors 9
ist gleichzeitig mit dem Fluidtemperatur-Meßwiderstand 3
und dem Heizwiderstand 4 verbunden, worüber der Transis
tor 9 betrieben wird. Sowohl der Fluidtemperatur-Meß
widerstand 3 als auch der Heizwiderstand 4 werden von
dem Rückkopplungsschaltkreis so gesteuert, daß die Tem
peraturdifferenz zwischen dem Widerstand 3 und dem Wider
stand 4 auf einem vorgegebenen festen Wert gehalten wird,
unabhängig von Temperaturänderungen des Fluides, das
durch den Weg 7 fließt und das beispielsweise ein Öl,
eine chemische Reagenzflüssigkeit, ein Gas etc. sein
kann.
Wenn der Transistor 9 eingeschaltet ist, fließt elek
trischer Strom von einem Eingangsanschluß 10 zu dem Heiz
widerstand 4, so daß in diesem Wärme erzeugt wird. Ist
die Durchflußrate des Fluides, das durch den Weg 7 fließt,
groß, so wird eine große Wärmemenge von dem Heizwider
stand 4 an das Fluid abgegeben. Umgekehrt wird bei ge
ringer Durchflußrate nur eine geringe Wärmemenge von dem
Heizwiderstand 4 an das Fluid abgegeben.
Folglich kann die Durchflußrate des Fluides dadurch be
stimmt werden, daß Änderungen der von dem Heizwiderstand
an das Fluid abgegebenen bzw. übertragenen Wärmemenge
in folgender Weise bestimmt wird:
der durch den Heizwiderstand 4 fließende (elektrische) Strom wird auf einem festen Wert gehalten; die Temperatur des Heizwiderstandes 4 wird gemessen, während das Fluid fließt. Alternativ hierzu kann die Temperaturdifferenz zwischen dem Fluid und dem Heizwiderstand auf einem festen Wert dadurch gehalten werden, daß der elektrische Strom, der durch den Heizwiderstand 4 fließt, geregelt wird, worauf die Durchflußrate des Fluides aus den Ände rungen des elektrischen Stromes errechnet werden kann.
der durch den Heizwiderstand 4 fließende (elektrische) Strom wird auf einem festen Wert gehalten; die Temperatur des Heizwiderstandes 4 wird gemessen, während das Fluid fließt. Alternativ hierzu kann die Temperaturdifferenz zwischen dem Fluid und dem Heizwiderstand auf einem festen Wert dadurch gehalten werden, daß der elektrische Strom, der durch den Heizwiderstand 4 fließt, geregelt wird, worauf die Durchflußrate des Fluides aus den Ände rungen des elektrischen Stromes errechnet werden kann.
Das Ausführungsbeispiel der Fig. 2 zeigt die letztere
Betriebsweise, bei der die Temperaturdifferenz zwischen
dem Fluid und dem Heizwiderstand 4 auf einem festen Wert
gehalten wird. Obwohl dieses Ausführungsbeispiel eine
Brückenschaltung zeigt, die sowohl den die Fluidtempera
tur messenden Widerstand 3 und den Heizwiderstand 4 auf
weist, um die Temperaturdifferenz zwischen dem Fluid und
dem Heizwiderstand auf einem festen Wert zu halten, ist
der die Temperatur des Fluides messende Widerstand 3 hier
nicht wesentlich. Für den Fall, daß der die Fluidtempe
ratur messende Widerstand nicht mit integriert ist oder
für den Fall, daß die Temperatur des Fluides sich in
sehr großem Umfange ändert, kann man einen Temperatur
detektor wie z. B. einen Thermokoppler oder ähnliches
mit dem Heizwiderstand verbinden und den Strom dadurch
überwachen, daß das Schalten des Transistors 9 so gesteu
ert wird, daß die Temperatur des Heizwiderstandes auf
einem festen Wert ist.
Will man die Durchflußrate auch dann bestimmen, wenn die
Temperatur des Fluides sich ändert, so ist nach dem Aus
führungsbeispiel der Fig. 2 vorgesehen, den die Temperatur
des Fluides messenden Widerstand 3 stromaufwärts des Heiz
widerstandes 4 anzuordnen und zwar in einer Brückenschal
tung, wodurch die Temperatur des Fluides gemessen wird
und der dem Heizwiderstand 4 zugeführte Strom durch den
Rückkopplungsschaltkreis so geregelt wird, daß die Tem
peraturdifferenz zwischen dem Fluid und dem Heizwider
stand 4 auf einem festen Wert gehalten wird. Diese Tem
peraturdifferenz zwischen dem Fluid und dem Heizwider
stand wird in oben beschriebener Weise auf einem festen
Wert gehalten, so daß eine schnelle Antwort auf Änderun
gen der Durchflußrate erhalten werden kann, unabhängig
von der Wärmekapazität des Heizwiderstandes. Wenn die
Temperaturdifferenz auf einem großen Wert liegt, so kann
auch das Ausgangssignal des Temperatursensors vergrößert
werden.
Claims (2)
- Verfahren zum Herstellen eines Durchfluß-Sensors, mit folgenden Verfahrensschritten:
- a) Ausbilden eines Platinfilmes auf einem Substrat;
- b) Aufbringen einer Abdeckung als Ätz-Resist, die als Maske für das Ätzen dient;
- d) Ätzen des Platinfilmes; und
- e) Entfernen der Abdeckung,
- gekennzeichnet durch folgenden Verfahrensschritt:
- b) Durchführen eines Glühprozesses nach dem Verfahrens schritt a).
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60119103A JPS61274222A (ja) | 1985-05-30 | 1985-05-30 | 流量センサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3617770A1 DE3617770A1 (de) | 1986-12-04 |
DE3617770C2 true DE3617770C2 (de) | 1989-06-01 |
Family
ID=14752978
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19863617770 Granted DE3617770A1 (de) | 1985-05-30 | 1986-05-27 | Thermischer durchfluss-sensor |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61274222A (de) |
DE (1) | DE3617770A1 (de) |
GB (1) | GB2177212A (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4130099A1 (de) * | 1991-09-11 | 1993-03-25 | Auergesellschaft Gmbh | Gasmessgeraet |
DE102010018948B4 (de) | 2010-04-30 | 2018-08-16 | Abb Schweiz Ag | Thermischer Massendurchflussmesser mit zusätzlichen Sensormitteln sowie Verfahren zum Betrieb desselben |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63307315A (ja) * | 1987-06-09 | 1988-12-15 | Hitachi Ltd | ホツトフイルム形空気流量計 |
US4876887A (en) * | 1988-06-27 | 1989-10-31 | Mickler Brian E | Thermal flux mass flowmeter |
DE3843746C1 (de) * | 1988-12-24 | 1990-07-12 | Degussa Ag, 6000 Frankfurt, De | |
DE9006967U1 (de) * | 1990-06-22 | 1991-10-24 | Sensycon Gesellschaft für industrielle Sensorsysteme und Prozessleittechnik mbH, 30179 Hannover | Widerstandselement |
JP2641333B2 (ja) * | 1991-03-13 | 1997-08-13 | 日本碍子株式会社 | 熱式流量センサ |
DE4130513C2 (de) * | 1991-09-13 | 1996-10-24 | Pierburg Ag | Temperaturregler |
GB2337818A (en) * | 1998-05-26 | 1999-12-01 | Caradon Plumbing Limited | Detecting fluid flow at ambient temperatures |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB839615A (en) * | 1958-07-28 | 1960-06-29 | Godart Mijnhardt N V | Improvements in or relating to a device for measuring the velocity of a gas or the concentration of a gas in a gas mixture |
CH510873A (de) * | 1969-07-08 | 1971-07-31 | Mettler Instrumente Ag | Elektrisches Widerstandsthermometer |
DE2728060A1 (de) * | 1977-06-22 | 1979-01-18 | Bosch Gmbh Robert | Messonde mit temperaturabhaengigem widerstand zur mengenmessung |
DE2804850C2 (de) * | 1978-02-04 | 1983-11-17 | Degussa Ag, 6000 Frankfurt | Vorrichtung zur Messung der Strömungsgeschwindigkeit von Gasen |
DE2919433C2 (de) * | 1979-05-15 | 1987-01-22 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart | Meßsonde zur Messung der Masse und/oder Temperatur eines strömenden Mediums |
DE2925975A1 (de) * | 1979-06-27 | 1981-01-15 | Siemens Ag | Mengendurchflussmesser |
JPS56162014A (en) * | 1980-05-16 | 1981-12-12 | Nippon Denso Co Ltd | Measuring device for flow rate of gas |
DE3231345C3 (de) * | 1982-08-24 | 1994-11-17 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zur Herstellung von Sonden zur Messung der Masse und/oder Temperatur eines strömenden Mediums |
US4433576A (en) * | 1982-09-20 | 1984-02-28 | General Motors Corporation | Mass airflow sensor |
US4478077A (en) * | 1982-09-30 | 1984-10-23 | Honeywell Inc. | Flow sensor |
US4542650A (en) * | 1983-08-26 | 1985-09-24 | Innovus | Thermal mass flow meter |
-
1985
- 1985-05-30 JP JP60119103A patent/JPS61274222A/ja active Pending
-
1986
- 1986-05-27 DE DE19863617770 patent/DE3617770A1/de active Granted
- 1986-05-29 GB GB08613053A patent/GB2177212A/en not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4130099A1 (de) * | 1991-09-11 | 1993-03-25 | Auergesellschaft Gmbh | Gasmessgeraet |
DE102010018948B4 (de) | 2010-04-30 | 2018-08-16 | Abb Schweiz Ag | Thermischer Massendurchflussmesser mit zusätzlichen Sensormitteln sowie Verfahren zum Betrieb desselben |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3617770A1 (de) | 1986-12-04 |
GB2177212A (en) | 1987-01-14 |
GB8613053D0 (en) | 1986-07-02 |
JPS61274222A (ja) | 1986-12-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2554536C2 (de) | Verfahren zum Bestimmen der Breite und/oder des Schichtwiderstandes von flächenhaften Leiterzügen integrierter Schaltungen | |
DE69738435T2 (de) | Magnetischer stromsensor | |
DE2723944C2 (de) | Verfahren zum Herstellen einer Anordnung aus einer strukturierten Schicht und einem Muster | |
DE3617770C2 (de) | ||
DE2841312A1 (de) | Halbleiter-drucksensor mit piezoresistiven elementen und verfahren zu dessen herstellung | |
EP3244181A1 (de) | Verfahren zur herstellung eines sensorelements mittels laserstrukturierung | |
DE2213037A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Halbleiterbauelementen unter Verwendung von Trockenätzte chniken | |
DE2351437B2 (de) | Verfahren zum Herstellen von Halbleiterbauelementen mit mindestens zwei Schichten aus elektrisch leitendem Material | |
DE2227344C3 (de) | ||
DE19520768A1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung mit Dünnfilmwiderstand | |
DE69917943T2 (de) | Halbleiter-drucksensor | |
DE1514359B1 (de) | Feldeffekt-Halbleiterbauelement und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE102011102324A1 (de) | Strömungsrateerfassungsvorrichtung | |
DE3689971T2 (de) | Herstellung einer halbleiteranordnung. | |
DE3832660C2 (de) | ||
EP0012863A2 (de) | Verfahren zur Herstellung von Halbleiteranordnungen mit herabgesetzter parasitärer Kapazität | |
DE3932572C2 (de) | ||
EP0013728A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von elektrischen Verbindungen zwischen Leiterschichten in Halbleiterstrukturen | |
DE2020531C2 (de) | Verfahren zur Herstellung von Silizium-Höchstfrequenz-Planartransistoren | |
DE69003308T2 (de) | Null-Strömungssensor. | |
DE19754462A1 (de) | Halbleitervorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung | |
DE19511596A1 (de) | Verfahren zum Ätzen von Halbleiterwafern | |
EP0235359A2 (de) | Anordnung zur Messung der Strömungsgeschwindigkeit | |
DE1764660A1 (de) | Verfahren zur Beseitung von Kurzschluessen zwischen einander gegenueberliegenden duennen metallischen Schichten | |
DE3424329A1 (de) | Verfahren zum herstellen von masshaltigen titanstrukturen |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
D2 | Grant after examination | ||
8363 | Opposition against the patent | ||
8331 | Complete revocation |