DE3528087C2 - Substrat für Solarzellen aus amorphem Silicium - Google Patents
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Description
Gegenstand der Erfindung ist ein Substrat für Solarzellen aus amorphem
Silicium nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1. Ein derartiges Substrat
ist beispielsweise aus der DE 30 13 037 A1 bekannt und dient insbesondere
dazu, daß auf dem Substrat eine Vielzahl von in Reihe
geschalteten Solarzellen ausgebildet werden kann.
Im folgenden wird der Begriff "amorphes Silicium" abgekürzt als "a-Si" be
zeichnet.
Eine Anordnung von in Reihe geschalteten Solarzellen wird beispielsweise
dadurch gebildet daß man durch Elektronenstrahlaufdampfen im Vaku
um oder dergleichen auf einem Substrat eine Vielzahl von unteren Elektro
den aus Chrom oder dergleichen ausbildet, auf jeder der unteren Elektro
den eine a-Si-Schicht erzeugt, beispielsweise durch chemisches Aufdamp
fen, die a-Si-Schicht mit einem transparenten, elektrisch leitenden Film
bedeckt und die sich ergebenden Zellen in Reihe schaltet. Bei einer sol
chen Solarzellenanordnung müssen die unteren Elektroden natürlich
elektrisch voneinander isoliert werden, indem man dem Bereich zwischen
den unteren Elektroden einen erhöhten Widerstandswert verleiht.
Die eingangs genannte DE 30 13 037 A1 beschreibt einen terrestrischen Solargenerator mit ei
nem eloxierten oder hart anodisierten Aluminiumblech als mechanisch
tragendem Untergrund.
Aus der DE 30 23 165 A1 ist eine Solarzelle aus amorphem Silicium be
kannt, bei der eine amorphe Silicium-Dünnschicht auf einem reflektieren
den Substrat aus einer mattglänzenden Aluminiumschicht vorgesehen ist,
wobei der Rauhigkeitsgrad der Aluminiumschicht etwa 0,5 µm betragen
kann.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein Substrat für
Solarzellen aus amorphem Silicium zu schaffen, das kostengünstig herzu
stellen ist, gute Isolationseigenschaften aufweist und bei seiner Verarbei
tung erhöhten Temperaturen ausgesetzt werden kann.
Diese Aufgabe wird nun gelöst durch ein Substrat gemäß Hauptanspruch.
Die Unteransprüche betreffen bevorzugte Ausführungsformen dieses Er
findungsgegenstandes.
Die Erfindung betrifft somit ein Substrat für Solarzellen aus amorphem Si
licium, umfassend eine Platte aus Aluminium oder einer Aluminiumlegie
rung, die auf mindestens einer Oberfläche einen durch anodische Oxida
tion gebildeten Film aufweist, welches dadurch gekennzeichnet ist, daß
der Film ein in Oxalsäure gebildeter, unversiegelter Film mit einer Dicke
von 1 bis 20 µm ist.
Ausführungsbeispiele der Erfindung seien
im folgenden näher unter Bezugnahme auf die beigefüg
ten Zeichnungen erläutert. In den Zeichnungen zeigen:
Fig. 1 eine Schnittansicht in der Dickenrichtung durch ein erfindungsge
mäßes Substrat für Solarzellen aus amorphem Silicium;
Fig. 2 eine Schnittansicht in der Dickenrichtung von Solarzellen aus amor
phem Silicium, die in Reihe geschaltet sind und auf dem Substrat vorlie
gen; und
Fig. 3 eine Kurvendarstellung, die das Beispiel einer
Wellenform der Elektrolysespannung zur Er
zeugung des durch anodische Oxidation in Oxal
säure gebildeten Films auf der Oberfläche der
Platte aus Aluminium oder der Aluminiumlegie
rung bei der Herstellung des erfindungsgemäßen
Substrats verdeutlicht.
Wie in der Fig. 1 dargestellt ist, umfaßt das erfindungs
gemäße Substrat 1 eine Platte 2, die auf einer Oberfläche
mit einem unversiegelten, durch anodische Oxidation in
Oxalsäure gebildeten Film 3 mit einer Dicke von 1 bis 20 µm
versehen ist und der als elektrische Isolationsschicht
dient. Jede Solarzelle, die auf dem Substrat 1 gebildet
ist, umfaßt eine auf dem Film 3 angeordnete untere Elek
trode 4 aus Chrom, eine die untere Elektrode 4 bedecken
de a-Si-Schicht 5 und eine auf der a-Si-Schicht 5 ausge
bildete obere Elektrode 6 in Form eines transparenten,
elektrisch leitenden Films, wie es in der Fig. 2 darge
stellt ist. Alle Zellen sind elektrisch in Reihe geschal
tet, wobei die obere Elektrode 6 einer jeden Zelle mit
der unteren Elektrode 4 der unmittelbar benachbarten Zel
le verbunden ist.
Die Platte 2 besteht aus Aluminium mit einer Reinheit von
mindestens 99% oder aus einer Aluminiumlegierung. Die
Platte aus Aluminium oder der Aluminiumlegierung enthält
herstellungsbedingte Verunreinigungen. Von diesen Verun
reinigungen stellen Eisen und Silicium Probleme für das
Substrat 1 dar, da sie Kristalle auf der Oberfläche der
Platte 2 bilden. Wenn eine Platte aus Aluminium oder einer
Aluminiumlegierung verwendet wird, sollte sie einen ver
minderten Gehalt an Eisen und Silicium aufweisen. Vor
zugsweise beträgt die Gesamtmenge an Eisen und Silicium
in der Platte 2 bis zu etwa 1 Gew.-%. Noch bevorzugter
beträgt die Höchstmenge an Eisen und Silicium bis zu
0,25 Gew.-% bzw. 0,20 Gew.-%. Wenn die Platte 2 große Men
gen an Eisen und Silicium enthält, liegen einige der in
der Platte 2 vorhandenen Eisen- und Siliciumkristalle an
der Oberfläche der Platte 2 frei, was zu der Wahrschein
lichkeit führt, daß der durch anodische Oxidation auf der
Plattenoberfläche als elektrische Isolationsschicht ge
bildete Film 3 Fehler in jenen Bereichen der freiliegen
den Kristalle aufweist, wodurch die Isolation des Films 3
beeinträchtigt wird. Demzufolge besteht ein Bedürfnis da
für, den Film 3 in einer größeren Dicke auszubilden, um
die freiliegenden Kristalle vollständig zu bedecken und
eine Beeinträchtigung der Isolierung zu verhindern. Eine
Steigerung der Dicke des Films 3 führt jedoch zu dem nach
folgend angegebenen Problem, so daß die Filmstärke vor
zugsweise geringer ist. Bei dem Verfahren zur Erzeugung
der unteren Elektrode durch Vakuumbedampfen und auch beim
Ausbilden der a-Si-Schicht wird das Substrat auf Tempera
turen von etwa 250 bis etwa 350°C erhitzt. Wenn der Film
3 eine große Dicke aufweist, kann er dabei Risse bilden,
wodurch die Isolation beeinträchtigt wird, was zu einem
Kurzschluß zwischen der unteren Elektrode und dem Substrat
1 führen kann. Diese Rißbildung kann dann auftreten, wenn
die Filmdicke 20 µm übersteigt. Wenn weiterhin der durch
anodische Oxidation erzeugte Film auf der Oberfläche der
Platte 2 mit Hilfe einer kontinuierlich betriebenen Ano
disierungsvorrichtung erzeugt wird, muß der durch anodi
sche Oxidation erzeugte Film 3 auf eine vorbestimmte Grö
ßer zerschnitten werden, wobei dann, wenn der Film 3 ei
ne große Dicke von beispielsweise mehr als 10 µm auf
weist, die Schneidwerkzeuge sich schnell abnützen, was
zu einer unwirtschaftlichen Verfahrensführung führt. Da
her ist es erwünscht, dieses Problem auch dann zu berück
sichtigen, wenn der Film 3 mit Hilfe eines kontinuierli
chen Verfahrens hergestellt wird. Aus den obigen Tatsa
chen geht hervor, daß die Dicke des Films 3 dadurch ver
ringert werden kann, daß die Menge der Kristalle auf der
Oberfläche der Platte 2 auf ein Minimum gebracht wird, in
dem man den Gehalt an Eisen und Silicium in der Platte
vermindert. Wenn die Platte 2 aus Aluminium besteht, neh
men die Gehalte an Eisen und Silicium mit zunehmender
Reinheit des Aluminiums ab, so daß es möglich wird, die
Filmdicke geringer auszubilden. Beispielsweise sind zu
friedenstellende elektrische Isolationseigenschaften mit
einer Dicke von etwa 10 µm erzielbar, wenn das Aluminium
eine Reinheit von 99,7% aufweist oder mit einer Dicke
von etwa 5 µm bei einer Reinheit von 99,9% oder mit ei
ner Dicke von etwa 1 µm bei einer Reinheit von etwa
99,99%. Vorzugsweise beträgt der Aluminiumgehalt der Alu
miniumplatte mindestens 99,7 Gew.-%. Wenn die Reinheit größer
als dieser Wert ist, können die Gehalte an Eisen und Si
licium bis zu 0,25 Gew.-% bzw. bis zu 0,20 Gew.-% vari
ieren. Von den verarbeiteten Materialien des AA-Standards
(AA = Aluminium Association)
ist es erwünscht, die Materialien AA1070, AA1080 etc. zu
verwenden. Das Material AA1070 enthält bis zu 0,25 Gew.-%
Eisen und bis zu 0,20 Gew.-% Silicium. Das Material A1080
enthält bis zu 0,15 Gew.-% an jeweils Eisen und Silicium.
Wenn als Platte 2 eine Aluminiumplatte verwendet wird,
ist die Festigkeit der Platte 2 nicht in allen Fällen so
groß, wie es für die Anwendung als Solarzellensubstrat er
forderlich ist. In diesem Fall ist es erwünscht, vor der
Ausbildung des Films 3 die Platte zur Verstärkung mit ei
ner Aluminiumlegierung des Typs AA5000 zu beschichten,
und zwar auf der Oberfläche, die derjenigen Oberfläche
gegenüberliegt, die mit dem Film 3 beschichtet wird. Die
als Platte 2 zu verwendende Aluminiumlegierungsplatte
kann eine Platte sein, die aus Legierungselementen be
steht, die von jenen verschieden sind, die an der Oberflä
che der Platte 2 auskristallisieren, wie Eisen und Sili
cium. Von den Elementen, die von jenen verschieden sind,
die an der Oberfläche auskristallisieren, sind jene Ele
mente ausgeschlossen, die die Korrosionsbeständigkeit der
Platte 2 und deren Eigenschaften bei der anodischen Oxida
tionsbehandlung beeinträchtigen. Ein typischer Vertreter
nützlicher Elemente ist beispielsweise Magnesium. Der
Magnesiumgehalt beträgt vorzugsweise 3,5 bis 4,5 Gew.-%.
Man bereitet die Platte aus der Aluminiumlegierung aus
einer Mischung aus Aluminium mit einer Reinheit von bei
spielsweise mindestens 99% als Grundmaterial und Magne
sium oder dergleichen als Legierungselement. Die Gehalte
an Eisen und Silicium der erhaltenen Platte aus der Alu
miniumlegierung sind vorzugsweise niedriger als im Fall
der oben beschriebenen Platte aus reinem Aluminium. Dem
zufolge ist es erwünscht, reines Aluminium mit einer Rein
heit von mindestens 99,7% als Grundmaterial einzusetzen.
Die Rauheit der Oberfläche der Platte 2, die durch anodi
sche Oxidation mit dem Film 3 beschichtet werden soll,
beträgt vorzugsweise bis zu 0,5 µm als maximale Höhe Rmax.
eines Probenbereichs gerechnet, gemessen nach der JIS-Me
thode B 0601-1970. Eine Oberflächenrauheit von bis zu
0,5 µm als Rmax. gerechnet ist für die Platte 2 erwünscht,
da dann durch anodische Oxidation ein Film 3 mit glatter
Oberfläche erzeugt werden kann. Wenn die Oberflächenrau
heit 0,5 µm, als Rmax. gerechnet, übersteigt, besteht ei
ne Wahrscheinlichkeit dafür, daß die Oberfläche des Films
3 kleinste Unregelmäßigkeiten aufweist. Wenn die Oberflä
che des durch anodische Oxidation erzeugten Films 3 nicht
glatt ist, sondern eine große Vielzahl kleinster Unregel
mäßigkeiten aufweist oder eine feine netzartige Struktur
besitzt, ergeben sich Unterbrechungen der darauf erzeug
ten unteren Elektrode, was zu Kurzschlüssen führt und die
Funktion der erhaltenen Solarzelle unmöglich macht. Die
Oberflächenrauheit liegt bevorzugter im Bereich von bis
zu 0,3 µm, als Rmax. gerechnet. Eine Oberflächenrauheit
von bis zu 0,5 µm, als Rmax. gerechnet, kann durch die An
wendung einer in üblicher Weise gewalzten Platte erreicht
werden, die zunächst glanzgeschliffen und dann chemisch
poliert wird. Alternativ kann man eine glanzgewalzte
Platte verwenden, die unter Anwendung von Walzen mit ver
minderter Oberflächenrauheit hergestellt worden ist. Die
glanzgewalzte Platte kann mit einer Oberflächenrauheit
von bis zu 0,5 µm, als Rmax. gerechnet, durch einfaches
Walzen hergestellt werden, ohne daß es notwendig ist, die
Platte glanzzuschleifen und chemisch zu polieren. Aus Ko
stengründen ist es für die Herstellung der Substrate 1 in
technischem Maßstab erwünscht, derartige gewalzte Platten
einzusetzen.
Der durch anodische Oxidation in Oxalsäure erzeugte Film
3 ist frei von Elektrolytanionen, die eine große Dissozia
tionskonstante aufweisen, enthält eine extrem geringe Men
ge adsorbierten Wassers und besitzt daher ausgezeichnete
elektrische Isolationseigenschaften und einen hohen elek
trischen Widerstandswert. Wenn demzufolge die unteren
Elektroden 4 der Solarzelle auf dem Film 3 auf dem Sub
strat 1 erzeugt werden, sind die unteren Elektroden 4 in
wirksamer Weise elektrisch von dem Substrat isoliert. Ganz
allgemein sind als durch anodische Oxidation erzeugte Fil
me neben den in Oxalsäure gebildeten Filmen jene durch
anodische Oxidation in Schwefelsäure, Phosphorsäure,
Chromsäure etc. gebildeten bekannt. Die durch anodische
Oxidation in Schwefelsäure gebildeten Filme enthalten je
doch große Mengen von Sulfatanionen und adsorbieren Was
sers und besitzen daher schlechte Isolationseigenschaften
und sind daher als elektrische Isolationsschicht für a-Si-
Solarzellensubstrate nicht geeignet. Im allgemeinen ist
es schwierig, durch anodische Oxidation in Phosphorsäure
Filme mit einer großen Dicke zu erzeugen. Daher ist es un
möglich, eine solche Dicke zu erreichen, daß der Film als
Folge der Ablösung oder dergleichen während der Handha
bung Isolationsfehler aufweist, so daß er auch als Sub
strat für a-si-Solarzellen nicht geeignet ist. Der Elek
trolyt zur Erzeugung der durch anodische Oxidation in
Chromsäure gebildeten Filme enthält giftige Chromsäure,
bringt Umweltverschmutzungsprobleme mit sich und erfor
dert daher Einrichtungen zur Abwasserbehandlung, wodurch
die Herstellungskosten für den Film steigen. Aus diesen
Gründen wird erfindungsgemäß ein durch anodische Oxida
tion in Oxalsäure gebildeter Film als elektrische Isola
tionsschicht ausgewählt. Der durch anodische Oxidation in
Oxalsäure gebildete Film 3 wird in unversiegeltem Zustand
belassen, da sich gezeigt hat, daß der unversiegelte ano
disierte Film die folgenden beiden Eigenschaften besitzt.
Zunächst ist der Film 3 selbst dann gegen Rißbildung be
ständig, wenn er hohen Temperaturen ausgesetzt wird. Da
her zeigt der Film 3 auch dann nicht die Ausbildung von
Rissen, die die elektrischen Isolationseigenschaften des
Films 3 beeinträchtigen würden, wenn das Substrat während
der Ausbildung der unteren Elektroden oder der a-Si-Schicht
auf eine Temperatur von 250 bis 350°C erhitzt wird. Zwei
tens zeigt die Filmoberfläche keine kleinste Netzstruktur.
Wenn die Filmoberfläche eine Netzstruktur besitzt, be
steht die Wahrscheinlichkeit dafür, daß die Solarzelle
nicht die angestrebten Eigenschaften aufweist. Wenngleich
es übliche Praxis ist, die durch anodische Oxidation er
zeugten Filme nach der anodischen Oxidationsbehandlung
zu versiegeln, besteht die Wahrscheinlichkeit dafür, daß der
versiegelte Film während der Ausbildung der unteren Elek
troden oder der a-Si-Schicht Risse bildet, so daß sich
Kurzschlüsse zwischen der unteren Elektrode und dem Sub
strat ergeben. Da der versiegelte, durch anodische Oxi
dation erzeugte Film an der Oberfläche eine feinste Netz
struktur aufweist, besteht die Wahrscheinlichkeit dafür,
daß die erzeugten Solarzellen nicht die angestrebten Ei
genschaften besitzen. Der unversiegelte, durch anodi
sche Oxidation in Oxalsäure gebildete Film 3 sollte eine
Dicke von 1 bis 20 µm aufweisen, da bei einer Dicke von
weniger als 1 µm die Möglichkeit der Beeinträchtigung des
Isolationsverhaltens durch Fehler oder dergleichen wäh
rend der Handhabung auftritt. Eine Steigerung der Dicke
über 20 µm hinaus führt zu keiner merklichen Verbesserung
der Isolationseigenschaften, sondern lediglich zu einer
Steigerung der Wahrscheinlichkeit, daß der Film 3 Risse
bildet, was zu Isolationsproblemen führt, wenn, wie be
reits angegeben, die Temperatur des Substrats 1 zur Er
zeugung der a-Si-Schicht durch das chemische Aufdampf
verfahren erhöht wird. Vorzugsweise liegt die Dicke des
Films 3 im unteren Bereich des oben angesprochenen Be
reichs, da die Rißbildung dann in wirksamerer Weise ver
hindert werden kann. Vorzugsweise liegt die Dicke im Be
reich von 1 bis 10 µm. Wenn die Platte 2 mit Hilfe eines
kontinuierlichen Verfahrens zur anodischen Oxidation mit
dem Film 3 versehen wird und anschließend zu Substraten 1
vorbestimmter Größe zerschnitten wird, ist es bevorzugt,
die obere Grenze der Dicke des Films 3 auf etwa 10 µm zu
begrenzen, um die Abnützung der Schneidewerkzeuge zu ver
ringern, wie oben bereits angesprochen worden ist.
Die Behandlung zur Erzeugung des Films 3 durch anodische
Oxidation in Oxalsäure wird in einem Elektrolyt durchge
führt, der im Ausführungsbeispiel 2 bis 5 Gew.-% und
etwa 3 Gew.-% Oxalsäure enthält. Beispiele für geeigne
te Elektrolyseverfahren sind das Gleichstrom-Elektrolyse
verfahren, das Pulsstrom-Elektrolyseverfahren, das Wech
selstrom-Gleichstrom-Überlagerungselektrolyseverfahren
etc., wovon das Wechselstrom-Gleichstrom-Überlagerungs
elektrolyseverfahren besonders bevorzugt ist. Insbesonde
re dann, wenn die Wellenform der angewandten Elektrolyse
spannung negative Bereiche aufweist, wie es in der Fig. 3
dargestellt ist, ist dieses Verfahren zur Erzeugung ver
besserter Isolationseigenschaften des durch anodische
Oxidation erzeugten Films wirksam. Die Dicke des Films 3
wird durch Variieren der Behandlungsdauer gesteuert, wenn
man gleichzeitig die Oxalsäurekonzentration des Elektroly
ten, die Wellenform der Elektrolysespannung etc. konstant
oder unverändert läßt.
Man unterwirft verschiedene Platten mit einer Aluminium
reinheit von 99 bis 99,99 Gew.-% und einer Oberflächen
rauheit von 0,2 bis 0,8 µm, als Rmax. gerechnet, und Le
gierungsplatten auf der Grundlage von Aluminium mit ei
ner Reinheit von 99,5% oder 99,7% und einem Magnesium
gehalt von 4 Gew.-% der anodischen Oxidation während ei
ner vorgegebenen Zeitdauer in einem Elektrolyten, d. h.
einer 3 gew.-%-igen wäßrigen Oxalsäurelösung mit einer
Temperatur von, 35 ± 2°C unter Anwendung der Wechselstrom-
Gleichstrom-Überlagerungselektrolyse und einer Elektroly
sespannung (60 Hz) der in der Fig. 3 dargestellten Wel
lenform zur Bildung der nachfolgend aufgeführten Solar
zellensubstrate (Proben Nr. 1 bis 6, 8 bis 23, 25 bis
32, 34 bis 40 und 42 bis 44). Einige der Proben werden
einer bekannten Versiegelungsbehandlung unterworfen (Pro
ben Nr. 16, 22, 23, 31 und 39). Weiterhin werden Platten
mit einer Aluminiumreinheit von 99,5% bis 99,99% und
einer Oberflächenrauheit von 0,3 µm, als Rmax. gerechnet,
während einer vorgegebenen Zeitdauer in einer 5%-igen
wäßrigen H₂SO₄-Lösung mit einer Temperatur von 20 ± 1°C
als Elektrolyt durch Gleichstrom-Elektrolyse bei einer
Stromdichte von 1,3 A/dm² durch anodische Oxidation be
handelt zur Erzeugung von Substraten, die mit einem durch
anodische Oxidation in Schwefelsäure erzeugten Film ver
sehen sind (Proben Nr. 7, 24, 33 und 41). Die Substrate
besitzen eine Länge von 100 mm, eine Breite von 100 mm
und eine Dicke von 0,5 mm. Die zur Erzeugung der Substra
te verwendeten Platten enthalten bis zu 0,25 Gew.-% Ei
sen und bis zu 0,20 Gew.-% Silicium.
Anschließend werden auf den durch anodische Oxidation er
zeugten Film einer jeden Probe durch Elektronenstrahl-Va
kuumbedampfen untere Elektroden
aufgebracht, und zwar 64 Elektroden auf den Proben
Nr. 1 bis 5 und 8 bis 44 bzw. 16 Elektroden auf den Proben
Nr. 6 und 7. Die Widerstände zwischen jeder unteren Elek
trode und der Platte aus Aluminium oder der Aluminiumle
gierung wird gemessen, um die Isolationseigenschaften zu
bestimmen. Jede Probe wird weiterhin kontinuierlich
100 000mal mit einem Stanzwerkzeug mit einem Durchmesser
von 10 mm und einem Formstück mit einem Loch mit einem
Durchmesser von 10,08 mm gestanzt. Die Stanzkante des
Stanzwerkzeugs wird anschließend mikroskopisch beobachtet
(Werkzeugabriebtest). Nach der Ausbildung der unteren
Elektroden wird jede Probe während 1 Stunde auf 400°C er
hitzt und dann in bezug auf die Bildung von Rissen in dem
Film untersucht.
Die nachfolgenden Tabellen I und II verdeutlichen Einzel
heiten der Proben und die Ergebnisse der Untersuchungen.
Claims (9)
1. Substrat für Solarzellen aus amorphem Silicium, umfassend eine
Platte (2) aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung, die auf minde
stens einer Oberfläche einen durch anodische Oxidation gebildeten Film
(3) aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß der Film (3) ein in Oxalsäure
gebildeter, unversiegelter Film mit einer Dicke von 1 bis 20 µm ist.
2. Substrat nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Platte
(2) aus Aluminium mit einer Reinheit von mindestens 99 Gew.-% besteht.
3. Substrat nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Platte
(2) aus Aluminium mit einer Reinheit von mindestens 99,7 Gew.-% be
steht.
4. Substrat nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Platte
(2) bis zu 0,25 Gew.-% Eisen und bis zu 0,20 Gew.-% Silicium enthält.
5. Substrat nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Ober
fläche der Platte (2), die durch anodische Oxidation mit dem Film (3) verse
hen worden ist, vor der Ausbildung des Films eine Rauheit von bis zu 0,5
µm, gerechnet als maximale Höhe Rmax. eines Probebereichs, aufweist.
6. Substrat nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Ober
fläche der Platte (2), die durch anodische Oxidation mit dem Film (3) verse
hen worden ist, vor der Ausbildung des Film eine Rauheit von bis zu 0,3
µm, gerechnet als maximale Höhe Rmax. eines Probebereichs, aufweist.
7. Substrat nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Platte
(2) aus Aluminium mit einer Reinheit von mindestens 99,7 Gew.-% be
steht, daß die Oberfläche der Platte (2), die mit dem Film (3) versehen wor
den ist, vor der Ausbildung des Films eine Rauheit von bis zu 0,5 µm, ge
rechnet als maximale Höhe Rmax. eines Probebereichs, aufweist und daß
der unversiegelte Film (3) eine Dicke von 1 bis 10 µm aufweist.
8. Substrat nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Platte
(2) aus Aluminium mit einer Reinheit von mindestens 99,9 Gew.-% be
steht, und der durch anodische Oxidation gebildete Film (3) eine Dicke von
1 bis 5 µm aufweist.
9. Substrat nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, daß die
Platte (2) auf der einen Oberfläche mit einem durch anodische Oxidation in
Oxalsäure gebildeten Film (3) und auf der anderen Oberfläche mit einer
verstärkenden Platte aus einer Aluminiumlegierung des Typs AA5000 ver
sehen ist.
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