DE3525157C2 - - Google Patents

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DE3525157C2
DE3525157C2 DE19853525157 DE3525157A DE3525157C2 DE 3525157 C2 DE3525157 C2 DE 3525157C2 DE 19853525157 DE19853525157 DE 19853525157 DE 3525157 A DE3525157 A DE 3525157A DE 3525157 C2 DE3525157 C2 DE 3525157C2
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DE
Germany
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circuit board
printed circuit
transport system
frame
upper cover
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DE19853525157
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German (de)
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Other versions
DE3525157A1 (de
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Heinrich 6128 Hoechst De Steiger
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Telenorma GmbH
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Telefonbau und Normalzeit GmbH
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0646—Solder baths
    • B23K3/0669—Solder baths with dipping means
    • B23K3/0676—Conveyors therefor

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
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  • Molten Solder (AREA)
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