DE3525157A1 - Leiterplatten-transportsystem fuer loetmaschinen - Google Patents

Leiterplatten-transportsystem fuer loetmaschinen

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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0646—Solder baths
    • B23K3/0669—Solder baths with dipping means
    • B23K3/0676—Conveyors therefor

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE8904730U1 (de) * 1989-04-14 1990-08-09 Siemens Nixdorf Informationssysteme AG, 33106 Paderborn Einrichtung zum Spannen eines plattenartigen Bauteils in Richtung quer zur Plattenebene

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3810254A1 (de) * 1988-03-23 1989-10-05 Siemens Ag Einrichtung zum wellenloeten von flachbaugruppen
DE4437364B4 (de) * 1994-10-19 2005-02-03 Marquardt Gmbh Vorrichtung zur Bearbeitung und/oder Montage von Werkstücken

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE7836796U1 (de) * 1978-12-13 1980-05-22 Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg Lötrahmen für automatische Lötvorrichtungen
DE2917581A1 (de) * 1979-04-30 1980-11-13 Telefonbau & Normalzeit Gmbh Vorrichtung zur reinigung des transportsystems an automatischen loetmaschinen
DE3127454A1 (de) * 1981-07-11 1983-02-03 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Einrichtung zum automatischen transport von gedruckten leiterplatten

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE7836796U1 (de) * 1978-12-13 1980-05-22 Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg Lötrahmen für automatische Lötvorrichtungen
DE2917581A1 (de) * 1979-04-30 1980-11-13 Telefonbau & Normalzeit Gmbh Vorrichtung zur reinigung des transportsystems an automatischen loetmaschinen
DE3127454A1 (de) * 1981-07-11 1983-02-03 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Einrichtung zum automatischen transport von gedruckten leiterplatten

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE8904730U1 (de) * 1989-04-14 1990-08-09 Siemens Nixdorf Informationssysteme AG, 33106 Paderborn Einrichtung zum Spannen eines plattenartigen Bauteils in Richtung quer zur Plattenebene

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