DE3506172A1 - Bauelementgehaeuse - Google Patents

Bauelementgehaeuse

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DE3506172A1
DE3506172A1 DE19853506172 DE3506172A DE3506172A1 DE 3506172 A1 DE3506172 A1 DE 3506172A1 DE 19853506172 DE19853506172 DE 19853506172 DE 3506172 A DE3506172 A DE 3506172A DE 3506172 A1 DE3506172 A1 DE 3506172A1
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Fritz Dipl.-Ing. Kielwein (FH), 7107 Neckarsulm
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Telefunken Electronic GmbH
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Telefunken Electronic GmbH
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    • H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0084—Containers and magazines for components, e.g. tube-like magazines
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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Claims (5)

1 2 a Patentansprüche ben, nämlich lange Lager- oder Topfzeiten und Trock- '^ nungszeiten den Herstellungsprozeß nicht mehr behin-
1. Bauelementgehäuse für intergrierte Halbleiter- dem bzw. verzogern.
schaltkreise, bestehend aus einem Grundkörper (3) Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den
und Anschlußkontakten (4), dadurch gekennzeich- 5 Zeichnungen dargestellt und werden im folgenden nä-
net, daß die für die Beschriftung vorgesehenen her beschrieben. Es zeigt
Oberflächenseiten (2a, 2b, 2c) so ausgestaltet sind, Fig. 1 Ein Gehäuse eines integrierten Halbleiter-
daß sie gegenüber Randzonenbegrenzungen (la, Schaltkreises im DIP 16-Gehäuse mit streifenförmigen
Ib, te) vertiefend ausgebildet sind. Randzonenbegrenzungen.
2. Bauelementgehäuse nach Anspruch 1, dadurch 10 Fig. 2 Ein Gehäuse eines integrierten Halbleitergekennzeichnet, daß die Randzonenbegrenzungen Schaltkreises im DIP 16-Gehäuse mit quaderförmigen (la, \b, ic)symmetrisch zur Längsachse des Grund- Randzonenbegrenzungen.
körpers (3) auf den Oberflächenseiten (2a, 2b, 2c) Fig. 3 Das erfindungsgemäße Gehäuse eines inte-
ausgebildet sind. grierten Halbleiterschaltkreises bei der Magazinierung.
3. Bauelementgehäuse nach Anspruch 1 oder 2, da- 15 Ein Bauelementgehäuse für integrierte Halbleiterdurch gekennzeichnet, daß die Randzonenbegren- schaltkreise, auf das sich die Erfindung bezieht, zeigt zungen (la, \b, 1 c)mittelpunktsymmetrisch auf den Fig. 1. Dabei besteht das Bauelementgehäuse aus einem Oberflächenseiten (2a, 2b, 2c) ausgebildet sind. quaderförmigen Grundkörper 3, der in seinen äußeren
4. Bauelementgehäuse nach einem der vorangehen- Abmessungen den eingangs genannten normierten Geden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die 20 hausen entsprechen kann und aus Kunststoff oder Kera-Randzonenbegrenzungen (la, Xb) prismatisch, mik besteht. Herausgeführt sind die Anschlußkontakte streifen-, quader- oder wulstförmig ausgebildet 4.
sind. Auf der Oberflächenseite 2a befinden sich symme-
5. Bauelementgehäuse nach Anspruch 1, dadurch trisch zur Längsachse, und damit parallel zueinander, an gekennzeichnet, daß die Oberflächenseite (2c) des 25 den Außenrändern streifenförmige Randzonenbegren-Grundkörpers (3) konkav ausgebildet ist. zungen la, die gegenüber der Oberflächenseite 2a erhöht sind. Der Höhenunterschied gegenüber der Ober-Beschreibung flächenseite liegt in der Größenordnung von einigen
Zehntel Millimeter. Von dieser Größenordnung ist auch
Die Erfindung betrifft ein Bauelementgehäuse für in- 30 die Streifenbreite der Randzonenbegrenzungen la.
tegrierte Halbleiterschaltkreise, bestehend aus einem Für das Bedrucken der Oberflächenseite 2n eignet
Grundkörper und Anschlußkontakten. sich beispielsweise das Tampondruckverfahren, das
Bauelementgehäuse für intergrierte Halbleiterschalt- dem Offsetdruckverfahren sehr ähnlich ist.
kreise werden in den verschiedensten Ausführungsfor- Eine weitere mögliche Randzonenbegrenzung zeigt
men hergestellt. Die gebräuchlichsten davon sind nor- 35 die Fig. 2. Grundkörper 3 und Anschlußkontaktc 4 sind
miert und unter Bezeichnungen wie z. B. DIP 14polig, wie in Fig. 1 ausgebildet. Die Oberflächenseite 2b wird
QIP 14polig, DIC 18polig, QIP, SOT oder SIP etc. be- aber hier von quaderförmigen Randzonenbegrenzun- £
kannt. gen an den Eckpunkten \b abgegrenzt, die gegenüber i_
Zur Kennzeichnung der integrierten Halbleiterschalt- der Oberflächenseite 2b in der Größenordnung von ei- f
kreise wird in der Regel auf eine Oberflächenseite eine 40 nigen Zehntel Millimeter erhöht sind und Breitenab-
Beschriftung aufgedruckt. messungen derselben Größenordnung aufweisen.
Bei den bisher angewandten Druckverfahren wird In Fig. 4 ist für die Formgebung der Oberflächenseite
das bedruckte, fertige Bauelementgehäuse einem des Grundkörpers 3 vorgesehen, die Randzonenbegren-
Trocknungsprozeß unterzogen, bevor es in Magazinen zungen ohne scharfe Übergangskanten auszubilden. Ein
aufgenommen wird. Durch diese Maßnahme wird ver- 45 Querschnitt durch den Grundkörper in der Fig. 4 hätte
hindert, daß die aufgedruckte Beschriftung beschädigt dann an der obersten Schnittkante einen konkaven Ver-
werden könnte, solange die Druckfarbe noch nicht ab- lauf,
riebfest ist. In Fig. 3 ist die Magazinierung der fertigbedruckten
Die bekannten Druckverfahren — zumeist wird ein integrierten Schaltkreise im Gehäuse 3 mit den An-
Offsetdruckverfahren angewandt — haben jedoch den 50 Schlußkontakten 4 und den Randzonenbegrenzungen
Nachteil, daß die Produktionsgeschwindigkeit davon auf den Oberflächenseiten 2a und 26 in einem Magazin
beeinträchtigt wird und eine zu große Trocknungstem- 5 dargestellt.
peratur unter Umständen eine Veränderung der elektri- Dadurch, daß die bedruckte Oberflächenseite 2a, 2b
sehen Parameter der integrierten Schaltkreise zur Folge gegenüber den Randzonenbegrenzungen vertieft ange-
haben kann (Kontaktabheber etc.). 55 bracht ist, kann kein schädlicher Abrief gegenüber der
Deshalb liegt der vorliegenden Erfindung die Aufga- inneren Oberflächenseite des Magazins 5 an der Bebe zugrunde, den Beschriftungsvorgang integrierter rührfläche 6 erfolgen.
Halbleiterschaltkreise effektiver zu gestalten. Ein weiterer Vorteil der Erfindung besteht darin, daß
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, schneller bedruckt werden kann, da keine längeren
daß die für die Beschriftung vorgesehenen Oberflächen- 60 Trocknungszeiten zu berücksichtigen sind und etwaige
Seiten so ausgestaltet sind, daß sie gegenüber Randzo- schädliche mittelbare oder unmittelbare Gehäuseauf-
nenbegrenzungen dieser Oberflächenseiten vertiefend heizungen unterbleiben. Das Verhältnis Topfzeit/
angeordnet sind. Trocknungszeit der Druckfarbe ist ein weniger stören-
Dies kann in vorteilhaften Weiterbildungen dadurch der Parameter. Gewünscht werden Farben, die möggeschehen, daß die Randzonenbegrenzungen streifen-, 65 liehst lange im Topf lagern können, ohne an Qualität quader-oder wulstförmig ausgebildet sind. bzw. Konsistenz zu verlieren und nach dem Druck so- *«
Der Erfindungsgegenstand hat den wesentlichen Vor- fort abbinden bzw. trocken sind. J
teil, daß bisher störende Eigenschaften der Druckfar- μ
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FR8602442A FR2578098A1 (fr) 1985-02-22 1986-02-21 Boitier de circuit integre conforme en vue de son marquage
JP3540086A JPS61194853A (ja) 1985-02-22 1986-02-21 半導体集積回路用パツケージ
GB8604332A GB2171359A (en) 1985-02-22 1986-02-21 Printing component casing for integrating semiconductor circuit and inserting in storage magazine

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