JPS61194853A - 半導体集積回路用パツケージ - Google Patents

半導体集積回路用パツケージ

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JPS61194853A
JPS61194853A JP3540086A JP3540086A JPS61194853A JP S61194853 A JPS61194853 A JP S61194853A JP 3540086 A JP3540086 A JP 3540086A JP 3540086 A JP3540086 A JP 3540086A JP S61194853 A JPS61194853 A JP S61194853A
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JP
Japan
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package
semiconductor integrated
integrated circuit
shape
circuit package
Prior art date
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Pending
Application number
JP3540086A
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English (en)
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フリツツ・キールヴアイン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Telefunken Electronic GmbH
Original Assignee
Telefunken Electronic GmbH
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Filing date
Publication date
Application filed by Telefunken Electronic GmbH filed Critical Telefunken Electronic GmbH
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Pending legal-status Critical Current

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    • H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0084—Containers and magazines for components, e.g. tube-like magazines
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、基体およびリードから成る半導体集積回路用
パッケージに関する。
従来の技術 半導体集積回路用パッケージは種種の例が既に知られて
おり、例えばＤＩＰ　１４ピン、ＱＩＰ１４ビン、Ｌ）
ＩＣ１’（ビン、Ｑ　Ｉ　Ｐ　、　ＳＯＴ　、　Ｓ　Ｉ
　Ｐ等の呼称で周知である。
半導体集積回路の名称その他を表示するためにパッケー
ジ上面に印字されるのが普通である。
従来用いられている印字方式の場合、印字済みの完成し
たパッケージは乾燥処理を受けてからケースに納められ
る。この乾燥処理によれば、印字インキがまだ固まって
ない内に印字が損なわれるようなことは防止される。
しかしながら、大抵はオフセット印刷方式による従来の
この印字方式は次のような難点を有している。即ち、生
産速度にとって支障となり、過大な乾燥温度が場合によ
っては集積回路の電気的パラメータの変動をきたすこと
になる。
本発明が解決しようとする課題 本発明は、半導体集積回路の印字工程を前述の難点なし
に効果的に行なえるようにすることを課題とする。
課題を解決するだめの手段 この課題を本発明は次のようにして解決した。
即ち、印字用に設けられた基体の上面が、上面の縁取り
部よりも低くなるように形成されているのである。
実施態様によれば上面の縁取り部はテープ状、直方形状
又はビード状に形成されている。
基体上面のこのような構成によれば、印字インキの従来
の不都合な性質、つまり長いポット時間および乾燥時間
によって製作工程の妨げもしくは遅れが生ずるようなこ
とはもはやないと。
いう利点が得られる。
さらに本発明の別の利点は、所要の印字を迅速に行なえ
る点にある。即ち、長時間の乾燥時間を考慮する必要が
なく、何らかの不都合な直接又は間接のパッケージ加熱
を避けることができるからである。この場合印字インキ
のポット時間と乾燥時間との比は支障の小さいパラメー
タである。インキは、性質並びに粘ちょう度を失なうこ
となくできるだけ長くポット内に貯えることができ、か
つ印字後直ちに固定もしくは乾燥するものが望ましい。
実施例 次に、図面に示した実施例に従い本発明を詳述する： 第１図に示す半導体集積回路用パッケージは直方体状の
基体３から成っており、この基体３はその外部寸法を冒
頭に述べたような規格のパッケージに合わせることがで
き、材料はプラスチック又はセラミックである。両横か
らリード・１が延びている。このパッケージはＬ）ｌＰ
１６ビン、即ち１６ビンを有するシュアルインラインパ
ッケージである。
上面２ａには縦軸線に対して対称的に、ひいては互いに
平行に外縁部に沿って縁取り部１ａが形成されており、
これら両方の縁取り部１ａは上面２ａよりも高くされて
いる。この場合の高さは十分の数ミリメートルの値であ
る。この数値は縁取り部１ａの幅の大きさでもある。
上面２ａへの印字には例えばオフセット印刷によく似た
タンポ印刷法が適する。
第２図には縁取り部の別の例が示されている。
基体３およびリード４は第１図の例と同様である。上面
２ｂは４個所のコーナーに形成された直方形の一縁取り
部ｌｂによって限定されている。
縁取り部１ｂは上面２ｂに比較して十分の数ミリメート
ルの値で高くされていて、同じ数値の幅を有している。
第４図には、鋭角的な移行縁部なしに縁取り部ＩＣを形
成する場合の上面２ａの形状が斜視図で示されている。
この場合基体３の横断面が上縁においておう面をなして
いる。
第３図には、印字済みの半導体集積回路用パッケージが
ケース５内に納められた状態で示されている。
印字されている上面２ａ　、ｚｂが縁取り部よりも低く
されていることによって、ケース５の内側面６において
上面２ａ　、２ｂが不都合の接触によって摩耗を生ずる
ことはない。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明による１）ＩＰ　ｌ　６ビンパツケージ
の第１の実施例の斜視図、第２図はパッケージの第２の
実施例の斜視図、第３図はパッケージをケースに納めた
状態で示す端面図、第４図はパッケージの第４の実施例
の斜視図である。 ｌ　ａ　、　１ｂ　、　Ｉ　Ｃ−・・縁取り部、２ａ　
、　２ｂ　。 ２ｃ・・・上面、３・・・基体、４・・・リード、５・
・・ケース、６・・・内側面

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、基体（３）およびリード（４）から成る半導体集積
    回路用パツケージであつて、表示マーク印字用の上面（
    ２ａ、２ｂ、２ｃ）がその縁取り部（１ａ、１ｂ、１ｃ
    ）よりも低く構成されていることを特徴とする、半導体
    集積回路用パッケージ ２、上面の縁取り部（１ａ、１ｂ、１ｃ）が基体（３）
    の縦軸線に対して対称的に上面（２ａ、２ｂ、２ｃ）に
    形成されている、特許請求の範囲第１項に記載の半導体
    集積回路用パッケージ ３、縁取り部（１ａ、１ｂ、１ｃ）が上面（２ａ、２ｂ
    ２ｃ）に中心対称形に形成されている、特許請求の範囲
    第１項又は第２項に記載の半導体集積回路用パッケージ ４、縁取り部（１ａ、１ｂ）が角柱状、ストライプ状、
    直方形状又はビード状に形成されている、特許請求の範
    囲第１項から第３項までのいずれか１項に記載の半導体
    集積回路用パッケージ ５、基体（３）の上面（２ｃ）がおう面状に形成されて
    いる、特許請求の範囲第１項に記載の半導体集積回路用
    パツケージ
JP3540086A 1985-02-22 1986-02-21 半導体集積回路用パツケージ Pending JPS61194853A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19853506172 DE3506172A1 (de) 1985-02-22 1985-02-22 Bauelementgehaeuse
DE3506172.3 1985-02-22

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS61194853A true JPS61194853A (ja) 1986-08-29

Family

ID=6263253

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3540086A Pending JPS61194853A (ja) 1985-02-22 1986-02-21 半導体集積回路用パツケージ

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JPS61194853A (ja)
DE (1) DE3506172A1 (ja)
FR (1) FR2578098A1 (ja)
GB (1) GB2171359A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8117629B2 (en) 2007-09-05 2012-02-14 Mitsubishi Electric Corporation Optical disc device

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Also Published As

Publication number Publication date
FR2578098A1 (fr) 1986-08-29
GB2171359A (en) 1986-08-28
DE3506172A1 (de) 1986-09-04
GB8604332D0 (en) 1986-03-26

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