JPS5970353U - ハンダ浸漬用フラツトパツケ−ジ型ｉｃ - Google Patents

ハンダ浸漬用フラツトパツケ−ジ型ｉｃ

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Publication number
JPS5970353U
JPS5970353U JP16460682U JP16460682U JPS5970353U JP S5970353 U JPS5970353 U JP S5970353U JP 16460682 U JP16460682 U JP 16460682U JP 16460682 U JP16460682 U JP 16460682U JP S5970353 U JPS5970353 U JP S5970353U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder
flat package
solder immersion
bridges
paint
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP16460682U
Other languages
English (en)
Inventor
松浦　真
岡部　嘉哉
Original Assignee
アイワ株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by アイワ株式会社 filed Critical アイワ株式会社
Priority to JP16460682U priority Critical patent/JPS5970353U/ja
Publication of JPS5970353U publication Critical patent/JPS5970353U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はフラットパッケージ型ＩＣの従来例を示す斜視
図、第２図は本考案の第１の実施例におけるハンダ浸漬
用フラットパッケージ型Ｉｑを示す斜視図、第３図は第
２の実施例における斜視図である。 符号の説明、１・・・・・・パッケージ本体、２・・・
・・・リード足、２Ｂ・・・・・・架橋部、３．　３Ａ
、　　３Ｂ・・・・・・ハンダの付着しない塗料、４・
・・・・・基板。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. パッケージ本体より引出され基板面より屈曲離隔するよ
    うに構成されたリード足架橋部をノ１ンダの付着しない
    塗料によって目視可能に着色してなり、近接せる上記架
    橋部間のハンダ橋絡を防止すると共に上記架橋部を所望
    の識別表示部とすることを特徴とするハンダ浸漬用フラ
    ットパッケージ型ＩＣ０
JP16460682U 1982-11-01 1982-11-01 ハンダ浸漬用フラツトパツケ−ジ型ｉｃ Pending JPS5970353U (ja)

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JP16460682U JPS5970353U (ja) 1982-11-01 1982-11-01 ハンダ浸漬用フラツトパツケ−ジ型ｉｃ

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JP16460682U JPS5970353U (ja) 1982-11-01 1982-11-01 ハンダ浸漬用フラツトパツケ−ジ型ｉｃ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5970353U true JPS5970353U (ja) 1984-05-12

Family

ID=30360838

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16460682U Pending JPS5970353U (ja) 1982-11-01 1982-11-01 ハンダ浸漬用フラツトパツケ−ジ型ｉｃ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5970353U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6482658A (en) * 1987-09-25 1989-03-28 Matsushita Electric Works Ltd Soldering of semiconductor package

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5618448A (en) * 1979-07-24 1981-02-21 Sony Corp Composite electronic part
JPS5619051B2 (ja) * 1974-12-23 1981-05-02

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5619051B2 (ja) * 1974-12-23 1981-05-02
JPS5618448A (en) * 1979-07-24 1981-02-21 Sony Corp Composite electronic part

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6482658A (en) * 1987-09-25 1989-03-28 Matsushita Electric Works Ltd Soldering of semiconductor package

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